JPH0371409A - 磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はＦｅ−Ｓｉ　−Ａｔ合金磁性薄膜を用いた磁気
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 磁気記録技術の分野において高密度記録を図るため、磁
気ヘッドに対して飽和磁束密度の増大並びに高周波領域
における透磁率の改善といった要求が高まっている。

近年、上記要求を満足する磁気ヘッドとして、Ｆｅ−３
ｉ　−Ａ９合金磁性薄膜を用いた積層薄膜型磁気ヘッド
が急速に注目を浴びている。この磁気ヘッドの一例を第
１図及び第２図に示す。以下その構造について説明する
。

第１図は積層薄膜型磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第
２図は上記磁気ヘッドの積層薄膜を示す要部平面図であ
る。

この磁気ヘッドでは、第１、第２コア半休（１ａ）＜ｌ
ｂ）は夫々、非磁性基板（２）（２）上にＦｅ−Ｓｉ−
Ａ９合金磁性薄膜（９）とＳｉｎ、等の非磁性絶縁薄１
１ｍ！（１（））との積層薄膜（１５）（１５）よりな
る磁気コア（３）（３）が被着形成されており、該磁気
コア（３）（３）上には前記非磁性基板（２）（２）と
同一材料よりなる補強用の非磁性基板（２）（２）がガ
ラス層（４）（４）によｒ）接合固定されている。前記
第１、第２コア半休（ｌａ）（ｌｂ）は溶着溝（５）（
５）及び巻線溝（６）の上端に充填された低融点ガラス
（７）により接合され、該接合部には磁気ギャップ（８
）が形成されている。

この磁気ヘッドの製造方法は、先ず、第２図（ａ）に示
すように非磁性基板（１）上にＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁
性薄膜（９）を１〜２０μｍ厚被普し、次いで該Ｆｅ−
Ｓｉ　−Ａｆｆ合金磁性薄膜（９）上にＳｉｎ、等の非
磁性絶縁薄膜（１０）を０．０３〜０．５μｍ厚被着す
る。そして、このＦｅ−Ｓｉ　−Ａｆｆｉ合金磁性薄膜
（９）と非磁性絶縁薄膜（１０）との被着形成を数回繰
り返して行い磁気ギャップ（８）のトラック幅に等しい
厚みＷの積層薄膜（１５）を形成する。

次に、第２図（ｂ）に示すように第２図（ａ）に示す基
板（２）を複数枚積み重ね積層ブロック（１１）を形成
した後、該積層ブロック（１１）を破線Ａ　−Ａ　’に
沿って切断して第２図（ｃ）に示すように一対のコアブ
ロック半休（１２ａ）（１２ｂ）を形成し、次いで、第
２図（ｄ）に示すように一方のコアプロ・・ｌり半体（
１２ａ）に巻線溝（６）及び溶着溝（５）を形成し、該
巻線溝（６）の上端及び溶着溝（５）に充填した低融点
ガラス（７）により前記一対のコアブロック半休（１２
ａ）（１２ｂ）をガラス接合してコアブロック（１３）
を形成する。

そして最後に、前記コアブロック（１３〉をスライスし
て第２図（ｅ）に示すようにヘッドチ・・／プ（１４）
を複数個形成した後、該ヘッドチップ（１１）に外形加
工を施して第１図に示す積層薄膜型磁気ヘッドが完成す
る。

この積層薄膜型磁気へンドにおける非磁性基板（２〉の
材料としては、従来、例えば特公昭６３−３０６８７号
公報（Ｇ　１１　Ｂ　５／３１）にはＳｉｎ。

ＺｎＯ−ＬｉｗＯ系結晶化ガラスを用いることが、また
特開昭６．４−３７７０５号公報（Ｇ］ＩＢ　　５／１
２７）にはＭｎ０−Ｎｉ０系非磁性材を用いることが夫
々示されている。

しかし乍ら、Ｓ　ｉ　Ｏ！−Ｚ　ｎｏ−Ｌ　ｉ　、０系
結晶化ガラスよりなる非磁性基板を用いる場合、■　基
板の機械的強度（曲げ強度）が弱いため、ヘッド製造工
程時に基板に割れやチ・ソピングが生じ易く、磁気ヘッ
ドを形成する際の歩留りが低下する。

■　基板の耐酸性が弱いため、基板上に形成された磁性
薄膜をケミカルエツチングによりバターニングする際、
使用可能な薬品が限定される。

という欠点が生じる。

また、Ｍｎ０−Ｎｉ０系非磁性材よりなる非磁性基板を
用いる場合。

■　基板の硬度が比較的低く、ＶＴＲにおける早送りサ
ーチ等の磁気テープとの高速摺動条件下での摩耗が激し
く、ヘッド寿命が短くなる。

■　Ｍ　ｎ　Ｏ−Ｎ　１０　を系非磁性材が粉末焼結体
であるため、基板に空孔が存在し、基板表面に露出しな
空孔によりその上に形成される磁性薄膜の構造が微視的
に乱れ、磁気ヘッドの磁気特性が劣化する という欠点が生じる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
基板の摩耗を押えると共に該基板上に形成されるＦｅ−
Ｓｉ　−Ａｊ！合金磁性薄膜の構造の乱れによる磁気特
性の劣化を抑え、更に製造工程時に基板に割れやチッピ
ングが発生するのを抑えると共に基板上に形成された磁
性薄膜のバターニングを行い易くした磁気ヘッドを提供
することを目的とするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明の磁気ヘッドは、ＳｉＯｘ−ＺｎＯ−ＡＪ！、Ｑ
、系結晶化ガラスよりなる非磁性基板上に、磁気コアと
なるＦ　ｅ　−Ｓ　ｉ　−Ａ　１合金磁性薄膜を被着形
成したことを特徴とする。

（ホ）作用 一ヒ述の構成に依れば、Ｆｅ−Ｓｉ　−Ａｌ！合金磁性
薄膜が形成される非磁性基板は、曲げ強度及びビッカー
ス硬度が高いと共に空孔が無く、更に耐酸性に優れてい
る。

（へ）実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。

本実施例で用いるＳ　ｉ　Ｏｘ　　ＺｎＯＡｌ２Ｏ３系
結晶化ガラスよりなる非磁性基板の組成は下記の第１表
に示す通りである。

第１表 以下余白 次に、下記の第２表に上記本実施例の非磁性基板の緒特
性を従来のＳ　１ｏｚ−ＺｎＯ−ＬｉｘＯ系の非磁性基
板とＭ　ｎ　Ｏ−Ｎ　ｉ　Ｏ系の非磁性基板と比較して
示す。

た磁気チー・プとの摺接による摩耗が減少し、ヘッド寿
命が延びる。また、本実施例の非磁性基板は空孔が無く
、また耐酸性も０．８３と優れているため、基板上に形
成される磁性薄膜の構造の乱れが抑えられ、また磁性薄
膜をケミカルエツチングする際に使用可能な薬品も余り
限定されない。

次に、下記の第３表に上記本実施例の非磁性基板上にＲ
Ｆスパッタリングによ？）形成された５μｍ厚のＦｅ−
Ｓｉ−Ａｌ合金磁性薄膜（Ｆｅ＋８５　ｗ　ｔ％＊　　
Ｓ　ｌ’　９．６ｗ　ｔ％、Ａｌ：５．４ｗｔ％）の磁
気特性を従来基板上に形成されたＦｅ−３ｉ−Ａｌ合金
磁性薄膜の磁気特性と比較して示す。

尚、第３表のデータは磁性薄膜に６５０℃、３０分の熱
処理を行った後の値である。

第２表 上述の第２表から判るよらに、本実施例の非磁性基板は
機械的強度（曲げ強度）及び硬度の点で従来の基板より
優れているため、ヘッド製造工程時における基板の割れ
やチッピングが減少し、ま第　　３　　表 上記第３表から判るように本実施例の非磁性基板上に形
成したＦ　ｅ　−Ｓ　ｉ　−Ａ　１合金磁性薄膜は、従
来の非磁性基板上に形成したＦｅ−Ｓｉ−Ａ２合金磁性
薄膜に比べて抗磁力が小さく、実効透磁率が大きい磁気
ヘッドの磁気コアに適した磁性薄膜である。

また、本実施例の非磁性基板を用いて第３図に示す製造
方法で第１図に示す積層薄膜型磁気ヘッドを製造した結
果、非磁性基板にヒビ割れ等が発生することはほとんど
無く（ｌ０％未満）、シかも製造された磁気ヘッドは電
磁変換特性の点でも優れていることが判った。

また、上述の非磁性基板を用いて製造された本実施例の
磁気ヘッドを磁気テープとの相対速度２１．４ｍ八とい
う高速摺動条件下で連続走行させた場合、ヘッド先端の
定常摩耗量は０．００５μｍ／ｈであり、本実施例の磁
気ヘッドが高速摺動条件下においても１０００時間以上
の長寿命であることが確認された。

また、上記Ｓ　１Ｏｔ−ＺｎＯ−ＡＪ！ｔｏｈ系結晶化
ガラスよりなる非磁性基板は上述の組成比以外にも、Ｓ
　ｉ　Ｏ＊：　５０〜７０ｗｔ％、　　ＺｎＯ：　２０
−４０ｗｔ％、Ａ　ｌ　ｔ　Ｏｓ　８５〜１５　ｗ　ｔ
％の範囲内であれば、上述と同様の効果を得ることが出
来る。

（ト）発明の効果 本発明に依れば、長寿命であるヒ共に磁気特性に優れ、
且つ製造工程時における歩留りもよく量産性に適した磁
気ヘッドを提供し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は磁気ヘッドの外観を示す斜視図、第２図は磁気
ヘッドの積層薄膜を示す要部平面図、第３図は磁気ヘッ
ドの製造方法を示す斜視図である。 （２）・・・非磁性基板、（３）・・・磁気コア、（９
）・・・Ｆｅ−Ｓｉ　−Ａｊ！合金磁性薄膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＳｉＯ＿２−ＺｎＯ−Ａｌ＿２Ｏ＿３系結晶化ガ
   ラスよりなる非磁性基板上に、磁気コアとなるＦｅ−Ｓ
   ｉ−Ａｌ合金磁性薄膜を被着形成したことを特徴とする
   磁気ヘッド。