JPH0377230U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂは本考案実施例第１例を示す断面
図、および溶射前の下部拡大断面図であり、第２
図Ａ、Ｂは同じく実施第２例を示す断面図、およ
び溶射前の下部拡大断面図である。 図中の符号はそれぞれ下記部分を示す。１…ポ
ール主体、２…接地線、３…接地極、４…金属溶
射部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ コンクリートポールの底蓋または底蓋を含む
   根入部に良導体の金属を溶射し、あらかじめコン
   クリートポールの中空または壁厚内に配設されて
   いる接地線と一体化してなる接地付コンクリート
   ポール。 ２ 前記良導体の金属としては銅、アルミニウム
   、亜鉛等を用い、これを２０〜４０°Ｃで溶射し
   て急冷してなる請求項１記載の接地付コンクリー
   トポール。 ３ あらかじめコンクリートポールの壁厚内に配
   設されている接地線をポールの底部にネジ付端子
   で固着し底蓋を取付け後、ボルト端子を埋込み、
   ボルト端子を含む底蓋外周に良導体の金属を溶射
   してなる請求項１に記載の接地付コンクリートポ
   ール。 ４ あらかじめコンクリートポールの中空部に配
   設されている接地線の底蓋上方の根入部における
   導孔を通じてポール外に導出された下端をビス付
   銅板端子によりポール根入部の外周に固着し、該
   接地線導出部とビス付銅板端子を含む根入部と底
   蓋の外周に良導体の金属を溶射してなる請求項１
   に記載の接地付コンクリートポール。