JPH0380987U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0380987U JPH0380987U JP1989141661U JP14166189U JPH0380987U JP H0380987 U JPH0380987 U JP H0380987U JP 1989141661 U JP1989141661 U JP 1989141661U JP 14166189 U JP14166189 U JP 14166189U JP H0380987 U JPH0380987 U JP H0380987U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic package
- socket
- housing
- contact
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図面第1図は本願考案の一実施例に係る電子パ
ツケージ用ソケツトに電子パツケージを装着する
前の状態を示す正面図、第2図は同上実施例のア
ダプタを示す底面図、第3図は同上実施例のハウ
ジングを示す平面図、第4図、第5図、第6図は
同上実施例のソケツトに電子パツケージを装着し
た状態を示すもので、第4図は平面図、第5図は
正面図、第6図は縦断面図である。 主要部分の符号の説明、1……ハウジング本体
、1A……凹陥部、2……接点本体、3……カバ
ー、11……電子部分、12……アダプタ、12
A……溝。
ツケージ用ソケツトに電子パツケージを装着する
前の状態を示す正面図、第2図は同上実施例のア
ダプタを示す底面図、第3図は同上実施例のハウ
ジングを示す平面図、第4図、第5図、第6図は
同上実施例のソケツトに電子パツケージを装着し
た状態を示すもので、第4図は平面図、第5図は
正面図、第6図は縦断面図である。 主要部分の符号の説明、1……ハウジング本体
、1A……凹陥部、2……接点本体、3……カバ
ー、11……電子部分、12……アダプタ、12
A……溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 電子パツケージ10を受け入れるための凹陥
部部1Aを設けたハウジング本体1と、該電子パ
ツケージの端子、リードまたは電極等10Aと接
触するための複数の接点本体2と、前記凹陥部に
収納された電子パツケージを覆うとともにその上
方から該電子パツケージを押えるカバー3とから
なり、前記電子パツケージは、IC等の電子部品
11と、該電子部分の周縁を覆うとともに該IC
などのリードを整列するための溝12Aを有する
アダプタ12とから成り、前記接点本体はその一
端が前記ハウジング本体の凹陥部の底部に露出し
かつその他端がハウジング本体から突き出るよう
に設け、前記カバーは、アルミニユウム等の熱伝
導性の良好な材料からなり前記凹陥部に収納され
た電子パツケージと面接触するための内側に凹み
あるいは突出した部位3Aを有する、電子パツケ
ージ用ソケツト。 2 請求項第1項に記載のソケツトにおいて、 前記接点本体2は、前記電子パツケージの端子
等と接触するスプリング接点2Aと、前記ハウジ
ングの底部の適所に係止する係止部2Bと、ハウ
ジングの本体から下方に突出する端子部2Cとか
らなることを特徴とする、電子パツケージ用ソケ
ツト。 3 請求項第1項または第2項に記載のソケツト
において、前記カバーは、その一辺を、前記ハウ
ジングの前記凹陥部を画成する周壁に軸着して回
動自在に設け、かつ該カバーの他辺とこれに対向
するハウジングの周壁に該カバーと前記ハウジン
グ本体とを係止する係止手段3B,1Cを設けて
なることを特徴とする、電子パツケージ用ソケツ
ト。 4 請求項第2項に記載のソケツトにおいて、 前記接点本体のスプリング接点は、先端部を斜
め上方に屈曲した形状であることを特徴とする、
電子パツケージ用ソケツト。 5 請求項第2項に記載のソケツトにおいて、 隣接する接点本体の端子部2C,2C′,2C
″は、ハウジング本体の互いに異なる位置から下
方に突出することを特徴とする、電子パツケージ
用ソケツト。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989141661U JPH0380987U (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | |
| US07/621,187 US5100333A (en) | 1989-12-08 | 1990-11-30 | Electronic package socket |
| CA002031456A CA2031456A1 (en) | 1989-12-08 | 1990-12-04 | Electronic package socket |
| DE69019316T DE69019316D1 (de) | 1989-12-08 | 1990-12-06 | Fassung für einen elektronischen Baustein. |
| EP90313279A EP0431947B1 (en) | 1989-12-08 | 1990-12-06 | Electronic package socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989141661U JPH0380987U (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380987U true JPH0380987U (ja) | 1991-08-19 |
Family
ID=15297235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989141661U Pending JPH0380987U (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5100333A (ja) |
| EP (1) | EP0431947B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0380987U (ja) |
| CA (1) | CA2031456A1 (ja) |
| DE (1) | DE69019316D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093541A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | Icソケット |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5216583A (en) * | 1990-07-18 | 1993-06-01 | Kel Corporation | Device for mounting a flat package on a circuit board |
| DE69323110D1 (de) * | 1992-04-24 | 1999-03-04 | Altera Corp | Oberflächenmontierte Chipträger |
| WO1994028697A1 (en) * | 1993-05-20 | 1994-12-08 | Advanced Interconnections Corporation | Intercoupling component for installing integrated circuit packages on circuit boards |
| US5344334A (en) * | 1993-06-11 | 1994-09-06 | The Whitaker Corporation | Hinged cover for an electrical socket |
| KR100218319B1 (ko) * | 1996-10-04 | 1999-09-01 | 구본준 | 반도체 패키지 및 그의 소켓 |
| US5801929A (en) * | 1996-11-05 | 1998-09-01 | Cheng; Kan | Clip-on IC retaining apparatus |
| US6045370A (en) * | 1997-10-02 | 2000-04-04 | Wells-Cti, Inc. | Test socket for electronic module |
| TW537511U (en) * | 2002-07-26 | 2003-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | An electronic connector device |
| TWM429683U (en) * | 2012-01-06 | 2012-05-21 | Bothhand Entpr Inc | Packaging case of electronic device |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3656183A (en) * | 1970-02-03 | 1972-04-11 | Acs Ind Inc | Connector assembly |
| US4026412A (en) * | 1974-09-26 | 1977-05-31 | Henson Richard D | Electronic circuit carrier and test fixture |
| US3904262A (en) * | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
| US4433886A (en) * | 1981-12-17 | 1984-02-28 | Elco Corporation | Connector mounting for integrated circuit chip packages |
| US4460223A (en) * | 1981-12-30 | 1984-07-17 | Methode Electronics, Inc. | Cover for chip carrier socket |
| JPS59135699U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | 山一電機工業株式会社 | Icソケツトにおけるic押え装置 |
| US4560217A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-24 | Thomas & Betts Corporation | Chip carrier connector |
| JPS6317550A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ic載接形ソケツト |
| US4713022A (en) * | 1986-08-05 | 1987-12-15 | Pfaff Wayne | Socket for flat pack electronic device packages |
| US4824392A (en) * | 1987-11-10 | 1989-04-25 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| GB2214491A (en) * | 1988-01-21 | 1989-09-06 | Dowty Electronic Components | Semiconductor product carriers |
| WO1989011210A1 (en) * | 1988-05-06 | 1989-11-16 | Amp Incorporated | Improved retention means for chip carrier sockets |
| US5007825A (en) * | 1990-05-21 | 1991-04-16 | Williams Robert M | Heat reclamation apparatus |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP1989141661U patent/JPH0380987U/ja active Pending
-
1990
- 1990-11-30 US US07/621,187 patent/US5100333A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-04 CA CA002031456A patent/CA2031456A1/en not_active Abandoned
- 1990-12-06 EP EP90313279A patent/EP0431947B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-06 DE DE69019316T patent/DE69019316D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093541A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | Icソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0431947B1 (en) | 1995-05-10 |
| DE69019316D1 (de) | 1995-06-14 |
| CA2031456A1 (en) | 1991-06-09 |
| EP0431947A2 (en) | 1991-06-12 |
| EP0431947A3 (en) | 1991-10-23 |
| US5100333A (en) | 1992-03-31 |