JPH03798B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03798B2 JPH03798B2 JP57189847A JP18984782A JPH03798B2 JP H03798 B2 JPH03798 B2 JP H03798B2 JP 57189847 A JP57189847 A JP 57189847A JP 18984782 A JP18984782 A JP 18984782A JP H03798 B2 JPH03798 B2 JP H03798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- chip
- board
- rigid
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ部品搭載用基板に係るものであ
つて、その目的とするところは電子部品の高密度
実装に適した基板を提供することにある。
つて、その目的とするところは電子部品の高密度
実装に適した基板を提供することにある。
電子部品を使用した機器の小型化、高速演算処
理化が進むにつれてLSI等の電子部品の高密度実
装化が切望されている。LSI等の高密度実装方法
としてはLSIチツプの基板への直付けLSIチツプ
をセラミツク等のチツプキヤリヤに載せこのチツ
プキヤリヤを基板へリードレスで接続する等の方
法がある。
理化が進むにつれてLSI等の電子部品の高密度実
装化が切望されている。LSI等の高密度実装方法
としてはLSIチツプの基板への直付けLSIチツプ
をセラミツク等のチツプキヤリヤに載せこのチツ
プキヤリヤを基板へリードレスで接続する等の方
法がある。
従来、この目的のための基板としてセラミツク
基板が用いられてきたが、セラミツク基板は誘電
率が大きい、大きな基板が再現性よくできない、
加工が難しい等の欠点がある。
基板が用いられてきたが、セラミツク基板は誘電
率が大きい、大きな基板が再現性よくできない、
加工が難しい等の欠点がある。
一方、紙基材フエノール積層板やガラス基材エ
ポキシ積層板等のリジツドな有機基板は、セラミ
ツク基板よりも誘電率が小さく、加工性にも優れ
ているが、シリコンやセラミツクとの熱膨張係数
の差が大きいために冷熱サイクルを受けた際に基
板とチツプとの接合部に応力が集中し接合部が疲
労破壊を起こすため実際上使用できないという問
題がある。
ポキシ積層板等のリジツドな有機基板は、セラミ
ツク基板よりも誘電率が小さく、加工性にも優れ
ているが、シリコンやセラミツクとの熱膨張係数
の差が大きいために冷熱サイクルを受けた際に基
板とチツプとの接合部に応力が集中し接合部が疲
労破壊を起こすため実際上使用できないという問
題がある。
これらの欠点を解決するため鋭意検討した結果
チツプ部品搭載のための回路を形成したフレキシ
ブル印刷配線板とリジツドな配線板とが、より小
さな配線板の全部または大部分がより大きな配線
と重なるように重なり合わされ、重なり部分にお
いて多角形を構成できるように選ばれた数点を含
む３点以上でかつチツプ部品搭載面下で両配線板
間に非接着面が存在し、チツプ部品搭載面下でフ
レキシブル印刷配線板がたるまないような条件下
で固定され、固定点の一部ないしは全部によつて
両配線板上の回路が電気的に接続されていること
を特徴とするチツプ部品搭載用基板を使用すれば
上記欠点を解決できることをみい出した。
チツプ部品搭載のための回路を形成したフレキシ
ブル印刷配線板とリジツドな配線板とが、より小
さな配線板の全部または大部分がより大きな配線
と重なるように重なり合わされ、重なり部分にお
いて多角形を構成できるように選ばれた数点を含
む３点以上でかつチツプ部品搭載面下で両配線板
間に非接着面が存在し、チツプ部品搭載面下でフ
レキシブル印刷配線板がたるまないような条件下
で固定され、固定点の一部ないしは全部によつて
両配線板上の回路が電気的に接続されていること
を特徴とするチツプ部品搭載用基板を使用すれば
上記欠点を解決できることをみい出した。
すなわちリジツドな印刷配線板に部分的に固定
されたフレキシブル印刷配線板にチツプ部品を搭
載することによつて熱膨張係数の違いによつて生
じる応力を緩和することができるため接続信頼性
が向上するものである。しかも有機基板を用いる
ために誘電率が低く、加工も容易である。
されたフレキシブル印刷配線板にチツプ部品を搭
載することによつて熱膨張係数の違いによつて生
じる応力を緩和することができるため接続信頼性
が向上するものである。しかも有機基板を用いる
ために誘電率が低く、加工も容易である。
また全体がフレキシブル印刷配線板で構成され
ていては重量部品を搭載できない。全体が柔軟で
はケースに保持した場合不安定である。バツクボ
ードを利用しての３次元構造がとれないため全体
がコンパクト化できないという問題があるがリジ
ツドな印刷配線板を併用するとこれらの欠点も解
消できる。
ていては重量部品を搭載できない。全体が柔軟で
はケースに保持した場合不安定である。バツクボ
ードを利用しての３次元構造がとれないため全体
がコンパクト化できないという問題があるがリジ
ツドな印刷配線板を併用するとこれらの欠点も解
消できる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図に本発明の基板上にチツプキヤリヤ１を
搭載した斜視図を示した。チツプキヤリヤ搭載用
回路５を形成したフレキシブル配線板２はリジツ
ドな多層配線板３に接続ピン４によつて電気的に
接続される。フレキシブル配線板２の材質ははん
だ接続温度に耐えられるものなら何でもよいがポ
リイミドフイルムが好ましい。リジツドな多層配
線板３の材質についても特に制限はないが、外層
回路表面は湿気や薬品による回路の損傷、短絡を
防ぐためにオーバーコートされるのが望ましい。
フレキシブル配線板２とリジツド配線板３の電気
的接続方法についても特に制限はなく、第２図に
示した様にピン４によつて接続してもよいし、ハ
トメによつて接続してもよいし、またはんだによ
つて接続してもよい。またフレキシブル配線板２
とリジツド配線板３の物理的な固定が接続ピン４
のみによつては不十分な場合には電気的に無関係
な位置で固定ピン６によつて補強してもよいが、
多角形を構成するように選ばれた数点で補強す
る。
搭載した斜視図を示した。チツプキヤリヤ搭載用
回路５を形成したフレキシブル配線板２はリジツ
ドな多層配線板３に接続ピン４によつて電気的に
接続される。フレキシブル配線板２の材質ははん
だ接続温度に耐えられるものなら何でもよいがポ
リイミドフイルムが好ましい。リジツドな多層配
線板３の材質についても特に制限はないが、外層
回路表面は湿気や薬品による回路の損傷、短絡を
防ぐためにオーバーコートされるのが望ましい。
フレキシブル配線板２とリジツド配線板３の電気
的接続方法についても特に制限はなく、第２図に
示した様にピン４によつて接続してもよいし、ハ
トメによつて接続してもよいし、またはんだによ
つて接続してもよい。またフレキシブル配線板２
とリジツド配線板３の物理的な固定が接続ピン４
のみによつては不十分な場合には電気的に無関係
な位置で固定ピン６によつて補強してもよいが、
多角形を構成するように選ばれた数点で補強す
る。
フレキシブル配線板２の大きさは特に制限はな
くフレキシブル配線板２がリジツド配線板３より
も小さい場合にはリジツド配線板３の空いた部分
にはデイスクリート部品等を搭載してもよい。第
１図にはフレキシブル配線板２上にはチツプキヤ
リヤ１は１個しか搭載されていないが、チツプ部
品の搭載数についてはもちろん制限はない。
くフレキシブル配線板２がリジツド配線板３より
も小さい場合にはリジツド配線板３の空いた部分
にはデイスクリート部品等を搭載してもよい。第
１図にはフレキシブル配線板２上にはチツプキヤ
リヤ１は１個しか搭載されていないが、チツプ部
品の搭載数についてはもちろん制限はない。
本発明の基板上へのチツプ部品の搭載方法につ
いても特に制限はないが、チツプ部品搭載面下の
フレキシブル配線板２とリジツド配線板３の間に
は非接着面が存在しなければならず、好ましくは
はんだリフロー法により搭載される。チツプ部品
の搭載順序は、リジツド配線板に固定されたフレ
キシブル配線板にチツプ部品を搭載してもいい
し、フレキシブル配線板に前もつてチツプ部品を
搭載した後、リジツド配線板に固定してもよい。
いても特に制限はないが、チツプ部品搭載面下の
フレキシブル配線板２とリジツド配線板３の間に
は非接着面が存在しなければならず、好ましくは
はんだリフロー法により搭載される。チツプ部品
の搭載順序は、リジツド配線板に固定されたフレ
キシブル配線板にチツプ部品を搭載してもいい
し、フレキシブル配線板に前もつてチツプ部品を
搭載した後、リジツド配線板に固定してもよい。
第１図にはチツプ部品の１例としてチツプキヤ
リヤを示してあるが、チツプ部品としては抵抗や
コンデンサー等のチツプ部品や、LSIチツプその
ものでもよいことはもちろんである。
リヤを示してあるが、チツプ部品としては抵抗や
コンデンサー等のチツプ部品や、LSIチツプその
ものでもよいことはもちろんである。
本発明の基板は、チツプ部品の高密度実装に適
しており、この基板を用いることによってチツプ
部品の線膨張係数と基板の線膨張係数が異なるこ
とから発生する熱応力は、部分的に固定されたフ
レキシブル配線板のフレキシビリテイーによつて
緩和されるためチツプ部品のはんだ接続部の接続
信頼性は飛躍的に向上する。また有機基板を使用
するため、加工性に優れており、誘電率も低いこ
とから伝送速度の高速化にも有利である。
しており、この基板を用いることによってチツプ
部品の線膨張係数と基板の線膨張係数が異なるこ
とから発生する熱応力は、部分的に固定されたフ
レキシブル配線板のフレキシビリテイーによつて
緩和されるためチツプ部品のはんだ接続部の接続
信頼性は飛躍的に向上する。また有機基板を使用
するため、加工性に優れており、誘電率も低いこ
とから伝送速度の高速化にも有利である。
第１図は本発明に従つて形成されたチツプキヤ
リヤを搭載した基板の斜視図であり、第２図は第
１図の基板の断面図である。 符号の説明、１……チツプキヤリヤ、２……フ
レキシブル配線板、３……リジツド配線板、４…
…接続ピン、５……回路、６……固定ピン、７…
…スルーホール、８……バイアホール、９……内
層回路。
リヤを搭載した基板の斜視図であり、第２図は第
１図の基板の断面図である。 符号の説明、１……チツプキヤリヤ、２……フ
レキシブル配線板、３……リジツド配線板、４…
…接続ピン、５……回路、６……固定ピン、７…
…スルーホール、８……バイアホール、９……内
層回路。
Claims (1)
- １ チツプ部品搭載のための回路を形成したフレ
キシブル印刷配線板とリジツドな配線板とが、よ
り小さな配線板の全部または大部分がより大きな
配線板と重なるように重なり合わされ、重なり部
分において多角形を構成できるように選ばれた数
点を含む３点以上でかつチツプ部品搭載面下で両
配線板間に非接着面が存在し、チツプ部品搭載面
下でフレキシブル印刷配線板がたるまないような
条件下で固定され、固定点の一部ないしは全部に
よつて両配線板上の回路が電気的に接続されてい
ることを特徴とするチツプ部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57189847A JPS5978590A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | チツプ部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57189847A JPS5978590A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | チツプ部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5978590A JPS5978590A (ja) | 1984-05-07 |
| JPH03798B2 true JPH03798B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=16248189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57189847A Granted JPS5978590A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | チツプ部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5978590A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122378U (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-08 | 富士通テン株式会社 | 可撓性印刷配線基板の接続構造 |
| US4855872A (en) * | 1987-08-13 | 1989-08-08 | General Electric Company | Leadless ceramic chip carrier printed wiring board adapter |
| JP2740028B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1998-04-15 | 株式会社東芝 | 多層印刷配線基板 |
| JP2008091638A (ja) | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nec Electronics Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP5510877B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2014-06-04 | 株式会社リコー | センサモジュール及びセンシング装置 |
| JP7197448B2 (ja) * | 2019-09-06 | 2022-12-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640685U (ja) * | 1979-09-04 | 1981-04-15 |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP57189847A patent/JPS5978590A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5978590A (ja) | 1984-05-07 |
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