JPH0379111A - 表面実装型の複合圧電素子 - Google Patents

表面実装型の複合圧電素子

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JPH0379111A
JPH0379111A JP21583789A JP21583789A JPH0379111A JP H0379111 A JPH0379111 A JP H0379111A JP 21583789 A JP21583789 A JP 21583789A JP 21583789 A JP21583789 A JP 21583789A JP H0379111 A JPH0379111 A JP H0379111A
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JP
Japan
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cover
coil
base
series
piezoelectric resonator
Prior art date
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Pending
Application number
JP21583789A
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English (en)
Inventor
Akio Chiba
千葉 亜紀雄
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Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
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Publication date
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  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は、圧電共振子とコイルとを一体的に組み合わせ
た表面実装型の複合圧電素子に関する。
(発明の技術的背景とその問題点) 近時、種々の電子機器では、小型化、軽量化が望まれ、
また生産、組立の自動化を図るために表面実装型の部品
が多用されている。
このため水晶振動子等の圧電共振子も表面実装型のもの
が提供されている。
ところで、たとえば厚み滑り水晶振動子では水晶片の厚
みによって共振周波数が決定されるために、あまり周波
数の高いものは製造困難である。
このため高い周波数の発振出力を必要とする場合は、基
本波の信号を逓倍し、あるいは高次オーバートーンで発
振させるようにしている。ところで、一般に水晶振動子
を用いた発振回路では、発振周波数を微細に調整するた
めに、水晶振動子に直列に可変コンデンサを接続して所
定の発振周波数に正確に合わせ込むようにしているが、
オーバートーンの発振回路では路次数の2乗に反比例し
て周波数の可変幅は狭くなる。このためオーバートーン
の発振回路では、水晶振動子に直列にインダクタンス、
すなわちコイルを接続して水晶振動子の等制約なインダ
クタンスを増大させて周波数の可変幅を大きくして所望
の発振周波数に合わせ込むことが行われている。
従来、このような回路構成のものでは、水晶振動子とコ
イルは、それぞれ各別に設けるようにしていたが、この
ようにすると部品点数が増加して全体の形状も大きくな
り、しかも電気的に適正な値のコイルを選択することは
きわめて面倒であった。
(発明の目的) 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、圧電共
振子とコイルとを一体に組み合わせることによって形状
を小型化することが可能で、しかも適正な値のコイルを
予め組み込むことができ取扱の容易な表面実装型の複合
圧電素子を提供することを目的とするものである。
(発明の概要) 本発明は、絶縁材製のベースの一側板面に圧電共振子を
保持してカバーで気密に封止し、このカバーの内側面に
導体箔を渦巻状に形成したコイルを上記圧電共振子に直
列に接続したことを特徴とするものである。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図に示す断面図を参照し
て詳細に説明する。
図中、11はセラミック、ガラス等の絶縁材を板状に成
形したベースである。そしてベース11の一例板面には
、所定の間隔で一対の保持部材12を配設して、ここに
水晶共振子13の両端部を保持している。この水晶共振
子13は、水晶の結晶を結晶軸に対して所定角度に切断
して研磨し板面に電極を形成して所定の共振周波数に調
整したものである。
なおベース11の他側板面には、たとえは第2図に示す
ように上記水晶共振子13の電極を外部へ導出して図示
しないプリント基板に実装するための電極11aを形成
し、電極11aの間にはシールド電極111)を設けて
いる。
そして、上記ベース11の一側板面側にl\−ス11と
同様にセラミック、ガラス等のS!!、縁材からなるカ
バー14をかぶせて気密に封止するようζこしている。
そして、カバー14の内側面には、たとえば第3図に示
すように導体箔を渦巻状に形成したコイル15を設けて
いる。このコイル15は、たとえばカバー14の内側面
に貼着した金属箔をエツチングして形成し、上記水晶共
振子13に直列に接続してその等測的なインダクタンス
を大きくするようにしている。
なおりバー14の外側面にも金属箔等からなるシールド
電極16を形成している。
このような構成であれば、圧電共振子13と、これに直
列に接続するコイル15とを一体化することができ、組
立も容易で大量生産に適し、しかもコイル15は導体箔
を渦巻き状に成形したことと相俟て、これらを各別に封
止したものに比して全体の形状を著しく小型にでき、コ
ストも安価になり、さらに適正な値のコイル15を組み
合わせることが可能になる。
そしてコイル15は、表面実装型の容器のカバー14の
内側面に形成するので全体の形状が大きくならず取扱も
容易で、超小型で高性能なオーバートーンの発振回路に
適する圧電共振子を得られる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえはタンタル酸すチュウム等の圧電共振子にも適用
できることは勿論である。
(発明の効果) 以上詳述したように、本発明によれは形状の小型化が可
能で組立が容易でありコストも安価で大量生産に適する
複合圧電素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す側断面図、第2図は上
記実施例のベースの底面に形成した電極を示す平面図、 第3図は上記実施例のカバーの内側面に形成したコイル
のパターンを示す平面図である。 11争 12 φ l 3 ・ l 4 ・ 15 φ φトベース ・・・・保持部材 ・・・・水晶共振子 ・壷−舎力バー 争φ・・コイル 6 ・シールド電極

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  絶縁材製のベースと、 このベースの一側板面に保持した圧電共振子と、このベ
    ースの一側板面側を気密に封止する絶縁材製のカバーと
    、 このカバーの内側面に形成した渦巻状の導体箔からなり
    上記圧電共振子に直列に接続したコイルとを具備するこ
    とを特徴とする表面実装型の複合圧電素子。
JP21583789A 1989-08-22 1989-08-22 表面実装型の複合圧電素子 Pending JPH0379111A (ja)

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