JPH0372638A - 半導体封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体封止金型に関するものである。

従来の技術 以下、従来の半導体封止金型について図面を参照して説
明する。第２図は従来の半導体封止金型の正面図である
。同図において、上型１．下型２をセットして、成形プ
レスの可動盤６．固定盤７に取付ける。その後、プラン
ジャープレート４を成形プレスの取付板８に取付け、最
後にプランジャー３をセットして調整をする。

発明が解決しようとする課題 従来の半導体封止金型は第２図に示すように、２　ベー
／゛ 金型部上型１．下型２とプランジャープレート４゜プラ
ンジャー３を別Ａに成形プレスに取付け、調整を必要と
するため、金型切換時間が長いという課題を有していた
。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するための本発明の技術手段は、金型に
プランジャーを有してなる半導体封止金型である。

作　　用 本発明によれば、金型を成形プレスに取付け。

取外しする際、プランジャーが金型内にセットされてい
るため金型切換え時間を短縮することが可能となる。

実施例 本発明の実施例について以下第１図を参照しながら説明
する。同図は本発明の実施例における半導体封止金型の
正面図である。同図において、１は上型、２は下型であ
シ、５は上型、下型に有するキャピテイである。上型１
にプランジャ−ガイドポスト９が設置され、プランジャ
ープレート４３　ベーン にプランジャー３が取付けられ、前記１ランジヤーガイ
ドポヌトを利用して金型内にプランジャをセットするた
め１．成形プレスへの取付け、取外しの金型切換え時間
を短縮する事が出来る。

発明の効果 本発明によれば、半導体封止金型にプランジャーをセッ
トする事によって、金型切換時間の短縮が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における半導体封止金型の正面
図、第２図は従来の半導体封止金型の正面図である。 １・・・・・・上型、２・・・・・・下型、３・・・・
・・プランジャー４・・・・・・プランジャープレート
、５・・　・・キャビティ、６・・・・・・可動盤、７
・・・・・・固定盤、８・・・・・・取付板、９・・・
・・・プランジャ−ガイドポスト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子封止部を成形するキャビティを有する金型に
   プランジャ−ガイドポストを設け、プランジャーを金型
   内にセットした半導体封止金型。