JPH0387097A - 電子部品用導電性搬送体の底材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ等の電子部品のテーピング包装に使用す
る電子部品用導電性搬送体の底材に関し、特に導電性が
良好で、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂をシール
層とする蓋材との接着性が良好な電子部品用導電性搬送
体の底材に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年電
子機器の生産の自動化を目的として、回路基板への電子
部品の自動装着が行われるようになってきたが、この場
合電子部品のハンドリングを容易にするために、個々の
電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ状搬送体で
包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子部品を自動
的にピツタアップし、回路基板の所定の箇所に自動的に
装着している。

このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体は、
一般にともにテープ状の底材と、蓋（カバーテープ）と
からなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容用凹部
が懲戒されているとともに、その一方又は両方の側部に
一定のピッチの送り穴が懲戒されている。また、蓋は電
子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有し、そ
の両側部において底材にヒートシール等により接着され
ている。

このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、強
度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等が使用されており、また蓋材としては、接
着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が
使用されている。

ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高電
圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になっ
てきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が
蓄積されるのを防止する必要がある。

このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材と
して、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物
質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を１０＠　０
７口以下とした樹脂のシートを用いたものがある。

しかしながら、この搬送体の底材は、単層構造であり底
材を懲戒する全樹脂中にカーボンブラック等の導電性物
質を配合しているので、どうしてもその配合量が多量と
なり、コストが高いという問題があった。

従って本発明の目的は、十分な導電性を有するとともに
、安価な電子部品搬送体の底材を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体の
底材全体を導電性としなくても、少なくとも電子部品と
接する側に導電層を設ければ電子部品の保護としては十
分であり、かつ導電性樹脂の使用量を少なくすることが
できることを見出し、本発明に想到した。

すなわち、本発明の電子部品用導電性搬送体の底材は、
少なくとも電子部品と接する側には導電性ポリスチレン
層が積層されており、前記導電性ポリスチレン層が、ポ
リスチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル
共重合体５〜１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％
とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物により懲戒
されていることを特徴とする。

以下本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平面
図であり、第２図は第１図の＾−Ａ拡大断面図である。

導電性搬送体はテープ状底材１及びそれにヒートシール
されたテープ状蓋２からなり、底材１は一定の間隔（ａ
）で配列された部品装填用の凹ｎ１１と、一方の側部に
一定のピッチ（ロ）で設けられた送り穴１２とを有する
。また蓋２は底材１の上面に、凹部１１を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第１図及び第２図に一点鎖線で
示したように、電子部品６が装填される。

第２図に示すように、本発明の導電性搬送体の底材ｌは
、導電性ポリスチレン層３とポリスチレン層４とを必須
の構成要件とし、さらに必要に応じポリスチレン層４の
下側にさらに導電性ポリスチレン層５を有する。

本発明において導電性ポリスチレゾ樹脂組成物は、ポリ
スチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル共
重合体（ＥＶＡ）　５〜１５重量％と、カーボン１０〜
２５重量％とを含有するものである。この組成は第３図
において、ハツチング部分である。

ポリスチレンとしては、分子量等に特に制限はなく、ま
たその配合割合は６５〜７５重量％である。

ポリスチレンの配合割合が６５重量％未満では巳ＶＡと
のブレンドが困難となり、また７５重量％を超えるとＥ
ＶＡ及びカーボンの配合量が低下しすぎる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＯＶＡ）の配合割合は
一般に５〜１５重量％であり、特に５〜１０重量％の範
囲内にするのが好ましい。ＥＶＡ　の配合割合が５重量
％未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、また
１５重量％を超えると、ポリスチレンとのブレンドが困
難となる。

なお、ＥＶＡ中の酢酸ビニル（ＶＡ）の含有量は、ＥＶ
Ａの使用量に依存し、一般に組成物全体に対して０．８
重量％以上となるようにするのが好ましい。

従って、例えばＥＶＡが５重量％の場合、ＶＡの含有量
は、１６重量％以上であればよく、またＯＶＡが１５重
量％の場合、ＶＡの含有量は、５．３重量％以上であれ
ばよい。より好まくは酢酸ビニルの全体に対する配合割
合が１．２５〜３．５重量％である。一般に酢酸ビニル
の含有量が低すぎると、蓋とのヒートシール強度の保存
性の低下が著しい。また酢酸ビニルの含有量は多すぎて
も意味がない。

導電性ポリスチレン樹脂組成物中のカーボンの配合割合
は１０〜２５重量％であり、特に１０〜２０重量％が好
ましい。カーボンの配合割合が１０重量％未満では、導
電性ポリスチレン樹脂組成物の導電性が十分でなく、ま
た２５重量％を超えると、底材を長期間高温下で保存し
た場合、カーボンが底材表面にブリードアウトするため
、蓋材とのヒートシール強度の保存性が低下する。この
ようにカーボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の
表面抵抗は１０８０７口以下、好ましくは、１０’　０
７口以下である。

特に、本発明においては、ポリスチレンとエチレン−酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）との相溶性を向上するため
に、スチレン−ブタジエン系ゴムを、組成物全体に対し
て７〜１０重量％の割合で添加するのが好ましい。スチ
レン−ブタジエン系ゴムの含有量が７重量％未満では、
その添加効果が顕著でなく、また１０重量％を超えても
意味がない。

なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定剤
、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤
等を適量添加してもよい。

ポリスチレン層４は、ポリスチレンの単独重合体に限ら
ず、ゴム等のその他の成分をブレンドしたものも用いる
ことができる。

なお、本発明においては、導電性ポリスチレン層３が電
子部品側に設けられていれば十分であるが、−層良好な
導電性を得るためには、第２図に示すように、外側にも
導電性ポリスチレン層５を設けるのが好ましい。

上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する電
子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能であるが、
一般に０．２〜２．Ｑａ＋ｍである。

また導電性ポリスチレン層３の厚さは、十分な導電性を
得るためには、３０〜１００　μｍであるのが好ましい
。なお１００　μｍを超えても、それに相応した効果の
向上が得られず、使用する導電性ポリスチレン樹脂組成
物の量が多くなるだけで、経済的でない。なお、下側に
も導電性ポリスチレン層５を有する場合、導電性ポリス
チレン層５の厚さは、導電性ポリスチレン層３の厚さと
同じでよい。

このような多層構造を有する導電性搬送体の底材は、以
下のような方法により製造することができる。

まず第４図に示す装置により積層シートを製造する。第
４図において、マルチマニホールド（図示せず）を有す
るダイアより、各履用樹脂を２層又は３層押出しし、延
伸した後積層シート９を冷却ロール７１〜７３により冷
却して、巻取ロール８で巻き取る。この際、導電性ポリ
スチレン層３の押出し温度を２００〜２２０　℃、ポリ
スチレン層４の押出し温度を２１０〜２２０　℃、導電
性ポリスチレン層５の押出し温度を２１０〜２２０　℃
に設定するのが好ましい。また、冷却ロール７１〜７３
の温度を６０〜８０℃程度に設定すれば、冷却を効率的
に行うことができる。

次に、得られた積層シートに凹部１１を形成し、側部に
送り穴１２をあけ、リールに巻き取っていく。

このようにして導電性搬送体の底材を得ることができる
。

なお、この導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋は
、（ａ）底材にヒートシールしたときに剥離強度のばら
つきが少なく、ワ）静電防止性を有し、（Ｃ）−窓以上
の機械的強度を有することが必要である。

このような条件を満たす蓋の一例を第５図に示す。蓋２
は、ペースシート２１ト、シール材Ｆ１２２とからなり
、両層の間には必要に応じて、アンカーコート層２３が
設けられる。前記シール材層２２はポリエチレン層２２
＆　と、ｅＶＡ層２２ｂの２層構造となっている。

ベースシート２１には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。またＥＶＡ層２２ｂ　は、８ｖＡ　の他に静電
防止剤を含有する。上記ＢＶＡ　としては、前述の底材
に用いたのと同じＢＶＡでよい。また上記静電防止剤と
しては、非イオン系界面活性剤、あるいは非イオン系界
面活性剤＋グリセリンとカルボン酸（例えばステアリン
酸等）とのモノエステルを用いるのが好ましい。

上記静電防止剤の含有量は、ＢＩＪＡ層２２ｂの組成物
１００重量％に対して０．２〜０．５重量％の割合であ
る。添加量が０．２重量％未満では蓋の表面抵抗値を十
分に低下させることができず、また０、５重量％を超え
ても意味がない。静電防止剤の添加により、この蓋の表
面抵抗は１０１Ω／口以下、特に１Ｇ”　　０７口以下
、好ましくは１０＠　　０７口以下となる。静電防止剤
を添加しない場合のＢＶＡの表面抵抗は１０Ｉ＠Ω／口
以上であるから、導電性が著しく向上することがわかる
。

また、ベースシート２１と、シール材層２２との間にア
ンカーコート層２３を設ける場合、アンカーコート剤と
しては、ポリエチレンイミン、ウレタン、インシアネー
ト等の汎用のものを用いることができる。

このような蓋材の厚さは全体で４７〜１４５　μｍの範
囲にある。蓋材の厚さが４７μｍより薄いと、強度的に
支障をきたし、１４５　μｍより厚いとヒートシールの
際の伝熱性が悪くなる。また各層の厚さは、ベースシー
トが１２〜２５μｍ１シ一ル材層が３５〜９５μｍであ
り、シール材層中のＢＶＡ層は１５〜７５μｍであるの
が好ましい。より好ましくは、シール材層が４０〜８０
μｍであり、ＢＶＡ層が２０〜６０μｍである。なおベ
ースシートの厚さは補強の目的で決まり、上記範囲内に
ないと、強度的に支障をきたす。またシール材層は３５
μｍ未満であると剥離強度のばらつきが大きくなり、導
電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難となり、ま
た９５μｍを超えても意味がない。

このようなりＶＡ層２２ｂを有する蓋２は、底材１に対
して、１０〜７０ｇ以内の剥離強度（幅１＋＋＋ｍでヒ
ートシールしたものを３００　ｍｍ７分の速度で剥離し
たときの強度〉　を有する。また剥離強度は全体にわた
ってばらつきが少なく、最大と最小の差は僅か６０ｇ以
内である。

この蓋２は、例えばポリエチレンテレフタレートのシー
トと、静電防止剤含有ＢＶＡ組戒組成シートとの間にポ
リエチレンを押出し、ラミネートすることにより得るこ
とができる。またアンカーコート層を設ける場合は、前
記ポリエチレンテレフタレートのシートにアンカーコー
ト剤を塗布してアンカーコート層を形式し、その後同様
の押出しラミネートを行えばよい。

〔作　用〕

本発明の導電性搬送体の底材は、電子部品と接する側に
、導電性ポリスチレン樹脂組成物が積層されているので
、十分に小さな表面抵抗を有し、導電性ポリスチレン樹
脂組成物の使用量が少なくて済む。このため、安価な導
電性搬送体の底材となっている。

さらに、導電性ポリスチレン層を形成する導電性ポリス
チレン樹脂組成物は、組成物全体に対する酢酸ビニルの
割合が所望の範囲にあるＢＶＡを含有しているため、シ
ール面をＢＶＡ層とする蓋に対してヒートシール接着性
にばらつきがなく、良好である。

〔実施例〕

以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説明
する。

４種類のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ（１）
〜ＥＶ＾（４））と、ポリスチレンと、カーボンと、ス
チレン−ブタジエン系ゴムとを第１表に示す割合で配合
し、２３０　℃で１５分間混練し、厚さ１．５＋ｙ＋ｍ
の導電性ポリスチレン樹脂組成物のシートを得た。

ＢＶＡ　（１）〜ＥｖＡ（４）の酢酸ビニル含有量は、
以下に示す通りである。

ＥｖＡ　（１）　：酢酸ビニル含有量１５重量％ＥＶＡ
　（２）　：酢酸ビニル含有量２５重量％ＩＥＶＡ　（
３）　：酢酸ビニル含有量３０重量％ＥＶＡ　（ω：酢
酸ビニル含有量３３重量％表面抵抗値の測定 上記導電性ポリスチレン樹脂組成物のシートの表面抵抗
値を三菱油化■製　ロレスターを使用して測定した。

測定結果を第１表にあわせて示す。

第１表に示したように実施例１〜１０の導電性ポリスチ
レン樹脂組成物のシートの表面抵抗値は、導電性搬送体
の底材に要求される１０６０７口以下（好ましくは１０
６０７口以下〉の表面抵抗値より十分に低かった。

剥離強度保存テスト 剥離強度保存テスト用に、本発明の底材にヒートシール
する蓋として、ポリエチレンテレフタレートにインシア
ネート系アンカーコート剤を塗布してアンカーコート層
を形成し、これと、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
ＶＡ）系樹脂とを、ポリエチレンで押出しラミネートし
、ポリエチレンテレフタレー）　層２５μｍ１ポリエチ
レン層２０μｍ。

ＢＶＡ層３０μｍの積層シートを作成した。

なお、ＢＶＡ系樹脂は、静電防止剤として、全体を１０
０重量％として、０．５重量％のノニオン系界面活性剤
（東京電気化学工業■製　スタテイサイド〉を添加した
ものである。またこの蓋の表面抵抗値は１０８　　Ω／
口であった。

各導電性ポリスチレン樹脂組成物シートに対して、上記
蓋を幅１ｍｍで、１７０　℃で、１秒間ヒートシールし
、ヒートシール直後の剥離強度と、温度６０℃、湿度９
０％で一週間保存した後の剥離強度とをそれぞれ測定し
た。

剥離強度の測定条件は以下の通りであった。

剥離角度：テープ面に対して１８０゜ 剥離速度：毎分３００　ｍ＋＋＋ 結果を第１表にあわせて示す。

第１表より、ＢｖＡの含有量５〜１５重量％の場合に良
好な剥離強度を示し、かつＢｖＡ中の酢酸ビニルの含有
量が組成物全体に対して０．８重量％以上の割合となる
と、剥離強度保存性が良いことがわかる。また、各実施
例のサンプルでは、剥離強度のばらつきは非常に小さか
った。

実施例１１〜１６ 上層及び下層を懲戒する導電性ポリスチレン樹脂組成物
として、第２表に示す２種類のものをそれぞれ用い、中
間層をハイインパクトポリスチレン層として、３層押出
し底形し、第３図に示すような構造の本発明の導電性搬
送体の底材用シートを作成した。

なお、底材用シートの総厚は、０．３ｍｍ、Ｑ、４ｍｍ
。

ｌ、Ｑｍｍの３種類を設定し、さらに各層の層厚の比は
導電性ポリスチレン層：ボリスチレン層：導電性ポリス
チレン層＝１５：１となるように設定した。

得られた導電性搬送体の底材のシートの上面及び下面の
表面抵抗と、厚さを測定し、表面状態を観察した。

結果を導電性ポリスチレン樹脂組成物の組成とともに第
３表に示す。

第 表 第３表より、本発明の導電性搬送体の底材用シートは１
．上面、下面ともに１０′　　Ω／口よりはるかに小さ
い表面抵抗を示すことがわかる。また３層押出しによる
シートの厚さはほぼ一定であった。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の底材は、電
子部品との接触面を導電性ポリスチレン層としているの
で、良好な導電性を有しており、しかも高価な導電性樹
脂組成物の使用量が少なくて済む。またＥＶＡをシール
層とする蓋に対して良好なヒートシールの保存性を示す
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性搬送体の底材の一例を示す平面
図であり、 第２図は、第１図のＡ−Ａ拡大断面図であり、第３図は
、本発明の導電性ポリスチレン樹脂組成物の組成範囲を
示すグラフであり、 第４図は、本発明の導電性搬送体の底材の製造工程を示
す概略図であり、 第５図は、本発明の導電性搬送体の底材にヒートシール
する蓋の層構造を示す断面図である。 １・・・底材 １１・・・部品装着用凹部 １２・　・送り穴 ２・・・蓋 ３．５・・・導電性ポリスチレン層 ４・・・ポリスチレン層 ６・・・電子部品 ７　・　　・グイ ７１．７２．７３・・・冷却ロール ８・・・巻取りロール ９・・・積層シート ２１・　・ベースシート ２２・　・シール材層 ２２ａ　　・・・ポリエチレン層 ２２ｂ　　・　・エチレン−酢酸ビニル共重合体系脂層 ２３・・・アンカーコート層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有すると
   ともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッ
   チで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体
   の底材において、少なくとも前記電子部品と接する側に
   は導電性ポリスチレン層が積層されており、前記導電性
   ポリスチレン層が、ポリスチレン６５〜７５重量％と、
   エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１５重量％と、カー
   ボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリスチレン
   樹脂組成物により形成されていることを特徴とする電子
   部品用導電性搬送体の底材。
2. （２）　請求項１に記載の電子部品用導電性搬送体の底
   材において、前記導電性ポリスチレン樹脂組成物がさら
   に７〜１０重量％のスチレン−ブタジエン系ゴムを含有
   することを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底材。
3. （３）　請求項１又は２に記載の電子部品用導電性搬送
   体の底材において、前記底材の総厚が０．２〜２．０ｍ
   ｍであり、前記導電性ポリスチレン層の厚さが３０〜１
   ００μｍであることを特徴とする電子部品用導電性搬送
   体の底材。