JPH0384989A - 立体配線基板の製造方法 - Google Patents
立体配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0384989A JPH0384989A JP22212889A JP22212889A JPH0384989A JP H0384989 A JPH0384989 A JP H0384989A JP 22212889 A JP22212889 A JP 22212889A JP 22212889 A JP22212889 A JP 22212889A JP H0384989 A JPH0384989 A JP H0384989A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- conductor circuit
- die
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、立体配線基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
絶縁樹脂の成形品（モールド品）、たとえば筐体の内壁
面に所要の導体回路を形成し、電子機器類の構造をコン
パクト化することなどが試みられている。つまり、機械
的乃至電気的な保護機能を本来の役割とする筐体自体を
導体回路基板として兼用させることが知られている。し
かして、上記筐体など樹脂成形品を導体回路基板として
兼用させた配線基板は、一般に次のようにして製造され
ている。すなわち、射出成形品の表面に、先ず化学めっ
き（無電解めっき）処理を施し、次いで電気めっき（電
解めっき）処理を施す。しかる後、前記電気めっき層上
にエツチングレジストを印刷し、所要の露光、現像処理
を施してから、導体回路パターン形成領域以外の前記め
っき層を選択的にエツチング除去する。こうして射出成
形品の表面に所要の導体回路を形成してから、前記エツ
チングレジストを剥離などにより除去することによって
、所望の配線基板（立体配線基板）を得ている。
面に所要の導体回路を形成し、電子機器類の構造をコン
パクト化することなどが試みられている。つまり、機械
的乃至電気的な保護機能を本来の役割とする筐体自体を
導体回路基板として兼用させることが知られている。し
かして、上記筐体など樹脂成形品を導体回路基板として
兼用させた配線基板は、一般に次のようにして製造され
ている。すなわち、射出成形品の表面に、先ず化学めっ
き（無電解めっき）処理を施し、次いで電気めっき（電
解めっき）処理を施す。しかる後、前記電気めっき層上
にエツチングレジストを印刷し、所要の露光、現像処理
を施してから、導体回路パターン形成領域以外の前記め
っき層を選択的にエツチング除去する。こうして射出成
形品の表面に所要の導体回路を形成してから、前記エツ
チングレジストを剥離などにより除去することによって
、所望の配線基板（立体配線基板）を得ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記立体配線基板の製造方法の場合には、次の
ような問題があり、実用上十分満足し得る手段とは言え
ない。先ず第一に、射出成形。
ような問題があり、実用上十分満足し得る手段とは言え
ない。先ず第一に、射出成形。
この成形品の所定面に対する化学めっき前処理（粗面化
処理やキャタリスト処理）、化学めっき処理、電気めっ
き処理、レジスト塗布、露光現像処理、エツチング処理
、レジスト剥離などと工程が繁雑なことが挙げられる。
処理やキャタリスト処理）、化学めっき処理、電気めっ
き処理、レジスト塗布、露光現像処理、エツチング処理
、レジスト剥離などと工程が繁雑なことが挙げられる。
第二に、基体（射出成形品）面が立体的であるため、レ
ジストの均一な塗布が困難であるばかりでなく、露光処
理に用いるマスクの製作も煩雑である。第三に、導体回
路は、基体（射出成形品）面にめっき被着されているた
め、密着力など劣り信頼性の点で十分と言えないばかり
でなく、基体（射出成形品）を成す樹脂も限定されるな
どの問題がある。
ジストの均一な塗布が困難であるばかりでなく、露光処
理に用いるマスクの製作も煩雑である。第三に、導体回
路は、基体（射出成形品）面にめっき被着されているた
め、密着力など劣り信頼性の点で十分と言えないばかり
でなく、基体（射出成形品）を成す樹脂も限定されるな
どの問題がある。
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、工程、
操作が簡略化されかつ、精度よく信頼性の高い導体回路
を備えた立体配置！基板が得られる製造方法の提供を目
的とする。
操作が簡略化されかつ、精度よく信頼性の高い導体回路
を備えた立体配置！基板が得られる製造方法の提供を目
的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、雄型および雌型から成る射出成形用金型の少
くとも一方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パ
ターンの絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した型の射
出成形面に電気めっき処理を施して所要の導体回路を被
着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型を射出成形用金型に組立
て、この型内に所要の樹脂を射出し成形する一方、前記
導体回路を成形面に転着させる工程とを具備することを
特数とする。
くとも一方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パ
ターンの絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した型の射
出成形面に電気めっき処理を施して所要の導体回路を被
着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型を射出成形用金型に組立
て、この型内に所要の樹脂を射出し成形する一方、前記
導体回路を成形面に転着させる工程とを具備することを
特数とする。
（作 用）
本発明によれば、所要の導体回路は、射出成形用金型の
少くとも一方の型の射出成形面に電気めっきにより予め
形成されており、この型内に所要の樹脂を射出し成形す
ることにより、前記導体回路が樹脂成形品の所定面に転
着乃至埋め込まれる。つまり繁雑な操作、工程を要せず
に、所要の導体回路が強固に密着一体化した立体配線基
板を、射出成形の工程で同時に得ることができる。
少くとも一方の型の射出成形面に電気めっきにより予め
形成されており、この型内に所要の樹脂を射出し成形す
ることにより、前記導体回路が樹脂成形品の所定面に転
着乃至埋め込まれる。つまり繁雑な操作、工程を要せず
に、所要の導体回路が強固に密着一体化した立体配線基
板を、射出成形の工程で同時に得ることができる。
（実施例）
以下第１図〜第６図を参照して本発明の詳細な説明する
。第１図〜第６図は、本発明に係る立体配線基板の製造
方法における各工程の態様をそれぞれ模式的に示す断面
図である。
。第１図〜第６図は、本発明に係る立体配線基板の製造
方法における各工程の態様をそれぞれ模式的に示す断面
図である。
先ず、第１図に示すような構成の雄型１および雌型２か
ら成る射出成形用金型３を用意し、この射出成形用金型
３の少くとも一方の型１，２、たとえば雄型１の射出成
形面１ａに、有機金属化合物、たとえばトリメチルアル
ミニウムを用いて、ケミカルペーパーポジション法によ
り、第２図に示す如く厚さ０．５μ程度の緻密なアルミ
ナ層４を被着形成した。上記被着形成したアルミナ層４
について、たとえばダイヤモンド針による選択的な切削
加工を行い、第３図に示すように所要の導体回路状に雄
型１の面を露出させた（逆パターン４ａのアルミナ層４
を残存させた）。次いで、上記雄型１の逆パターン４ａ
を残存させた射出成形面１ａ以外の面に、ｆｆ１４図に
示すようにめっきレジスト層５を被着形成した。上記逆
パターン４ａおよびめっきレジスト層５を被着形成した
雄型１を一方の電極とし、また銅を対極として硫酸鋼め
っき浴中で電気銅めっき処理を施し、第５図に示すよう
に雄型１の射出成形面１ａの露出した領域面に厚さ１５
μ程度の導体回路６を被着形成した。かくして、所要の
導体回路６を形成した雄型１に水洗、乾燥処理を順次施
した後、上記予め用意しておいた雌型２と射出成形用金
型３に組立て、所要の射出成形機にセットし、この射出
成形用金型内に所要の樹脂、たとえばポリカーボネート
樹脂を射出し成形した。
ら成る射出成形用金型３を用意し、この射出成形用金型
３の少くとも一方の型１，２、たとえば雄型１の射出成
形面１ａに、有機金属化合物、たとえばトリメチルアル
ミニウムを用いて、ケミカルペーパーポジション法によ
り、第２図に示す如く厚さ０．５μ程度の緻密なアルミ
ナ層４を被着形成した。上記被着形成したアルミナ層４
について、たとえばダイヤモンド針による選択的な切削
加工を行い、第３図に示すように所要の導体回路状に雄
型１の面を露出させた（逆パターン４ａのアルミナ層４
を残存させた）。次いで、上記雄型１の逆パターン４ａ
を残存させた射出成形面１ａ以外の面に、ｆｆ１４図に
示すようにめっきレジスト層５を被着形成した。上記逆
パターン４ａおよびめっきレジスト層５を被着形成した
雄型１を一方の電極とし、また銅を対極として硫酸鋼め
っき浴中で電気銅めっき処理を施し、第５図に示すよう
に雄型１の射出成形面１ａの露出した領域面に厚さ１５
μ程度の導体回路６を被着形成した。かくして、所要の
導体回路６を形成した雄型１に水洗、乾燥処理を順次施
した後、上記予め用意しておいた雌型２と射出成形用金
型３に組立て、所要の射出成形機にセットし、この射出
成形用金型内に所要の樹脂、たとえばポリカーボネート
樹脂を射出し成形した。
この射出成形により、前記雄型１成形面１ａの導体回路
６は樹脂成形品面に転着乃至埋込まれ、樹脂成形品に一
体化する。次いで前記射出成形用金型３を射出成形機よ
り取外し、その射出成形用金型３から射出成形品７を取
出すことにより、第６図に示すような立体配線基板を得
た。
６は樹脂成形品面に転着乃至埋込まれ、樹脂成形品に一
体化する。次いで前記射出成形用金型３を射出成形機よ
り取外し、その射出成形用金型３から射出成形品７を取
出すことにより、第６図に示すような立体配線基板を得
た。
上記により製造した一方の面に、所望の導体回路６が設
けられた立体配線基板は、導体回路６が成形品７表面と
平坦な状態に埋込まれ、強固に一体化していた。また輻
１■の導体回路６でもビール不可能で、銅箔配線基板の
場合より強固な一体性を示した。
けられた立体配線基板は、導体回路６が成形品７表面と
平坦な状態に埋込まれ、強固に一体化していた。また輻
１■の導体回路６でもビール不可能で、銅箔配線基板の
場合より強固な一体性を示した。
なお、上記では射出成形用金型の雄型の射出成形面に、
所要の導体回路と逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形
成したが、雌型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パ
ターンの絶縁性無機被膜を被着形成してもよく、また雄
型および雌型の両射出成形面に、それぞれ所要の導体回
路と逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成しておくこ
とにより、両面型立体配線基板をうろこともできる。し
かして、前記逆パターンの形成はアルミナ層によらず、
たとえばシリカ、チタニアなどで形成としてもよい。す
なわち、チタンやケイ素などの有機物を出発材料として
ケミカルベーバーデボゼション法などで形成してもよい
。
所要の導体回路と逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形
成したが、雌型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パ
ターンの絶縁性無機被膜を被着形成してもよく、また雄
型および雌型の両射出成形面に、それぞれ所要の導体回
路と逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成しておくこ
とにより、両面型立体配線基板をうろこともできる。し
かして、前記逆パターンの形成はアルミナ層によらず、
たとえばシリカ、チタニアなどで形成としてもよい。す
なわち、チタンやケイ素などの有機物を出発材料として
ケミカルベーバーデボゼション法などで形成してもよい
。
さらに、前記逆パターンを被着形成した型の射出成形面
に対する電気めっきによる導体回路の被着形成は、銅以
外の他の導電金属めっきによって行ってもよい。一方、
射出成形に用いる樹脂としては、前記ポリカーボネート
樹脂に限らず、たとえばＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、塩化ビニール樹脂などの熱可塑性樹脂を使用し得る
。
に対する電気めっきによる導体回路の被着形成は、銅以
外の他の導電金属めっきによって行ってもよい。一方、
射出成形に用いる樹脂としては、前記ポリカーボネート
樹脂に限らず、たとえばＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、塩化ビニール樹脂などの熱可塑性樹脂を使用し得る
。
［発明の効果］
上記の如く本発明によれば、所要の導体回路は、射出成
形用金型の少くとも一方の型の射出成形面に電気めっき
により予め形成され、この型内に所要の樹脂を射出し成
形することにより、前記導体回路が樹脂成形品の所定面
に転着乃至埋め込まれて成る立体配線基板を容易に得る
ことができる。つまり、従来の立体配線基板の製造方法
に比べＣ繁雑な操作、工程を要せずに、所要の導体回路
が強固に密着一体化した立体配線基板を、射出成形の工
程で同時に得ることができる。
形用金型の少くとも一方の型の射出成形面に電気めっき
により予め形成され、この型内に所要の樹脂を射出し成
形することにより、前記導体回路が樹脂成形品の所定面
に転着乃至埋め込まれて成る立体配線基板を容易に得る
ことができる。つまり、従来の立体配線基板の製造方法
に比べＣ繁雑な操作、工程を要せずに、所要の導体回路
が強固に密着一体化した立体配線基板を、射出成形の工
程で同時に得ることができる。
第１図乃至第６図は、本発明に係る立体配線基板の製造
方法における各工程の態様をそれぞれ模式的に示す断面
図である。 １・・・・・・雄型 Ｉａ・・・・・・雄型の成形面 ２・・・・・・雌型 ２ａ・・・・・・雌型の成形面 ３・・・・・・射出成形金型 ４・・・・・・絶縁性無機被膜（アルミナ層）４ａ・・
・・・・逆パターン ５・・・・・・めっきレジスト層 ６・・・・・・導体回路 ７・・・・・・成形品
方法における各工程の態様をそれぞれ模式的に示す断面
図である。 １・・・・・・雄型 Ｉａ・・・・・・雄型の成形面 ２・・・・・・雌型 ２ａ・・・・・・雌型の成形面 ３・・・・・・射出成形金型 ４・・・・・・絶縁性無機被膜（アルミナ層）４ａ・・
・・・・逆パターン ５・・・・・・めっきレジスト層 ６・・・・・・導体回路 ７・・・・・・成形品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 雄型および雌型から成る射出成形用金型の少くとも一
方の型の射出成形面に、所要の導体回路と逆パターンの
絶縁性無機被膜を被着形成する工程と、 前記逆パターンの絶縁性無機被膜を被着形成した型の射
出成形面に電気めっき処理を施して所要の導体回路を被
着形成する工程と、 前記導体回路を被着形成した型を射出成形用金型に組立
て、この型内に所要の樹脂を射出し成形する一方、前記
導体回路を成形面に転着させる工程とを具備することを
特徴とする立体配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22212889A JPH0384989A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 立体配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22212889A JPH0384989A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 立体配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0384989A true JPH0384989A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16777606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22212889A Pending JPH0384989A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 立体配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0384989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5333379A (en) * | 1991-04-08 | 1994-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of producing a three-dimensional wiring board |
| GB2451331A (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-28 | Deepstream Technologies Ltd | A three dimensional circuit and method of moulding a three dimensional circuit |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP22212889A patent/JPH0384989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5333379A (en) * | 1991-04-08 | 1994-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of producing a three-dimensional wiring board |
| GB2451331A (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-28 | Deepstream Technologies Ltd | A three dimensional circuit and method of moulding a three dimensional circuit |
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