JPH0387098A - 電子部品用導電性搬送体の底材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ等の電子部品のテーピング包装に使用す
る電子部品用導電性搬送体の底材に関し、特に導電性が
良好で、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂をシール
層とする蓋材との接着性が良好な電子部品用導電性搬送
体の底材に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年電
子機器の生産の自動化を目的として、回路基板への電子
部品の自動装着が行われるようになってきたが、この場
合電子部品のハンドリングを容易にするために、個々の
電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ状搬送体で
包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子部品を自動
的にピツクアップし、回路基板の所定の箇所に自動的に
装着している。

このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体は、
一般にともにテープ状の底材と、蓋（カバーテープ）と
からなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容用凹部
が形成されているとともに、その一方又は両方の側部に
一定のピッチの送り穴が形成されている。また、蓋は電
子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有し、そ
の両側部において底材にヒートシール等により接着され
ている。

このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、強
度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等が使用されており、また蓋材としては、接
着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が
使用されている。

ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高電
圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になっ
てきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が
蓄積されるのを防止する必要がある。

このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材と
して、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物
質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を１０８　０
７口以下とした樹脂のシートを用いたものがある。

しかしながら、この搬送体の底材は、単層構造であり底
材を形成する全樹脂中にカーボンブラック等の導電性物
質を配合しているので、どうしてもその配合量が多量と
なり、機械的強度の低下や加工性の低下があるのみなら
ず、コストが高いという問題もあった。

そのため、機械的強度や加工性を低下することなく導電
性を付与した電子部品包装用シートとして、ポリスチレ
ン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面に
、カーボンブラックを５〜５０重量％含有し、表面抵抗
値が１０Ｉ０Ω以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系
樹脂のフィルム又はシートを共押出しにより一体的に積
層してなる複合プラスチックシートが提案された（特開
昭５７−２０５１４５　号）。

しかしながら、この複合プラスチックシートを電子部品
搬送体（キャリアテープ）の底材とした場合、表面層に
蓋（エチレン−酢酸ビニル共重合体含有）とのヒートシ
ール性を向上させるエチレン−酢酸ビニル共重合体や塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体等が含有されていないた
め、蓋とのヒートシールが十分でないという問題がある
。

従って本発明の目的は、十分な導電性を有し、蓋との接
着性が良好であるととともに、機械的強度が大きく、安
価な電子部品搬送体の底材を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体の
底材全体を導電性としなくても、少なくとも電子部品と
接する側に導電層を設ければ電子部品の保護としては十
分であり、かつ導電性樹脂の使用量を少なくして、ヒー
トシール性の向上、機械的の強度の低下防止、及びコス
トの低減化をともに達成することができることを見出し
、本発明に想到した。

すなわち、本発明の電子部品用導電性搬送体の底材は、
少なくとも電子部品と接する側には導電性ポリプロピレ
ン層が積層されており、前記導電性ポリプロピレン層が
、ポリプロピレン６５〜８５重量％と、エチレン−酢酸
ビニル共重合体５〜１０重量％と、カーボンｌ０〜２５
重量％とを含有する導電性ポリプロピレン樹脂組成物に
より形成されていることを特徴とする。

以下本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平面
図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図である。

導電性搬送体はテープ状底材１及びそれにヒートシール
されたテープ状蓋２からなり、底材１は一定の間隔（ａ
）で配列された部品装填用の凹部１１と、一方の側部に
一定のピッチ（ｂ）で設けられた送り穴１２とを有する
。また蓋２は底材１の上面に、凹部１１を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第１図及び第２図に一点鎖線で
示したように、電子部品６が装填される。

第２図に示す実施例においては、本発明の導電性搬送体
の底材ｌは、導電性ポリプロピレン層３とポリプロピレ
ン層４とを必須の構成要件とし、さらに必要に応じポリ
プロピレン層４の下側にさらに導電性ポリプロピレン層
５を有する。

本発明において導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、ポ
リプロピレン６５〜８５重量％と、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（ＢＶＡ）　５〜１０重量％と、カーボン１
０〜２５重量％とを含有するものである。

本発明においてポリプロピレンの導電性ポリプロピレン
樹脂組成物中の配合割合は、６５〜８５重量％であり、
特に７０〜８０重量％が好ましい。ポリプロピレンの配
合割合が６５重量％未満ではポリプロピレン層４との接
着性が十分でなく、また８５重量％を超えると、ＥＶＡ
及びカーボンの配合量が低下しすぎる。

本発明においてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ
）としては、特に限定はないが、後述するように、組成
物全体に対して酢酸ビニルの含有量が２重量％以上であ
ることが好ましいことから、ＥＶＡの組成物中の配合割
合に応じて、適当な酢酸ビニルの含有量を有するものを
選択するのが好ましい。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（［！ＶＡ）の配合割合
は、一般に５〜１０重量％であり、特に７〜１０重量％
の範囲内にするのが好ましい。ＥＶＡの配合割合が５重
量％未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、ま
た１０重量％を超えると、ポリプロピレンとのブレンド
が困難となる。

なお、ＢＶＡ中の酢酸ビニル（ＶＡ）の含有量は、前述
したようにＥＶＡの使用量に依存し、一般に組成物全体
に対して２重量％以上となるようにするのが好ましい。

従って、例えばＢＶＡが５重量％の場合、ＶＡの含有量
は、４０重量％以上であればよく、またＥＶＡが１０重
量％の場合、ＶＡの含有量は、２０重量％以上であれば
よい。一般に酢酸ビニルの含有量が低すぎると、蓋との
ヒートシール強度の保存性の低下が著しい。また酢酸ビ
ニルの含有量は多すぎでも意味がない。

導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、上述のようなポリ
プロピレン及び巳ＶＡ　と、さら１こカーボンを含有す
る。導電性ポリプロピレン樹脂組成物中のカーボンの配
合割合は１０〜２５重量％であり、特に１０〜２０重量
％が好ましい。カーボンの配合割合がＩＯ重量％未満で
は、導電性ポリプロピレン樹脂組成物の導電性搬送体で
なく、また２５重量％を超えると、底材を長期間高温下
で保存した場合、カーボンが底材表面にブリードアウト
するため、蓋材とのヒートシール強度の保存性が低下す
る。このようにカーボンを適量含有する導電性ポリプロ
ピレン層の表面抵抗は１０＠　０７口以下、好ましくは
、１０’　　０７口以下である。

特に、本発明においては、ポリプロピレンと、エチレン
−酢酸ビニル共重合体（ＢＶＡ）との相溶性を向上する
ために、プロピレン−α−オレフィン共重合体を、組成
物全体に対して５〜１５重量％の割合で添加するのが好
ましい。プロピレン−α−オレフィン共重合体の含有量
が５重量％未満では、その添加効果が顕著でなく、また
１５重量％を超えても意味がない。

なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定剤
、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤
等を適量添加してもよい。

ポリプロピレン層４は、プロピレンの単独重合体に限ら
ず、エチレンなどのモノマーを適当に共重合させたもの
も用いることができる。

なお、本発明においては、導電性ポリプロピレン層３が
電子部品側に設けられていれば十分であるが、−層良好
な導電性を得るためには、第２図に示すように、外側に
も導電性ポリプロピレン層５を設けるのが好ましい。

上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する電
子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能であるが、
一般に０．２〜２．０ｍｍである。

また導電性ポリプロピレン層３の厚さは、十分な導電性
を得るためには、３０〜１００　μｍであるのが好まし
い。なお１００　　μｍを超えると、使用する導電性ポ
リプロピレン樹脂組成物の量が多くなり、電子部品搬送
体としての機械的強度や加工性が低下するばかりか、コ
スト的にも不利となる。なお、下側にも導電性ポリプロ
ピレン層５を有する場合、導電性ポリプロピレン層５の
厚さは、導電性ポリプロピレン層３の厚さと同じでよい
。

このような多層構造を有する導電性搬送体の底材は、以
下のような方法により製造することができる。

まず上述の組成範囲のポリプロピレンと、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（ＩＩ！ＶＡ）と、カーボンと、必要
に応じて配合されるプロピレン−α−オレフィン共重合
体及び添加剤等とを１８０〜２５０℃で混練し、続いて
グイより押し出し、インフレーション法あるいはＴダイ
法等により、フィルム状に成形して導電性ポリプロピレ
ン組成物のシートとする。

次にこの導電性ポリプロピレン組成物のシートを用いて
、第３図に示すような装置により、積層シートを製造す
る。この装置は、押出機（図示せず）と、ポリプロピレ
ンシート３１を供給する前記押出機の末端のダイ３３と
、導電性ポリプロピレンシー）３２．３２“　を案内す
るためのガイドロール３４．３４°　と、加熱ロール３
５と、圧着ロール３６と、冷却ロール３７．３８と、巻
き取りロール３９とを有する。

このような装置において、各履用のシートを加熱ロール
３５及び圧着ロール３６に送給して、熱ラミネーション
する。続いてこのラミネーションシートを冷却ロール３
７．３８により冷却して、巻き取りロール３９で巻き取
る。

なおこの際、加熱ロール３５の温度は６０〜１５０　℃
に設定するのが好ましく、冷却ロール３７．３８の温度
を、３０〜１００　℃程度に設定すれば冷却を効率的に
行うことができる。

なお、ポリプロピレンシート３１の片面のみに導電性ポ
リプロピレンシートを設ける場合には、単に導電性ポリ
プロピレンシート３２′　　を送給しなければよい。

次に、得られた積層シートに凹ａｌｌを形成し、側部に
送り穴１２をあけ、リールに巻き取っていく。

このようにして導電性搬送体の底材を得ることができる
。

なお、この導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋は
、（ａ）底材にヒートシールしたときに剥離強度のばら
つきが少なく、（ロ）静電防止性を有し、（Ｃ）−窓以
上の機械的強度を有することが必要である。

このような条件を満たす蓋の一例を第４図に示す。蓋２
は、ベースシート２１と、シール材層２２とからなり、
両層の間には必要に応じて、アンカーコート層２３が設
けられる。前記シール材層２２はポリエチレン層２２ａ
　と、エチレン−酢酸ヒニル共重合体（ＥＶＡ）層２２
ｂの２層構造となっている。

ベースシート２１には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。またＢＶＡ層２２ｂ　は、ＯＶＡの他に静電防
止剤を含有する。上記ＢＶＡ　としては、前述の底材に
用いたのと同じＥＶＡでよい。また上記静電防止剤とし
ては、非イオン系界面活性剤、あるいは非イオン系界面
活性剤＋グリセリンとカルボン酸く例えばステアリン酸
等〉とのモノエステルを用いるのが好ましい。

上記静電防止剤の含有量は、ＢＶＡ層２２ｂの組成物１
００重量％に対して０．２〜０．５重量％の割合である
。添加量が０．２重量％未満では蓋の表面抵抗値を十分
に低下させることができず、また０、５重量％を超えて
も意味がない。静電防止剤の添加により、この蓋の表面
抵抗は１０”０７口以下、好ましくは１０ｓ　０７口以
下となる。静電防止剤を添加しない場合のＢＶＡの表面
抵抗は１０１６Ω／ロ以上であるから、導電性が著しく
向上することがわかる。

また、ベースシート２１と、シール材層２２との間にア
ンカーコート層２３を設ける場合、アンカーコート剤と
しては、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネー
ト等の汎用のものを用いることができる。

このような蓋材の厚さは全体で４７〜１４５　μｍの範
囲にある。蓋材の厚さが４７μｍより薄いと、強度的に
支障をきたし、１４５　　μｍより厚いとヒートシール
の際の伝熱性が悪くなる。また各層の厚さは、ベースシ
ートが１２〜５０μｍ１シ一ル材層が３５〜９５μｍで
あり、シール材層中のＥＶＡ層は１５〜５０μｍである
のが好ましい。より好ましくは、シール材層が４０〜６
０　／ｊ　ｍであり、ＥＶＡ層が２０〜３０μｍである
。なおベースシートの厚さは補強の目的で決まり、上記
範囲内にないと、強度的に支障をきたす。またシール材
層は３５μｍ未満であると剥離強度のばらつきが大きく
なり、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難と
なり、また９５μｍを超えても意味がない。

このようなＥｖＡ層２２ｂ　を有する蓋２は、底材１に
対して、１０〜７０ｇｆ以内の剥離強度（幅１ｍｍでヒ
ートシールしたものを３００　ｍａａ１分の速度で剥離
したときの強度）を有する。また剥離強度は全体にわた
ってばらつきが少なく、最大と最小の差は僅か３０ｇｆ
以内である。

この蓋２は、例えばポリエチレンテレフタレートのベー
スシートと、静電防止剤含有ＥＶＡ組成物のシートとの
間にポリエチレンを押出し、ラミネートすることにより
得ることができる。またアンカーコート層を設ける場合
は、前記ポリエチレンテレフタレートのベースシートに
アンカーコート剤を塗布してアンカーコート層を形成し
、その後同様の押出しラミネートを行えばよい。

〔作　用〕

本発明の導電性搬送体の底材は、電子部品と接する側に
、導電性ポリプロピレン樹脂組成物が積層されているの
で、十分に小さな表面抵抗を有し、導電性ポリプロピレ
ン樹脂組成物の使用量が少なくて済む。このため、安価
な導電性搬送体の底材となっている。

また、導電性ポリプロピレン樹脂組成物の成分であるポ
リプロピレンは、プロピレンの単独重合体よりもＥＶＡ
　との相溶性が良好である。しかも、組成物中のＥＶＡ
のために、基材であるポリプロピレン層との接着性も良
好である。

さらに、導電性ポリプロピレン層を形成する導電性ポリ
プロピレン樹脂組成物は、組成物全体に対する酢酸ビニ
ルの割合が所望の範囲にあるＥＶＡを含有しているため
、シール面をＥＶＡ層とする蓋に対して良好なヒートシ
ール性を示し、かつシール強度のばらつきが極めて小さ
い。

〔実施例〕

以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説明
する。

酢酸ビニルの含有量の異なる４種類のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体（ＢＶＡ　（１）〜（４）〉　　と、ポリ
プロピレンと、カーボンと、プロピレン−小オレフィン
共重合体とを第１表に示す割合で配合し、２４０℃で３
０分間混練し、この混練物をＴダイより押し出し厚さ５
０μｍの導電性ポリプロピレン樹脂組成物のシートを得
た。

得られた導電性ポリプロピレン樹脂組成物のシートを上
層及び下層とし、厚さＱ、２ｍｍのポリプロピレンシー
トを中間層として、第３図に示す装置により、１８０　
℃で熱ラミネーションを行い、導電性搬送体の底材用シ
ートを作成した。

ＥＶＡ　（１）〜ＢＶＡ（４）の酢酸ビニル含有量は、
以下に示す通りである。

ＢＶＡ（１）：酢酸ビニル含有量２０重量％ＥＶ＾（２
）：酢酸ビニル含有量２５重量％ＯＶＡ　（３）　：酢
酸ビニル含有量３０重量％ＢＶＡ　（４）　：酢酸ビニ
ル含有量３５重量％表面抵抗値の測定 得られた底材用シートの上層（電子部品と接する側〉の
表面抵抗値を三菱油化■製　ロレスターを使用して測定
した。

測定結果を第１表にあわせて示す。

第１表に示したように実施例１〜４の底材用シートの表
面抵抗値は、導電性搬送体の底材に要求される１０８　
０７口以下（好ましくは１０６０７口以下）の表面抵抗
値より十分に低かった。

剥離強度の測定及び剥離強度の均一性評価剥離強度保存
テスト用に、本発明の底材にヒートシールする蓋として
、ポリエチレンテレフタレートにインシアネート系アン
カーコート剤を塗布してアンカーコート層を形威し、こ
れと、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系樹脂
とを、ポリエチレンで押出しラミネートし、ポリエチレ
ンテレフタレート層２５μｍ、ポリエチレン層２０μｍ
１ＢＶＡ層３０μｍの積層シートを作成した。

なお、ＢＶＡ系樹脂は、静電防止剤として、全体を１０
０重量％として、０．５重量％のノニオン系界面活性剤
（東京電気化学工業■製　スタテイサイド）を添加した
ものである。またこの蓋の表面抵抗値は１０８　　Ω／
口であった。

各底材用シートに対して、上記蓋を幅１ｍｍで、１７０
　℃で、１秒間ヒートシールし、ヒートシール直後の剥
離強度の最大値及び最小値と、温度４０℃、湿度９０％
で、１４日間保存した後の剥離強度の最大値及び最小値
を測定した。

賀鵡弦衰？賀塩鬼件（１以〒９逼りＮ　、１２　Ｖ　ｈ
　。

剥離角度：テープ面に対して１８０　。

剥離速度　：　毎分３０Ｑ　　ｍｍ また剥離強度の測定値から、その均一性を評価した。剥
離強度の均一性は、剥離強度の最大値と最小値の差が３
０ｇｆより大きいと、搬送体を開封する際に電子部品の
跳ね上がり等を起こしやすいことから、最大値及び最小
値がともに１０ｇｆ以上で、かつ最大値と最小値の差が
３０ｇｆ以下のものをＯ１最大値又は最小値が１０ｇｆ
未満あるいは最大値と最小値の差が３０ｇｆを超えたも
のについては×として評価した。

結果を第１表にあわせて示す。

剥離強度保存テスト 実施例１〜４の底材用シートに前記蓋をヒートシールし
、ヒートシール直後の剥離強度と、温度６０℃、湿度９
０％で、１４日間保存した後の剥離強度と、２８日間保
存した後の剥離強度とをそれぞれ測定した。

なお、剥離強度はその最大値と最小値の平均値で示した
。またヒートシール直後の剥離強度は、前記剥離強度の
測定の欄の最大値と最小値の平均値である。

結果を第２表に示す。

第　　２　　表 注）＊：剥離強度の単位はｇｆ。

第２表より、本発明の導電性搬送体の底材用シートは、
保存条件の厳しい環境下でも、剥離強度の７変動が少な
いことがわかる。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の底材は、電
子部品との接触面を導電性ポリプロピレン層としている
ので、良好な導電性を有しており、しかも高価な導電性
樹脂組成物の使用量が少なくて済む。またεＶＡをシー
ル層とする蓋に対して良好なヒートシール性を有するだ
けでなく、剥離強度のばらつき（最大と最小の差）が極
めて小さい。

このため電子部品搬送体の蓋の剥離を一定の力で安定し
て行うことができ、電子部品の自動ハンドリングが確実
かつ容易となる。さらにヒートシール強度の保存性が良
好であるので、保存期間の長短による剥離強度の変動が
ほとんどない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性搬送体の底材の一例を示す平面
図であり、 第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図であり、第３図は本
発明の導電性搬送体の底材の製造工程を示す概略図であ
り、 第４図は本発明の導電性搬送体の底材にヒートシールす
る蓋の層構造を示す断面図である。 ｌ・・・底材 １１・　・部品装着用凹部 １２・　・送り穴 ２・　・蓋 ３．５・　・導電性ポリプロピレン層 ４・　・ポリプロピレン層 ６・　・電子部品 ２１・　　・ベースシート ２２・　・シール材層 ２２ａ　　　　・ポリエチレン層 ２２ｂ　　　・・エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂
層 ２３・　　・アンカーコート層 ３１・・・ポリプロピレンシート ３２．３２′　　・・導電性ポリプロピレンシート３３
・　　・ダイ ３４．３４゛　　・　・ガイドロール ３５・・・加熱ロール ３６・・・圧着ロール ３７．３８・・・冷却ロール ３９・　・巻き取りロール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有すると
   ともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッ
   チで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体
   の底材において、少なくとも前記電子部品と接する側に
   は導電性ポリプロピレン層が積層されており、前記導電
   性ポリプロピレン層が、ポリプロピレン６５〜８５重量
   ％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１０重量％と
   、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリプ
   ロピレン樹脂組成物により形成されていることを特徴と
   する電子部品用導電性搬送体の底材。
2. （２）　請求項１に記載の電子部品用導電性搬送体の底
   材において、前記導電性ポリプロピレン樹脂組成物がさ
   らに５〜１５重量％のプロピレン−α−オレフィン共重
   合体を含有することを特徴とする電子部品用導電性搬送
   体の底材。
3. （３）　請求項１又は２に記載の電子部品用導電性搬送
   体の底材において、前記底材の総厚が０．２〜２．０ｍ
   ｍであり、前記導電性ポリプロピレン層の厚さが３０〜
   １００μｍであることを特徴とする電子部品用導電性搬
   送体の底材。