JPH0376010B2 - - Google Patents
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- JPH0376010B2 JPH0376010B2 JP61103137A JP10313786A JPH0376010B2 JP H0376010 B2 JPH0376010 B2 JP H0376010B2 JP 61103137 A JP61103137 A JP 61103137A JP 10313786 A JP10313786 A JP 10313786A JP H0376010 B2 JPH0376010 B2 JP H0376010B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic components
- conductive
- carrier tape
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Packages (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は電子機器に使用される半導体、抵抗器
およびコンデンサ等のチツプ化された電子部品を
テーピング包装する導電性のキヤリヤーテープに
関する。
およびコンデンサ等のチツプ化された電子部品を
テーピング包装する導電性のキヤリヤーテープに
関する。
＜従来の技術＞
最近の電子機器の小型高性能化に伴い、使用さ
れる電子部品もチツプ化が推進されてきており、
量産化および自動そう入機械に係るテーピング包
装すなわちキヤリヤーテープの需要が増加してき
ている。
れる電子部品もチツプ化が推進されてきており、
量産化および自動そう入機械に係るテーピング包
装すなわちキヤリヤーテープの需要が増加してき
ている。
抵抗器、コンデンサ、コイルおよび半導体等の
チツプ化された電子部品はテーピング包装する場
合の方式としては、例えば紙テープ打抜き角穴、
送り丸穴付や、成型加工されたプラスチツクテー
プくぼみ角穴、送り丸穴付き等が知られている。
チツプ化された電子部品はテーピング包装する場
合の方式としては、例えば紙テープ打抜き角穴、
送り丸穴付や、成型加工されたプラスチツクテー
プくぼみ角穴、送り丸穴付き等が知られている。
ところで半導体などの静電気に弱い電子部品
は、電子回路に取付けられる以前の段階におい
て、さらには電子回路に取付けられた後において
も、静電気の荷電によつて容易に損傷をうけ、大
きな問題となつている。
は、電子回路に取付けられる以前の段階におい
て、さらには電子回路に取付けられた後において
も、静電気の荷電によつて容易に損傷をうけ、大
きな問題となつている。
そこで、電子部品を静電気から保護するために
従来は、カーボンや金属粉などの導電性物質を混
入したプラスチツクフイルムが、電子部品のキヤ
リヤーテープとして使用されている。
従来は、カーボンや金属粉などの導電性物質を混
入したプラスチツクフイルムが、電子部品のキヤ
リヤーテープとして使用されている。
しかし、これらはいずれも不透明であるから、
そのままでは中身である電子部品の存在及び損
傷、あるいは種類の識別などの確認が不可能であ
る。また、他方においては、帯電防止剤を混入し
たプラスチツクフイルムも存在するが、これは単
位面積当たりの電気抵抗が相当高く、電子部品の
保護としては全く不十分と共に、帯電防止剤の種
類によつては、湿気の影響を受け易く、安定性に
も欠ける。
そのままでは中身である電子部品の存在及び損
傷、あるいは種類の識別などの確認が不可能であ
る。また、他方においては、帯電防止剤を混入し
たプラスチツクフイルムも存在するが、これは単
位面積当たりの電気抵抗が相当高く、電子部品の
保護としては全く不十分と共に、帯電防止剤の種
類によつては、湿気の影響を受け易く、安定性に
も欠ける。
＜発明が解決しようとする問題点＞
この発明は、上記の欠点を除去するもので、キ
ヤリヤーテープの中身である電子部品が透視でき
ると同時に、静電気から電子部品を保護するのに
十分な、導電性を有する電子部品用キヤリヤーテ
ープを提供するものである。
ヤリヤーテープの中身である電子部品が透視でき
ると同時に、静電気から電子部品を保護するのに
十分な、導電性を有する電子部品用キヤリヤーテ
ープを提供するものである。
＜問題点を解決するための手段＞
すなわち本発明は一定間隔を保持して収納凹部
を形成したベーステープと、該収納凹部に電子部
品を収納した後シールするためのカバーテープを
備えた電子部品用キヤリヤーテープにおいて、少
なくとも該ベーステープに透光性の平板状物質の
表面を導電性物質で被覆してなる導電性素材を主
成分とする導電層を設けたことを特徴とする電子
部品用キヤリヤーテープを提供するものである。
次に本発明を図面を参照しつつ説明する。
を形成したベーステープと、該収納凹部に電子部
品を収納した後シールするためのカバーテープを
備えた電子部品用キヤリヤーテープにおいて、少
なくとも該ベーステープに透光性の平板状物質の
表面を導電性物質で被覆してなる導電性素材を主
成分とする導電層を設けたことを特徴とする電子
部品用キヤリヤーテープを提供するものである。
次に本発明を図面を参照しつつ説明する。
第１図は本発明による実施例を示すキヤリヤー
テープの平面図、第２図は第１図の断面図であ
り、ベーステープ１は透明プラスチツクフイルム
１−１と導電層１−２より構成され、チツプ型電
子部品２の収納凹部３が連続的に一定間隔を保持
して形成されている。また上記ベーステープ１の
片側又は両側にテープ送り孔４が一定ピツチで連
続的に穿孔されている。
テープの平面図、第２図は第１図の断面図であ
り、ベーステープ１は透明プラスチツクフイルム
１−１と導電層１−２より構成され、チツプ型電
子部品２の収納凹部３が連続的に一定間隔を保持
して形成されている。また上記ベーステープ１の
片側又は両側にテープ送り孔４が一定ピツチで連
続的に穿孔されている。
上記ベーステープ１の収納凹部３にチツプ型電
子部品２が組み込まれた後、カバーテープ５が接
着される。
子部品２が組み込まれた後、カバーテープ５が接
着される。
本発明でいうベーステープを構成するプラスチ
ツクフイルムとしては、ポリエステルフイルム、
アクリルフイルム、塩化ビニルフイルム、弗素樹
脂フイルム、スチロールフイルム、ポリプロピレ
ンフイルム、ポリエチレンフイルム、ナイロンフ
イルム、アイオノマー樹脂フイルム、エチレン−
酢酸ビニール共重合フイルム、その他包装材とし
て可能なものはすべて使用できる。
ツクフイルムとしては、ポリエステルフイルム、
アクリルフイルム、塩化ビニルフイルム、弗素樹
脂フイルム、スチロールフイルム、ポリプロピレ
ンフイルム、ポリエチレンフイルム、ナイロンフ
イルム、アイオノマー樹脂フイルム、エチレン−
酢酸ビニール共重合フイルム、その他包装材とし
て可能なものはすべて使用できる。
又、透明プラスチツクフイルムは、50μｍ〜
300μｍの厚さのものが望ましい。透明プラスチ
ツクフイルムが50μｍより薄いと極薄でかつ極弱
であるから、包装材としての用をなさない。透明
プラスチツクフイルムが300μｍより厚いと、腰
がありすぎて反発力が強く、エンボス加工及びエ
ンボス加工後において取扱いが極めて不便とな
る。
300μｍの厚さのものが望ましい。透明プラスチ
ツクフイルムが50μｍより薄いと極薄でかつ極弱
であるから、包装材としての用をなさない。透明
プラスチツクフイルムが300μｍより厚いと、腰
がありすぎて反発力が強く、エンボス加工及びエ
ンボス加工後において取扱いが極めて不便とな
る。
透明プラスチツクフイルムはまた、必ずしも一
つの層ではなく、各種のプラスチツクフイルムを
貼合わせたり、一枚のプラスチツクフイルム上に
適宜樹脂を押し出しラミネートしたり、コーテイ
ングするなどして２層以上にすることもできる。
また、導電層は透光性の平板状物質の表面を導電
性物質で被覆してなる導電性素材を結着剤樹脂に
分散した塗液を透明プラスチツクフイルムに塗布
することにより得られる。この場合導電性素材を
構成する平板状物質は導電性物質の支持体として
機能し、一般には長径が１〜100μの範囲にあり、
長径対短径の比が１〜30、短径対厚さの比が５以
上である平板状物質が使用される。又、該平板状
物質は、それ自体透光性でなければならない。こ
こで「透光性の平板状物質」とは、平板状物質
10wt％、流動パラフイン（日本薬局方）90wt％
の混合物を、塗膜の厚さ60μで厚さ３mmの石英ガ
ラスに塗布した場合に於いて、波長600nｍの光
の透過率が50％以上であるような平板状物質を言
う。本発明の平板状物質は透光性である限り、そ
の材質を問わない。しかし、その屈折率は1.5〜
2.5の範囲にあることが好ましい。従つて、本発
明で使用可能な平板状物質の具体例としては、マ
イカ、イライト、プラベイサイト、カオリナイ
ト、ガラス片などを例示することができる。
つの層ではなく、各種のプラスチツクフイルムを
貼合わせたり、一枚のプラスチツクフイルム上に
適宜樹脂を押し出しラミネートしたり、コーテイ
ングするなどして２層以上にすることもできる。
また、導電層は透光性の平板状物質の表面を導電
性物質で被覆してなる導電性素材を結着剤樹脂に
分散した塗液を透明プラスチツクフイルムに塗布
することにより得られる。この場合導電性素材を
構成する平板状物質は導電性物質の支持体として
機能し、一般には長径が１〜100μの範囲にあり、
長径対短径の比が１〜30、短径対厚さの比が５以
上である平板状物質が使用される。又、該平板状
物質は、それ自体透光性でなければならない。こ
こで「透光性の平板状物質」とは、平板状物質
10wt％、流動パラフイン（日本薬局方）90wt％
の混合物を、塗膜の厚さ60μで厚さ３mmの石英ガ
ラスに塗布した場合に於いて、波長600nｍの光
の透過率が50％以上であるような平板状物質を言
う。本発明の平板状物質は透光性である限り、そ
の材質を問わない。しかし、その屈折率は1.5〜
2.5の範囲にあることが好ましい。従つて、本発
明で使用可能な平板状物質の具体例としては、マ
イカ、イライト、プラベイサイト、カオリナイ
ト、ガラス片などを例示することができる。
透光性の平板状物質はその表面が導電性物質で
被覆されるが、被覆層の厚さは70〜1200Å、好ま
しくは200〜1000Åの範囲にある。被覆層の厚さ
が70Å未満では本発明の素材に所期の導電性を付
与することができず、1200Åを越えた場合は素材
の透明性が劣化するからである。本発明の導電性
物質は異種金属をドープさせた金属酸化物で構成
され、これを具体的に例示すれば、酸化錫系では
0.1〜30wt％、好ましくは３〜15wt％のアンチモ
ンをドープさせた酸化錫及び0.1〜15wt％、好ま
しくは５〜15wt％のアンチモンと、0.01〜5wt
％、好ましくは0.05〜0.5wt％のテルルをドープ
させた酸化錫を挙げることができ、また酸化イン
ジウム系では0.1〜20wt％の錫をドープさせた酸
化インジウムを挙げることができる。そのほか、
例えばCdSnO2、Cd2SnO、In2TeO3、Cdln2O4な
ども本発明の導電性物質として使用することがで
きる。
被覆されるが、被覆層の厚さは70〜1200Å、好ま
しくは200〜1000Åの範囲にある。被覆層の厚さ
が70Å未満では本発明の素材に所期の導電性を付
与することができず、1200Åを越えた場合は素材
の透明性が劣化するからである。本発明の導電性
物質は異種金属をドープさせた金属酸化物で構成
され、これを具体的に例示すれば、酸化錫系では
0.1〜30wt％、好ましくは３〜15wt％のアンチモ
ンをドープさせた酸化錫及び0.1〜15wt％、好ま
しくは５〜15wt％のアンチモンと、0.01〜5wt
％、好ましくは0.05〜0.5wt％のテルルをドープ
させた酸化錫を挙げることができ、また酸化イン
ジウム系では0.1〜20wt％の錫をドープさせた酸
化インジウムを挙げることができる。そのほか、
例えばCdSnO2、Cd2SnO、In2TeO3、Cdln2O4な
ども本発明の導電性物質として使用することがで
きる。
さらに本発明に係る導電性素材の製造方法は例
えば前記した透光性の平板状物質の表面に、前記
した導電性物質の前駆動を金属水酸化物の形で均
一に沈着させ、しかる後金属水酸化物で被覆され
た平板状物質を洗浄して乾燥し、さらに350〜850
℃の温度で焼成することで製造される。
えば前記した透光性の平板状物質の表面に、前記
した導電性物質の前駆動を金属水酸化物の形で均
一に沈着させ、しかる後金属水酸化物で被覆され
た平板状物質を洗浄して乾燥し、さらに350〜850
℃の温度で焼成することで製造される。
上記の導電性素材は塩化ビニル・酢酸ビニル共
重合体、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹脂もし
くはアクリル系樹脂等からなる結着剤樹脂中分散
させて塗液となし、該塗液を本発明の電子部品用
キヤリヤーテープを構成するベーステープとカバ
ーテープのうち少なくともベーステープに塗布し
て導電層を形成することにより本発明のキヤリヤ
ーテープに所望の導電性を付与することができ
る。すなわち、ベーステープとカバーテープの両
方に導電層を施せばよりすぐれた効果が得られる
が、少なくともベーステープのみに施した場合で
も十分な効果を得ることができる。
重合体、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹脂もし
くはアクリル系樹脂等からなる結着剤樹脂中分散
させて塗液となし、該塗液を本発明の電子部品用
キヤリヤーテープを構成するベーステープとカバ
ーテープのうち少なくともベーステープに塗布し
て導電層を形成することにより本発明のキヤリヤ
ーテープに所望の導電性を付与することができ
る。すなわち、ベーステープとカバーテープの両
方に導電層を施せばよりすぐれた効果が得られる
が、少なくともベーステープのみに施した場合で
も十分な効果を得ることができる。
又、ベーステープに導電層を設けるに際しその
塗布面はベーステープの片面のみに設けても効果
があるが、好ましくは両面に塗布量５ｇ／m2（片
面につき）を目標に設けるとよい。このような導
電層を設けることにより表面抵抗が108Ω以下に
保持され本発明に所望の導電性が付与される。
塗布面はベーステープの片面のみに設けても効果
があるが、好ましくは両面に塗布量５ｇ／m2（片
面につき）を目標に設けるとよい。このような導
電層を設けることにより表面抵抗が108Ω以下に
保持され本発明に所望の導電性が付与される。
このようにして得られたベーステープ原反はテ
ープ状にスリツト加工され、さらにエンボス加工
による収納凹部の形成およびスプロツト加工によ
るテープ送り孔の穿孔がおこなわれ本発明のキヤ
リヤーテープを構成するベーステープを得ること
ができる。
ープ状にスリツト加工され、さらにエンボス加工
による収納凹部の形成およびスプロツト加工によ
るテープ送り孔の穿孔がおこなわれ本発明のキヤ
リヤーテープを構成するベーステープを得ること
ができる。
又、チツプ部品をベーステープの収納凹部に収
納シールするためのカバーテープは、ポリエチレ
ンテレフタレートフイルム等の透明フイルムが好
適に使用され接着材による貼付もしくはヒートシ
ール等の手段によりベーステープの収納凹部の上
からシールされることにより本発明の電子部品用
キヤリヤーテープを作製することができる。
納シールするためのカバーテープは、ポリエチレ
ンテレフタレートフイルム等の透明フイルムが好
適に使用され接着材による貼付もしくはヒートシ
ール等の手段によりベーステープの収納凹部の上
からシールされることにより本発明の電子部品用
キヤリヤーテープを作製することができる。
＜実施例＞
以下実施例により本発明を詳述する。
実施例 １
厚さが200μｍの硬質ポリ塩化ビニールフイル
ムの両面に下記配合からなる導電性塗液を絶乾塗
布量が片面につき５ｇ／m2となるよう塗布しベー
ステープの原反を作製した。
ムの両面に下記配合からなる導電性塗液を絶乾塗
布量が片面につき５ｇ／m2となるよう塗布しベー
ステープの原反を作製した。
導電性マイカ（MEC−300、帝国化工社製）
10重量部 ポリエステル樹脂（ニツカコートＰ−52、日本
加工資料社製、固型分濃度30％） ８重量部 トルエン 50重量部 メチルエチルケトン 50重量部 尚、上記導電性マイカはSnをSnO2換算で12.6
％、SbをSb2O3換算で1.8％含むものである。
10重量部 ポリエステル樹脂（ニツカコートＰ−52、日本
加工資料社製、固型分濃度30％） ８重量部 トルエン 50重量部 メチルエチルケトン 50重量部 尚、上記導電性マイカはSnをSnO2換算で12.6
％、SbをSb2O3換算で1.8％含むものである。
得られたベーステープ原反の表面抵抗率を川口
電子製作所製のＰ−601型抵抗測定装置により表
面抵抗を測定したところ5.9×106Ωであり、又、
全光線透過率は85％以上であることが確認され
た。該ベーステープ原反をスリツト加工、エンボ
ス、スプロケツト加工を施した後、一旦リールに
巻き取り、然るのちテーピングマガジンにより半
導体チツプの装填およびカバーテープによる封止
をおこない本発明の電子部品用キヤリヤーテープ
を得た。該キヤリヤーテープは所定の保存期間を
経た後、半導体装置に装着するためにカバーテー
プを除去し、半導体装置への装着をおこなつたと
ころ、静電気障害による半導体チツプの飛び出し
等のトラブルもなく装着操作をおこなうことがで
きた。さらに該半導体チツプを備えた半導体装置
について実装試験をおこなつたところ高度な信頼
性が確認され、該半導体チツプがキヤリヤーテー
プに保存中何ら静電気障害を受けていないことが
確認された。又、光透過性がすぐれているのでキ
ヤリヤーテープ内に収納されたチツプ部品の識別
が外から十分可能であつた。
電子製作所製のＰ−601型抵抗測定装置により表
面抵抗を測定したところ5.9×106Ωであり、又、
全光線透過率は85％以上であることが確認され
た。該ベーステープ原反をスリツト加工、エンボ
ス、スプロケツト加工を施した後、一旦リールに
巻き取り、然るのちテーピングマガジンにより半
導体チツプの装填およびカバーテープによる封止
をおこない本発明の電子部品用キヤリヤーテープ
を得た。該キヤリヤーテープは所定の保存期間を
経た後、半導体装置に装着するためにカバーテー
プを除去し、半導体装置への装着をおこなつたと
ころ、静電気障害による半導体チツプの飛び出し
等のトラブルもなく装着操作をおこなうことがで
きた。さらに該半導体チツプを備えた半導体装置
について実装試験をおこなつたところ高度な信頼
性が確認され、該半導体チツプがキヤリヤーテー
プに保存中何ら静電気障害を受けていないことが
確認された。又、光透過性がすぐれているのでキ
ヤリヤーテープ内に収納されたチツプ部品の識別
が外から十分可能であつた。
実施例 ２
実施例１の導電性塗液の代わりに下記配合の導
電性塗液を使用したほかは実施例１と同様にして
本発明の電子部品用キヤリヤテープを得た。
電性塗液を使用したほかは実施例１と同様にして
本発明の電子部品用キヤリヤテープを得た。
導電性マイカ（MEC−300、帝国化工社製）
10重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（デンカ
ラツク＃64、電気化学工業社製、固型分濃度43
％） 10重量部 トルエン 70重量部 酢酸エチル 30重量部 得られた電子部品用キヤリヤーテープを実施例
１と同様にして評価してところ表面抵抗率7.1×
107Ω、全光線透過率85％以上であり、かつ、実
装試験上何ら静電気による障害を認めなかつた。
又、光透過性がすぐれているのでキヤリヤーテー
プ内に収納されたチツプ部品の識別が外から十分
可能であつた。
10重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（デンカ
ラツク＃64、電気化学工業社製、固型分濃度43
％） 10重量部 トルエン 70重量部 酢酸エチル 30重量部 得られた電子部品用キヤリヤーテープを実施例
１と同様にして評価してところ表面抵抗率7.1×
107Ω、全光線透過率85％以上であり、かつ、実
装試験上何ら静電気による障害を認めなかつた。
又、光透過性がすぐれているのでキヤリヤーテー
プ内に収納されたチツプ部品の識別が外から十分
可能であつた。
実施例 ３
実施例１の導電性塗液の代わりに下記配合の導
電性塗液を使用したほかは実施例１と同様にして
本発明の電子部品用キヤリヤーテープを得た。
電性塗液を使用したほかは実施例１と同様にして
本発明の電子部品用キヤリヤーテープを得た。
導電性マイカ（MEC−300、帝国化工社製）
10重量部 塩化ビニル樹脂（デンカ＃1000、電気化学工業
社製、固型分濃度30％） 10重量部 トルエン 50重量部 酢酸エチル 50重量部 得られた電子部品用キヤリヤーテープを実施例
１と同様にして評価したところ表面抵抗率7.1×
106Ω、全光線透過率85％以上であり、かつ、実
装試験上何ら静電気による障害を認めなかつた。
又、光透過性がすぐれているのでキヤリヤーテー
プ内に収納されたチツプ部品の識別が外から十分
可能であつた。
10重量部 塩化ビニル樹脂（デンカ＃1000、電気化学工業
社製、固型分濃度30％） 10重量部 トルエン 50重量部 酢酸エチル 50重量部 得られた電子部品用キヤリヤーテープを実施例
１と同様にして評価したところ表面抵抗率7.1×
106Ω、全光線透過率85％以上であり、かつ、実
装試験上何ら静電気による障害を認めなかつた。
又、光透過性がすぐれているのでキヤリヤーテー
プ内に収納されたチツプ部品の識別が外から十分
可能であつた。
比較例
厚さが200μｍの硬質ポリ塩化ビニルフイルム
の両面に下記配合からなる導電性塗液を絶乾塗布
量が片面につき５ｇ／m2となるよう塗布し比較用
のベーステープ原反を作製した。
の両面に下記配合からなる導電性塗液を絶乾塗布
量が片面につき５ｇ／m2となるよう塗布し比較用
のベーステープ原反を作製した。
導電性TiO2（ECTT−１、チタン工業社製）
10重量部 ポリエステル樹脂（ニツカコートＰ−52、日本
加工資料社製、固型分濃度30％） 30重量部 トルエン 50重量部 メチルエチルケトン 50重量部 尚、上記導電性TiO2は0.26μｍの超微粒TiO2の
表面にSnとSbを焼着したものでTiO2Sn−（Sb）
O2なる構造を有する。
10重量部 ポリエステル樹脂（ニツカコートＰ−52、日本
加工資料社製、固型分濃度30％） 30重量部 トルエン 50重量部 メチルエチルケトン 50重量部 尚、上記導電性TiO2は0.26μｍの超微粒TiO2の
表面にSnとSbを焼着したものでTiO2Sn−（Sb）
O2なる構造を有する。
得られたベーステープ原反の表面抵抗は6.1×
107Ωであり、実施例１の要領にて電子部品用キ
ヤリヤーテープにして半導体チツプの実装試験を
おこなつたところ静電気による障害は認められな
かつたが、全光線透過率が20％以下であり所期の
目標を達成することができず十分な透明性を得る
ことができなかつた。又、十分な全光線透過率す
なわち80％以上を得るためには結着剤中の導電性
TiO2の含有量５％以下にしなければならず、こ
の場合は表面抵抗が1010Ω以上となり十分な導電
性を得ることができなかつた。
107Ωであり、実施例１の要領にて電子部品用キ
ヤリヤーテープにして半導体チツプの実装試験を
おこなつたところ静電気による障害は認められな
かつたが、全光線透過率が20％以下であり所期の
目標を達成することができず十分な透明性を得る
ことができなかつた。又、十分な全光線透過率す
なわち80％以上を得るためには結着剤中の導電性
TiO2の含有量５％以下にしなければならず、こ
の場合は表面抵抗が1010Ω以上となり十分な導電
性を得ることができなかつた。
＜発明の効果＞
本発明は上記の構成からなるので電子部品用キ
ヤリヤーテープに十分な透明性と導電性を保持す
ることができ、又、導電性素材の形状が偏平であ
るので導電層中でベースフイルム面にて平行に配
向し塗面が滑らかになるのでエンボス加工やカバ
ーテープと貼り合わせる際の作業性が向上すると
いう効果を奏するものである。又、比較的安価な
導電性材料なのでコスト的にも有利である。
ヤリヤーテープに十分な透明性と導電性を保持す
ることができ、又、導電性素材の形状が偏平であ
るので導電層中でベースフイルム面にて平行に配
向し塗面が滑らかになるのでエンボス加工やカバ
ーテープと貼り合わせる際の作業性が向上すると
いう効果を奏するものである。又、比較的安価な
導電性材料なのでコスト的にも有利である。
第１図は本発明による実施例を示すキヤリヤー
テープの平面図、第２図は第１図の断面図であ
る。 １……ベーステープ、１−１……透明プラスチ
ツクフイルム、１−２……導電層、２……チツプ
型電子部品、３……収納凹部、４……テープ送り
孔、５……カバーシール。
テープの平面図、第２図は第１図の断面図であ
る。 １……ベーステープ、１−１……透明プラスチ
ツクフイルム、１−２……導電層、２……チツプ
型電子部品、３……収納凹部、４……テープ送り
孔、５……カバーシール。
Claims (1)
- １ 一定間隔を保持して収納凹部を形成したベー
ステープと、該収納凹部に電子部品を収納した後
シールするためのカバーテープとを備えた電子部
品用キヤリヤーテープにおいて、少なくとも該ベ
ーステープに透光性の平板状物質の表面を導電性
物質で被膜してなる導電性素材を主成分とする導
電層を設けたことを特徴とする電子部品用キヤリ
ヤーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61103137A JPS62260313A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 電子部品用キヤリヤ−テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61103137A JPS62260313A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 電子部品用キヤリヤ−テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260313A JPS62260313A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0376010B2 true JPH0376010B2 (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=14346139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61103137A Granted JPS62260313A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | 電子部品用キヤリヤ−テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62260313A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0557899U (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-30 | 太陽誘電株式会社 | キャリアテ−プ |
| JP2595224Y2 (ja) * | 1992-06-26 | 1999-05-24 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品収納用キャリアテープ |
| JP2000012301A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP5811152B2 (ja) * | 2012-11-05 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5842455A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-03-11 | 旭化成株式会社 | 透視可能な制電性フイルム |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP61103137A patent/JPS62260313A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62260313A (ja) | 1987-11-12 |
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