JPH0367444U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367444U JPH0367444U JP1989128423U JP12842389U JPH0367444U JP H0367444 U JPH0367444 U JP H0367444U JP 1989128423 U JP1989128423 U JP 1989128423U JP 12842389 U JP12842389 U JP 12842389U JP H0367444 U JPH0367444 U JP H0367444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- laminated
- bonded
- brazing material
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案の第１実施例の断面図、第２
図は、従来品の断面図を示す。 １……アルミニウム系の基板、２……セラミツ
クス板、３……メタライズ層、４……ニツケルメ
ツキ層、５……アルミニウム系合金のろう材層。
図は、従来品の断面図を示す。 １……アルミニウム系の基板、２……セラミツ
クス板、３……メタライズ層、４……ニツケルメ
ツキ層、５……アルミニウム系合金のろう材層。
Claims (1)
- 両面に積層されたメタライズ層と、その上にニ
ツケル又はニツケル合金のメツキ層とを積層し、
前記両面の内、少なくとも一方の面に、接合対象
の基板より低融点のアルミニウム系のろう材層を
更に積層したセラミツクス板に、前記ろう材層の
融着によりアルミニウム又はアルミニウム系合金
製の基板をろう付けしてなることを特徴とする実
装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989128423U JPH0367444U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989128423U JPH0367444U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367444U true JPH0367444U (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31676131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989128423U Pending JPH0367444U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367444U (ja) |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP1989128423U patent/JPH0367444U/ja active Pending
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