JPH0371650B2 - - Google Patents
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- JPH0371650B2 JPH0371650B2 JP21855482A JP21855482A JPH0371650B2 JP H0371650 B2 JPH0371650 B2 JP H0371650B2 JP 21855482 A JP21855482 A JP 21855482A JP 21855482 A JP21855482 A JP 21855482A JP H0371650 B2 JPH0371650 B2 JP H0371650B2
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- JP
- Japan
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- thermocouple
- elements
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- thermocouple elements
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- Expired
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001179 chromel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/04—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples the object to be measured not forming one of the thermoelectric materials
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は熱電対素子を改良した熱電対構造体に
関する。
関する。
一般に温度センサとして広く用いられている熱
電対構造体は、熱伝導率が異なる一対の熱電対素
子を温度検出端として一端で接続して絶縁物内に
挿通した構成をなすものである。
電対構造体は、熱伝導率が異なる一対の熱電対素
子を温度検出端として一端で接続して絶縁物内に
挿通した構成をなすものである。
しかして、熱電対構造体においては重要な条件
としては、外部の熱を熱電対素子の検出端に短時
間で伝え温度を迅速に検出できる優れた応答特性
を有しなければならない。この応答特性を高める
ためには、熱電対素子検出端の表面積を大きくし
て外部の熱を検出端に伝える時間を短縮すること
が必要である。
としては、外部の熱を熱電対素子の検出端に短時
間で伝え温度を迅速に検出できる優れた応答特性
を有しなければならない。この応答特性を高める
ためには、熱電対素子検出端の表面積を大きくし
て外部の熱を検出端に伝える時間を短縮すること
が必要である。
従来の熱電対構造体は、第１図で示すように熱
電対素子として断面真円形をなす素線を用いてお
り、この断面真円形をなす熱電対素子１，２を保
護管３に充填された絶縁粉末４の内部に挿通した
ものである。
電対素子として断面真円形をなす素線を用いてお
り、この断面真円形をなす熱電対素子１，２を保
護管３に充填された絶縁粉末４の内部に挿通した
ものである。
従来の熱電対構造体において応答特性を高める
ために熱電対素子１，２の表面積を増大するため
には、第１図破線で示すように熱電対素子１，２
の直径を拡大する必要がある。しかしながら、一
般に熱電対構造体は規格上あるいは小型化を図る
上で保護管３の外径を一定の大きさに抑えてい
る。そこで、保護管３の外径寸法を一定にした状
態で熱電対素子１，２の直径を拡大すると、第１
図破線で示すように熱電対素子１，２間の間隔お
よび熱電対素子１，２と絶縁粉末４の外周面との
間隔が縮小される。このため、熱電対素子１，２
相互間および熱電対素子１，２と外部との間の絶
縁間隔が充分に確保できず、熱電対線間にシヤン
ト回路が成立し易くなり、誤差発生となる問題が
ある。
ために熱電対素子１，２の表面積を増大するため
には、第１図破線で示すように熱電対素子１，２
の直径を拡大する必要がある。しかしながら、一
般に熱電対構造体は規格上あるいは小型化を図る
上で保護管３の外径を一定の大きさに抑えてい
る。そこで、保護管３の外径寸法を一定にした状
態で熱電対素子１，２の直径を拡大すると、第１
図破線で示すように熱電対素子１，２間の間隔お
よび熱電対素子１，２と絶縁粉末４の外周面との
間隔が縮小される。このため、熱電対素子１，２
相互間および熱電対素子１，２と外部との間の絶
縁間隔が充分に確保できず、熱電対線間にシヤン
ト回路が成立し易くなり、誤差発生となる問題が
ある。
〔発明の目的〕
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、熱
電対素子の表面を増大して応答特性を高めるとと
もに、外径を大型にすることなく絶縁上の問題を
解決した熱電対構造体を提供するものである。
電対素子の表面を増大して応答特性を高めるとと
もに、外径を大型にすることなく絶縁上の問題を
解決した熱電対構造体を提供するものである。
本発明の熱電対構造体は、断面円形をなす保護
管と、この保護管の内部に充填された絶縁粉末
と、この絶縁粉末に埋設され断面が偏平な一対の
熱電対素子とを具備してなるものである。偏平形
状としては楕円が好ましい。
管と、この保護管の内部に充填された絶縁粉末
と、この絶縁粉末に埋設され断面が偏平な一対の
熱電対素子とを具備してなるものである。偏平形
状としては楕円が好ましい。
以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。
る。
第２図および第３図は本発明の熱電対構造体の
一実施例を示し、一組の熱電対素子を設けたもの
である。図中１１は例えばアルメルからなる線状
の熱電対素子、１２は例えばクロメルからなる線
状の熱電対素子で、これら熱電対素子１１，１２
は夫々断面が同一大きさの楕円形をなしている。
熱電対素子１１，１２は例えばステンレス鋼から
なる断面円形をなす保護管１３の内部に軸方向に
沿つて平行に配置され、両者の一端部が温度検出
端として溶接により接続されている。保護管１３
の内部にはマグネシアなどの絶縁粉末１４が充填
され、熱電対素子１１，１２を絶縁保持してい
る。ここで、熱電対素子１１，１２は断面楕円形
の長軸側が平行となるように向き合わせ必要な絶
縁間隔を存して位置し、且つ各素子１１，１２の
断面楕円形における長軸側端部が絶縁粉末１４の
外周に対し必要な絶縁間隔を存するように位置し
ている。
一実施例を示し、一組の熱電対素子を設けたもの
である。図中１１は例えばアルメルからなる線状
の熱電対素子、１２は例えばクロメルからなる線
状の熱電対素子で、これら熱電対素子１１，１２
は夫々断面が同一大きさの楕円形をなしている。
熱電対素子１１，１２は例えばステンレス鋼から
なる断面円形をなす保護管１３の内部に軸方向に
沿つて平行に配置され、両者の一端部が温度検出
端として溶接により接続されている。保護管１３
の内部にはマグネシアなどの絶縁粉末１４が充填
され、熱電対素子１１，１２を絶縁保持してい
る。ここで、熱電対素子１１，１２は断面楕円形
の長軸側が平行となるように向き合わせ必要な絶
縁間隔を存して位置し、且つ各素子１１，１２の
断面楕円形における長軸側端部が絶縁粉末１４の
外周に対し必要な絶縁間隔を存するように位置し
ている。
このように構成した熱電対構造体において、熱
電対素子１１，１２は断面が楕円形をなしている
ので、第１図で示す従来の電熱対構造体における
真円形をなす熱電対素子１，２に比して大きな外
周長さすなわち表面積を有しており、この熱電対
素子１１，１２の外周長さすなわち表面積は、第
１図にて破線で示す真円形のそれに相当する大き
さを有している。また、熱電対素子１１，１２が
断面楕円形の長軸が平行となるように並べられ、
熱電対素子１１，１２の相互間の絶縁間隔、およ
び熱電対素子１１，１２の断面楕円形の（絶縁粉
末１４の外周に最も接近する）長軸側端部と絶縁
粉末１４の外周との絶縁間隔は、第１図で示され
る熱電対素子１，２の場合と同様に充分な大きさ
をもつて確保されている。すなわち、保護管１３
は第１図で示す保護管３と同じ大きさの外径を有
しているが、熱電対素子１１，１２の絶縁間隔が
確保されている。従つて、この熱電対構造体では
熱電対素子１１，１２における外部からの熱を伝
導させる表面積が大きいために熱に対する応答特
性が良く、また、保護管１３の外径を大きくする
ことなく熱電対素子１１，１２相互間および熱電
対素子１１，１２と外部との絶縁も充分確保でき
る。
電対素子１１，１２は断面が楕円形をなしている
ので、第１図で示す従来の電熱対構造体における
真円形をなす熱電対素子１，２に比して大きな外
周長さすなわち表面積を有しており、この熱電対
素子１１，１２の外周長さすなわち表面積は、第
１図にて破線で示す真円形のそれに相当する大き
さを有している。また、熱電対素子１１，１２が
断面楕円形の長軸が平行となるように並べられ、
熱電対素子１１，１２の相互間の絶縁間隔、およ
び熱電対素子１１，１２の断面楕円形の（絶縁粉
末１４の外周に最も接近する）長軸側端部と絶縁
粉末１４の外周との絶縁間隔は、第１図で示され
る熱電対素子１，２の場合と同様に充分な大きさ
をもつて確保されている。すなわち、保護管１３
は第１図で示す保護管３と同じ大きさの外径を有
しているが、熱電対素子１１，１２の絶縁間隔が
確保されている。従つて、この熱電対構造体では
熱電対素子１１，１２における外部からの熱を伝
導させる表面積が大きいために熱に対する応答特
性が良く、また、保護管１３の外径を大きくする
ことなく熱電対素子１１，１２相互間および熱電
対素子１１，１２と外部との絶縁も充分確保でき
る。
第４図は本発明の熱電対構造体の他の実施例を
示し、これは２組の熱電対素子を設けたものであ
る。各組の熱電対素子１１，１２は楕円形をなす
ものであるが、断面楕円形が互に直角に向き合う
ように絶縁間隔を存してＴ字形に配置してあり、
且つ一方の組と他方の組とは熱電対素子１１，１
２のＴ字形の組合わせ向きを逆にしてある。この
ように２組の熱電対素子１１，１２を組合せる場
合には、絶縁間隔を確保する上で第４図で示す配
置が好ましい。また、この配置は熱電対構造体の
強度を高めるのに役立つ。
示し、これは２組の熱電対素子を設けたものであ
る。各組の熱電対素子１１，１２は楕円形をなす
ものであるが、断面楕円形が互に直角に向き合う
ように絶縁間隔を存してＴ字形に配置してあり、
且つ一方の組と他方の組とは熱電対素子１１，１
２のＴ字形の組合わせ向きを逆にしてある。この
ように２組の熱電対素子１１，１２を組合せる場
合には、絶縁間隔を確保する上で第４図で示す配
置が好ましい。また、この配置は熱電対構造体の
強度を高めるのに役立つ。
なお、熱電対素子の断面形状は楕円形の他に、
長円形でもよい。
長円形でもよい。
本発明の熱電対構造体は以上説明したように、
断面が偏平形をなす熱電対素子を用いることによ
り熱応答特性を向上し、且つ外形を大きくするこ
となく絶縁間隔を充分確保できる。
断面が偏平形をなす熱電対素子を用いることによ
り熱応答特性を向上し、且つ外形を大きくするこ
となく絶縁間隔を充分確保できる。
第１図は従来の熱電対構造体の一例を示す横断
面図、第２図および第３図は本発明の熱電対構造
体の一実施例を示す縦断面図および横断面図、第
４図は他の実施例を示す横断面図である。 １，２……熱電対素子、３……保護管、４……
絶縁粉末、１１，１２……熱電対素子、１３……
保護管、１４……絶縁粉末。
面図、第２図および第３図は本発明の熱電対構造
体の一実施例を示す縦断面図および横断面図、第
４図は他の実施例を示す横断面図である。 １，２……熱電対素子、３……保護管、４……
絶縁粉末、１１，１２……熱電対素子、１３……
保護管、１４……絶縁粉末。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 断面円形をなす保護管と、この保護管の内部
に充填された絶縁粉末と、この絶縁粉末に埋設さ
れ断面が偏平な一対の熱電対素子とを具備してな
る熱電対構造体。 ２ 熱電対の断面が楕円形をなす特許請求の範囲
第１項記載の熱電対構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21855482A JPS59108926A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 熱電対構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21855482A JPS59108926A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 熱電対構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59108926A JPS59108926A (ja) | 1984-06-23 |
| JPH0371650B2 true JPH0371650B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=16721753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21855482A Granted JPS59108926A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 熱電対構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59108926A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008089494A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Yamari Sangyo Kk | シース熱電対及びその製造方法 |
| US9972762B2 (en) | 2012-08-31 | 2018-05-15 | Te Wire & Cable Llc | Thermocouple ribbon and assembly |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP21855482A patent/JPS59108926A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59108926A (ja) | 1984-06-23 |
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