JPH0382575U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電磁波シールドコネクタ
ーの構成例を示す一部切欠断面図、第２図は本考
案に係る電磁波シールドコネクターが具備するメ
タルカバーの構成例を拡大して示す斜視図、第３
図は従来の電磁波シールドコネクターの構成を示
す一部切欠断面図である。 １……メタルカバー、１ａ……メタルカバーの
突起、１ｂ……メタルカバーの孔、２……プラグ
、２ａ……リードピン、２ｂ……絶縁体、３……
同軸ケーブル、３ａ……単線、３ｂ……金属編組
層、３ｃ……錫メツキ線系編組層、４……内ケー
ス、５……プロテクター、６……３次元接合可能
な導電性樹脂成形体層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 両端が開口しかつ、同軸ケーブルが接続される
   側の面には突起ないし孔を設けたメタルカバーと
   、前記メタルカバー内に装着・配設されたプラグ
   と、前記プラグの一端側に互いに分離された単線
   が電気的に接続された金属編組層を有する同軸ケ
   ーブルと、前記同軸ケーブルの分離された単線を
   内装する内ケースと、上記メタルカバーの突起な
   いし孔形成面、内ケースの外周面および内ケース
   に接する同軸ケーブルの金属編組層面を一体的に
   被覆する３次元接合可能な導電性樹脂成形体層と
   を具備して成ることを特徴とする電磁波シールド
   コネクター。