JPH0385691U - - Google Patents

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JPH0385691U
JPH0385691U JP14732889U JP14732889U JPH0385691U JP H0385691 U JPH0385691 U JP H0385691U JP 14732889 U JP14732889 U JP 14732889U JP 14732889 U JP14732889 U JP 14732889U JP H0385691 U JPH0385691 U JP H0385691U
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JP
Japan
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board
printed wiring
extension part
spacer
wire
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JP14732889U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは基板を含む本考案に係るワイヤクラ
ンパ兼基板用スペーサ、第１図Ｂは、第１図Ａ中
の２点鎖線部分の拡大図、第２図、第３図Ａ，Ｂ
は共に従来例を示すものであり、第２図はスペー
サを取り付けた基板を示す図、第３図Ａ，Ｂはワ
イヤクランパ及び基板を示す図である。 ２，２……基板（プリント配線基板）、３，３
……接続ワイヤ、６……スペーサ（ワイヤクラン
パ兼基板用スペーサ）、７……突片（離間部）、
９，９……支持部、９ａ，９ａ……垂下部、９ｂ
，９ｂ……延出部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 隣り合わされたプリント配線基板相互を離間さ
    せる離間部に、延出部と垂下部とよりなる弾性変
    位自在な支持部を上下方向に延在させてなり、上
    記延出部にて配線用の接続ワイヤを把持すると共
    に、上記垂下部にて上記プリント配線基板を係止
    するよう構成してなることを特徴とするワイヤク
    ランパ兼基板用スペーサ。
JP14732889U 1989-12-21 1989-12-21 Pending JPH0385691U (ja)

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JP14732889U JPH0385691U (ja) 1989-12-21 1989-12-21

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JPH0385691U true JPH0385691U (ja) 1991-08-29

Family

ID=31693849

Family Applications (1)

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JP14732889U Pending JPH0385691U (ja) 1989-12-21 1989-12-21

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JP (1) JPH0385691U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021125557A (ja) * 2020-02-05 2021-08-30 マツダ株式会社 車両用制御装置および車両用制御システム
US11904611B2 (en) 2021-04-08 2024-02-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Printing device incorporating electronic circuit-board unit including holder interposed between first and second substrates for holding electronic component and harness

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021125557A (ja) * 2020-02-05 2021-08-30 マツダ株式会社 車両用制御装置および車両用制御システム
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