JPH0382770A - 無電解めっき装置 - Google Patents
無電解めっき装置Info
- Publication number
- JPH0382770A JPH0382770A JP21935389A JP21935389A JPH0382770A JP H0382770 A JPH0382770 A JP H0382770A JP 21935389 A JP21935389 A JP 21935389A JP 21935389 A JP21935389 A JP 21935389A JP H0382770 A JPH0382770 A JP H0382770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- vessel
- electroless
- plated
- hole
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は無電解めっき装置の改良に関する。
（従来の技術）
たとえばプリント配線基板の製造において、両面（外層
の）の回路パターン間、内層回路パターン同士もしくは
内層回路パターンと表面の回路パターンとの電気的な接
続は、スルホール乃至バイアーホールを利用して行って
いる。すなわち、積層一体化してなる積層板、もしくは
内層回路素板などの所定位置に、それら積層板などの厚
さ方向に貫通する孔を穿設し、この穿設した孔の内壁面
に無電解めっき処理により導体層を被着形成して、所要
の電気的な接続を行っている。しかして、上記無電解め
っき処理は、次のように行われている。すなわち、第２
図に模式的に示す如く、無電解めっき液１を収容した開
放型めっき槽２内に、所要のスルホール乃至バイアーホ
ールを設けたプリント配線基板３を収容、配置し、要す
ればプリント配線基板３や無電解めっき液１を揺動乃至
振動させながら、前記スルホールなどの内壁面に所要の
金属層を析出、形成させている：なお、図において４は
前記プリント配線基板３を装着、支持するバスケットで
ある。
の）の回路パターン間、内層回路パターン同士もしくは
内層回路パターンと表面の回路パターンとの電気的な接
続は、スルホール乃至バイアーホールを利用して行って
いる。すなわち、積層一体化してなる積層板、もしくは
内層回路素板などの所定位置に、それら積層板などの厚
さ方向に貫通する孔を穿設し、この穿設した孔の内壁面
に無電解めっき処理により導体層を被着形成して、所要
の電気的な接続を行っている。しかして、上記無電解め
っき処理は、次のように行われている。すなわち、第２
図に模式的に示す如く、無電解めっき液１を収容した開
放型めっき槽２内に、所要のスルホール乃至バイアーホ
ールを設けたプリント配線基板３を収容、配置し、要す
ればプリント配線基板３や無電解めっき液１を揺動乃至
振動させながら、前記スルホールなどの内壁面に所要の
金属層を析出、形成させている：なお、図において４は
前記プリント配線基板３を装着、支持するバスケットで
ある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記無電解めっき方法乃至無電解めっき装置を
用いた場合には、次のような不都合が往々認められる。
用いた場合には、次のような不都合が往々認められる。
すなわち、前記スルホール乃至バイアーホールの内壁面
に、めっき不着部（未着部）がしばしば発生し、所要の
電気的な接続の機能を十分に果し得ない場合が起る。し
かして、この傾向は前記スルホール乃至バイアーホール
の径が、たとえば０．４１程度以下と小径になるほど多
発する。こうした現象は、回路パターン幅の微小化乃至
配線の高密度化の推進、これに伴うスルホール径の微小
化が図られている現状では由々しい問題となっている。
に、めっき不着部（未着部）がしばしば発生し、所要の
電気的な接続の機能を十分に果し得ない場合が起る。し
かして、この傾向は前記スルホール乃至バイアーホール
の径が、たとえば０．４１程度以下と小径になるほど多
発する。こうした現象は、回路パターン幅の微小化乃至
配線の高密度化の推進、これに伴うスルホール径の微小
化が図られている現状では由々しい問題となっている。
本発明者は、上記スルホ゛−ル乃至バイアーホール内壁
面のめっき不着部（未着部）発生について検討した結果
、無電解めっき処理の過程で発生した反応ガスが、前記
スルホール内壁面などに付着残留することに起因してい
ることを確認した。
面のめっき不着部（未着部）発生について検討した結果
、無電解めっき処理の過程で発生した反応ガスが、前記
スルホール内壁面などに付着残留することに起因してい
ることを確認した。
上記事情鑑み本発明は、たとえば径０．４ｍｍ程度以下
のスルホール内壁面にもほぼ均一なめっき層を容易にか
つ、確丈に被告形成し得る無電解めっき装置を提供する
ことを目的とする。
のスルホール内壁面にもほぼ均一なめっき層を容易にか
つ、確丈に被告形成し得る無電解めっき装置を提供する
ことを目的とする。
〔発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、無電解めっき液収容槽を備えためっき檜と、
前記無電解めっき液収容槽の排気を行う減圧、排気手段
とを具備して成ることを特徴とする。
前記無電解めっき液収容槽の排気を行う減圧、排気手段
とを具備して成ることを特徴とする。
（作 用）
本発明に係る無電解めっき装置においては、所要の無電
解めっき反応で発生するガスは速やかにめっき槽外に排
出される。つまり、減圧２排気手段によって反応生成し
たガスは、無電解めっき槽外に容易に排気され、スルホ
ール内壁面などに付着、残留することもなくなる。した
がって、上記反応生成したガスの付着、残留に起因する
めっき未着の問題は全面的に防止乃至回避し得る。
解めっき反応で発生するガスは速やかにめっき槽外に排
出される。つまり、減圧２排気手段によって反応生成し
たガスは、無電解めっき槽外に容易に排気され、スルホ
ール内壁面などに付着、残留することもなくなる。した
がって、上記反応生成したガスの付着、残留に起因する
めっき未着の問題は全面的に防止乃至回避し得る。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は、本発明に係る無電解めっき装置の要部構成例を断面
的に示したもので、無電Ｈめっき液、たとえば無電解銅
めっき液１を収容する槽５を備えためっき槽と、前記無
電解銅めっき液収容槽５の空間部５ａなどの排気を行う
減圧、排気手段６とを具備している。しかして、前記無
電解銅めっき液収容槽５は、図示されていないめっき１
夜１の供給口および排出口を有するとともに、めっき液
１を適宜攪拌し得る手段や加温手段などを備えている。
は、本発明に係る無電解めっき装置の要部構成例を断面
的に示したもので、無電Ｈめっき液、たとえば無電解銅
めっき液１を収容する槽５を備えためっき槽と、前記無
電解銅めっき液収容槽５の空間部５ａなどの排気を行う
減圧、排気手段６とを具備している。しかして、前記無
電解銅めっき液収容槽５は、図示されていないめっき１
夜１の供給口および排出口を有するとともに、めっき液
１を適宜攪拌し得る手段や加温手段などを備えている。
一方、前記無電解銅めっき液収容槽５の空間部５ａなど
の排気を行う減圧、排気手段６は、たとえば無電解銅め
っき液収容槽５を気密的に封止する開閉可能な蓋体６ａ
とこの蓋体６ａの一部開口部に連接されたバイブロｂと
、このバイブロｂの他端側に配設された排気ポンプ（図
示せず）とから構成されている。
の排気を行う減圧、排気手段６は、たとえば無電解銅め
っき液収容槽５を気密的に封止する開閉可能な蓋体６ａ
とこの蓋体６ａの一部開口部に連接されたバイブロｂと
、このバイブロｂの他端側に配設された排気ポンプ（図
示せず）とから構成されている。
次に上記構成の無電解めっき装置の使用例を説明する。
先ず無電解めっき液収容槽５内に無電解めっき液、たと
えば無電解鋼めっき液１を収容し、所要の温度に加温保
持するとともに適宜攪社する。
えば無電解鋼めっき液１を収容し、所要の温度に加温保
持するとともに適宜攪社する。
一方、開閉可能な蓋体６ａを開放し、スルホールめっき
処理するプリント配線基板３複数枚を装着。
処理するプリント配線基板３複数枚を装着。
支持したバスケット４を、前記無電解銅めっき液１中に
投入、浸漬するとともに、減圧、排気手段６を駆動して
所要の無電解めっき処理を行う。この無電解めっき処理
において生成するめっき株応ガスは、前記減圧、排気手
段６によって容易かつ、速やかに無電解めっき液収容槽
５外に放出される。
投入、浸漬するとともに、減圧、排気手段６を駆動して
所要の無電解めっき処理を行う。この無電解めっき処理
において生成するめっき株応ガスは、前記減圧、排気手
段６によって容易かつ、速やかに無電解めっき液収容槽
５外に放出される。
つまり、めっき反応ガス（水素など）は、めっき処理さ
れているプリント配線基板３のスルホール内壁面などに
付着、残留することなく、無電解めっき液収容槽５内か
ら全面的に順次放出され、たとえば径０．３Ｉｎｍ、長
さ（基板の厚さ） １．８＋ｕａのスルホールの場合
でも、その内壁面にはめつき未６部のない均一なめっき
層を容易に形成し得た。
れているプリント配線基板３のスルホール内壁面などに
付着、残留することなく、無電解めっき液収容槽５内か
ら全面的に順次放出され、たとえば径０．３Ｉｎｍ、長
さ（基板の厚さ） １．８＋ｕａのスルホールの場合
でも、その内壁面にはめつき未６部のない均一なめっき
層を容易に形成し得た。
［発明の効果］
上記説明からも分るように、本発明に係る無電解めっき
装置によれば、径０．４１以下のスルホール内壁面にも
均一なめっき層を容易に被告形成し得る。つまり、無電
解めっき反応によって生成するガスは、速やかにめっき
液檜外に放出（排出）され、無電解めっき液中や披めっ
き面などに残存することがなくなる。したがって、前記
反応生成ガスの付着による被めっき面へのめつき層の被
着＠（−旦は被着しても剥離したりする）など防止され
、所要のめっき層が常に均一に被着形成される。かくし
て、本発明に係る無電解めっき装置は、アディティブプ
ロセスによるプリント配線基板の製造などに適する無電
解めっき装置と言える。
装置によれば、径０．４１以下のスルホール内壁面にも
均一なめっき層を容易に被告形成し得る。つまり、無電
解めっき反応によって生成するガスは、速やかにめっき
液檜外に放出（排出）され、無電解めっき液中や披めっ
き面などに残存することがなくなる。したがって、前記
反応生成ガスの付着による被めっき面へのめつき層の被
着＠（−旦は被着しても剥離したりする）など防止され
、所要のめっき層が常に均一に被着形成される。かくし
て、本発明に係る無電解めっき装置は、アディティブプ
ロセスによるプリント配線基板の製造などに適する無電
解めっき装置と言える。
第１図は本発明に係る無電解めっき装置の要部構成例を
示す断面図、第２図は従来の無電解めっき装置の要部構
成を示す断面図である。 １・・・・・・・・・無電解めっき戚 ２．５・・・無電解めっき液収容冶 ３・・・・・・・・・プリント配線基板（被めっき体）
４・・・・・・・・・バスケット（被めっき体支持）６
・・・・・・・・・減圧、排気手段 Ｂａ・・・・・・・・・蓋体 ６ｂ・・・・・・・・・排気用バイブ
示す断面図、第２図は従来の無電解めっき装置の要部構
成を示す断面図である。 １・・・・・・・・・無電解めっき戚 ２．５・・・無電解めっき液収容冶 ３・・・・・・・・・プリント配線基板（被めっき体）
４・・・・・・・・・バスケット（被めっき体支持）６
・・・・・・・・・減圧、排気手段 Ｂａ・・・・・・・・・蓋体 ６ｂ・・・・・・・・・排気用バイブ
Claims (1)
- 無電解めっき液収容槽を備えためっき槽と、前記無電
解めっき液収容槽の排気を行う減圧，排気手段とを具備
して成ることを特徴とする無電解めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21935389A JPH0382770A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 無電解めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21935389A JPH0382770A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 無電解めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382770A true JPH0382770A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16734112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21935389A Pending JPH0382770A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 無電解めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382770A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743812A4 (en) * | 1994-12-01 | 1999-05-06 | Ibiden Co Ltd | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| JP2003106066A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Js Corp | ドアの遮音構造とそれに使用するドア用遮音部材 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP21935389A patent/JPH0382770A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743812A4 (en) * | 1994-12-01 | 1999-05-06 | Ibiden Co Ltd | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| JP2003106066A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Js Corp | ドアの遮音構造とそれに使用するドア用遮音部材 |
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