JPH0382129A - 半導体チップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 フリップチップ方式で実装する半導体チップに関し、 ブロービングテストの際の針を立てる対象として、実装
の接続に供するバンプ用パッドまたはその上の半田バン
ブを除外し得るようにすることを目的とし、 上記バンプ用パッドの近傍に、該バンプ用パッドと電気
的に接続された試験用パッドを具えるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体チップに係り、特に、フリップチップ
方式で実装する半導体チップに関する。

コンピュータの高速化に伴い、半導体装置の実装技術も
新しい技術が要求されている。従来のパッケージによる
実装方法では実装密度及び高速性の点で限界が見えてき
た。そこで、パッケージを用いずにペアチップを直接実
装するフリップチップ方式が注目されている。

フリップチップ方式は、半導体チップの表面にバンプ用
パッドを設け、その上に半田バンプを形威し、この半田
バンプにより半導体チップを直接実装基板に半田付けす
る実装方式である。この方式は、実装密度を高くなし得
るばかりではなく、接続用のリードが不要となることか
ら電気的特性の劣化が小さい利点がある。

（従来の技術〕 第２図はフリップチップ方式で実装する半導体チップの
従来例の平面図である。

同図において、１１は半導体チップ、１２は回路パター
ン領域、１３はバンプ用パッド、である。回路パターン
領域１２とバンプ用パッド１３との間の配線は記載を省
略しである。

バンプ用パッド１３は、配線金属からなり半導体チップ
１１の表面に配置されて大きさが２００　ａ　ｍ　φ程
度であり、配線金属の表面に半田バンブに対するバリア
メタルの膜を設けである。そしてその上に半田バンプが
形成されて、フリップチップ方式による実装の接続に供
せられる。

この半導体チップは、実装の以前にブロービングテスト
により良否の確認が行われる。その際のブロービングと
しては、次の２通りがある。即ち、■　バンプ用パッド
１３上（バリアメタル上）に針を立てる。

■　半田バンブ形成後に、半田バンブ上に針を立てる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記■の場合には、バリアメタルに傷が
つき、半田バンプと配線金属が反応して配線の断線を起
こす恐れがあり、■の場合には、半田バンプが変形して
実装の接続を不安定にさせるので、何れの場合も信頼性
を低下させる問題がある。

そこで本発明は、フリップチップ方式で実装する半導体
チップにおいて、ブロービングテストの際の針を立てる
対象として、実装の接続に供するバンプ用パッドまたは
その上の半田バンプを除外し得るようにすることを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、実装の接続に供するバンプ用パッドの近傍
に、該バンプ用パッドと電気的に接続された試験用パッ
ドを具える本発明の半導体チップによって達成される。

〔作　用〕

上記試験用パッドが上記バンプ用パッドと電気的に接続
されていることから、この試験用パッドに針を立てるこ
とにより従来例と同様なブロービングテストを行うこと
が可能となる。

そしてそのようにしてブロービングテストを行えば、バ
ンプ用パッドまたはその上の半田バンプが針を立てる対
象から除外されて、バンプ用パッドに傷が付いたりバン
プ用パッド上の半田バンプが変形したりすることがなく
なり、その傷や変形に起因する信頼性の低下を防止する
ことができる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について、それを模式的に示す第１
図の模式平面図を用いて説明する。

同図において、１は半導体チップ、２は回路パターン領
域、３はバンプ用パッド、４は試験用パッド、である。

回路パターン領域２とバンプ用パッド３または試験用パ
ッド４との間の配線は記載を省略しである。

バンプ用パッド３は、従来例のバンプ用パッド１３と同
様に、配線金属からなり半導体チップ１の表面に配置さ
れて大きさが２００μｍφ程度であり、配線金属の表面
に半田バンプに対するバリアメタルの膜を設けである。

そしてその上に半田バンプが形成されて、フリップチッ
プ方式による実装の接続に供せられる。

試験用パッド４は、配線金属からなり半導体チップｌの
表面でバンプ用パッド３の近傍に配置され、バンブ用パ
ッド３と配線５で接続されて大きさが８０μｍ角程度で
あり、表面は配線金属のままである。

また、バンプ用パッド３または試験用パッド４の中の回
路パターン領域２に近いものが、回路パターン領域２の
回路と不図示の配線で接続されている。

そして、バンブ用バンド３、試験用パッド４及び配線５
は、回路パターン領域２からの配線と同一配線層で形成
されている。

この半導体チップ１のブロービングテストは、先に述べ
たように、試験用パッド４に針を立てて行う。こうする
ことにより、バンプ用パッド３に傷を付けたりバンプ用
パッド３上の半田バンブを変形させたりすることなしに
、従来例と同様なブロービングテストを行うことが可能
である。

なお言うまでもなく、バンプ用バッド３及び試験用バッ
ド４の大きさや配列は、実施例で述べた寸法や第１図に
示す配列に限定されるものではない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の槽底によれば、フリップチ
ップ方式で実装する半導体チップにおいて、ブロービン
グテストの際の針を立てる対象として、実装の接続に供
するバンプ用パッドまたはその上の半田バンプを除外し
得るようにすることができて、ブロービングテストの際
にバンプ用パッドに傷が付いたりバンブ用パッド上の半
田バンプが変形したりすることがなくなり、その傷や変
形に起因する信頼性の低下を防止させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の模式平面図、 第２図は従来例の模式平面図、 である。 図において、 ■、１１は半導体チップ、 ２．１２は回路パターン領域、 ３．１３はバンプ用バッド、 ４は試験用バッド、 ５は配線、 である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フリップチップ方式で実装する半導体チップであって、
   実装の接続に供するバンプ用パッドの近傍に、該バンプ
   用パッドと電気的に接続された試験用パッドを具えるこ
   とを特徴とする半導体チップ。