JPH0387617A - 液面レベルセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は各種容器内に貯留された液体の液面の変位を検
出するための液面レベルセンサに関するものである。

［従来の技術］ 従来から、自動車のブレーキオイルやパワーステアリン
グオイルを貯留する貯留容器には、その液面の変位を検
出して運転者に知らせるための液面レベルセンサが取付
けられており、例えば、実開昭５７−２５０５８号公報
に開示されたものがある。

また、第９〜１■図に示すような液面レベルセンサも考
えられている。この液面レベルセンサのセンサハウジン
グ５１は、貯留容器５２上端に取付けられるキャップ５
３と、そのキャップ５３から下方へ延設された筒状部５
４と、同じくキャップ５３から上方へ突設された平面コ
字状をなすコネクタガイド部５５とから構成されている
。センサハウジング５１には、キャップ５３上面に開口
して筒状部５４の下端まで延びる収容孔５６が穿設され
ており、同収容孔５６内にはリードスイッチ５７を備え
たプリント基板５８が配設されている。

前記筒状部５４から上方へ突出するプリント基仮５８上
端には、前記リードスイッチ５７に電気的に接続された
２片の接続端子５９が側方へ突設されている。そして、
液面レベルセンサ外から引き込まれたコネクタ６２内の
接続端子６３は、前記プリント基板５８の接続端子５９
に連結されるようになっている。

前記筒状部５４には、貯留容器５２内の液体りの液面に
浮遊するフロート６０が遊嵌されている。

フロート６０の内周面には前記リードスイッチ５７を駆
動させるための磁石６１が取着されており、前記液体り
が減少してその液面が規定レベルよりも下がると、リー
ドスイッチ５７が作動するようになっている。

前記液面レベルセンサにおいては、その内部へ水等が侵
入するのを阻止するために、プリント基板５８上端部と
コネクタ６２の先端部との間に第１のパツキン６４が介
在されるとともに、前記コネクタガイド部５５の上部開
口を塞ぐ蓋部材６５゜６６が、第２のパツキン６７を介
してコネクタガイド部５５に装着されている。

前記コネクタガイド部５５に対する蓋部材６５゜６６の
取付構造としては次に示す２種がある。すなわち、一方
の蓋部材６５は第１０図に示すように前面及び下面を開
口した形状をなし、その内側面に一対の係止凹部６５ａ
　（一方のみ図示）が形成されている。そして、この蓋
部材６５をコネクタガイド部５５の後方から前方へ向け
てスライドさせることにより、両係止凹部６５ａを、コ
ネクタガイド部５５の外側面に形成された一対の係止突
起５５ａに（一方のみ図示）保合させるようになってい
る。

また、他方の蓋部材６６は第１１図に示すように略平板
状をなし、その下面周縁部には複数の突起６６ａが形成
されている。そして、これらの突起６６ａを第２のパッ
キン６７周縁部の孔６７ａに挿通した状態で、コネクタ
ガイド部５５上端縁に形成された取付孔５５ｂに係入す
るようになっている。

［発明が解決しようとする課題］ ところが、前記従来の液面レベルセンサでは、いずれの
蓋部材６５．６６を用いた場合においても、第２のパツ
キン６７を介してこれらの蓋部材６５．６６をコネクタ
ガイド部５５に後付けするために次のような問題が生ず
る。すなわち、組付作業に基づくばらつきが生じ、コネ
クタガイド部５５と第２のパツキン６７との間、蓋部材
６５゜６６と第２のパツキン６７との間に隙間がないよ
うにすることが難しく、十分なシール性を確保すること
が困難であった。

本発明の目的は、従来のコネクタガイド部に対する蓋部
材の組付は作業を不要にし、コネクタハウジングとコネ
クタとの間のシール性を向上することのできる液面レベ
ルセンサを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ そこで、前記目的を達成するために本発明は、コネクタ
が接続される接続端子を基板に突設するとともに、液面
の変位に基づいて駆動されるスイッチ部材をその基板に
配設することによりプリント基板アセンブリを形成し、
そのプリント基板アセンブリにおける基板及びスイッチ
部材を被覆する筒状部と、前記接続端子の突出方向に開
口し、その開口部から挿入されるコネクタを密着状態で
覆うコネクタハウジングとを一体形成した液面レベルセ
ンサをその要旨とするものである。

［作用］ 本発明の液面レベルセンサにおいては、プリント基板ア
センブリの基板及びスイッチ部材を被覆する筒状部と、
同プリント基板アセンブリの接続端子の突出方向に開口
し、その開口部から挿入されるコネクタを密着状態で覆
うコネクタハウジングとが一体に形成されている。その
ため、このコネクタハウジングの開口部からコネクタを
挿入すると、このコネクタとコネクタハウジングとが隙
間のない状態となる。

［実施例］ 以下、本発明を自動車のブレーキオイルのリザーバタン
クに取付けられる液面レベルセンサに具体化した一実施
例を第１〜８図に従って説明する。

まず、本実施例の液面レベルセンサに用いられるプリン
ト基板アセンブリについて簡単に説明する。

第２図に示すように、プリント基板アセンブリ１は、ブ
レーキオイルの液面の変位を検出するための縦長の検出
部３と、その検出部３の上端に一体形成された接続部４
とからなるプリント基板２を備えている。プリント基板
２の検出部３の下部には、常開接点を有するスイッチ部
材としてのリードスイッチ５が取付けられている。また
、プリント基板２の接続部４には自動車本体から延びる
コネクタに連結される２片の接続端子８が前方（第２図
の左方）へ突設されている。そして、両接続端子８はプ
リント基板２の後面に形成された図示しないプリント配
線により、前記リードスイッチ５の上下両端子５ａにそ
れぞれ電気的に接続されている。

前記のように構成されたプリント基板アセンブＩＪ　１
は、■発泡ハウジング成形工程及び■ソリッドハウジン
グ成形工程においてインサートとして使用される。次に
、前記各成形工程について説明する。

■発泡ハウジング成形工程 第３図に示すように、この成形工程に使用される金型は
上型９及び下型工０から構成されている。

下型１０上面には、前記プリント基板アセンブリｌが載
置される載置凹部１１が形成され、その載置凹部１１の
一側（図の右側）には、プリント基板アセンブリ１の接
続端子８を収容するための収容凹部１２が穿設されてい
る。また、載置凹部１１の他側においてプリント基板ア
センブリ１のリードスイッチ５と対応する部分には、こ
のリードスイッチ５を収容するための下部成形凹部Ｉ４
が穿設されている。なお、下型１０には成形品の取出し
時に、下部成形凹部１４及び載置凹部１１内へ突出する
複数本の取出しビン１５が上下動可能に配設されている
。

一方、上型９において前記下部成形凹部１４と対応する
部分には上部成形凹部１６が穿設されている。そして、
ランナ１７を介してこの上部成形凹部１６に連通するス
プール１８が上型９に設けられている。

前記のようにｙ４威された金型を用いる場合には、上下
両型９．１０を型開きさせるとともに、取出しビン１５
を下部成形凹部１４及びｉ１凹部１１から後退させてお
く。そして、第４図に示すように、リードスイッチ５及
び接続端子８が下方を向くようにようプリント基板アセ
ンブリ１を載置凹部１１上に置き、次に、上下両型９，
１０を型閉めする。すると、プリント基板アセンブリ１
の接続端子８が下型１０の収容凹部１２内に、リードス
イッチ５が上下両成形凹部１６，１４内にそれぞれ収容
される。この状態でスプール１８から上下両成形凹部１
６，１４内へ溶融したボリア旦ド樹脂を注入し、これを
発泡剤により発泡させた後、冷却固化する。このときの
発泡圧は２〜３　ｋｇ　／　ｃｒＡに設定する。

ボリアミド樹脂が発泡すると、第５図に示すような一次
成形品ＰＩが得られるので、上下両型９１０を型開きし
、取出しビン１５を下部成形凹部■４及び載置凹部１１
内へ突出させて、下型１０から一次成形品Ｐｉを取り出
す。このように形成された一次成形品Ｐ１においては、
リードスィッチ５全体が発泡ハウジング１３によって被
覆されている。

■ソリッドハウジング成形工程 まず、この成形工程に使用される金型について説明する
と、第６図に示すようにこの金型は上型１９、中型２０
及び下型２１の３つの型から構成されている。下型２１
にはその上面において開口し、前記発泡ハウジング工程
で得られた一次成形品Ｐ１の大半を収容し得るよう下方
へ延びる下部成形凹部２２が穿設されている。この下部
成形凹部２２は後記する二次成形品Ｐ２の筒状部２４及
びキャンプ２５を成形するための空間である（第８図参
照）。

また、中型２０にはその下面において開口し、前記発泡
ハウジング工程で得られた一次成形品Ｐ１の上部を収容
し得る上部成形凹部２７が穿設されている。この上部成
形凹部２７は二次成形品Ｐ２のコネクタハウジング２６
を成形するための空間である（第８図参照）。そして、
これら上下■成形凹部２７，２２によってソリッドハウ
ジングを成形するためのキャビティＣが構成されている
。

下型２１の下部において互いに対向する位置には一対の
スライドビン２８が配設されており、両スライドピン２
８は下部成形凹部２２の下端部内へ突出して、−次威形
品Ｐ１におけるプリント基板２の下端部前後（第７図の
左右）両面に当接するようになっている。また、中型２
０の下部−側（第６図左側）にはスライドコア２９が設
けられており、このスライドコア２９は成形時において
、前記上部成形凹部２７内へ突出して一次成形品Ｐ１の
再接続端子８を覆うようになっている。

前記中型２０にはその上面において開口し、かつ下方へ
延びて下型２１の下部成形凹部２２に連通する複数本の
ランチ３０が貫設されている。また、上型１９にはその
上面において開口し、かつ下方へ延びて前記ランナ３０
に連通するスプール３１が形成されている。

前記のように構成された金型を用いる場合には冬型１９
．２０．２１を型開きさせ、両スライドビン２８が下部
成形凹部２２内へ突出しないよう後退させるとともに、
スライドコア２９が上部成形凹部２７内へ突出しないよ
う後退させておく。

そして、第７図に示すように下部成形凹部２２内へ一次
成形品ＰＬを配置した後、両スライドピン２８を作動さ
せて下部成形凹部２２内へ突出させ、−次成形品Ｐ１下
端部におけるプリント基板２の前後（第７図左右）両面
に当接させる。すると、−次成形品Ｐ１が下部成形凹部
２２内で位置決めされる。

一次威形品ＰＬが位置決めされたところで冬型１９．２
０．２１を型閉めし、スライドコア２９を作動させて上
部成形凹部２７内へ突出させる。

すると、−次成形品Ｐ１上端から前方へ突出する一対の
接続端子８全体がスライドコア２９によって覆われる。

この状態でスプール３１からランチ３０を介して上下両
成形凹部２７．２２内へ溶融したボリアミド樹脂を注入
し、冷却固化する。ボリアミド樹脂が固化するとソリッ
ドハウジング３２が形成されて、第８図に示すような二
次成形品Ｐ２が得られるので型開きする。そして、上部
成形凹部２７からスライドコア２９を後退させるととも
に、下部成形凹部２２から両スライドピン２８を後退さ
せた後、下型２１からこの二次成形品Ｐ２を取り出す。

前記両底形工程を経て製造された二次成形品Ｐ２は、プ
リント基板２の検出部３及び発泡ハウジング１３が埋設
された筒状部２４と、その筒状部２４の上端部に一体形
成されたキャップ２５と、そのキャップ２５上面に一体
形成され、プリント基板２上端における再接続端子８の
突出方向に開口するコネクタハウジング２６とから構成
されている。

筒状部２４の下端部には、前記ソリッドハウジング成形
工程におけるスライドピン２８による孔２４ａが形成さ
れている。

この二次成形品Ｐ２においては、プリント基板２上部の
接続部４がキャップ２５から上方へ突出しているものの
、同キャップ２５に一体に形成されたコネクタハウジン
グ２６によって覆われている。そして、プリント基板２
における接続部４の上端及び後面（第８図右側面）がコ
ネクタハウジング２６の内壁面にそれぞれ当接している
。そのため、本実施例によればコネクタガイド部５５と
蓋部材６５．６６とが別部材により構成された従来技術
とは異なり、両者の組付は作業が不要となるばかりでな
く、コネクタハウジング２６とプリント基板２の接続部
４この間の密着性が向上し、その結果、従来の第２のパ
ツキン６７を省略することが可能となる。

前記プリント基板２に取着されたリードスイッチ５はそ
れ自身衝撃に弱く、これを金型のキャビティＣ内に配置
して通常の射出成形を行うと、破損するおそれがある。

ところが、本実施例では予めリードスイッチ５を発泡ハ
ウジング１３によって被覆し、この発泡ハウジング１３
の回りにソリッドハウジング３２を成形したので、リー
ドスイッチ５が発泡ハウジング１３によって保護される
。

そのため、前記したようにリードスイッチ５がソリッド
ハウジング成形工程において破損することが防止される
。

ところで、前記発泡ハウジング成形工程及びソリッドハ
ウジング成形工程を経て製造された二次成形品Ｐ２を、
内部にブレーキオイルが貯留されたリザーバタンクに取
付ける場合には、次にようにする。

第１図に示すように、筒状部２４の上端部に合成ゴムよ
りなる筒状パツキン３４を外嵌させるとともに、同筒状
部２４にリング状のフロート３５を遊嵌させる。このパ
ツキン３４はキャップ２５と、リザーバタンクとの間を
シールするためのものである。また、前記フロート３５
は、ブレーキオイルの液面の変位に追従して上下動する
ものであり、その内周面上部には前記リードスイッチ５
を駆動するための磁石３６が取着されている。

続いて、筒状部２４の下端部にフロートストッパ３７を
取付ける。このフロートストッパ３７は前記フロート３
５が筒状部２４から抜は落ちるのを防止するとともに、
磁石３６の所定位置からの下降を規制して、リードスイ
ッチ５を作動状態に保持するためのものである。このフ
ロートストッパ３７が取付けられた状態では、スライド
ピン２８によって筒状部２４下端に形成された孔２４ａ
が閉塞される。

そして、筒状部２４下端に、前記フロートストッパ３７
が抜は落ちるのを阻止するためのストッパリング３８を
取着する。さらに、コネクタハウジング２６内に合成ゴ
ム製パツキン３９を挿入し、そのパツキン３９に透設さ
れた一対の長孔３９ａを接続端子８に外嵌させる。する
と、目的とする液面レベルセンサが得られる。

次に、第１図に二点鎖線で示すリザーバタンク３３の上
面に突設された円筒状のセンサ取付部３３ａから、前記
液面レベルセンサの筒状部２４を挿入し、キャップ２５
をそのセンサ取付部３３ａに取着する。そして、自動車
本体から引き込まれたコネクタ６をコネクタハウジング
２６の開口部から挿入する。このコネクタ６は先端が開
口されたコネクタケース６ａと、そのコネクタケース６
ａ内に固定された一対の接続端子６ｂとを備え、前記の
ようにコネクタ６がコネクタハウジング２６内へ挿入さ
れると、コネクタ６内の接続端子６ｂがコネクタハウジ
ング２６内の接続端子８に外嵌されるようになっている
。なお、コネクタケース６ａ内の接続端子６ｂにはリー
ド線７が接続されている。

前記のようにコネクタ６をコネクタハウジング２６内へ
挿入して再接続端子６ｂ、８を相互に連結させた状態に
おいては、コネクタ６とプリント基板２の接続部４との
間にはパツキン３９が介在することになるので、このパ
ツキン３９により両者間の密着性がさらに向上する。

なお、前記実施例においては、ソリッドノ＼ウジング３
２の成形に先立ち、リードスイッチ５を発泡ハウジング
１３で被覆したが、この発泡ハウジング１３を省略する
こともできる。この場合には、ソリッドハウジング成形
工程のみを行えばよいが、リードスイッチ５の破損を防
止するために、低圧で射出成形を行う必要がある。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明の液面レベルセンサによれ
ば、従来のコネクタガイド部に対する蓋部材の組付は作
業が不要となり、コネクタハウジングとコネクタとの間
のシール性を向上させることができるという優れた効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１〜８図は本発明を具体化した一実施例を示し、第１
図は液面レベルセンサのコネクタハウジングにコネクタ
を挿入した状態を示す断面図、第２図はプリント基板ア
センブリの斜視図、第３図は発泡ハウジング成形工程に
用いられる金型の断面図、第４図は第３図の金型内にプ
リント基板アセンブリを配置した状態を示す断面図、第
５図は一次成形品の断面図、第６図はソリッドハウジン
グ成形工程に用いられる金型の断面図、第７図は第６図
の金型内に一次成形品を配置した状態を示す断面図、第
８図は二次成形品の断面図であり、第９〜１１図は従来
の液面レベルセンサを示し、第９図は断面図、第１０．
１１図は一部を省略して示す分解斜視図である。 １・・・プリント基板アセンブリ、２・・・プリント基
板、５・・・スイッチ部材としてのリードスイッチ、６
・・・コネクタ、８・・・接続端子、２４・・・筒状部
、２６・・・コネクタハウジング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、コネクタ（６）が接続される接続端子（８）を基板
   （２）に突設するとともに、液面の変位に基づいて駆動
   されるスイッチ部材（５）をその基板（２）に配設する
   ことによりプリント基板アセンブリ（１）を形成し、そ
   のプリント基板アセンブリ（１）における基板（２）及
   びスイッチ部材（５）を被覆する筒状部（２４）と、前
   記接続端子（８）の突出方向に開口し、その開口部から
   挿入されるコネクタ（６）を密着状態で覆うコネクタハ
   ウジング（２６）とを一体形成したことを特徴とする液
   面レベルセンサ。