JPH0371102A - 光通信用モジュール - Google Patents
光通信用モジュールInfo
- Publication number
- JPH0371102A JPH0371102A JP1206763A JP20676389A JPH0371102A JP H0371102 A JPH0371102 A JP H0371102A JP 1206763 A JP1206763 A JP 1206763A JP 20676389 A JP20676389 A JP 20676389A JP H0371102 A JPH0371102 A JP H0371102A
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- Japan
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- case
- optical
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- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信用モジュールに関する。
光ファイバを伝送媒体に用いて伝送を行うのに好適な形
態として光送信用モジュールと光受信用モジュールを合
せた双方内光返信モジュール（特公昭６０−５９７８８
号）がある。第２図はこの双方向光通信用モジュールの
従来の一例で、セラミックパッケージ１に発光素子２と
その駆動用ｉｃ３．受光素子４と受信ｉｃ５等を封止込
めて小形化を遠戚している。
態として光送信用モジュールと光受信用モジュールを合
せた双方内光返信モジュール（特公昭６０−５９７８８
号）がある。第２図はこの双方向光通信用モジュールの
従来の一例で、セラミックパッケージ１に発光素子２と
その駆動用ｉｃ３．受光素子４と受信ｉｃ５等を封止込
めて小形化を遠戚している。
この場合、各素子を裸のまま同一セラミックパッケージ
に実装するため、専用の特殊なセラミックパッケージを
必要とする、また発光素子、受光素子、各ｉｃが個々に
電気的シールドされないため特に送−受量のシール１−
に特別の工夫をはらう必要があり、一般にパッケージコ
ストが高くつく。
に実装するため、専用の特殊なセラミックパッケージを
必要とする、また発光素子、受光素子、各ｉｃが個々に
電気的シールドされないため特に送−受量のシール１−
に特別の工夫をはらう必要があり、一般にパッケージコ
ストが高くつく。
本発明の目的は、発光素子、受光素子、各ｉｃを、それ
ぞれ標準のパッケージを用いて小形に実装でき組立が容
易な光伝送モジュールを提供することにある。
ぞれ標準のパッケージを用いて小形に実装でき組立が容
易な光伝送モジュールを提供することにある。
−４−記Ｌ１的は、σも用のパッケージで成る光送信用
ｉｃと光受信用」Ｇとが互に基板の反則１Ｔｉｉに実装
された配線基板とこれをザンドイッチ状に保持する２つ
の樹脂部利と外装ケースより成り、樹脂部制どうし、樹
脂部＋１とケースを亙にスナップインてかん合保持する
ことによって達成される。
ｉｃと光受信用」Ｇとが互に基板の反則１Ｔｉｉに実装
された配線基板とこれをザンドイッチ状に保持する２つ
の樹脂部利と外装ケースより成り、樹脂部制どうし、樹
脂部＋１とケースを亙にスナップインてかん合保持する
ことによって達成される。
本発明によれば、下部ケースの側面は、下部ケスおよび
上部スペーサどの支持部ＩＪとして作用すると同時に実
装基板の端子と下部ケースとの電気的絶縁月どしても作
用する。
上部スペーサどの支持部ＩＪとして作用すると同時に実
装基板の端子と下部ケースとの電気的絶縁月どしても作
用する。
以下本発明の−・実施例を第Ｊ［ｑｌ ＋第３図、によ
り説明する。
り説明する。
２目よ、配線基板２２の一方の面上［−」光送信ｊｃ２
３とその他の部品２４．他方の面に光受信用１ｃ２５と
その周辺部品２６を搭載した、実装基板である。２７は
Ｆ部スペーサ、２８は−に１部スペーサ、２９はクツシ
ョン部月である。実装Ｊ＆板板上１クッション部；１４
２９を介して、上部スペーサ２７とド部スペーサ２８に
より、サンＩ−インチ状態で支持されている。３０は１
・部ケース、３上は上部ケースで外部ノイズ防止の観点
から金属ケースがよい、１３２は端子で、下部スペーサ
２７に設けた穴に抽入され、隣接端子および下部ケース
との絶縁か保たれる。３３は、発光素子あるいは受光素
子である。３４ば光コネクタ接続部３５を有するレセプ
タクルである。
３とその他の部品２４．他方の面に光受信用１ｃ２５と
その周辺部品２６を搭載した、実装基板である。２７は
Ｆ部スペーサ、２８は−に１部スペーサ、２９はクツシ
ョン部月である。実装Ｊ＆板板上１クッション部；１４
２９を介して、上部スペーサ２７とド部スペーサ２８に
より、サンＩ−インチ状態で支持されている。３０は１
・部ケース、３上は上部ケースで外部ノイズ防止の観点
から金属ケースがよい、１３２は端子で、下部スペーサ
２７に設けた穴に抽入され、隣接端子および下部ケース
との絶縁か保たれる。３３は、発光素子あるいは受光素
子である。３４ば光コネクタ接続部３５を有するレセプ
タクルである。
第３図は第１図の部分拡大断面図である。３８は下部ス
ペーサに設（づたかん台用突部、３７ば１へ部ケースに
設けたかん合用窓、３９は下部スペーサに設けたかん合
用窓、４２は上部スペーサに設けたかん台用突部である
。図示のごとく、下部ケース３０と下部スペーサ２７お
よび下部スペーサとに１部スペーサ２８は上述のかん合
部分で互に保持される。実装基板２１は、クツション部
材２９が上部スペーサ２８で押えられることにより弾性
的に支持される。
ペーサに設（づたかん台用突部、３７ば１へ部ケースに
設けたかん合用窓、３９は下部スペーサに設けたかん合
用窓、４２は上部スペーサに設けたかん台用突部である
。図示のごとく、下部ケース３０と下部スペーサ２７お
よび下部スペーサとに１部スペーサ２８は上述のかん合
部分で互に保持される。実装基板２１は、クツション部
材２９が上部スペーサ２８で押えられることにより弾性
的に支持される。
第５１Ｍ］（ａ）〜（ｆ ）は組立手順を示す斜視図で
ある。本モジュールは図の」二千の位置関係によってつ
み重ねられる。−１一部スペーサの突部４２には、第６
図に図示のごとくテーパ４４か、下部スペーサ２７には
第７図に示すテーバ４５が設けられている。１・部スペ
ーサの側ｍ】４１−は仰１生をイ」″するので、に１部
スペーサは下部ケースに、スナップアクションをもって
収納できる。−に１部スペーサはクツション部材２９と
上述のテーパ４４の作用しこより同様にスナップアクシ
ョンをもって下部スペーサに収納できる。下部スペーサ
に設けた４０および上部スペーサに設けた４３は、実装
基板上の〕ｃ２３および２５を収納する。下部ケース３
０しこ設けた長方形窓３６は、下部スペーサ２７の端子
部３７を収納する窓である。
ある。本モジュールは図の」二千の位置関係によってつ
み重ねられる。−１一部スペーサの突部４２には、第６
図に図示のごとくテーパ４４か、下部スペーサ２７には
第７図に示すテーバ４５が設けられている。１・部スペ
ーサの側ｍ】４１−は仰１生をイ」″するので、に１部
スペーサは下部ケースに、スナップアクションをもって
収納できる。−に１部スペーサはクツション部材２９と
上述のテーパ４４の作用しこより同様にスナップアクシ
ョンをもって下部スペーサに収納できる。下部スペーサ
に設けた４０および上部スペーサに設けた４３は、実装
基板上の〕ｃ２３および２５を収納する。下部ケース３
０しこ設けた長方形窓３６は、下部スペーサ２７の端子
部３７を収納する窓である。
下部ケースの側面４１は、下部ケースおよび」−部スペ
ーサとの支持部材として作用すると同時に実装基板の端
子３２と下部ケース３０どの電気的絶林材としても作用
する。
ーサとの支持部材として作用すると同時に実装基板の端
子３２と下部ケース３０どの電気的絶林材としても作用
する。
クツション部材２９は−Ｌ部ススペーサ２８下部スペー
サ２７にスナップアクション作用をもたせるたけてなく
、実装基板への外部からの振動、衝撃に対する緩衝材と
しても作用する。
サ２７にスナップアクション作用をもたせるたけてなく
、実装基板への外部からの振動、衝撃に対する緩衝材と
しても作用する。
木発１す］によれば、基板の片面に送信部、他方の面に
受信部を実装した実装基板を、下部スペーサと上部スペ
ーサおよびクツション部材で保持し、スペーサ間および
スペーサと１；部ケース間にはスナップアクションをも
ってワンタッチで組立てられるがん合機構を設けたので
、組立が容易で、小形に実装できる。下部および上部ケ
ースを金属ケースとすることにより外部からのノイズを
防止することもてきる。
受信部を実装した実装基板を、下部スペーサと上部スペ
ーサおよびクツション部材で保持し、スペーサ間および
スペーサと１；部ケース間にはスナップアクションをも
ってワンタッチで組立てられるがん合機構を設けたので
、組立が容易で、小形に実装できる。下部および上部ケ
ースを金属ケースとすることにより外部からのノイズを
防止することもてきる。
実装基板上の光送信Ｊ＝１よび光受信用１Ｇは標準のパ
ッケージで良いので経済的である。
ッケージで良いので経済的である。
実装基板はクツション部月て支持されるので、機械的振
動、衝撃に対しても安全である。
動、衝撃に対しても安全である。
なを各がん合部分の窓、村よび突部の位置や、数は一例
を示すものである。
を示すものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図、第３図は第１図のＡ、 −Ａ断面図。 第４図は第３図の部分拡大断面図、第５図は組立手順を
示す各部品の斜視図、第６図は、第５図の部分断面図、
第７図は第５図の部分断面図である。 ２１ 実装基板、２２ ・配線基板、２７−・下部スペ
ーサ、２８ 」二部スペーサ、２９ ・クンジョン部
材、３０・下部ケース、３↓ 上部ケース、３２・端子
、３３ ・発光あるいは受光素子、３４光レセプタクル
、３５ ・光コネクタ接続穴、３６ 窓、３７，３９
かん台用窓、３８，４２かん音用突部、４」 スペー
サ側面、４４゜４５ テーパ。 第５ 酋 第２岨
断面図、第３図は第１図のＡ、 −Ａ断面図。 第４図は第３図の部分拡大断面図、第５図は組立手順を
示す各部品の斜視図、第６図は、第５図の部分断面図、
第７図は第５図の部分断面図である。 ２１ 実装基板、２２ ・配線基板、２７−・下部スペ
ーサ、２８ 」二部スペーサ、２９ ・クンジョン部
材、３０・下部ケース、３↓ 上部ケース、３２・端子
、３３ ・発光あるいは受光素子、３４光レセプタクル
、３５ ・光コネクタ接続穴、３６ 窓、３７，３９
かん台用窓、３８，４２かん音用突部、４」 スペー
サ側面、４４゜４５ テーパ。 第５ 酋 第２岨
Claims (1)
- １、基板の片面に光送信部、他面に光受信部を実装した
実装基板と、中央に開口部を有する下部スペーサおよび
上部スペーサと、実装基板とスペーサ間に位置するクッ
ション部材と、下部スペーサおよび上部スペーサを支持
する下部ケースおよび上部ケースと、発光素子および受
光素子を収納した光レセプタクルにより成り、下部スペ
ーサは、下部リースの内側、側面に沿う、側壁部を持ち
、該スペーサの側壁部と下部ケース、および上部スペー
サとの相互間にかん合部分を形成したことを特徴とする
光通信用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206763A JPH0371102A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 光通信用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206763A JPH0371102A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 光通信用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371102A true JPH0371102A (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=16528685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1206763A Pending JPH0371102A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 光通信用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129667A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629218B2 (ja) * | 1981-12-26 | 1987-02-27 | Fujitsu Ltd | |
| JPS6222613B2 (ja) * | 1983-06-30 | 1987-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP1206763A patent/JPH0371102A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629218B2 (ja) * | 1981-12-26 | 1987-02-27 | Fujitsu Ltd | |
| JPS6222613B2 (ja) * | 1983-06-30 | 1987-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129667A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
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