JPH0374471U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0374471U JPH0374471U JP13442089U JP13442089U JPH0374471U JP H0374471 U JPH0374471 U JP H0374471U JP 13442089 U JP13442089 U JP 13442089U JP 13442089 U JP13442089 U JP 13442089U JP H0374471 U JPH0374471 U JP H0374471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- lead terminal
- bar
- board
- clip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のＩＣ用リード端子の側面図、
第２図は本考案のＩＣ用リード端子の斜視図、第
３図は第１図の部の部分拡大図、第４図は第１
図〜第３図のリード端子の変形例を示す正面図、
第５図ａ〜ｄは第１図〜第４図に示したＩＣ用リ
ード端子のハイブリツドＩＣへの装着工程を示す
図、第６図は本考案のＩＣ用リード端子の別の実
施例の斜視図、第７図は第６図のＩＣ用リード端
子の実装工程図、第８図は第６図のＩＣ用リード
端子の変形例の斜視図、第９図は第８図の実施例
の実装工程図、第１０図は従来のハイブリツドＩ
Ｃの表面にあるランドパターンを示す正面図、第
１１図は従来のハイブリツドＩＣの裏面にあるラ
ンドパターンを示す背面図、第１２図は従来のＩ
Ｃ用リード端子の斜視図、第１３図は従来のＩＣ
用リード端子のハイブリツドＩＣへの装着状態を
示す図である。 １……一実施例のリード端子、１Ａ……クリツ
プ部、１Ｂ……ピン部、１ａ，１ｂ……クリツプ
、２，３……タイバー、４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ…
…切欠、６，８……別の実施例のリード端子、７
，９……ストツパ、１０……ハイブリツドＩＣ、
１１……ランドパターン、１３……回路パターン
、１４……レジスト、１５……半田。
第２図は本考案のＩＣ用リード端子の斜視図、第
３図は第１図の部の部分拡大図、第４図は第１
図〜第３図のリード端子の変形例を示す正面図、
第５図ａ〜ｄは第１図〜第４図に示したＩＣ用リ
ード端子のハイブリツドＩＣへの装着工程を示す
図、第６図は本考案のＩＣ用リード端子の別の実
施例の斜視図、第７図は第６図のＩＣ用リード端
子の実装工程図、第８図は第６図のＩＣ用リード
端子の変形例の斜視図、第９図は第８図の実施例
の実装工程図、第１０図は従来のハイブリツドＩ
Ｃの表面にあるランドパターンを示す正面図、第
１１図は従来のハイブリツドＩＣの裏面にあるラ
ンドパターンを示す背面図、第１２図は従来のＩ
Ｃ用リード端子の斜視図、第１３図は従来のＩＣ
用リード端子のハイブリツドＩＣへの装着状態を
示す図である。 １……一実施例のリード端子、１Ａ……クリツ
プ部、１Ｂ……ピン部、１ａ，１ｂ……クリツプ
、２，３……タイバー、４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ…
…切欠、６，８……別の実施例のリード端子、７
，９……ストツパ、１０……ハイブリツドＩＣ、
１１……ランドパターン、１３……回路パターン
、１４……レジスト、１５……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ シングルインラインのハイブリツドＩＣ用の
リード端子であつて、ハイブリツドＩＣ用の基板
を挟むクリツプ部と、ハイブリツドＩＣを実装す
る基板上の取付穴に挿入されるピン部とを備え、
このピン部の自由端側はハイブリツドＩＣの基板
端部のランドパターンと同じピツチで第１のバー
によつて連結され、前記クリツプ部を構成する２
片のクリツプの一方の自由端側は第２のバーで連
結されると共に、連結側クリツプの基部近傍には
前記第２のバーの移動により折れる脆弱部が設け
られたことを特徴とするＩＣ用リード端子。 ２ シングルインラインのハイブリツドＩＣ用の
リード端子であつて、このリード端子の一方の自
由端側はハイブリツドＩＣの基板端部のランドパ
ターンと同じピツチでバーによつて連結され、他
方の自由端側には位置決め用のストツパが前記リ
ード端子の一部を折れ曲げることにより形成され
ていることを特徴とするＩＣ用リード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13442089U JPH0374471U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13442089U JPH0374471U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374471U true JPH0374471U (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=31681759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13442089U Pending JPH0374471U (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0374471U (ja) |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP13442089U patent/JPH0374471U/ja active Pending
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