JPH0373466U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0373466U JPH0373466U JP13436989U JP13436989U JPH0373466U JP H0373466 U JPH0373466 U JP H0373466U JP 13436989 U JP13436989 U JP 13436989U JP 13436989 U JP13436989 U JP 13436989U JP H0373466 U JPH0373466 U JP H0373466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- temperature compensation
- semiconductor element
- wiring board
- heatsink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 7
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の温度補償装置の構
成を示す平面図、第２図は第１図の装置を放熱器
の一部を破断して示す斜視図、第３図は従来の温
度補償装置を示す斜視図である。 １……印刷配線板、２……集積回路、３……放
熱器、７……温度補償用抵抗器。
成を示す平面図、第２図は第１図の装置を放熱器
の一部を破断して示す斜視図、第３図は従来の温
度補償装置を示す斜視図である。 １……印刷配線板、２……集積回路、３……放
熱器、７……温度補償用抵抗器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子、或いは半導体素子を用いて構成さ
れる半導体回路と、 印刷配線板上に配設し、前記半導体素子或いは
前記半導体回路に取り付けてその熱を放熱させる
フイン付きの放熱器と、 この放熱器のフインとフインの間の印刷配線板
上に配設した温度補償素子と、 この温度補償素子に接続して、前記半導体素子
或いは前記半導体回路の動作を温度補償するため
の回路手段と を具備したことを特徴とする温度補償装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13436989U JPH0373466U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13436989U JPH0373466U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373466U true JPH0373466U (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=31681709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13436989U Pending JPH0373466U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373466U (ja) |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP13436989U patent/JPH0373466U/ja active Pending