JPH0375593U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0375593U JPH0375593U JP13542789U JP13542789U JPH0375593U JP H0375593 U JPH0375593 U JP H0375593U JP 13542789 U JP13542789 U JP 13542789U JP 13542789 U JP13542789 U JP 13542789U JP H0375593 U JPH0375593 U JP H0375593U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- fixed
- heat dissipating
- shaped heat
- dissipating member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す要部の断面図
である。 １……バツクパネル、２……シヤーシ、３……
基板、４……放熱部材、５……出力トランジスタ
、６……ネジである。
である。 １……バツクパネル、２……シヤーシ、３……
基板、４……放熱部材、５……出力トランジスタ
、６……ネジである。
Claims (1)
- 電子部品が配線された基板と、基板に載置され
、出力トランジスタを固着するＵ字形の放熱部材
と、バツクパネルとシヤーシを略直交するように
組立て固定し上記Ｕ字形の放熱部材をバツクパネ
ルに密着固定し、かつＵ字形放熱部材の底面を基
板に固定し、該基板をシヤーシに固定したことを
特長とする基板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13542789U JPH0375593U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13542789U JPH0375593U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375593U true JPH0375593U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31682697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13542789U Pending JPH0375593U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375593U (ja) |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP13542789U patent/JPH0375593U/ja active Pending