JPH037043A - 整流子の製造方法 - Google Patents
整流子の製造方法Info
- Publication number
- JPH037043A JPH037043A JP13991989A JP13991989A JPH037043A JP H037043 A JPH037043 A JP H037043A JP 13991989 A JP13991989 A JP 13991989A JP 13991989 A JP13991989 A JP 13991989A JP H037043 A JPH037043 A JP H037043A
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- JP
- Japan
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- commutator
- cylinder
- forming
- galvanization layer
- metal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、直流機の整流子の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、整流子の製造方法においては、外周に複数の凹部
を有する整流子絶縁体をセラミックにより、予め成形し
、この絶縁体の凹部に銅を流しこんで整流子片を形成す
る方法が特開昭５９−１３２７５１号公報に開示されて
いる。
を有する整流子絶縁体をセラミックにより、予め成形し
、この絶縁体の凹部に銅を流しこんで整流子片を形成す
る方法が特開昭５９−１３２７５１号公報に開示されて
いる。
上記方法は耐熱性に優れた整流子の製造方法として極め
て有効である。
て有効である。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、近年、自動車のスタータ用の直流機においては
、耐熱性に優れているばかりでなく、高速回転に絶えう
るちのが要求されるようになった。
、耐熱性に優れているばかりでなく、高速回転に絶えう
るちのが要求されるようになった。
上記製造方法で製造した整流子は整流子片の重量が重い
ため、高速回転による遠心力に耐えるのが困難であった
。
ため、高速回転による遠心力に耐えるのが困難であった
。
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもので、耐熱性に
優れるとともに、高速回転に適応できる整流子を簡便な
方法で製造できる整流子の製造方法を実現することを技
術課題とする。
優れるとともに、高速回転に適応できる整流子を簡便な
方法で製造できる整流子の製造方法を実現することを技
術課題とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の整流子の製造方法は円筒形状をもつセラミック
体の外周面に軸方向に伸び、円周方向に複数の溝を形成
し、置溝に絶縁樹脂を埋設する工程により整流子片保持
部を形成する第１工程と、該整流子片保持部の外周面に
金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層と導電金属製
の円筒とを固定する第２工程と、該円筒の外周から軸方
向に絶縁樹脂に届く深さまで切り欠きを設け、該円筒及
び該金属メッキ層を円周方向に分離して整流子片とする
第３工程と、からなることを特徴とする。
体の外周面に軸方向に伸び、円周方向に複数の溝を形成
し、置溝に絶縁樹脂を埋設する工程により整流子片保持
部を形成する第１工程と、該整流子片保持部の外周面に
金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層と導電金属製
の円筒とを固定する第２工程と、該円筒の外周から軸方
向に絶縁樹脂に届く深さまで切り欠きを設け、該円筒及
び該金属メッキ層を円周方向に分離して整流子片とする
第３工程と、からなることを特徴とする。
【作用］
上記構成によれば、この整流子に高速回転による遠心力
が働いても整流子片は金属メッキ層を介してセラミック
体に固定されているため、固着力が充分であり、セラミ
ック体からはがれることがない。また整流子片を軽い板
状としているため高速回転によっても発生する遠心力は
大きくない。
が働いても整流子片は金属メッキ層を介してセラミック
体に固定されているため、固着力が充分であり、セラミ
ック体からはがれることがない。また整流子片を軽い板
状としているため高速回転によっても発生する遠心力は
大きくない。
また切り欠きはセラミック体まで届かないため切り火き
の形成加工が容易である。さらに整流子片保持体にセラ
ミックを用いることができるため、樹脂製のものに比較
して耐熱性がはるかに優れている。
の形成加工が容易である。さらに整流子片保持体にセラ
ミックを用いることができるため、樹脂製のものに比較
して耐熱性がはるかに優れている。
［実施例］
本実施例による整流子の製造方法は３つの工程からなる
。
。
第１工程はセラミック原料粉末を成形して圧密体とし、
この圧密体を焼結して外周面１１に軸方向にのび、円周
方向に等角度間隔な溝１１ａを形成したセラミック体１
を（ｑる（第１図）。なお、本実施例では、溝１１ａの
断面形状を長方形にしたが、長方形に限定されるもので
はなく半円形状など他の形状でもよい。そして、この溝
１１ａに樹脂１２を埋設する。樹脂１２の上面はセラミ
ック体１の外周面１１と均一となるようにする。この工
程により整流子片保持部１０が形成される。
この圧密体を焼結して外周面１１に軸方向にのび、円周
方向に等角度間隔な溝１１ａを形成したセラミック体１
を（ｑる（第１図）。なお、本実施例では、溝１１ａの
断面形状を長方形にしたが、長方形に限定されるもので
はなく半円形状など他の形状でもよい。そして、この溝
１１ａに樹脂１２を埋設する。樹脂１２の上面はセラミ
ック体１の外周面１１と均一となるようにする。この工
程により整流子片保持部１０が形成される。
第２工程においては、まず整流子片保持部］Ｏのセラミ
ック体１及び樹脂１２の外周面１１に金属をメッキして
、金属メッキ層２を形成する。つぎに金属メッキ層２の
形成された整流子片保持部１０の直径とほぼ等しい内径
をもつ導電金属製の円筒３を整流子片保持部１０に挿嵌
し、金属メッキ層２にろう付けする（第２図）。
ック体１及び樹脂１２の外周面１１に金属をメッキして
、金属メッキ層２を形成する。つぎに金属メッキ層２の
形成された整流子片保持部１０の直径とほぼ等しい内径
をもつ導電金属製の円筒３を整流子片保持部１０に挿嵌
し、金属メッキ層２にろう付けする（第２図）。
第３工程においては、第２工程で組付けられた円筒３の
外周から軸方向に樹脂１２に届く深さまで、切り欠き４
を設け（第３図）、円筒３及び金属メッキ層２を円周方
向に等間隔に分離して、整流子片とするものである。
外周から軸方向に樹脂１２に届く深さまで、切り欠き４
を設け（第３図）、円筒３及び金属メッキ層２を円周方
向に等間隔に分離して、整流子片とするものである。
上記製造方法により整流子を製造した場合、円筒３は金
属メッキ層２にろう付けされ、セラミック体１に強固に
固着しているため、整流子の回転による遠心力に十分絶
えうる。また、切り欠き４はセラミック体１まで届かず
にすむため、容易に切削加工で形成でき、整流子片の絶
縁性を保つことができる。ざらに、セラミック体１を母
材とすることによって、耐熱性においても優れたものと
なる。
属メッキ層２にろう付けされ、セラミック体１に強固に
固着しているため、整流子の回転による遠心力に十分絶
えうる。また、切り欠き４はセラミック体１まで届かず
にすむため、容易に切削加工で形成でき、整流子片の絶
縁性を保つことができる。ざらに、セラミック体１を母
材とすることによって、耐熱性においても優れたものと
なる。
また、第１工程のセラミック体１の代わりに、溝１１ａ
をもつ金属性の母体の表面にセラミックコーティングを
施したものを用いてもよい。さらに、第２工程において
は円筒３を金属メッキ層２にろう付けしたのち、樹脂１
２を溶融除去して溝１１ａを空隙とし、その後切り欠き
４を設けることとしても、同様の効果が得られる。
をもつ金属性の母体の表面にセラミックコーティングを
施したものを用いてもよい。さらに、第２工程において
は円筒３を金属メッキ層２にろう付けしたのち、樹脂１
２を溶融除去して溝１１ａを空隙とし、その後切り欠き
４を設けることとしても、同様の効果が得られる。
［効果］
本発明の整流子の製造方法は円筒形状をもつセラミック
体の外周面に軸方向（伸び、円周方向に複数の溝を形成
し、置溝に絶縁樹脂を埋設する工程により整流子片保持
部を形成する第１工程と、該整流子片保持部の外周面に
金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層と導電金属製
の円筒とを固定する第２工程と、該円筒の外周から軸方
向に絶縁樹脂に届く深さまで切り欠きを設け、該円筒及
び該金属メッキ層を円周方向に分離して整流子片とする
第３工程と、からなることにより、耐熱性に優れるとと
もに、高速回転に適応できる整流子を製造することがで
きる。
体の外周面に軸方向（伸び、円周方向に複数の溝を形成
し、置溝に絶縁樹脂を埋設する工程により整流子片保持
部を形成する第１工程と、該整流子片保持部の外周面に
金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層と導電金属製
の円筒とを固定する第２工程と、該円筒の外周から軸方
向に絶縁樹脂に届く深さまで切り欠きを設け、該円筒及
び該金属メッキ層を円周方向に分離して整流子片とする
第３工程と、からなることにより、耐熱性に優れるとと
もに、高速回転に適応できる整流子を製造することがで
きる。
第１図は実施例の第１工程のセラミック体を示す斜視図
である。第２図は第２工程の終了後を示す断面図である
。第３図は第３工程の終了後を示す断面図である。 １・・・セラミック体 １０・・・整流子片保持部１
１ａ・・・溝 ２・・・金属メッキ層 ４・・・切り欠き １２・・・樹脂 ３・・・円筒
である。第２図は第２工程の終了後を示す断面図である
。第３図は第３工程の終了後を示す断面図である。 １・・・セラミック体 １０・・・整流子片保持部１
１ａ・・・溝 ２・・・金属メッキ層 ４・・・切り欠き １２・・・樹脂 ３・・・円筒
Claims (1)
- （１）円筒形状をもつセラミック体の外周面に軸方向に
伸び、円周方向に複数の溝を形成し、該溝に絶縁樹脂を
埋設する工程により整流子片保持部を形成する第１工程
と、 該整流子片保持部の外周面に金属メッキ層を形成し、こ
の金属メッキ層と導電金属製の円筒とを固定する第２工
程と、 該円筒の外周から軸方向に絶縁樹脂に届く深さまで切り
欠きを設け、該円筒及び該金属メッキ層を円周方向に分
離して整流子片とする第３工程と、からなる整流子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13991989A JPH037043A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 整流子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13991989A JPH037043A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 整流子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH037043A true JPH037043A (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15256708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13991989A Pending JPH037043A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 整流子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH037043A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173355B2 (en) * | 2004-01-06 | 2007-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Bar-type vibration motor |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP13991989A patent/JPH037043A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173355B2 (en) * | 2004-01-06 | 2007-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Bar-type vibration motor |
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