JPH037497A - Piezoelectric speaker - Google Patents
Piezoelectric speakerInfo
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920006248 expandable polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産1上勿■朋立団
本発明は、発泡性樹脂からなるダイアフラムに圧電ドラ
イバーを取付けた圧電スピーカに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a piezoelectric speaker in which a piezoelectric driver is attached to a diaphragm made of a foamed resin.
l米皇肢■
第6図はこの種の圧電スピーカの一従来例を示す。この
圧電スピーカは、発泡スチロール、発泡ポリエチレン等
からなる2枚の発泡樹脂板4.5を対向状に突き合わせ
てダイアフラム3を形成し、両発泡樹脂Fi4.5間に
圧電ドライバー6を挟着保持した構造になっている。Figure 6 shows a conventional example of this type of piezoelectric speaker. This piezoelectric speaker has a structure in which a diaphragm 3 is formed by facing two foamed resin plates 4.5 made of foamed polystyrene, foamed polyethylene, etc., and a piezoelectric driver 6 is sandwiched and held between both foamed resin plates 4.5. It has become.
具体的には、発泡樹脂板4.5の対向面の中央部には同
一の径を有する環状の溝4as5aが形成されており、
これら溝4as 5aの中央に残存する突起4b、5b
間に圧電ドライバー6を挟圧保持した構造になっている
。なお、第6図では溝4a、5aの片側のみが現れてい
る。Specifically, an annular groove 4as5a having the same diameter is formed in the center of the opposing surface of the foamed resin plate 4.5.
Protrusions 4b and 5b remaining in the center of these grooves 4as and 5a
It has a structure in which a piezoelectric driver 6 is held in between. In addition, in FIG. 6, only one side of the grooves 4a and 5a is visible.
圧電ドライバー6は、円形の金属板6bの両面側に圧電
板6a、6a(例えば、PZT等からなる)を同心状に
貼着してなるバイモルフ型のものである。The piezoelectric driver 6 is of a bimorph type in which piezoelectric plates 6a, 6a (made of PZT, etc., for example) are attached concentrically to both surfaces of a circular metal plate 6b.
a<” i
ところで、上記圧電スピーカは壁掛は用等として用いら
れるため、薄型化の要求が大きい。そこで、圧電スピー
カを作製するに際して、発泡樹脂板4.5の発泡粒子を
小さくして薄型化を図るようなものが提案されている。a<"i By the way, since the above-mentioned piezoelectric speaker is used for hanging on a wall, etc., there is a strong demand for making it thinner. Therefore, when producing a piezoelectric speaker, the foamed particles of the foamed resin plate 4.5 are made smaller to make it thinner. There have been proposals to achieve this.
ところが、これでは発泡樹脂板4.5の比重が高くなっ
て圧電スピーカが重くなる。加えて、上記の構造では所
謂注入法で発泡樹脂板4.5を成形する必要があるため
、ソリやネジレを生じるという問題がある。However, this increases the specific gravity of the foamed resin plate 4.5, making the piezoelectric speaker heavy. In addition, in the above structure, since it is necessary to mold the foamed resin plate 4.5 by a so-called injection method, there is a problem that warping or twisting occurs.
そこで、圧電スピーカの軽量化を図るべく、発泡樹脂板
4.5の発泡粒子を大きくすることが考えられる。しか
し、ごれでは薄型状の発泡樹脂板4.5を成形した場合
に、樹脂の充填不足が生じて、やはりソリやネジレを生
じることになる。Therefore, in order to reduce the weight of the piezoelectric speaker, it is conceivable to increase the size of the foamed particles of the foamed resin plate 4.5. However, when a thin foamed resin plate 4.5 is molded due to dirt, the filling of the resin will be insufficient, resulting in warping or twisting.
この問題を解決するには発泡樹脂板4.5の厚みを大き
くするしかないが、これでは当初の目的である圧電スピ
ーカの薄型化が図れないという課題を有している。The only way to solve this problem is to increase the thickness of the foamed resin plate 4.5, but this poses the problem that the original objective of making the piezoelectric speaker thinner cannot be achieved.
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、上記
諸欠点を解消できることになる圧電スピーカを提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of the current situation, and it is an object of the present invention to provide a piezoelectric speaker that can eliminate the above-mentioned drawbacks.
i を”° るための
本発明は上記目的を達成するために、印加信号に応じて
振動する圧電ドライバーと、この圧電ドライバーが内部
に収納され、圧電ドライバーの振動に応じて振動し発音
動作が行われるダイアフラムとを有する圧電スピーカに
おいて、前記ダイアフラムは、押し出し成形法により得
た3枚以上の発泡樹脂板が積層接着された構造であり、
これら発泡樹脂板のうち内側に位置する発泡樹脂板には
前記圧電ドライバーを収納する圧電ドライバー収納穴が
設けられ、この圧電ドライバー収納穴を挟んで対向する
発泡樹脂板の対向面に前記圧電ドライバーを支持する圧
電ドライバー支持部材が取り付けられていることを特徴
とする。In order to achieve the above object, the present invention includes a piezoelectric driver that vibrates in accordance with an applied signal, and a piezoelectric driver that is housed inside, vibrates in response to the vibration of the piezoelectric driver and generates sound. In the piezoelectric speaker having a diaphragm, the diaphragm has a structure in which three or more foamed resin plates obtained by extrusion molding are laminated and bonded,
A piezoelectric driver housing hole for housing the piezoelectric driver is provided in the foam resin plate located on the inside of these foam resin plates, and the piezoelectric driver is housed on the opposing surface of the foam resin plate facing across the piezoelectric driver housing hole. It is characterized in that a supporting piezoelectric driver support member is attached.
立−U
上記の如く押し出し成形法により作製された発泡樹脂板
をダイアフラムに用いれば、1枚の発泡樹脂板の厚みは
極めて薄く形成することが可能である。したがって、発
泡樹脂板を3枚以上積層してダイアフラムを形成した場
合であっても、圧電スピーカの厚かを従来と比べて格段
に薄くすることができる。Stand-U If a foamed resin plate produced by the extrusion molding method as described above is used for the diaphragm, the thickness of one foamed resin plate can be made extremely thin. Therefore, even if the diaphragm is formed by laminating three or more foamed resin plates, the thickness of the piezoelectric speaker can be made much thinner than in the past.
また、厚みが薄くなった分だけ軽量化を図ることができ
る。Furthermore, the weight can be reduced by the amount that the thickness is reduced.
更に、発泡樹脂板を3枚以上積層接着してダイアフラム
を形成すれば、ダイアフラムの剛性が高くなるので、ダ
イアフラムの一部だけ強く振動して、他の部分の振動は
弱くなるという所謂分割振動を抑制することができる。Furthermore, if a diaphragm is formed by laminating and bonding three or more foamed resin plates, the rigidity of the diaphragm will be increased, which will prevent so-called split vibration, where only one part of the diaphragm vibrates strongly while the other parts vibrate weakly. Can be suppressed.
したがって、圧電スピーカの周波数特性がフラットにな
る。Therefore, the frequency characteristics of the piezoelectric speaker become flat.
第工皇施遺
以下本発明の第1実施例を図面に基づき具体的に説明す
る。第1図は本発明に係る圧電スピーカを示す縦断面図
、第2図はその要部を示す拡大断面図、第3図は圧電ス
ピーカの分解斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing a piezoelectric speaker according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing essential parts thereof, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the piezoelectric speaker.
上記圧電スピーカは、圧電ドライバー21が収容された
ダイアフラム22を弾性支持片23を介してフレーム2
4に固定した構成である。具体的には、上記フレーム2
4は額縁状をなし、内周面の全長にわたって形成した断
面コ字状の溝24aにダイアフラム22の突出部22a
を挿入連結しである。そのうえで、上記突出部22aと
フレーム24との間には細長いテープ状の弾性支持片2
3が全周にわたって介装されており、この弾性支持片2
3によりダイアフラム22がフレーム24に支持された
構造となっている。In the piezoelectric speaker, a diaphragm 22 in which a piezoelectric driver 21 is housed is connected to a frame 2 through an elastic support piece 23.
The configuration is fixed at 4. Specifically, the above frame 2
4 has a frame shape, and a protruding portion 22a of the diaphragm 22 is inserted into a groove 24a having a U-shaped cross section and formed over the entire length of the inner circumferential surface.
Insert and concatenate. Furthermore, between the protruding portion 22a and the frame 24, there is provided an elongated tape-shaped elastic support piece 2.
3 is interposed over the entire circumference, and this elastic support piece 2
3, the diaphragm 22 is supported by the frame 24.
上記圧電ドライバー21は第2図に示すようにバイモル
フ型のものであり、PZT等から成る2枚の圧電Fi2
1a、21bが金属板21cを挟み込んでいる。そして
、両正電板21a、21bに電気信号を印加すると圧電
効果により金属板21Cを含む全体が屈曲振動を行うよ
うな構造である。The piezoelectric driver 21 is of a bimorph type as shown in FIG.
1a and 21b sandwich the metal plate 21c. The structure is such that when an electric signal is applied to both positive electric plates 21a and 21b, the entire body including the metal plate 21C undergoes bending vibration due to the piezoelectric effect.
上記圧電板21a、21bの電極と金属板21Cとには
リード線27a、27b、27cの一端側が半田付けさ
れており、リード線27a、27b、27Cの他端側は
後述の発泡樹脂板32.33の対向面間を経て外部に引
き出され、圧電ドライバー21を振動させるアンプ(図
示せず)に接続されている。One end side of lead wires 27a, 27b, 27c is soldered to the electrodes of the piezoelectric plates 21a, 21b and the metal plate 21C, and the other end side of the lead wires 27a, 27b, 27C is soldered to a foamed resin plate 32. The piezoelectric driver 21 is connected to an amplifier (not shown) that vibrates the piezoelectric driver 21 .
ところで、前記ダイアフラム22は第3図に示すように
、押出し成形法により作製された4枚の発泡樹脂板31
.32.33.34から成り、これら発泡樹脂板31〜
34は例えば発泡ポリスチレン、発泡ポリエチレン、あ
るいは両者の共重合体等から構成されている。上記発泡
樹脂板31.33.34は正方形状を成す一方、発泡樹
脂板32は前記突出部22aを構成するように若干横長
に形成されている。尚、各発泡樹脂板31〜34の厚さ
は2flである。上記発泡樹脂板31〜34のうち内側
に配置された2枚の発泡樹脂板32・33の中央部には
、上記圧電ドライバー21よりも幾分大きい形をした円
筒状の貫通穴32a・33aが形成されており、これら
貫通穴32a・33aにより、前記圧電ドライバー21
よりも大きな圧電ドライバー収容空間が形成される。ま
た、上記発泡樹脂板31〜34のうち外側に配置された
2枚の発泡樹脂板31・34の中央部には、発泡樹脂か
ら成る円柱状の圧電ドライバー支持部材35・36が接
着されており、この圧電ドライバー支持部材35・36
により圧電ドライバー21が挟圧保持されている。この
ため、上記圧電ドライバー支持部材35・36の高さ寸
法は上記貫通穴32a・33aの深さ寸法よりも少し短
くなるような構造である。By the way, as shown in FIG. 3, the diaphragm 22 is made of four foamed resin plates 31 made by extrusion molding.
.. 32, 33, and 34, these foamed resin plates 31 to 34
34 is made of, for example, foamed polystyrene, foamed polyethylene, or a copolymer of both. The foamed resin plates 31, 33, and 34 have a square shape, while the foamed resin plate 32 is formed slightly laterally to form the protrusion 22a. The thickness of each of the foamed resin plates 31 to 34 is 2 fl. Cylindrical through holes 32a and 33a, which are somewhat larger than the piezoelectric driver 21, are formed in the center of the two foam resin plates 32 and 33 arranged inside of the foam resin plates 31 to 34. These through holes 32a and 33a allow the piezoelectric driver 21 to
A larger piezoelectric driver housing space is formed. Furthermore, cylindrical piezoelectric driver support members 35 and 36 made of foamed resin are adhered to the center portions of the two foamed resin plates 31 and 34 arranged on the outside among the foamed resin plates 31 to 34. , these piezoelectric driver support members 35 and 36
The piezoelectric driver 21 is held under pressure. For this reason, the piezoelectric driver support members 35 and 36 have a structure in which the height dimension is slightly shorter than the depth dimension of the through holes 32a and 33a.
ここで、上記構造の圧電スピーカは以下のようにして作
製する。Here, the piezoelectric speaker having the above structure is manufactured as follows.
先ず初めに、押し出し成形法により4枚の発泡樹脂板3
1〜34(厚さは全て2鶴)を成形する。First, four foamed resin plates 3 are made by extrusion molding.
1 to 34 (all thicknesses are 2 cranes).
この際、発泡樹脂板32は他の発泡樹脂板31.33.
34よりも若干横長となるように形成する。At this time, the foamed resin board 32 is attached to the other foamed resin boards 31, 33.
It is formed to be slightly laterally elongated than 34.
次に、上記発泡樹脂板31〜34のうち内側に位置する
発泡樹脂板32.33の中央部に、圧電ドライバー21
よりも少し大きめの貫通穴32a・33aを形成する0
次いで、4枚の発泡樹脂板31〜34を積層して接着を
行う。このとき、圧電ドライバー21は貫通穴32a・
33a内に収納され、圧電ドライバー支持部材35・3
6によって圧電ドライバー収納空間内に挟圧保持される
。Next, a piezoelectric driver 21 is placed in the center of the foam resin plates 32 and 33 located inside of the foam resin plates 31 to 34.
0 to form through holes 32a and 33a that are slightly larger than
Next, the four foamed resin plates 31 to 34 are laminated and bonded. At this time, the piezoelectric driver 21 is connected to the through hole 32a.
The piezoelectric driver support member 35.3 is housed in the piezoelectric driver support member 33a.
6 to hold the piezoelectric driver in the piezoelectric driver storage space.
しかる後、額縁状のフレーム24に発泡樹脂板32の突
出部22aを挿入し、フレーム24と突出部との間に弾
性支持片23を介装することにより、発泡樹脂板、31
〜34から成るダイアフラム22をフレーム24に支持
固定させる。Thereafter, the protrusion 22a of the foamed resin board 32 is inserted into the frame 24 in the form of a frame, and the elastic support piece 23 is interposed between the frame 24 and the protrusion, thereby forming the foamed resin board 31.
A diaphragm 22 consisting of .about.34 is supported and fixed to a frame 24.
以上の如く、発泡樹脂板31〜34を押し出し形成法に
より形成すれば、発泡樹脂板31〜34の厚さを非常に
小さくすることができるので、4枚積層してもダイアフ
ラム22(ひいては圧電スピーカ)の厚みは従来と比べ
て格段に薄くなる。As described above, if the foamed resin plates 31 to 34 are formed by the extrusion method, the thickness of the foamed resin plates 31 to 34 can be made very small, so even if four sheets are stacked, the diaphragm 22 (and piezoelectric speaker ) is much thinner than before.
例えば、上記実施例では発泡樹脂板31〜34の厚みは
2鰭であるので圧電スピーカの厚みは8mlとなるのに
対して、従来では最低でも10n以上は必要であった。For example, in the above embodiment, since the foamed resin plates 31 to 34 have a thickness of two fins, the thickness of the piezoelectric speaker is 8 ml, whereas in the past, at least 10 nm or more was required.
尚、発泡樹脂板31〜34の厚みは1m程度まで小さく
することが可能である。Note that the thickness of the foamed resin plates 31 to 34 can be reduced to about 1 m.
加えて、発泡樹脂板32のみを若干横長となるように形
成し、これにより形成される突出部22aをフレーム2
4内に収納するような構成とすれば、ダイアフラム22
の厚さより圧電スピーカの厚さが大きくなることがない
ので、圧電スピーカを−B薄型化することが可能となる
。In addition, only the foamed resin plate 32 is formed to be slightly laterally long, and the protrusion 22a formed thereby is attached to the frame 2.
4, the diaphragm 22
Since the thickness of the piezoelectric speaker does not become larger than the thickness of , it is possible to make the piezoelectric speaker -B thinner.
策1爽施■
以下本発明の第2実施例を図面に基づき具体的に説明す
る。第4図は本発明の第2実施例に係る圧電スピーカを
示す縦断面図、第5図はその分解斜視図である。尚、上
記第1実施例と同一の機能を存する部材には同一の符号
を付して、その説明を省略する。Measure 1 Replacement ■ A second embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a piezoelectric speaker according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view thereof. Incidentally, members having the same functions as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.
本実施例のダイアフラム22は3枚の発泡樹脂板40〜
42を積層接着した構成である。上記発泡樹脂板40〜
42のうち図中上側の発泡樹脂板40は横長の長方形状
であり、その厚みは2鶴となっている。また、中央の発
泡樹脂板41は一辺の長さが上記発泡樹脂板40の短辺
の長さと同一の正方形状を成しており、中央部には圧電
ドライバー21よりも相当大きな貫通穴41aが形成さ
れている。尚、発泡樹脂板41の厚さは41である。更
に、図中下側の発泡樹脂板42は一辺の長さが上記発泡
樹脂板41と同一の正方形状を成し、その厚さは2mで
ある。上記貫通穴41aによって形成される圧電ドライ
バー収納空間内には圧電ドライバー支持部材35・36
を介して圧電ドライバー21が収納されている。The diaphragm 22 of this embodiment is made up of three foamed resin plates 40~
42 are laminated and bonded together. The above foamed resin board 40~
42, the foamed resin plate 40 on the upper side in the figure has a horizontally long rectangular shape and has a thickness of 2 mm. Further, the central foamed resin plate 41 has a square shape with one side having the same length as the short side of the foamed resin plate 40, and has a through hole 41a considerably larger than the piezoelectric driver 21 in the center. It is formed. Note that the thickness of the foamed resin plate 41 is 41 mm. Furthermore, the foamed resin board 42 on the lower side of the figure has a square shape with each side having the same length as the foamed resin board 41, and its thickness is 2 m. Piezoelectric driver support members 35 and 36 are provided in the piezoelectric driver storage space formed by the through hole 41a.
A piezoelectric driver 21 is housed therein.
上記発泡樹脂板40の突出部40aは、弾性支持片23
を介してL字状のフレーム24に固定されている。この
フレーム24の高さは上記発泡樹脂板40〜42の厚み
の合計(8鶴)と同じかそれ以下となるように構成され
ている。The protrusion 40a of the foamed resin plate 40 is formed by the elastic support piece 23.
It is fixed to the L-shaped frame 24 via. The height of this frame 24 is configured to be equal to or less than the total thickness (8 cranes) of the foamed resin plates 40 to 42.
このような構造であれば、圧電スピーカの厚みは上記第
1実施例より大きくなることなく、且つ貫通穴41aが
大きい分だけ更に軽量化を図ることが可能である。With such a structure, the thickness of the piezoelectric speaker does not become larger than that of the first embodiment, and the weight can be further reduced by the larger through hole 41a.
加えて、3層構造であるので、より簡単に作製すること
ができる。In addition, since it has a three-layer structure, it can be manufactured more easily.
なお、上記2つの実施例では、圧電ドライバー支持部材
35・36として発泡樹脂を用いたが、これに限定する
ものではなく、硬質プラスチック、金属、或いはゴム等
であっても良い。In the above two embodiments, foamed resin is used as the piezoelectric driver support members 35 and 36, but the piezoelectric driver support members 35 and 36 are not limited to this, and may be made of hard plastic, metal, rubber, or the like.
また、上記実施例では発泡樹脂板を3枚又は4桟積層接
着してダイアフラム22を形成しているが、このような
構造に限定するものではなく、発泡樹脂板を5枚以上で
積層接着したような構造であってもよいことは勿論であ
る。この場合には、発泡樹脂板の厚みをより小さくして
(例えば1關)軽量化を図ることができる。Further, in the above embodiment, the diaphragm 22 is formed by laminating and bonding three or four foam resin plates, but the structure is not limited to this, and five or more foam resin plates may be laminated and bonded. Of course, such a structure may also be used. In this case, the thickness of the foamed resin plate can be made smaller (for example, by one step) to reduce the weight.
更に、上記実施例では圧電板21a、21b及び金属板
21cにリード線を半田付けする構造のものについて説
明したが、金属板21Cにリード線を半田付けしない構
造のものについても同様に本発明を適用することができ
る。Further, in the above embodiment, the structure in which the lead wires are soldered to the piezoelectric plates 21a and 21b and the metal plate 21c has been described, but the present invention can be applied to a structure in which the lead wires are not soldered to the metal plate 21C. Can be applied.
加えて、上記圧電ドライバー21はバイモルフ型のもの
を用いたが、これに限定するものではなく、ユニモルフ
型のものにも適用できる。In addition, although a bimorph type piezoelectric driver 21 is used, the piezoelectric driver 21 is not limited to this, and can also be applied to a unimorph type.
主所夏苅来
以上のように本発明によれば、圧電スピーカの厚みを従
来と比べて格段に小さくすることができると共に、厚み
が小さくなった分だけ軽量化を図ることができる。As described above, according to the present invention, the thickness of the piezoelectric speaker can be made much smaller than that of the conventional piezoelectric speaker, and the weight can be reduced by an amount corresponding to the reduced thickness.
更に、分割振動を抑制することができるので、圧電スピ
ーカの周波数特性をフラットにすること4゜
ができる等の効果を奏する。Furthermore, since split vibration can be suppressed, the frequency characteristics of the piezoelectric speaker can be flattened by 4 degrees.
第1図は本発明の第1実施例に係る圧電スピーカを示す
縦断面図、第2図はその要部を示す拡大断面図、第3図
は第1図の分解斜視図、第4図は本発明の第2実施例に
係る圧電スピーカを示す縦断面図、第5図は第4図の分
解斜視図、第6図は従来例の圧電スピーカを示す縦断面
図である。
第1図
21・・・圧電ドライバー 22・・・ダイアフラム、
31〜34・40〜42・・・発泡樹脂板、32a・3
3a・41a・・・貫通穴、35・36・・・圧電ドラ
イバー支持部材。
第2図FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a piezoelectric speaker according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the main parts thereof, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 1, and FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view of FIG. 4, and FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view of a conventional piezoelectric speaker. Fig. 1 21...Piezoelectric driver 22...Diaphragm,
31-34/40-42...Foamed resin board, 32a/3
3a, 41a... Through hole, 35, 36... Piezoelectric driver support member. Figure 2
Claims (1)
この圧電ドライバーが内部に収納され、圧電ドライバー
の振動に応じて振動し発音動作が行われるダイアフラム
と、 を有する圧電スピーカにおいて、 前記ダイアフラムは、押し出し成形法により得た3枚以
上の発泡樹脂板が積層接着された構造であり、これら発
泡樹脂板のうち内側に位置する発泡樹脂板には前記圧電
ドライバーを収納する圧電ドライバー収納穴が設けられ
、この圧電ドライバー収納穴を挟んで対向する発泡樹脂
板の対向面に前記圧電ドライバーを支持する圧電ドライ
バー支持部材が取り付けられていることを特徴とする圧
電スピーカ。(1) A piezoelectric driver that vibrates according to the applied signal,
A piezoelectric speaker comprising: a diaphragm in which the piezoelectric driver is housed, and which vibrates in response to vibrations of the piezoelectric driver to produce sound, the diaphragm comprising three or more foamed resin plates obtained by extrusion molding. It has a laminated and bonded structure, and the inner foam resin board of these foam resin plates is provided with a piezoelectric driver storage hole for storing the piezoelectric driver, and the foam resin board facing opposite with this piezoelectric driver storage hole in between is provided. A piezoelectric speaker characterized in that a piezoelectric driver support member for supporting the piezoelectric driver is attached to an opposing surface of the piezoelectric speaker.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142437A JPH07105990B2 (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Piezoelectric speaker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP1142437A JPH07105990B2 (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Piezoelectric speaker |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH037497A true JPH037497A (en) | 1991-01-14 |
| JPH07105990B2 JPH07105990B2 (en) | 1995-11-13 |
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ID=15315296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142437A Expired - Fee Related JPH07105990B2 (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Piezoelectric speaker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105990B2 (en) |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142437A patent/JPH07105990B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105990B2 (en) | 1995-11-13 |
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