JPH0374937B2 - - Google Patents
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- JPH0374937B2 JPH0374937B2 JP59087959A JP8795984A JPH0374937B2 JP H0374937 B2 JPH0374937 B2 JP H0374937B2 JP 59087959 A JP59087959 A JP 59087959A JP 8795984 A JP8795984 A JP 8795984A JP H0374937 B2 JPH0374937 B2 JP H0374937B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- housing
- pressure
- pressure sensor
- fluid
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、圧力伝送器に関し、特に流体圧力伝
送器の組立体に関する。
送器の組立体に関する。
〔従来の技術〕
圧力伝送器は、ハウジング内に圧力センサを設
け、その圧力センサに別々の2つの圧力が加えら
れるようになつている。圧力センサは通常ダイヤ
フラムの両側にそれぞれピエゾ素子などが組み込
まれたものが用いられているのは周知のとおりで
ある。当然圧力センサの両側はハウジング内で
別々の圧力が加えられるように完全に分離されて
いなければならない。すなわちハウジング内部が
この圧力センサで2つの室に密封された状態で仕
切られていなければならない。そしてそれぞれの
室には圧力を加えるためのポートが設けられてい
るのはいうまでもない。このようにハウジング内
が圧力センサで仕切られた状態で、ハウジング内
は密封されていなけれならない。しかも、この密
封された状態で圧力センサの電気的信号をハウジ
ングの外部に導かなければならない。しかもその
際、ハウジングなどは温度によつて変形するが、
その変形が圧力センサに影響を与えないようにし
なければならない。
け、その圧力センサに別々の2つの圧力が加えら
れるようになつている。圧力センサは通常ダイヤ
フラムの両側にそれぞれピエゾ素子などが組み込
まれたものが用いられているのは周知のとおりで
ある。当然圧力センサの両側はハウジング内で
別々の圧力が加えられるように完全に分離されて
いなければならない。すなわちハウジング内部が
この圧力センサで2つの室に密封された状態で仕
切られていなければならない。そしてそれぞれの
室には圧力を加えるためのポートが設けられてい
るのはいうまでもない。このようにハウジング内
が圧力センサで仕切られた状態で、ハウジング内
は密封されていなけれならない。しかも、この密
封された状態で圧力センサの電気的信号をハウジ
ングの外部に導かなければならない。しかもその
際、ハウジングなどは温度によつて変形するが、
その変形が圧力センサに影響を与えないようにし
なければならない。
本発明は上記した温度などの環境変化によつて
ハウジングなどが変形した際にも圧力センサにそ
の影響を及ぼさず、圧力センサによる計測に誤差
を生じさせない圧力伝送器を提供することを目的
とするものである。
ハウジングなどが変形した際にも圧力センサにそ
の影響を及ぼさず、圧力センサによる計測に誤差
を生じさせない圧力伝送器を提供することを目的
とするものである。
上記目的およびそれ以外の目的を達成するた
め、本発明によれば、圧力センサと、圧力センサ
用センサハウジングと、ハウジング内に配置され
たスペーサと、このスペーサの一端に設けられた
支持接続体と協働してハウジング内でセンサを自
由浮遊体として支持する支持手段を有する流体圧
力検出器組立体が提供される。
め、本発明によれば、圧力センサと、圧力センサ
用センサハウジングと、ハウジング内に配置され
たスペーサと、このスペーサの一端に設けられた
支持接続体と協働してハウジング内でセンサを自
由浮遊体として支持する支持手段を有する流体圧
力検出器組立体が提供される。
以下本発明を図面に示す実施例につき詳細に説
明する。
明する。
図において、本発明の一実施例による差圧伝送
器は、外側のコツプ状ハウジング2を有する。ハ
ウジング2の端部壁6には、第1の流体入口ポー
ト4が設けられ、ハウジング2によつて形成され
る内部キヤビテイ8に第1入力圧を導入できるよ
うになつている。ハウジング2の開口端12に
は、液密シールをする適当な手段、例え電子ビー
ム溶接14により、カバー10が取付けられる。
カバー10には、ハウジング2内に第2入力流体
圧を導入できるよう、第2流体入口ポート16が
設けられている。このカバー10には、第2流体
入口ポート16と同心状に円形凹所18が設けら
れている。この凹所18内に、中空支持チユーブ
20の第1端が同心状に取付けられ、適当な手
段、例えば接着剤により凹所18側壁の隣接部分
に接合され、凹所との間が液密シールされてい
る。チユーブ20内の流体導管22は、第2流体
入口ポート16と心出しされ、第2流体入口ポー
ト16から導入された流体を導くようになつてい
る。
器は、外側のコツプ状ハウジング2を有する。ハ
ウジング2の端部壁6には、第1の流体入口ポー
ト4が設けられ、ハウジング2によつて形成され
る内部キヤビテイ8に第1入力圧を導入できるよ
うになつている。ハウジング2の開口端12に
は、液密シールをする適当な手段、例え電子ビー
ム溶接14により、カバー10が取付けられる。
カバー10には、ハウジング2内に第2入力流体
圧を導入できるよう、第2流体入口ポート16が
設けられている。このカバー10には、第2流体
入口ポート16と同心状に円形凹所18が設けら
れている。この凹所18内に、中空支持チユーブ
20の第1端が同心状に取付けられ、適当な手
段、例えば接着剤により凹所18側壁の隣接部分
に接合され、凹所との間が液密シールされてい
る。チユーブ20内の流体導管22は、第2流体
入口ポート16と心出しされ、第2流体入口ポー
ト16から導入された流体を導くようになつてい
る。
チユーブ20の第2端24は、ダイヤフラム2
6状の圧力センサを支持するのに使用され、ダイ
ヤフラム26は、その外周縁部28でチユーブ2
0の第2端24に固定されている。ダイヤフラム
26のチユーブ20に対する取付けは、ダイヤフ
ラム26とチユーブ20との間が液密シールされ
るよう行なわれている。ダイヤフラム26は、感
圧コーテイング層をその上部に有するが、このコ
ーテイング層は当業者に周知のようにピエゾ抵抗
素子のようなものでよい。ダイヤフラムのこれら
の素子は、複数の可撓性ワイヤ30の各々の一端
に取付けられ、電気的接続が可能となる。ワイヤ
30の他端は、導電路の各々に接続されるが、こ
れらの導電路はハウジングによつて形成された内
部キヤビテイ8内に設けられたスペーサ34の第
1端面32上に支持されている。このスペーサ3
4は、チユーブ20と同心状で、かつ、チユーブ
20より離間した軸方向孔36を有する円筒部材
の形状にすることが好ましい。
6状の圧力センサを支持するのに使用され、ダイ
ヤフラム26は、その外周縁部28でチユーブ2
0の第2端24に固定されている。ダイヤフラム
26のチユーブ20に対する取付けは、ダイヤフ
ラム26とチユーブ20との間が液密シールされ
るよう行なわれている。ダイヤフラム26は、感
圧コーテイング層をその上部に有するが、このコ
ーテイング層は当業者に周知のようにピエゾ抵抗
素子のようなものでよい。ダイヤフラムのこれら
の素子は、複数の可撓性ワイヤ30の各々の一端
に取付けられ、電気的接続が可能となる。ワイヤ
30の他端は、導電路の各々に接続されるが、こ
れらの導電路はハウジングによつて形成された内
部キヤビテイ8内に設けられたスペーサ34の第
1端面32上に支持されている。このスペーサ3
4は、チユーブ20と同心状で、かつ、チユーブ
20より離間した軸方向孔36を有する円筒部材
の形状にすることが好ましい。
カバー10内の孔40には、複数の導電性かつ
比較的剛性の電極ワイヤ38が貫通配置されてい
る。ワイヤ38と、孔40を囲むカバー10の表
面との間には、ハーメチツクシール42が設けら
れ、ワイヤを液密に結合している。電極ワイヤ3
8は、ハウジング内の内部キヤビテイ8内まで延
在し、かつ、スペーサ34内の複数のボア44の
各々を貫通し、ボア44は、電極ワイヤ38から
離間した状態にてワイヤの各々を同心状に囲んで
いる。電極ワイヤ38のハウジング内の自由端4
6は、スペーサ34の第1端面32に対する機械
的かつ電気的な接続体48を設ける適当な手段、
例えばハンダ付けにより、第1端面32に強固に
取付けられている。この接続体48は、スペーサ
34に対する支持接合部となると共に、スペーサ
34の端面32上の上記導電路と電極ワイヤ38
との間の電流路となり、端面32上の導電路は、
既述のようにダイヤフラム圧力センサ26に接続
されたワイヤ30に接続されている。
比較的剛性の電極ワイヤ38が貫通配置されてい
る。ワイヤ38と、孔40を囲むカバー10の表
面との間には、ハーメチツクシール42が設けら
れ、ワイヤを液密に結合している。電極ワイヤ3
8は、ハウジング内の内部キヤビテイ8内まで延
在し、かつ、スペーサ34内の複数のボア44の
各々を貫通し、ボア44は、電極ワイヤ38から
離間した状態にてワイヤの各々を同心状に囲んで
いる。電極ワイヤ38のハウジング内の自由端4
6は、スペーサ34の第1端面32に対する機械
的かつ電気的な接続体48を設ける適当な手段、
例えばハンダ付けにより、第1端面32に強固に
取付けられている。この接続体48は、スペーサ
34に対する支持接合部となると共に、スペーサ
34の端面32上の上記導電路と電極ワイヤ38
との間の電流路となり、端面32上の導電路は、
既述のようにダイヤフラム圧力センサ26に接続
されたワイヤ30に接続されている。
スペーサ34は、ハウジング2の内部キヤビテ
イ8内で自由浮遊機素となるよう配置されてい
る。従つて、スペーサ34は、ハウジング2の内
壁,カバー10,電極ワイヤ38,支持チユーブ
20,およびダイヤフラム26から離間してい
る。よつて、スペーサ34は、接続体48から電
極ワイヤ38に吊り下げられているので、スペー
サ34の温度膨張係数に基づきスペーサ34内に
物理的変化を与えることある圧力伝送器の周囲の
温度変化があつても、これは、ハーメチツクシー
ル40に悪影響を与えない。すなわち、ハーメチ
ツクシール40は、スペーサ34が温度により膨
張したり、収縮してもこれによつて応力を受ける
ことはない。スペーサ34は、ハウジング2内の
容積を減少して、第1入力圧をセンサダイヤフラ
ム26の一方の側面に伝えるのに必要な充填流体
(図示せず)の量を最小にするのに使用されてい
る。第1充填流体はハウジング2内のキヤビテイ
8を充填する一方、第2充填流体(図示せず)
は、チユーブ20内の流体導管22を充填して第
2入力圧をセンサダイヤフラム26の他方の側面
に伝えるようになつている。これと同時にスペー
サ34は、可撓性ワイヤ30と電極ワイヤ38と
の間の電気的配線の支持体ともなる。スペーサ3
4の図示した寸法と形状は単に本発明の一実施例
を例示するためのものであり、スペーサの寸法と
形状はスペーサ34を伝送器の作動条件に合致さ
せるよう改変し得る。例えば、加速力又は減速
力,すなわち、「g」の力に耐えて使用される伝
送器では、スペーサをもつと薄くして慣性質量を
小さくしてもよい。しかしながら上述した自由浮
遊状態は維持される。
イ8内で自由浮遊機素となるよう配置されてい
る。従つて、スペーサ34は、ハウジング2の内
壁,カバー10,電極ワイヤ38,支持チユーブ
20,およびダイヤフラム26から離間してい
る。よつて、スペーサ34は、接続体48から電
極ワイヤ38に吊り下げられているので、スペー
サ34の温度膨張係数に基づきスペーサ34内に
物理的変化を与えることある圧力伝送器の周囲の
温度変化があつても、これは、ハーメチツクシー
ル40に悪影響を与えない。すなわち、ハーメチ
ツクシール40は、スペーサ34が温度により膨
張したり、収縮してもこれによつて応力を受ける
ことはない。スペーサ34は、ハウジング2内の
容積を減少して、第1入力圧をセンサダイヤフラ
ム26の一方の側面に伝えるのに必要な充填流体
(図示せず)の量を最小にするのに使用されてい
る。第1充填流体はハウジング2内のキヤビテイ
8を充填する一方、第2充填流体(図示せず)
は、チユーブ20内の流体導管22を充填して第
2入力圧をセンサダイヤフラム26の他方の側面
に伝えるようになつている。これと同時にスペー
サ34は、可撓性ワイヤ30と電極ワイヤ38と
の間の電気的配線の支持体ともなる。スペーサ3
4の図示した寸法と形状は単に本発明の一実施例
を例示するためのものであり、スペーサの寸法と
形状はスペーサ34を伝送器の作動条件に合致さ
せるよう改変し得る。例えば、加速力又は減速
力,すなわち、「g」の力に耐えて使用される伝
送器では、スペーサをもつと薄くして慣性質量を
小さくしてもよい。しかしながら上述した自由浮
遊状態は維持される。
以上のように本発明によれば、スペーサはハウ
ジング手段内で自由浮遊体として支持されてお
り、圧力センサからの電気信号はその自由浮遊体
とされたスペーサとそれを自由浮遊体状態に支持
する支持手段を介して取り出す構成とされている
ので、圧力センサはハウジングその他の機械的な
変形の影響を受けることがない。
ジング手段内で自由浮遊体として支持されてお
り、圧力センサからの電気信号はその自由浮遊体
とされたスペーサとそれを自由浮遊体状態に支持
する支持手段を介して取り出す構成とされている
ので、圧力センサはハウジングその他の機械的な
変形の影響を受けることがない。
従つて本発明圧力伝送器は周囲の温度などの変
化によつて誤差が発生することがない。
化によつて誤差が発生することがない。
従つて、本発明によれば、改良された流体圧力
伝送器組立体が提供されることは明らかである。
伝送器組立体が提供されることは明らかである。
添付図面は、本発明の一実施例による流体圧力
伝送器を示す横断面図である。 2…ハウジング、10…カバー、20…中空支
持チユーブ、26…センサダイヤフラム、34…
スペーサ、38…電極ワイヤ、42…ハーメチツ
クシール、48…接続体。
伝送器を示す横断面図である。 2…ハウジング、10…カバー、20…中空支
持チユーブ、26…センサダイヤフラム、34…
スペーサ、38…電極ワイヤ、42…ハーメチツ
クシール、48…接続体。
Claims (1)
- 1 少なくとも1つの圧力入力ポート4を有する
ハウジング手段2,10と、このハウジング手段
内に圧力センサ26を有する圧力検出手段20,
26とを備えた圧力伝送器において、前記ハウジ
ング手段内の容積を減少させるために配置される
スペーサ34を、ハウジング手段に一端が固定さ
れた支持手段38,48の他端に、ハウジング手
段の内面及び前記圧力検出手段20,26と接触
せずこれらから離れた自由浮遊体構造となるよう
に、スペーサの一端部32を接続体48で取り付
け、前記圧力センサと電気的に接続されるワイヤ
を前記スペーサの一端部32に接続したことを特
徴とする圧力伝送器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US491613 | 1983-05-04 | ||
| US06/491,613 US4502335A (en) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Fluid pressure transmitter assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59210338A JPS59210338A (ja) | 1984-11-29 |
| JPH0374937B2 true JPH0374937B2 (ja) | 1991-11-28 |
Family
ID=23952952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59087959A Granted JPS59210338A (ja) | 1983-05-04 | 1984-05-02 | 圧力伝送器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4502335A (ja) |
| EP (1) | EP0126989B2 (ja) |
| JP (1) | JPS59210338A (ja) |
| CA (1) | CA1217647A (ja) |
| DE (1) | DE3465517D1 (ja) |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6073325A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Toshiba Corp | 半導体圧力センサ |
| JPS629106U (ja) * | 1984-08-09 | 1987-01-20 | ||
| DE3569824D1 (en) * | 1985-09-11 | 1989-06-01 | Kunz Manfred | Pressure sensor |
| US4888992A (en) * | 1988-04-15 | 1989-12-26 | Honeywell Inc. | Absolute pressure transducer and method for making same |
| JPH01301134A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Nippon Beeles- Kk | 圧力伝送器 |
| US4939497A (en) * | 1989-04-18 | 1990-07-03 | Nippon Soken, Inc. | Pressure sensor |
| KR930011091B1 (ko) * | 1990-06-08 | 1993-11-20 | 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 | 압력 센서 |
| US5174156A (en) * | 1990-07-27 | 1992-12-29 | Honeywell Inc. | Pressure transducer with reduced offset signal |
| JP2719448B2 (ja) * | 1991-01-24 | 1998-02-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力検出装置 |
| JPH04258176A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
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| DE4211816C2 (de) * | 1992-04-08 | 1995-08-31 | Danfoss As | Drucksensor |
| DE4244459C1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-05-11 | Siemens Ag | Druckmeßumformer |
| CN1182479A (zh) * | 1995-04-28 | 1998-05-20 | 罗斯蒙德公司 | 带高压隔离体装配件的压力变送器 |
| WO1996034265A1 (en) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Rosemount Inc. | Mounting assembly for a pressure transmitter |
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| US6006607A (en) * | 1998-08-31 | 1999-12-28 | Maxim Integrated Products, Inc. | Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm |
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| US6255728B1 (en) | 1999-01-15 | 2001-07-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Rigid encapsulation package for semiconductor devices |
| WO2004053449A1 (en) | 2002-12-12 | 2004-06-24 | Danfoss A/S | A pressure sensor |
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| DE102009001133A1 (de) | 2009-02-25 | 2010-08-26 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Drucksensor mit Halbleiterdruckmesswandler |
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