JPH0377664B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0377664B2 JPH0377664B2 JP59152803A JP15280384A JPH0377664B2 JP H0377664 B2 JPH0377664 B2 JP H0377664B2 JP 59152803 A JP59152803 A JP 59152803A JP 15280384 A JP15280384 A JP 15280384A JP H0377664 B2 JPH0377664 B2 JP H0377664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- chuck
- pellets
- notch
- adsorption
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
- H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は大形のペレツトの組立工程において、
移動精密位置決め組立作業に用いられるペレツト
吸着装置に関するものである。
移動精密位置決め組立作業に用いられるペレツト
吸着装置に関するものである。
〔発明の背景〕
従来のペレツトチヤツクを第１図に示す。ペレ
ツトチヤツク１は真空吸着でペレツト２を吸着し
ているが、ペレツトチヤツク１がじやまをしてペ
レツト２を直接観察することができなかつた。そ
のため、ペレツトチヤツク１の精度を上げるため
ペレツト吸着部の寸法ａ，ｂなどの精度をあげて
おかなければならない。
ツトチヤツク１は真空吸着でペレツト２を吸着し
ているが、ペレツトチヤツク１がじやまをしてペ
レツト２を直接観察することができなかつた。そ
のため、ペレツトチヤツク１の精度を上げるため
ペレツト吸着部の寸法ａ，ｂなどの精度をあげて
おかなければならない。
すなわち、ペレツトチヤツク１が邪魔をしてペ
レツト２を直視しての作業はできないため、ペレ
ツトチヤツク１を移動させてもこれと同時に正確
にペレツト２が移動しているかどうかがわからな
かつた。このため、従来はペレツトチヤツク１を
精密に製作する必要があり、また、ペレツトチヤ
ツク１を作り変える時なども製作精度のばらつき
を考慮する必要があつた。
レツト２を直視しての作業はできないため、ペレ
ツトチヤツク１を移動させてもこれと同時に正確
にペレツト２が移動しているかどうかがわからな
かつた。このため、従来はペレツトチヤツク１を
精密に製作する必要があり、また、ペレツトチヤ
ツク１を作り変える時なども製作精度のばらつき
を考慮する必要があつた。
これらの理由のため、自動作業を行わせる場
合、ペレツトチヤツクの製作精度が全体の作業の
精度を決定するということになり組立精度の向上
が達成出来ないという問題があつた。
合、ペレツトチヤツクの製作精度が全体の作業の
精度を決定するということになり組立精度の向上
が達成出来ないという問題があつた。
したがつて本発明の目的は、前述した問題に鑑
みてなされたものであり、その目的とするところ
は、ペレツトの位置ずれを自動的に認識し補正す
ることが出来るペレツト吸着装置を提供すること
にある。
みてなされたものであり、その目的とするところ
は、ペレツトの位置ずれを自動的に認識し補正す
ることが出来るペレツト吸着装置を提供すること
にある。
このような目的を達成するために本発明は、吸
着されたペレツトの一部を撮像出来るようにペレ
ツト吸着部に切欠きを設け、ペレツトの吸着はベ
ルヌーイの原理を利用し流体を吹き出すことによ
り行い、ペレツト位置のずれ量を自動的に認識し
補正するフイードバツク系を設けたものである。
着されたペレツトの一部を撮像出来るようにペレ
ツト吸着部に切欠きを設け、ペレツトの吸着はベ
ルヌーイの原理を利用し流体を吹き出すことによ
り行い、ペレツト位置のずれ量を自動的に認識し
補正するフイードバツク系を設けたものである。
次に本発明によるペレツトチヤツクの一実施例
を、IC組立工程におけるペレツトボンダー作業
に用いた例で説明する。
を、IC組立工程におけるペレツトボンダー作業
に用いた例で説明する。
本発明のペレツトチヤツクを用いることで、吸
着された状態のペレツトを直接観察しながらパツ
ケージにペレツトをボンデイングできるため、目
視、顕微鏡、カメラ、モニタ、あるいは自動認識
装置を用いて、ペレツトのパツケージに対するず
れ量を検出し認識装置に入力させて自動で位置修
正をすることができる。
着された状態のペレツトを直接観察しながらパツ
ケージにペレツトをボンデイングできるため、目
視、顕微鏡、カメラ、モニタ、あるいは自動認識
装置を用いて、ペレツトのパツケージに対するず
れ量を検出し認識装置に入力させて自動で位置修
正をすることができる。
第２図は本発明によるペレツトチヤツクを示す
もので、ａは正面図、ｂは側面図、ｃは斜視図で
ある。ペレツト２［ａ，ｂには図示せず］を直接
観察し作業ができるようペレツト吸着部に切欠き
１１を設ける。またこのため真空吸着ではなくベ
ルヌーイの原理により、穴１２から流体を吹き出
しペレツト２を吸着する。つまり切欠き１１と吹
き出し吸着とを組合せたものである。
もので、ａは正面図、ｂは側面図、ｃは斜視図で
ある。ペレツト２［ａ，ｂには図示せず］を直接
観察し作業ができるようペレツト吸着部に切欠き
１１を設ける。またこのため真空吸着ではなくベ
ルヌーイの原理により、穴１２から流体を吹き出
しペレツト２を吸着する。つまり切欠き１１と吹
き出し吸着とを組合せたものである。
一般に、ペレツトはパツケージに対し正確に位
置決めしボンデイングする必要がある。従つてこ
の作業を自動機で行なう場合、パツケージに対す
るペレツトのずれ量を知りその分のずれ量を修正
する機構が必要となる。
置決めしボンデイングする必要がある。従つてこ
の作業を自動機で行なう場合、パツケージに対す
るペレツトのずれ量を知りその分のずれ量を修正
する機構が必要となる。
そのための実施例を第３図で説明する。
ペレツト２をペレツトチヤツク１０により吸着
し、パツケージ３に正確に位置決めする場合、ペ
レツトチヤツク１０の切欠き１１よりペレツト２
面上のパターンを顕微鏡４を通してテレビカメラ
５で直視し、パターン認識装置６にカメラ５から
の情報を入れる。この場合位置決めの目的はペレ
ツト２上のパターンを利用している。この情報を
テレビモニタ７に写し出すと共に、パターン認識
装置６より修正量の指示をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向位
置修正機８に入れ、ペレツトチヤツク１０を、ペ
レツト２が正確にパツケージ３に対し位置決めさ
れるよう移動する。
し、パツケージ３に正確に位置決めする場合、ペ
レツトチヤツク１０の切欠き１１よりペレツト２
面上のパターンを顕微鏡４を通してテレビカメラ
５で直視し、パターン認識装置６にカメラ５から
の情報を入れる。この場合位置決めの目的はペレ
ツト２上のパターンを利用している。この情報を
テレビモニタ７に写し出すと共に、パターン認識
装置６より修正量の指示をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向位
置修正機８に入れ、ペレツトチヤツク１０を、ペ
レツト２が正確にパツケージ３に対し位置決めさ
れるよう移動する。
この動作を繰り返し、最終的にはペレツト２は
パツケージ３に対し正確に位置決めされる。
パツケージ３に対し正確に位置決めされる。
このように本実施例のペレツトチヤツクによる
と次のような効果がある。
と次のような効果がある。
） ペレツトチヤツクとペレツトとの位置関係
を直接観察又は撮像（自動認識）できる。
を直接観察又は撮像（自動認識）できる。
） 目視及び自動認識によるペレツトの位置修
正作業を行う場合、直接パターンを見ながら
（又は自動認識して）位置修正ができるため、
従来ペレツトチヤツクの吸着面加工精度に頼つ
ていた作業がこの精度のばらつきを考慮するこ
となく、高精度に位置決めし組立てができる。
正作業を行う場合、直接パターンを見ながら
（又は自動認識して）位置修正ができるため、
従来ペレツトチヤツクの吸着面加工精度に頼つ
ていた作業がこの精度のばらつきを考慮するこ
となく、高精度に位置決めし組立てができる。
） 自動化の場合、ペレツトなどを常時認識し
ながら自動作業ができる。
ながら自動作業ができる。
以上説明したように本発明によれば、吸着され
たペレツトの一部を直接撮像出来るようにペレツ
ト吸着部に切欠きを設けたために、ペレツトとペ
レツトチヤツクとの位置ずれを自動認識、自動修
正出来るので高精度に位置決めし組立てが出来る
という極めて優れた効果が得られる。
たペレツトの一部を直接撮像出来るようにペレツ
ト吸着部に切欠きを設けたために、ペレツトとペ
レツトチヤツクとの位置ずれを自動認識、自動修
正出来るので高精度に位置決めし組立てが出来る
という極めて優れた効果が得られる。
第１図は従来のペレツトチヤツクの断面図、第
２図は本発明によるペレツトチヤツクの一実施例
の説明図、第３図はこのペレツトチヤツクを自動
機に適用した例の構成図を示す。 ２……ペレツト、１０……ペレツトチヤツク、
１１……切欠き、１２……穴。
２図は本発明によるペレツトチヤツクの一実施例
の説明図、第３図はこのペレツトチヤツクを自動
機に適用した例の構成図を示す。 ２……ペレツト、１０……ペレツトチヤツク、
１１……切欠き、１２……穴。
Claims (1)
- １ 上方に狭い部分と下方に該狭い部分につなが
る広がり部分とを含む入気経路を有し、上記広が
り部分にペレツトを吸着したときに該ペレツトと
の間に排気経路を形成するように設けられた切り
込み部を有するペレツトチヤツクと、上面からみ
て上記ペレツトチヤツクの切り込み部分において
上記ペレツトチヤツクからはみ出してみえるペレ
ツト部分を撮像する装置と、該撮像装置からの情
報に基づきペレツトとペレツトチヤツクとの位置
関係を認識するパターン認識装置と、上記ペレツ
トチヤツクを駆動し上記パターン認識装置から情
報を受ける駆動装置と、上記ペレツトチヤツクの
上記狭い部分に気体を送り込む装置とを具備して
成ることを特徴とするペレツト吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59152803A JPS6046045A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ペレツトチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59152803A JPS6046045A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ペレツトチヤツク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046045A JPS6046045A (ja) | 1985-03-12 |
| JPH0377664B2 true JPH0377664B2 (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=15548494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59152803A Granted JPS6046045A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | ペレツトチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046045A (ja) |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP59152803A patent/JPS6046045A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046045A (ja) | 1985-03-12 |
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