JPH0372958A - 搗精事前玄米表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 本発明は玄米の搗精加工に関するものであり、特に搗精
の前処理工程において玄米を加温・加温することにより
搗精効率を高めるとともに食味の低下を防止する搗精事
前玄米処理方法に関するものである。

（ｂ）　　従来技術とその問題点 玄米は胚乳の周囲を覆う糠層（５〜６％）胚芽（２〜３
％）と胚乳（澱粉層・白米部）の３つの部分から成るも
のである。

しかるに玄米糠層には水を通し難い層（種皮）があり、
これが炊飯を困難にしたり、食味を悪くしたり、消化吸
収率を悪くするといった原因となっている。

又、玄米糠層な取り除く為精米機等による搗精が必要と
なるのであるが、乾燥玄米の場合、剛度が高い為胚芽脱
離性、糠層剥離性が悪く搗精困難で、搗精時間、精米機
の循環回数、電力消費が多くなるという欠点がある。

そこで、玄米水分を高めて搗精作業を容易とする前処理
工程が考案された。

これは調質操作と呼ばれ、その初期のものは、玄米に水
を噴霧して、水分を高める方法がとられたが、短時間で
玄米の水分を高める為砕粒が多発し、現在では主に温湿
風を玄米に通じて徐々に玄米水分を高めて搗精する方法
が採られている。

しかしながら、この操作によると、玄米剛度が低くなり
搗精が容易となる反面、過度搗精となりやすく、また処
理操作に長時間（通常８時間以上、玄米内部の水分を均
一にする為にはそれ以上の時間）を要するといった欠点
があった。

そこで、搗精な容易とし、製品歩留りの向上を図るほか
、過度搗精の結果生じる白米表面の損傷と白米水分低下
による食味の低下を防止する為、本発明者は種々実験の
結果、本発明を完成するに至ったものである。

（Ｃ）問題点を解決する為の手段 上記問題点を解決する為、本発明では搗精の前処理とし
て玄米をその表面温度（以下穀温という）が１０〜５０
℃好ましくは２０〜４０℃になるように加温する。これ
は加温により玄米膨張による搗精面積の増大を図り玄米
の糠層を除去しやすい形態とするためである。又、穀温
を上昇させることにより、次操作の加湿処理後の水の糠
層への浸透速度を早めることにもなる。尚、加温方法は
前処理時間の短縮と均一上昇を図るため送風加温が好適
であり、玄米乾燥防止のため送風時の相対温度を６０〜
８０％とし、送風温度は３０〜６０℃とすることが適当
である。この方法により加温することにより、玄米の加
温による胴割れ発生を防止し、加温保管が可能となり、
次操作の加温を行なうまでの間保温しておくことができ
る。

穀温を１０〜５０℃になるようにする理由は、１０℃未
満では水の糠層への浸透が遅く、処理時間が長く必要と
なり、又５０℃を超えると白米品質の低下、即ちアミラ
ーゼ活性の低下、澱粉物性の変化が起こりやすく、又吸
湿速度が増大し、加湿・テンパリングの時間制御が困難
となり過度搗精、砕粒多発を生じ好ましくないからであ
る。

上記加温の後、本発明では次操作として加湿を行なう。

加湿は玄米表面に１％以内の水を均一に速やかに加湿す
る。加湿の方法としては、蒸気により過飽和とした温湿
風を送風機により送る方法と超音波加湿器により微粒化
させた温水を噴霧させる方法がある。その際の温湿風・
温水の温度は穀温と同温若しくはそれより２〜３℃高め
に設定することが適当である。これは穀温を下げない為
である。

尚、１％以上の加湿は砕粒が多発し、テンパリング時間
制御も困難となる。

次にテンパリングを行なう。

テンパリングは、蒸気工程により加温・加湿した玄米を
１５〜３０分間保温（２０〜４０℃）し、速やかに糠層
へ水を浸透させ糠層及び胚芽を膨張軟化させ除去性を良
くする為に行なわれる。保温は、加熱することなく穀温
を維持する為、玄米を断熱材で囲った容器に収納するこ
とにより行なう。

加湿直後にテンパリングなせず搗精したものや、１５分
以内に搗精したものでは、効果が認められず、又３０分
以上の長時間テンパリングしｋものを搗精すると、過度
搗精・水浸開校多発・砕粒多発の危険を伴い本発明の目
的を達成できない。

上記テンパリングの結果、玄米の糠層は更に膨張し水分
浸透のない胚乳部との間に膨張差が生じ、糖と胚乳が分
離した状態となり搗精の際の８ｉｉ層の剥離を容易とな
る。

（ｂ）実施例 以下本発明の実施例につき説明する。

■実施例■ 玄米２Ｋｇ（６３年産コシヒカリ茨城県新治郡下軽部産
、玄米白皮１８．９％、玄米水分１３．５％、玄米穀温
１２℃）に２分間送風（３０℃、相対温度７５％）し、
玄米を加温し穀温な３０”Ｃとした後、加湿の為温湿風
（３３℃の過飽和蒸気）を送り、玄米を２．０１Ｋｇ（
即ち玄米重量の０．５％の水を付着させた。）とし、３
０分間テンパリングした。

上記本発明の対象たる前処理を施した処理済玄米（以下
処理済玄米という）と、全く前処理を施さない玄米（以
下無処理玄米という）とを比較すべく搗精試験及び炊阪
試験行なった。

搗精試験では、無処理玄米と処理済玄米を夫々同程度の
負荷にて白米白変３９％まで搗精した。白皮は、米の白
さの度合いを示す値で、白度計で容易に測定することが
できるため搗精度の目安とされる。通常９０％精米では
３８〜４０％の値を示す、同一玄米については真の歩留
まり（白米の乾物量／玄米の乾物量）が同じであれば同
程度の値を示し、搗精が進むにつれて白皮値は上昇する
。

又、炊飯試験では無処理玄米及び処理済玄米を搗精した
白米３００ｇを洗米し、総加ｆｉ　４０５ｇ、４２０ｇ
、　４２９ｇ、となる様に加水して、２時間浸付した後
に炊飯し釜殖え・炊飯白皮・食味を比較した。

上記両試験の結果は別表（Ｉ）の通りである。

別表（Ｉ）かられかるように、次のような効果が判明し
た。

ｌ）無処理玄米を白皮３９％とするためには、搗精機を
６回循環（総時間＝１６分２０秒）させて搗精させて搗
精する必要があったが、処理済玄米では５回循環（総時
間：１２分３８秒）で白皮３９％となり搗精が容易とな
った。

４）処理済玄米は、砕粒、胚芽残存率及び水浸開校のい
ずれも少なくなる傾向を示し、白米品質の良いものとな
った。胚乳内に水分を浸透させないので胚乳の水分によ
る剛度低下が少なく過度搗精を回避できた。

２）処理済玄米は白米水分損失が少なく、無処理玄米の
搗精の白米に比べて白米水分が０．３％多くなった また、小砕粒搗精中に糠層と一緒に除去されるの発生率
が０．１％少なくなった。従って、製品歩留まりは処理
済玄米の方が良くなった。

３）無処理玄米の糠層・胚芽が徐々に除かれるに対し、
処理済玄米では搗精初期（循環１〜２回）に均一に除く
ことができ、胚乳部の無駄搗きによる部分的過度搗精を
回避することができた。

５）処理済玄米の炊飯米は無処理のものに比べ白変上昇
が大きく、外観も良い。更に食感の良い（粘り、弾力の
ある）御飯となった。又、保水力の高い米となるために
、加水量を増して（３％増）炊飯しても食感が良く、こ
れにより炊飯歩留まりの向上が可能となる。

処理済玄米では白米の溝内の糠層、胚芽の除去率が高い
ために、白米同重量中の澱粉量が弱冠多くなるために、
米の加熱吸水率が多くなる。

即ち、無処理玄米では、糠層及び胚芽がこの部分の加熱
吸水率が悪いため保水性が劣る。

６） 加温・加湿工程は、 現在の搗精工程中に組み 明細書の浄書（内容に変更なし） 込むことが容易であり、 テンパリング時間も の１５〜３０分間と短時間の処理で良かった。

Ｌ玄米６３年産コシヒカリ（茨城県新治郡下軽部）玄米
０度１１１．９−１　　玄米水分１３．５−％書（方式
） ％式％ １、事件の表示 平底 １年特許願第２０７６７８号 ２、発明の名称 搗精事前玄米表面処理方法 ３、補正をする者 事件との関係 名　　　　　　称

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）玄米搗精の前処理工程として玄米を所定温度条件
   下にて加温の上、一定量の加湿を行ない、その後所定時
   間テンパリングすることを特徴とする玄米表面処理方法
   。
2. （２）玄米の表面温度が１０℃〜５０℃好ましくは２０
   ℃〜４０℃になるまで加温することを特徴とする請求項
   １記載の玄米表面処理方法。
3. （３）玄米の表面に１％重量以内の水分を均一に加湿す
   ることを特徴とする請求項１記載の玄米表面処理方法。
4. （４）テンパリングの時間は１５〜３０分間であること
   を特徴とする請求項１記載の玄米表面処理方法。