JPH0377876A - エポキシ化合物の精製方法 - Google Patents
エポキシ化合物の精製方法Info
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000746 purification Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 amide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 15
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 150000004045 organic chlorine compounds Chemical class 0.000 abstract description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910007161 Si(CH3)3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical class CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical class CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical class OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical class CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical class CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSSFZNLWTXERTH-UHFFFAOYSA-N 1-[dipropyl-(tripropylsilylamino)silyl]propane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)N[Si](CCC)(CCC)CCC NSSFZNLWTXERTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFBIQMNKOJDJE-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(Br)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZFFBIQMNKOJDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APDDLLVYBXGBRF-UHFFFAOYSA-N [diethyl-(triethylsilylamino)silyl]ethane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)N[Si](CC)(CC)CC APDDLLVYBXGBRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWSOFXCPBRATKD-UHFFFAOYSA-N [diphenyl-(triphenylsilylamino)silyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)N[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 TWSOFXCPBRATKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- XGIUDIMNNMKGDE-UHFFFAOYSA-N bis(trimethylsilyl)azanide Chemical compound C[Si](C)(C)[N-][Si](C)(C)C XGIUDIMNNMKGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical class CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical class OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- PBGGNZZGJIKBMJ-UHFFFAOYSA-N di(propan-2-yl)azanide Chemical compound CC(C)[N-]C(C)C PBGGNZZGJIKBMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZBQIPPOMKBLAS-UHFFFAOYSA-N diethylazanide Chemical compound CC[N-]CC UZBQIPPOMKBLAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N dimethylethyleneglycol Natural products CC(C)(O)CO BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Substances OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 description 1
- AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N lithium amide Chemical compound [Li+].[NH2-] AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- BAPIBXULTWCVMS-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2,4,4-trimethylpentan-2-amine Chemical compound CCCCNC(C)(C)CC(C)(C)C BAPIBXULTWCVMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYYCVBASZNFFRX-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylcyclohexanamine Chemical compound CC(C)NC1CCCCC1 UYYCVBASZNFFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Chemical class 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N sodium amide Chemical compound [NH2-].[Na+] ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はエポキシ化合物の精製方法に関し、特にエポキ
シ化合物中の有機塩素化合物を除去する方法に関する。
シ化合物中の有機塩素化合物を除去する方法に関する。
(従来の技術及び解決すべき課題)
エポキシ化合物、例えばエポキシ樹脂はこれを硬化剤に
より架橋させると、大きな架橋密度を有する硬化物とな
って優れた特性を示す。ところがこのエポキシ樹脂を電
子、電気機器用材料又は鋼板の塗料として用いた場合、
樹脂中に含まれる不純物である有機塩素化合物の塩素に
より電気絶縁性の低下やリード線の腐食又は鋼板の腐食
等のトラブルが屡々起こり、これら業界においてはより
塩素含量の少ないエポキシ樹脂の出現が待たれていた。
より架橋させると、大きな架橋密度を有する硬化物とな
って優れた特性を示す。ところがこのエポキシ樹脂を電
子、電気機器用材料又は鋼板の塗料として用いた場合、
樹脂中に含まれる不純物である有機塩素化合物の塩素に
より電気絶縁性の低下やリード線の腐食又は鋼板の腐食
等のトラブルが屡々起こり、これら業界においてはより
塩素含量の少ないエポキシ樹脂の出現が待たれていた。
一般にエポキシ化合物は、アルカリ金属水酸化物の存在
下に、エビクロロヒドリンとフェノール類もしくはアル
コール類との反応によって製造されているが、この製造
の際に副生する有機塩素化合物の種類としては、例えば
フェノールとエビクロロヒドリンより得られるエポキシ
化合物の場合、下記(C)、(D)及び(E)で表わさ
れるような有機塩素化合物がある。
下に、エビクロロヒドリンとフェノール類もしくはアル
コール類との反応によって製造されているが、この製造
の際に副生する有機塩素化合物の種類としては、例えば
フェノールとエビクロロヒドリンより得られるエポキシ
化合物の場合、下記(C)、(D)及び(E)で表わさ
れるような有機塩素化合物がある。
従来これら有機塩素化合物を除去する方法としては、一
般的にはエポキシ化合物を1ヘルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素、メチルエチルケトン。
般的にはエポキシ化合物を1ヘルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素、メチルエチルケトン。
メチルイソブチルケトン等のケ)−ン類、環状又は直鎖
状エーテル類、またはジメチルスルホキシド等の非プロ
トン性極性溶媒に溶解さ1t、アルカリ金属水酸化物水
溶液と加熱処理させる方法が知られている。しかし、こ
の方法の場合、上記式(C)の如き加水分解性塩素を低
減させることはできるが、式(D>及び式(E)の如き
非加水分解性塩素に対して゛は効果が小さく、またこの
エポキシ化合物の副反応によってエポキシ当量が大きく
なる弊害があり、さらに、この方法でジメチルスルホキ
シド等の非プロトン性極性溶媒を使用1ノだ場合は溶媒
を回収するために多大のエネルギーを要するといった欠
点もある。
状エーテル類、またはジメチルスルホキシド等の非プロ
トン性極性溶媒に溶解さ1t、アルカリ金属水酸化物水
溶液と加熱処理させる方法が知られている。しかし、こ
の方法の場合、上記式(C)の如き加水分解性塩素を低
減させることはできるが、式(D>及び式(E)の如き
非加水分解性塩素に対して゛は効果が小さく、またこの
エポキシ化合物の副反応によってエポキシ当量が大きく
なる弊害があり、さらに、この方法でジメチルスルホキ
シド等の非プロトン性極性溶媒を使用1ノだ場合は溶媒
を回収するために多大のエネルギーを要するといった欠
点もある。
(課題を解決するための手段)
本発明はエポキシ化合物中の有機塩素化合物を低減させ
るエポキシ化合物の精製方法を提供するものであり、す
なわち、本発明は、不活性溶媒中でエポキシ化合物に金
属アミド化合物を作用させることを特徴とするエポキシ
化合物の精製方法である。
るエポキシ化合物の精製方法を提供するものであり、す
なわち、本発明は、不活性溶媒中でエポキシ化合物に金
属アミド化合物を作用させることを特徴とするエポキシ
化合物の精製方法である。
本発明において対象となるエポキシ化合物の具体例とし
ては、フェノール、レゾルシノール、ハイド日キノン、
O−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2
,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)エタン、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−エタン、1,1,2.2−テlヘラキス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(3
,5−ジブロム−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、臭素化
フェノールノボラック、臭素化クレゾールノボラック、
レゾルシンノボラック、臭素化レゾルシンノボラック等
のフェノール類とエビクロロヒドリンとから製造される
エポキシ化合物、アリルアルコール、メチルアルコール
、エチルアルコール、ヘキシルアルコール、シクロヘキ
シルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコ
ール、ブタンジオール、ポリプロピレングリコール、ポ
リエチレングリコール等のアルコール類とエビクロロヒ
ドリンとから製造されるエポキシ化合物などが挙げられ
る。
ては、フェノール、レゾルシノール、ハイド日キノン、
O−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2
,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)エタン、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−エタン、1,1,2.2−テlヘラキス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(3
,5−ジブロム−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、臭素化
フェノールノボラック、臭素化クレゾールノボラック、
レゾルシンノボラック、臭素化レゾルシンノボラック等
のフェノール類とエビクロロヒドリンとから製造される
エポキシ化合物、アリルアルコール、メチルアルコール
、エチルアルコール、ヘキシルアルコール、シクロヘキ
シルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコ
ール、ブタンジオール、ポリプロピレングリコール、ポ
リエチレングリコール等のアルコール類とエビクロロヒ
ドリンとから製造されるエポキシ化合物などが挙げられ
る。
本発明における金属アミド化合物としては、特に下記一
般式(A>又は(B)で表わされる金属アミド化合物が
好ましい。
般式(A>又は(B)で表わされる金属アミド化合物が
好ましい。
MN(SiR1R2R3> (A>MNR4R5
(B) 上記一般式(A>、(B)において、MはLi。
(B) 上記一般式(A>、(B)において、MはLi。
Na及び)(から選ばれたアルカリ金属を表わし、R1
、R2,R3,R4又はR5は水素、アルキル、アルケ
ニル、アラルキル及びアリールかIう選ばれた基を表わ
し1.これらは互に同一であってもよい。アルキルとし
ては炭素数1=10の直鎖2分校又は環状のもの、アル
ケニルとしては炭素@2〜10のもの、アラルキルどし
ては炭素数7〜15のもの、アリールどじては炭素数G
〜15のものがそれぞれ好ましく、これら一般式(A>
、(B)で表わされる金属アミド化合物の具体例として
は、リチウムアミド、ナトリウム7ミド、カリウムアミ
ド等の無置換金属アミドや次の如き置換金属アミドが挙
げられる。即ち、金属アミド化合物のアミド部分として
、ジイソプロピルアミド、ジエチルアミド、ジシクロへ
キシルアミド、イソプロピルシクロへキシルアミド、
t−オクチル−1−ブチルアミド、 2,2,6.6
−テ!−ラメチルピペリド等のジアルキルアミド、ビス
(トリメチルシリル)アミド、ビス(トリエチルシリル
)アミド、ヒス(ジメチルフェニルシリル)アミド、ビ
ス(トリプロピルシリル〉アミド、ビス(トリフェニル
シリル)アミド等のシリルアミドが挙げられ、金属部分
として、リチウム、ナトリウム、カリウム等の金属が挙
げられる。
、R2,R3,R4又はR5は水素、アルキル、アルケ
ニル、アラルキル及びアリールかIう選ばれた基を表わ
し1.これらは互に同一であってもよい。アルキルとし
ては炭素数1=10の直鎖2分校又は環状のもの、アル
ケニルとしては炭素@2〜10のもの、アラルキルどし
ては炭素数7〜15のもの、アリールどじては炭素数G
〜15のものがそれぞれ好ましく、これら一般式(A>
、(B)で表わされる金属アミド化合物の具体例として
は、リチウムアミド、ナトリウム7ミド、カリウムアミ
ド等の無置換金属アミドや次の如き置換金属アミドが挙
げられる。即ち、金属アミド化合物のアミド部分として
、ジイソプロピルアミド、ジエチルアミド、ジシクロへ
キシルアミド、イソプロピルシクロへキシルアミド、
t−オクチル−1−ブチルアミド、 2,2,6.6
−テ!−ラメチルピペリド等のジアルキルアミド、ビス
(トリメチルシリル)アミド、ビス(トリエチルシリル
)アミド、ヒス(ジメチルフェニルシリル)アミド、ビ
ス(トリプロピルシリル〉アミド、ビス(トリフェニル
シリル)アミド等のシリルアミドが挙げられ、金属部分
として、リチウム、ナトリウム、カリウム等の金属が挙
げられる。
上記金属アミド化合物の使用」はエポキシ化合物中に含
まれる塩素量に対して1〜20倍モル量、好ましくは1
.5〜10倍モル量の範囲である。
まれる塩素量に対して1〜20倍モル量、好ましくは1
.5〜10倍モル量の範囲である。
本発明において用いられる不活性溶媒としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ペンタン
、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン等の
脂肪族炭化水素、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、エチレングリコ−ルジエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル等のエーテル類が挙げられ、これら
は単独で又は混合物として用いることができる。
ン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ペンタン
、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン等の
脂肪族炭化水素、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、エチレングリコ−ルジエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル等のエーテル類が挙げられ、これら
は単独で又は混合物として用いることができる。
本発明の精製方法は、エポキシ化合物を不活性溶媒中で
金属アミド化合物と混合し、20〜150℃、好ましく
は80〜140℃に加温して0.5〜50時間、通常1
〜6時間撹拌することによって行われる。
金属アミド化合物と混合し、20〜150℃、好ましく
は80〜140℃に加温して0.5〜50時間、通常1
〜6時間撹拌することによって行われる。
金属アミド化合物は、これを固体状のまま用いてもよい
し、上記不活性溶媒の溶液として、又はスラリーとして
用いてもよい。
し、上記不活性溶媒の溶液として、又はスラリーとして
用いてもよい。
上記精製処理によってエポキシ化合物中の加水分解性及
び非加水分解性の有機塩素化合物の塩素は金属アミド化
合物と反応して金属塩化物となり、この金属塩化物は適
宜な処理を行うことによって除くことができる。即ち、
上記反応液をリン酸、リン酸塩、有機酸、炭酸等によっ
て中和を行い、中和により生成した塩と過剰の酸の水洗
又は濾過で除けば低塩素含量のエポキシ化合物が得られ
る。
び非加水分解性の有機塩素化合物の塩素は金属アミド化
合物と反応して金属塩化物となり、この金属塩化物は適
宜な処理を行うことによって除くことができる。即ち、
上記反応液をリン酸、リン酸塩、有機酸、炭酸等によっ
て中和を行い、中和により生成した塩と過剰の酸の水洗
又は濾過で除けば低塩素含量のエポキシ化合物が得られ
る。
上記濾過の際ケイ礫土等の濾過助剤を用いることもでき
る。また上記精製処理を複数回行うことによってより一
層塩素含最の低減されたエポキシ化合物を得ることがで
きる。ざらに本発明の精製方法と他の精製方法とを組み
合わせることにより効果的に低塩素含量のエポキシ化合
物を得ることができる。例えば、エポキシ化合物をトル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルイソブチル
ケトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジメチルス
ルホキシド等の非プロトン性極性溶媒、または環状もし
くは直鎖状エーテル類に溶解させ、アルカリ金属水酸化
物と加熱処理して加水分解性塩素を減少させた後、本発
明の精製処理を行うことができる。また本発明の前又は
後に、エポキシ化合物をホスフィン類又は銀化合物と作
用させる方°法を併用することができる。ざらに本発明
の精製処理の後に、エポキシ化合物を溶媒によって抽出
してさらに低塩素含量で、かつ低エポキシ当量のエポキ
シ化合物を得ることができる。
る。また上記精製処理を複数回行うことによってより一
層塩素含最の低減されたエポキシ化合物を得ることがで
きる。ざらに本発明の精製方法と他の精製方法とを組み
合わせることにより効果的に低塩素含量のエポキシ化合
物を得ることができる。例えば、エポキシ化合物をトル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルイソブチル
ケトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジメチルス
ルホキシド等の非プロトン性極性溶媒、または環状もし
くは直鎖状エーテル類に溶解させ、アルカリ金属水酸化
物と加熱処理して加水分解性塩素を減少させた後、本発
明の精製処理を行うことができる。また本発明の前又は
後に、エポキシ化合物をホスフィン類又は銀化合物と作
用させる方°法を併用することができる。ざらに本発明
の精製処理の後に、エポキシ化合物を溶媒によって抽出
してさらに低塩素含量で、かつ低エポキシ当量のエポキ
シ化合物を得ることができる。
(実施例)
くエポキシ化合物の合成〉
水酸化ナトリウム存在下で2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン(ビスフェノールA)とエビクロ
ロヒドリンとを反応させ、過剰のエビクロロヒドリンを
減圧留去し、生成した塩化ナトリウムを濾過により除い
た後水洗して第1表に示されるエポキシ化合物Xを得た
。
シフェニル)プロパン(ビスフェノールA)とエビクロ
ロヒドリンとを反応させ、過剰のエビクロロヒドリンを
減圧留去し、生成した塩化ナトリウムを濾過により除い
た後水洗して第1表に示されるエポキシ化合物Xを得た
。
上記ビスフェノールAの代りにフェノールノボラック又
はクレゾールノボラックを用いて同様に行い、第1表に
示されるようなエポキシ化合物Y又はZを得た。
はクレゾールノボラックを用いて同様に行い、第1表に
示されるようなエポキシ化合物Y又はZを得た。
第1表
実施例1〜8
上記得られたIポキシ化合物X、Y及びZをそれぞれ1
009の溶媒に溶かし、これに金属アミド化合物を加え
て第2表に示されるような精製条件で処理を行い、実施
例1〜6は、反応後析出した固体状物を濾別し、濾液を
リン酸で中和後、水洗、乾燥1ノで精製エポキシ化合物
を得た。実施例7は、精製処理後反応液を冷却して過剰
のドライアイスを加えて中和した後、ケイ藻土を濾過助
剤として濾過して精製エポキシ化合物を得た。実施例8
は精製処理後反応液を冷却しT:n−ヘキサジ300i
dを加えて溶解し、不溶物を濾別後備液を濃縮してlI
製エポキシ化合物を得た。該精製エポキシ化合物の物性
を第2表に示ず。
009の溶媒に溶かし、これに金属アミド化合物を加え
て第2表に示されるような精製条件で処理を行い、実施
例1〜6は、反応後析出した固体状物を濾別し、濾液を
リン酸で中和後、水洗、乾燥1ノで精製エポキシ化合物
を得た。実施例7は、精製処理後反応液を冷却して過剰
のドライアイスを加えて中和した後、ケイ藻土を濾過助
剤として濾過して精製エポキシ化合物を得た。実施例8
は精製処理後反応液を冷却しT:n−ヘキサジ300i
dを加えて溶解し、不溶物を濾別後備液を濃縮してlI
製エポキシ化合物を得た。該精製エポキシ化合物の物性
を第2表に示ず。
比較例1
エポキシ化合物X100aを用い、金属アミド化合物に
代えて従来法のアルカリ金属水酸化物水溶液゛を用いて
処理した結果を第2表に示ず。
代えて従来法のアルカリ金属水酸化物水溶液゛を用いて
処理した結果を第2表に示ず。
(発明の効果)
本発明の方法によれば、従来法では除去が困難であった
非加水分解性塩素も容易に除去でき、電気又は電子部品
に使用しても電気絶縁性の低下やリード線の腐食等のト
ラブルのない低塩素含量のエポキシ化合物を得ることが
できる。
非加水分解性塩素も容易に除去でき、電気又は電子部品
に使用しても電気絶縁性の低下やリード線の腐食等のト
ラブルのない低塩素含量のエポキシ化合物を得ることが
できる。
Claims (2)
- (1)不活性溶媒中でエポキシ化合物に金属アミド化合
物を作用させることを特徴とするエポキシ化合物の精製
方法。 - (2)金属アミド化合物が下記一般式(A)又は(B)
で表わされる化合物である請求項1記載の精製方法。 MN(SiR^1R^2R^3)(A) MNR^4R^5(B) 上記一般式(A)、(B)中、MはLi、Na及びにか
ら選ばれたアルカリ金属を表わし、R^1、R^2、R
^3、R^4又はR^5は水素、アルキル、アルケニル
、アラルキル及びアリールから選ばれた基を表わし、こ
れらは互に同一であつてもよい。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21314789A JPH0662595B2 (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | エポキシ化合物の精製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21314789A JPH0662595B2 (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | エポキシ化合物の精製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377876A true JPH0377876A (ja) | 1991-04-03 |
| JPH0662595B2 JPH0662595B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=16634357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21314789A Expired - Fee Related JPH0662595B2 (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | エポキシ化合物の精製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662595B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626165A (en) * | 1994-10-17 | 1997-05-06 | Hadsys, Inc. | Valve for re-circulating exhaust gas |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP21314789A patent/JPH0662595B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626165A (en) * | 1994-10-17 | 1997-05-06 | Hadsys, Inc. | Valve for re-circulating exhaust gas |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662595B2 (ja) | 1994-08-17 |
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