JPH03675A - Ｉｃ収納体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハイブリッド型ＩＣの収納・鍛出に通したＩＣ
収納体に関するものであり、詳しくはＩＣを収容する長
尺状の第２ケースを、筒状又は断面凹状の長尺状の第１
ケースに収納するＩＣ収納体に関するものである。

〔従来の技術〕

従来電子部品の収納体として、チップ部品用としては、
紙又は樹脂のテープに収容用キャビティーを形成し、該
キャビティーにチップ部品を収容した後、カバーシート
で封止するものがあった。

また、樹脂モールド又はセラミックによってＩＣが収容
された所謂ＩＣパッケージ用としては、ＩＣパッケージ
の断面形状と相似する内部断面形状を有する長尺状筒体
があった。

また上述のパフケージに収容されたＩＣとは別に、第４
図（ａ）に示すような基板５１上にベアＩｃチップ５２
を搭載し基板５１の特定方向に入出力端子５３を延出し
、さらにベアＩＣチップ２を包皮するように基板５１を
外装樹脂　４でモールドした所謂ハイブリッドＩＣ５５
があるが、その収納体５６として第４図（ｂ）に示され
るものが使用されている。

第４図（ｂ）は従来の収納体の外観図である。

５６は塩化ビニル、ポリカーボネートなどからなる筒状
押出成型された収納体であり、筒状収納体５６の内部５
７はＩＣ５５の形状、具体的にはＩＣ５５収納時に端子
５３に応力が印加しないように基板５１と端子５３とを
区分するように所定形状に成型されている。

そして、該内部５７に複数個のＩＣ５５が整然ど並んで
収納されていた。

この収納体５６を自動装填機などにセットし、ＩＣ５５
を所定電気回路基板（図示せず）に実装するときには、
収納体５６を傾斜させて、ＩＣ５５の自重により自動装
填機に供給していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述の収納体５６を自動装填機にセット
しそれを傾斜させても、特にＩＣパッケージとは異なり
ＩＣ５５の該表面が凸凹しているため、ＩＣ５５が内部
５７で傾いてしまい、内部５７の内壁や基板５１と端子
５３とを区分する部位５９に引っ掛かり（２〜３％の確
率で発生する）ＩＣ５５の自重だけでは自動装填機に供
給できないなどの問題があった。また、上述の収納体５
６は、その内部５７である収納部分の形状は、ＩＣ５５
の形状を鑑みて決定していた。そのため、外装樹脂５４
の外寸が異なるものが多いこの種のＩＣ５５では、各寸
法のＩＣ５５に応じて多種類の収納体５６を用窓しなく
てはならず、収納体５６自身のコストは勿論のこと自動
装填機を各収納体５６に応じて調整しなくてはならない
という問題点があった。

即ち、上述の収納体５６は自動装填機に対応させること
が困難であった。

また、収納体５６の内部５７である収納部分にＩＣ５５
を収納する作業においても、収納体５６の一方の搬入口
５８から１つ１つ収納する必要があり、このような困難
な手作業が強いいられていた。

本発明は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、
その目的は収納体へのＩＣの収納及び撤出が容易になり
、かつ自動装填機の対応性に優れ、汎用性に優れたＩＣ
収納体を提供することにある。

〔課題を解決するための技術的手段〕

本発明が上述の目的を達成するために行った技術的手段
は、内壁に対向して一体的に形成された支持突起を有す
る第１ケース内に、前記支持突起によってガイドされ、
支持される如＜ＩＣを収容する長尺状の第２ケースを収
納し、且つ第１ケースの両端開口部近傍に第２ケースを
固定する係止手段を形成した。

〔作用〕

上述のＩＣ収納体によれば、第２ケースに形成した複数
個の保持穴にＩＣを収容し、この第２ケースを、筒状又
は断面凹状の長尺状の第１ケースの内壁側面に形成した
支持突起に第２ケースの端部を支持した状態で、第１ケ
ース内部に摺動させることにより、第２ケースとともに
ＩＣを第１ケース内部に収納するものである。

即ち、収納すべきＩＣを第２ケースの保持穴に配置する
だけでよく、ＩＣを第１ケースの両端開口にめがけて収
納するという困難な作業が解消されるとともに、ＩＣが
第２ケース上に整然と収納されるため、収納体内でのＩ
Ｃの詰まりが皆無となる。

また、多種多様なＩＣに対して、第２ケースの保持穴の
形状が異なる複数種の第２ケースから適宜選択するだけ
で、第１ケースの外観寸法を一定に保つことができる。

これにより自動装填機への：Ａ整が不要となり自動装填
機への対応性が向上する。

さらに、第１ケースの汎用利用性が向上し、全体として
低コストの収納体が達成される。

〔実施例〕

以下、本発明のＩＣ収納体を図面に基づいて詳説する。

第１図（ａ）は本発明のＩＣ収納体の外観斜視図であり
、第１図（ｂ）は本発明のＩＣ収納体を構成する第２ケ
ースの外観斜視図であり、第１図（ｃ）は本発明のＩＣ
収納体を構成する第１ケースの断面図である。

１０はＩＣ収納体であり、第１ケース１と第２ケース２
とから構成される。

第１ケース１は塩化ビニル、ポリカポネートなどの樹脂
からなり、長尺状の筒状体を成している。

そして、第１ケース１の両端は開放端となっていて、前
記第２ケース２を収納するための開口部６ａ、６ｂ（図
には６ｂは現れない）となっている。

また、第１ケース２の内壁側面７ａ、７ｂには開口部６
ａから収納される第２ケース２を支持し、且つ所定内部
位置にまでガイドする支持突起８ａ、８ｂが形成されて
いる。支持突起８ａ、８ｂは第２ケース２の長手方向端
部９ａ、９ｂを支持する程度の突出量を有している。尚
、好ましくは支持突起８ａ、８ｂは第２ケース２の長手
方向端部９ａ、９ｂを余裕をもって挟持するように別の
支持突起とでガイド溝１０ａ、１０ｂを構成するように
すればよい。

第２ケース２は塩化ビニル、ポリカーボネートなどの樹
脂からなり、長尺状の板体を成している。

該ケース２には、ＩＣ５５が収容される複数個の保持穴
４がケース２の中央部、長手方向に沿って一定間隔をお
いて形成されている。

保持穴４の間隔及び寸法は、規格に準拠した端子ピッチ
で少なくともＩＣ５５の端子５３が貫通できる程度の径
を有している。また、図のように、この保持穴４を所定
数穴、例えば８つの保持穴４・・・を−群として１つの
ＩＣ５５を収容するように構成されている。

以上のように構成された内壁７ａ、７ｂに対向して一体
的に形成された支持突起８ａ、８ｂを有する第１ケース
１内に、前記支持突起８ａ、８ｂによってガイドされ、
支持される長尺状の第２ケース２を収納した状態におい
て、第１ケース１の内部には上部空間Ｘと下部空間ｙと
に分割される。この上部空間ＸにはＩＣ５５の基板５１
側が、また下部空間ｙにはＩＣ５５の端子５３側が夫々
位置されることになる。この上部空間Ｘと下部空間ｙの
寸法は夫々ＩＣ５５の基板５１及び端子５３が充分に余
裕をもって収納できる寸法と成っている。例えば、基板
５１及び端子５３の最大形状の２０〜３０％程度以上に
なる。即ち支持突起８ａ、８ｂ又はガイド溝１０ａ、１
０ｂの形成位置が上述の余裕をもつよう適宜設定される
。

第１ケースｌの両端開口部６ａ、６ｂの近傍には、第１
ケース１内での第２ケース２の不要な動きを防止するた
めの係止手段３を有している。具体的には第１ケースｌ
の両端開口部６ａ、６ｂに形成した穴１１と該穴１１に
挿入されるストッパー１２で構成される。また図示して
いないが、開口部６ａ、６ｂに、第１ケースＩの内部方
向に挿入される弾性検体でも構わない。

図示されているストッパー１２は、例えば穴１１の径よ
りも細い先端をもち且つ穴１１の径よりも太い終端をも
つようにテーバ加工された楔状ビンか用いられる。

また、第２ケース２の搬送方向の端部にも前記穴１１に
対応する穴１３を形成し、第２ケース２と第１ケース１
とを前記ストッパー１２で固定してもよい。

次に、上述の構成をしたＩＣ収納体にＩＣを収納する作
業は第１図（ａ）に示すように、第２ケース２の各々の
保持穴４にＩＣ５５の端子５３を立設するようにして、
各々のＩＣ５５を順序よく収容する。全数のＩＣ５５を
保持穴４に収容したら、第１ケースｌの支持突起８ａ、
８ｂに第２ケース２の端部９ａ、９ｂを載置・挿入し、
第１ケース３内に第２ケース２が完全に収納されるまで
摺動させる。最後に係止手段３により第１ケース３内の
第２ケース２を固定する。

尚、上述の作業は第２ケース２に全数のＩＣ５５を収容
した後に、第２ケース２を第１ケース１に収納したが、
第２ケース２に１つ又は複数個のＩＣ５５を収容し、収
容した量だけを第２ケース２を第１ケース１に収納する
こともできる。

即ち、従来のように、小さい開口部にめがけて一つ一つ
ＩＣ５５を挿入するという困難な作業が解消されるとと
もに、ＩＣ５５が第２ケース２に整然と所定間隔で収納
されるため、収納体内でのＩＣ５５の詰まりなどが皆無
となる。

また、多種多様なＩＣ５５に対応させるには、保持穴４
の形状やピッチが異なる第２ケース２を用意するだけで
、第１ケース１を共通的に使用することができる。これ
により、第１ケース１の外観寸法の定型により自動装填
機への対応性、汎用利用性が向上し、全体として低コス
トの収納体が達成される。

第２図（ａ）〜（ｄ）は、本発明を構成する第２ケース
２の他の実施例である。

第２図（ａ）に示す第２ケース２１の保持穴４１はＩＣ
５５から延びる両端の端子５３ａ、５３ｂでＩＣ５５を
保持するために、第２及び第３の保持穴４ａ、４ｂと両
端の端子５３ａ、５３ｂに挟まれた端子５３ｃを一括し
て収容する第１の保持穴４ｃとか成っている。この実施
例の第２ケース２１では、保持穴４１にＩＣ５５を収容
する際の位置決めを両端の端子５３ａ、５３ｂのみで済
みＩＣ５５の収容作業性が向上する。

第２図（ｂ）に示す第２ケース２２の保持穴４２はＩＣ
５５から延びる端子側の基板５１のエッヂ及び厚みでＩ
Ｃ５５を保持するものである。

この実施例の第２ケース２２では、ＩＣ５５の基板５１
のエッヂ及び厚みにより保持されるため、該端子５３の
曲がり・破損を防止できる。また端子５３の形状や配置
状況の異なるＩＣを同一の第２ケース２２に収容するこ
とができる。

第２図（ｃ）に示す第２ケース２３はＩＣ５５の基板５
１で保持するものであり、第２ケース２３を肉厚にする
とともに、ＩＣ５５が収容される凹部状の保持穴４３が
形成されている。

この実施例の第２ケース２３では、ＩＣ５５から延びる
端子５３を保持穴４３に貫挿することがないため、該端
子５３を曲がり・破損することが一切ない。

第２図（ｄ）に示す第２ケース２４のＩＣ５５が収容さ
れる複数の保持穴４・・・・間に、収容されているＩＣ
５５の種別を判別するためのマーク４４が形成されてい
る。具体的には所定形状・色彩を有する表示物であった
り、または光学的に認識されるように小孔４４が形成さ
れる。

上述の実施例によれば、外観的な形状が類似している多
種類の１ｃ５５を単一の第２ケース２４に収容すること
ができる。また、判別するためのマーク４８を予め自動
装填機に記憶させておけば、チャック手段で確実に回路
基板の所定箇所に実装させることができる。

第３図＜ａ）は本発明を構成する第１ケースの他の実施
例の外観斜視図であり、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の
断面図である。

第１ケース３１は長尺状の断面凹状を成している。凹状
体の両端開口が前記第２ケース２を収納するための開口
部６１ａ、６１ｂ　（図には６１ｂは現れない）となっ
ている。

第１ケース３１の長手方向には第２ケース２の長手方向
端部９ａ、９ｂを支持する支持突片８ａ、８ｂが形成さ
れている。

第２ケース２を上述の支持突片８ａ、８ｂに収納したと
き、第２ケース２と第１ケース３１とに囲まれた空間Ｘ
の大きさは、少なくともＩＣ５５の端子５３又はＩＣ基
板５１が充分に収納される大きさを有し、また第２ケー
ス２の下部に形成される空間ｙは、ＩＣ基板５１又はＩ
Ｃの端子５３に外部からの応力が印加されない程度の深
さをもつように第１ケース３１が形成される。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明は収納体へのＩＣの収納及び搬出
が容易になり、かつ自動装填機の対応性に優れ、汎用性
に優れたＩＣ収納体となる。

また、特に第１ケースが共通的に使用可能であるため、
全体として低コストが達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明のＩＣ収納体の外観斜視図であり
、第１図（ｂ）は本発明のＩＣ収納体を構成する第２ケ
ースの外観斜視図であり、第１図（ｃ）は本発明のＩＣ
収納体を構成する第１ケースの断面図である。 第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明を構成する第２ケースの
他の実施例を示す外観斜視図である。 第３図（ａ）は本発明を構成する第１ケースの他の実施
例を示す外観斜視図であり、第３図（ｂ）は同図（ａ）
に示した第１ケースに第２ケースを収納した状態の断面
図である。 第４図（ａ）は一般的なＩＣの外観図であり、第４図（
ｂ）は従来のＩＣ収納体の外観図である。 １０．５６・・・・・・・・・・・ＩＣ収納体ｉ　、３
１・・・・・・・・・・・１１ケース２．２１．２２．
２３．２４・・・・・第２ケース３・・・・・・・・・
・・・・係止手段．４１４２．４３・ ８ａ。 ｂ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内壁に対向して一体的に形成された支持突起を有する
   第１ケース内に、前記支持突起によってガイドされ、支
   持される如くＩＣを収容する長尺状の第２ケースを収納
   し、且つ第１ケースの両端開口部近傍に第２ケースを固
   定する係止手段を形成したことを特徴とするＩＣ収納体
   。