JPH0374455A - スタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スタンピング成形性に優れ、樹脂単体成形、
２層一体成形品、３層一体成形品の製造に適したスタン
ピング成形用ポリプロピレン樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

近年、自動車のドアトリム、ピラー　グローブボックス
等の内装部品や椅子等の事務機器は、ポリプロピレン等
の熱可塑性樹脂からなる成形品を基材として用い、これ
に外観の高級感とソフトな手触り感を付与するために、
織物あるいは織物からなる布材もしくはＰｖＣレザーや
本皮等の皮材を表皮材とし、これと合成樹脂からなる発
泡層とで積層されたシート状複合材（以下表装材と略す
）を該基材表面に貼り合わせて製品としたものが多く用
いられている。

従来、この種の製品の製造方法としては、熱可塑性樹脂
成形材料を予め射出成形法等により所定の形状の成形品
を作って基材とし、しかるのちに該基材表面に接着剤を
塗布し、これに手作業により該基材の成形形状に沿って
前記表装材の表皮材が表面に出るように貼りつけて製品
化する方法、もしくは表層材を予め射出成形用金型内に
セットした状態で射出成形して成形品の表面層に表装材
を有する成形品を製造する方法（射出インサート成形法
という。〉がある。

しかしながら前者の方法によれば、表装材自体には高い
圧力と温度が作用しないので、該表装材が元から保有し
ている感触は殆ど失しなわれる事がなく好ましい製品が
得られるが、手作業に負うことが多いために製品化に至
るまでに工数がかかり、これが製品コストを押し上げる
と乙もに、生産性の大きな障害になっている。

また後者の方法により、基材樹脂と表装材とを射出イン
サート成形性で一体成形した場合、前者の方法より工数
削減にはなるが、樹脂射出特における可塑化樹脂の高い
圧力（ａ堂は３００　ｋｇ／　ｃｄ以上）と高温流動の
影響で、直接該樹脂と接触する前記表装材の発泡層が潰
れたり破れたりして必要なりッション性が消失するばか
りでなく、表皮材側の破れ、毛倒れ、しわ、光沢変化が
生じて外観を著しく損なうと言う欠点がある。これに対
して溶融樹脂をノズルまたはＴダイから一定量計量し金
型上に置き、低い樹脂温度（通常は２２０℃以下）と低
い圧力（通常は６０ｋｇ／ｃｊ以下）で成形するスタン
ピング成形方法が知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、表装材一体のスタンピング成形は低い樹
脂温度（通常は２２０℃以下）低い圧力（通常は６０ｋ
ｇ／ｃｄ以下）で成形しく以下低温低圧成形と略す）、
シかも溶融樹脂がノズルまたはＴダイから金型上に一定
量一定形状で吐出、散布または載置される（以下チャー
ジという。）ためチャージの最初と最後では金型上の溶
融樹脂の温度変化や粘度変化が起きやすい。また成形品
の大きさや形状により金型が開放状態のままで溶融樹脂
が空気により放冷されて行くためチャージした樹脂の形
状の保持が難しい。このため表皮一体成形において成形
品に部分的に樹脂が充填不良（以下ショートショットと
いう。）を起こしたり、成形品に部分的に樹脂が過剰充
填され金型の間隙から流れ出て固化したり（以下パリと
いう。）、−部樹脂が表皮材を溶かして破ってしまうな
ど成形安定性に問題が有る。しかも得られた成形品に成
形残留歪が残り、その結果、得られた成形品にヒケ、ソ
リ等の後変形が発生するといった問題点は解決されてい
ないのが実情である。

このような問題点を解決し、安定した成形品を得るのに
好適な素材は未だ知られていない。

本発明の目的は、スタンピング成形時のチャージの際に
溶融樹脂の温度変化や粘度変化が少なくかつチャージさ
れた溶融樹脂の形状変化が起きに＜＜、安定したスタン
ピング成形性を有し、表装材等による単層または複層の
表面加飾一体成形品を得ることのできるスタンピング成
形用ポリプロピレン複合樹脂組成物を提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、種々の溶融粘度特性を持ち、耐熱性に優
れているポリプロピレンを利用して、スタンピング成形
時に溶融樹脂がノズルまたはＴダイから金型上に一定量
一定形状でチャージされるさいに、チャージの最初と最
後で溶融樹脂の温度変化や粘度変化を起しにくく、また
成形品の大きさや形状により金型が開放状態のままで溶
融樹脂が空気により放冷されて行くさいのチャージした
樹脂の形状の保持が出来るスタンピング成形用ポリプロ
ピレン複合樹脂組成物を得るべく鋭意研究した。

その結果、特定の分子量分布を有する結晶性エチレン−
プロピレンブロック共重合体にエチレン−酢酸ビニル系
共重合体の特定量を配合したポリプロピレン複合樹脂組
成物もしくは該組成物にさらに特定量の無機充填剤を配
合したポリプロピレン複合樹脂組成物が、チャージ時の
溶融樹脂の温度変化や粘度変化が少なく、チャージした
樹脂の形状が保持されて安定したスタンピング成形性を
有していることを見いだし、この知見にもとすいて本発
明を完成した。

すなわち、本発明は １、　分子量分布を表わす指標であるＱ値が８〜５０で
ある結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体にエ
チレン−酢酸ビニール系共重合体１〜３０重量％を配合
したスタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物
。

２、　分子量分布を表わす指標であるＱ値が８〜５０で
ある結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体にエ
チレン−酢酸ビニール系共重合体１〜３０重量％および
無機充填剤５Ｃ１ｆｆｉ％以下を配合したスタンピング
成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物。

３、　　スタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組
成物のメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が１．０〜
１００ｇ／１０分である前記′ＭＳ１項もしくは第２項
のいずれか１項に記載のスタンピング成形用ポリプロピ
レン複合樹脂組成物。

４、　エチレン−酢酸ビニール系共重合体がエチレン−
酢酸ビニール共重合体またはエチレン−酢酸ビニール共
重合体５０重量％以上と非晶性エチレンプロピレンラン
ダム共重合体、スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラス
トマー、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレンよりなる群より選んだＩＦＩま
たは２種以上５０重量％以下との混合物である前記第１
項、第２項、第３項のいずれか１項に記載のスタンピン
グ成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物。である。

本発明で用いる結晶性エチレン−プロピレンブロック共
重合体は、プロピレン成分を主成分とし、分子量分布を
表わす指標であるＱ値が８〜５ｏの範囲にある結晶性エ
チレン−プロピレンブロック共重合体であり、好ましく
は、該Ｑ値が８〜２５特に好ましくは、８〜１５の範囲
にある結晶性エチレンープロピレンブロック共重合体で
ある。

該Ｑ値が８未満の場合には、得られた組成物を溶融混練
して押出機のノズルまたはＴダイがらスタンピング成形
用の金型に溶融樹脂をチャージする際、ノズルまたはＴ
ダイのリップから金型上までの過程で溶融樹脂の径、幅
または厚みの収縮（以下溶融収縮という。）が大きいだ
けでなく、金型上にチャージされた溶融樹脂の形状変化
（以下金型上シュリンクという。）も大きくスタンピン
グ成形性が不安定になり好ましくない。またＱ値が５０
より大きい場合には、上述の溶融収縮や金型上シュリン
クは良好であるが、溶融混線が不均一となりやすく押出
変動を起し、溶融樹脂のチャージの際に計量が安定せず
、肉厚が不均一になりショートショットやパリが発生し
好ましくない。

該結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体の組成
に関しては特に限定しないが、好ましくは第１段階のプ
ロピレン単独重合体が全重合体の７０〜９５重量％であ
り、第２段階においてエチレン含有量５０〜９０重量％
のエチレン−プロピレンランダム共重合体を全重合体の
５〜３０重量％八重合へせた結晶性エチレン−プロピレ
ンブロック共重合体である。該結晶性エチレン−プロピ
レン共重合体の第二段階のエチレン−プロピレン共重合
体のエチレン含有量が５０重量％より少ないかまたは９
０重量％より多いと、溶融収縮が大きくなり好ましくな
い。また第二段階のエチレン−プロピレンランダム共重
合体が全重合体の５重量％より少ないかまたは３０重量
％より多い場合も、溶融収縮が大きくスタンピング成形
性が不安定であり好ましくない。

該Ｑ値は分子量分布を表わす指標で重量平均分子量（Ｍ
、）と数平均分子ｆｆｉ　（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ
）であり、この値が大きいほど分子量分布が広いことを
意味するが、一般のポリプロピレン系単独重合体もしく
は共重合体のＱ値は３〜７である。

本発明で用いるＱｌが８〜５０の結晶性エチレン−プロ
ピレンブロック共重合体は以下の製造方法により製造で
きる。

１、　有機アルミニウム化合物（ジエチルアルミニウム
モノクロリド等）と電子供与体（ジイソアミルエーテル
等）との反応生成物を四塩化チタンと反応させて得られ
た固体生成物にさらに電子供与体（ジイソアミルエーテ
ル等）と電子受容体（四塩化チタンなど）とを反応させ
て得られた固体生成物を有機アルミニウム化合物（ジエ
チルアルミニウムクロリド等）および芳香族カルボン酸
エステル（メチルバラエート等）と組み合わせた触媒の
存在化でプロピレンを重合させてプロピレンの単独重合
体もしくは共重合体を連続的に製造する方法において、 （イ）直列に連結された３台以上の重合器を用い、 （ロ）使用する触媒の全重量とプロピレンを第１重合器
に供給し、プロピレンを単独重合させる。該触媒と重合
生成物は共に第２以降の重合器に順次連続的に移動させ
る。

（ハ）この第２以降の重合器にエチレン（本発明におい
ては、５０〜９０重量％）とプロピレンを供給してエチ
レンとプロピレンとを共重合させ、 （ニ）第１、第２、第３重合器には、分子量調整剤とし
て水素を使用し、各重合器の水素濃度は順次低下するよ
うに調整し、 （ホ）各重合器におい、て生成した重合体を順次最終の
重合器より連続的に排出させる、ことによって製造する
ことが出来る。

なお、上記製造方法における条件の一例を次に示す。

（ａ）重合器３台使用 （ｂ）　［１合温度：各重合器ともに７２℃（ｅ）　１
１合圧カニ第１重合器（Ｒｅ’　Ｄ　；　６　）ｃｇ／
　ｃｊ。

ｊＩＩ２！１合器（Ｒｅ’　２）　；　８　ｋｇ／　ｃ
４゜第３重合器（Ｒｅ’　３）　；　１０ｋｇ　／　ｃ
ｊ　。

（ｄ）例−１〜例−３において第２重合器に供給したエ
チレンとプロピレン（エチレン含量は６０重量％）を供
給し、 （ｅ）第２ｉ１合器で重合したエチレン−プロピレン共
重合体の量は全重合体の１５重量％である。

（ｆ）水素濃度（気相部のモル％）と得られたエチレン
−プロピレン共重合体のメルトフローレート（以下、Ｍ
ＦＲという。）とＱ値を例を表−１に示す。

第１表 該結晶性エチレン−プロピレン共重合体のＭＦＲは特に
限定されないが、好ましくは０゜１〜１００ｇ／１０分
、特に好ましくは２．０〜７０ｇ／１０分のものである
。

本発明で用いるエチレン−酢酸ビニール系共重合体はエ
チレン−酢酸ビニール共重合体（以下、ＥＶＡという。

）またはエチレン−酢酸ビニール共重合体５０ｆｆｌ量
％以上と非晶性エチレンプロピレンランダム共重合体、
スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー、高密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレンよりなる群から選ばれた１種または２８１以上
５０ｆｆｆ量％以下との混合物（以下、ＥＶＡ混合物と
いう。）である。

該エチレンー酢酸ビニール系共重合体（以下、ＥＶＡま
たはＥＶＡ混合物という。）は、好ましくは酢酸ビニー
ル（以下ＶＡという）含有量１〜５０！！Ｉ量％でＭＦ
Ｒが０．１〜２００　ｔｒ　／　１０分のものである。

該ＥＶＡまたはＥＶＡ混合物のＶＡ含有量が１ｆｆＩ量
％未渦の場合には、溶融収縮および金型上シュリンクが
大きくなり、また５０重量％を越えると溶融収縮は小さ
く良好となるが、金型上シュリンクが大きくなりスタン
ピング成形性が不安定となるので注意する必要がある。

該ＥＶＡまた！ｔ　Ｅ　Ｖ　Ａ混合物（７）ＭＦＲが０
．１ｇ／１０分未満の場合には、溶融収縮や金型上シュ
リンクが大きくなるばかりでなく、樹脂間の層間剥離を
起こしスタンピング成形性を不安定にするだけでなく、
成形品の外観及び剛性や衝撃強度の低下を起こすことが
ある。またＭＦＲが２００ｇ／１０分より大きくなると
、溶融収縮や金型上シュリンクか大きくなりスタンピン
グ成形性が不安定となるので注意する必要がある。

該ＥＶＡまたはＥＶＡ混合物の配合量は組成物に対して
１〜３０ｆｆｉｆｆ１％である。該ＥＶＡまたはＥＶＡ
の混合物の配合量が１重量％未洟の場合には、溶融収縮
や金型上シュリンクが大きくなり、スタンピング成形性
が不安定となり好ましくない。

また該配合量が３０ｆｆｉ量％を越えると、溶融収縮は
小さくなり良好となるが、金型上シュリンクが大きくな
りスタンピング成形性が不安定となるので好ましくない
。

本発明のＥＶＡ混合物である５０！１量％以上のＥＶＡ
に５０１ｇ量％以下の配合割合で混合される、非晶性エ
チレンプロピレンランダム共重合体、スチレン−ブタジ
エン系熱可塑性エラストマー、高密度ポリエチレン、低
密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンもしくは
これら２Ｐ１以上の混合物は特に限定されないが、これ
らを５０ｆｆｌ量％を越えて配合すると、溶融収縮や金
型上シュリンクが大きくなるばかりでなく、樹脂間の層
間剥離を起こしスタンピング成形性を不安定にするだけ
でなく、得られた成形品の外観、剛性および衝撃強度が
低下するので好ましくない。

本発明のスタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組
成物には無機充填剤を最大５０重量％まで配合する事が
出来る。

該無機充填剤としては、特に限定されないが、タルク、
炭酸カルシウム、マイカ、ガラスファイバー、硫酸カル
シウム、クレー、アスベスト等が挙げられるが、溶融収
縮、金型上シュリンク、表面特性、外観、剛性、耐熱性
、耐衝撃性等を考えるとタルク、炭酸カルシウム、マイ
カもしくはこれらの混合物が好ましい。

該無機充填剤を５０重量％を越えて配合すると、スタン
ピング成形時に金型上シュリンクが大きくなり、スタン
ピング成形性が不安定となり好ましくない。

スタンピング成形方法とは、熱可塑性樹脂を融点以上に
加熱し、溶融、混線、計量を行い、開いた金型上に溶融
樹脂をチャージし、金型を閉じ加圧して賦形する成形方
法である。

このため金型上にチャージさせる機構としては、押出機
、吹き込み成形機や射出成形機等を利用することができ
る。

これらのチャージ１！構に対応して、本発明のスタンピ
ング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物はＭＦＲがＯ
０１〜１００ｇ／１０分の範囲であることが必要で、Ｏ
，Ｉｇ／１０分未満の場合には金型上シュリンクが大き
くなりスタンピング成形性が悪化するばかりでなく、得
られた成形品が外観不良を起こすので好ましくない。ま
た１００ｇ　／　１０分より大きいと溶融収縮や金型上
シュリンクが大きくなり、スタンピング成形性が悪化し
好ましくない。

本発明の組成物には通常ポリプロピレン組成物に添加さ
れる各種の添加剤たとえば酸化防止剤、滞電防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、金属不活性剤、顔料、分散剤、中和
剤などを本発明の効果を損なわない範囲で添加すること
ができる。

本発明の組成物は、上述の結晶性エチレン−プロピレン
ブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニール系共重合体
もしくは結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体
、エチレン−酢酸ビニール系共重合体および無機充填剤
ならびに上述の各種添加剤の各所定量を撹拌混合装置を
用いて混合し該混合物を各種の溶融混線装置を用いて溶
融混線、ベレット化することにより得ることができる。

撹拌混合装置としては、たとえばヘンセルミキサー（商
品名）、スーパーミキサーなどを用いればよく、溶融混
線装置としては、ロール、パンバリミキサー、押出機な
どを用いればよい。

又、溶融混練温度としては１８０℃〜３００℃、好まし
くは２００℃〜２５０℃である。

スタンピング成形品の製造は、押出機、吹き込み成形機
や射出成形機等を利用して、本発明の組成物を融点以上
に加熱し、溶融、混練、計量を行い、開いた下金型上に
チャージし、金型を閉じて加圧し賦形することにより、
外観も美麗で成形性の安定した成形品を得ることが出来
る。

また、表装材をその金型が閉じる前に自動ないし手動で
、溶融樹脂上または上金型にセットしたのち、スタンピ
ング成形することで、外観も美麗な２層一体の加飾成形
品および表皮とクツション層をつけた３層以上の一体加
飾成形品を得ることが出来る。

該表装材としては、表皮材としてＰＶＣレザー本皮、紙
、織布、不織布もしくはこれらを組み合せたものと、ク
ツション層として、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リウレタンいずれかの１．５〜７０倍発泡もしくは口付
は重量１〜２００ｇのポリプロピレン、ポリエステル不
織布のいずれかを１９体もしくは組み合わせた物を用い
る。

本発明の組成物は射出成形、シート成形、シートのプレ
ス成形等の他の成形方法にも使用することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により詳しく説明する。

本発明はこの実施例により同等限定されるものではない
。

以下の実施例および比較例において、各種の評価に用い
られた試験法は以下のとおりである。

（１）ＭＦＲ ＪＩＳ　　Ｋ−６７５８，２３０℃ （２）　Ｑｌｌ ゲル◆バーミニジョン・クロマトグラフによる。

（３）溶融収縮 幅１５０闘、厚み２　ｍｍのチャージノズルダイから樹
脂温度２００℃で押出して、 ３００　ｍ自由落下させたさいの溶融樹脂のネッキング
率を測定した。

（４）金型上シュリンク 幅１５０　ｍ＋＊厚み２１１１１のチャージノズルダイ
から樹脂温度２００℃で押出した、３０〇−■艮の溶融
樹脂を幅２００ｍｍ、長さ３５０關、深さ４．０ｍｍの
平板成形用食型の下金型上にチャージノズルを金型の長
さ方向に平行移動させて溶融樹脂をチャージし、チャー
ジ終了６０秒後の面積変化率を測定した。この時の金型
表面温度は、温水を用いて５０℃に上下金型とも一定に
調整した。

上記の面積変化率が９０％より小さくなった場合は、溶
融樹脂の固化速度が早いため急激な体積変化が起きてい
る状態である。

また１１０％より大きくなった場合は、溶融樹脂の溶融
粘仰性が小さいため金型上に広がってしまった状態を表
わす。

（５）スタンピング成形状！−１ 幅１５０Ｉ１ｍ厚み２闘のチャージノズルダイから樹脂
温度２００℃で押出した、３００闘長の溶融樹脂を、幅
２００關、長さ ３５０１−１深さ４．０關の平板成形用金型の下金型上
にチャージノズルを金型の長さ方向に平行移動させてチ
ャージし、チャージ終了６０秒後に上下金型を閉じ４０
ｋｇ／Ｃ−の型締圧力で、厚み１６８園■の平板を成形
したさいのショートショットやパリの状態を確認する。

この時の金型表面温度は、温水を用いて５０℃に上下金
型とも一定に調整した。

（６）スタンピング成形状態−２ 平板成形用金型の上金型に、表装材をセットし、幅１５
０ｍ箇厚み２Ｉｌ１ｍのチャージノズルダイから樹脂温
度２００℃で押出した、３００ｍ−長の溶融樹脂を、幅
２００闘、長さ３５０ｍｍ、深さ４．０ｍｍの平板成形
用金型の下金型上にチャージノズルを金型の長さ方向に
平行移動させてチャージし、チャージ終了６０秒後に上
下金型を閉じ４０ｋｇ／Ｃ−の型締圧力で、樹脂厚み１
．８＋ｎｓ表装材付きの総厚み３．８ｍｍの平板を成形
したさいのショートショットやパリの状態および表装材
側の表面状態を確認する。

この時の金型表面温度は、温水を用いて上金型２０℃、
下金！ｕ５０℃一定に調整した。

表装材としては、クツション層にＰＰの２５倍発泡品（
東し側設：商品名ベフ）を使用し、表皮にはＰｖＣレザ
ー（共和レザー側製）と日付は重量２０．のＰＰ不織布
を使用した。

（７）外観 上述スタンピング成形状！−１及びスタンピング成形状
態−２で得られた成形品の表面状態。

スタンピング成形状！−１においては、成形品表面の光
沢ムラ等。

スタンピング成形状態−２においては、表装材側への影
響を確認する。

Ｏ・・・美麗 ×・・・光沢ムラ、表装材のクツション層清れ、表皮材
の表皮の変色、破れ、光 沢変化。

また、用いた各成分は、以下の通りである。

ＰＰ　　：ポリプロピレン ブロック：結晶性エチレンープロピレンブロック共重合
体、 ホモ　　：プロピレン単独重合体 ランダム二結晶性エチレンープロピレンランダム共重合
体 ：エチレンー酢酸ビニール共重合 体 ：林化或■製、粒径２〜５μ ：炭酸カルシウム　林化戊■製、 粒径２〜５μ ：レブコ■製　粒径２〜５μ ：非晶性エチレンプロピレンラン ダム共重合体 ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０分、 エチレン含有量８０重量％、商品名： 三井石油化学側製　タフマー タルク マイカ ＶＡ Ｃ Ｐ ０６８０ ＳＢＲ：スチレンーブタジエン系熱可塑性エラストマー ＭＦＲ（１９０℃）：３ｇ／１０分、 スチレン含有量４０重量％、商品名： 日本合成ゴム側製　ＲＴ２０００ ＬＤＰＥ　：低密度ポリエチレン ＭＦＲ（１９０℃）：２３ｇ／１０ 分、エチレン単独重合体 商品名：東ソー側製　ペトロセン ０８ ＨＤＰＥ　ｎ高密度ポリエチレン ＭＦＲ（１９０℃）：５ｇ１Ｏ分、 エチレン単独重合体 商品名：チッソ畑製　チッソポリエ チ　　Ｍ８５０ Ｌ−ＬＤＰＥ：直鎖状低密度ポリエチレンＭＦＲ（１９
０℃）：２０ｇ／１０ 分、エチレン単独重合体 商品名：東ソー■製　二ボロンーＬ ７０ 実施例１〜３８、比較例１〜２２ 後述のｊｌＩ２〜７表に示す各成分を高速撹ハン式混合
機（ヘンシェルミキサー、商品名）で室温下に３分間混
合し、該混合物をスクリュー口径４゜−１の押出造粒機
を用いて造粒した。ついで、得られた造粒物をナカタニ
機械■製ＮＶＣ−６５型押出機を利用したスタンピング
成形機にて溶融収縮、金型上シュリンク、スタンピング
成形状態−１およびスタンピング成形状態−２の試験を
行ない評価した。

第２〜５表の実施例１〜３８と第６〜７表の比較例１〜
２２を比較すると、実施例１〜３８のスタンピング成形
用複合樹脂組成物は、スタンピング底形において成形安
定性・外観に優れた成形品が得られることがわかる。

〔発明の効果〕

本発明の複合樹脂組成物を用いたスタンピング成形品は
、樹脂組成物そのものからなる単層スタンピング成形及
び加飾表装材との一体複層スタンピング底形において、
安定した成形性を有し、得られた成形品は表面が美ｎで
あるこたから、自動車の内装品（ドアパネル、シートバ
ック等）、事務ａＩ器（椅子等）、家電機器の外板等に
好適に使用することができる。

さらに、表装材の代わりに導電性能を有する金属箔等を
使用することで、電磁波遮断性能に優れた成形品も得る
ことができる樹脂組成物である。

したがって本発明のスタンピング成形用複合物組酸物は
、自動車のドアパネル、ピラー　シートバック等の内装
部品や椅子等の事務機器等の重層および複層構造体をス
タンピング成形法により成形する素材として極めて有用
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、分子量分布を表わす指標であるＱ値が８〜５０であ
   る結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体に、エ
   チレン−酢酸ビニール系共重合体１〜３０重量％を配合
   したスタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物
   。 ２、分子量分布を表わす指標であるＱ値が８〜５０であ
   る結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体にエチ
   レン−酢酸ビニール系共重合体１〜３０重量％および無
   機充填剤５０重量％以下を配合したスタンピング成形用
   ポリプロピレン複合樹脂組成物。 ３、スタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物
   のメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が１．０〜１０
   ０ｇ／１０分である請求項１もしくは請求項２のいずれ
   か１項に記載のスタンピング成形用ポリプロピレン複合
   樹脂組成物。 ４、エチレン−酢酸ビニール系共重合体がエチレン−酢
   酸ビニール共重合体またはエチレン−−酢酸ビニール共
   重合体５０重量％以上と非晶性エチレンプロピレンラン
   ダム共重合体、スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラス
   トマー、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直
   鎖状低密度ポリエチレンよりなる群から選んだ１種また
   は２種類以上５０重量％以下との混合物である請求項１
   、請求項２、請求項３のいずれか１項に記載のスタンピ
   ング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物。