JPH0373442U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0373442U JPH0373442U JP13577389U JP13577389U JPH0373442U JP H0373442 U JPH0373442 U JP H0373442U JP 13577389 U JP13577389 U JP 13577389U JP 13577389 U JP13577389 U JP 13577389U JP H0373442 U JPH0373442 U JP H0373442U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- semiconductor
- lead frame
- molding machine
- butt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の第１の実施例を説
明する斜視図、第３図及び第４図は本考案の第２
の実施例を説明する斜視図、第５図及び第６図は
従来の半導体装置用モールド成形機の金型の一例
を説明する斜視図である。 １，１１，２１……下金型、２……ゲート、３
……キヤビテイ、４，１４……半導体用リードフ
レーム、５……つきあてブロツク、６……つきあ
てピン、７……ゲージピン、８……ピン穴。
明する斜視図、第３図及び第４図は本考案の第２
の実施例を説明する斜視図、第５図及び第６図は
従来の半導体装置用モールド成形機の金型の一例
を説明する斜視図である。 １，１１，２１……下金型、２……ゲート、３
……キヤビテイ、４，１４……半導体用リードフ
レーム、５……つきあてブロツク、６……つきあ
てピン、７……ゲージピン、８……ピン穴。
Claims (1)
- 半導体装置用モールド成形機の金型において、
該金型の半導体用リードフレームを載置する下金
型につきあてブロツクとつきあてピンのうちのい
ずれか一方を設け前記半導体用リードフレームを
あてることにより位置決めすることを特徴とする
半導体装置用モールド成形機の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13577389U JPH0373442U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13577389U JPH0373442U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373442U true JPH0373442U (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=31683018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13577389U Pending JPH0373442U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373442U (ja) |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP13577389U patent/JPH0373442U/ja active Pending