JPH0388385U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0388385U JPH0388385U JP14770889U JP14770889U JPH0388385U JP H0388385 U JPH0388385 U JP H0388385U JP 14770889 U JP14770889 U JP 14770889U JP 14770889 U JP14770889 U JP 14770889U JP H0388385 U JPH0388385 U JP H0388385U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- bush
- fixing structure
- mounting plate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Description
第１図は、本考案によるリード線の固定構造を
示す断面図、第２図は、従来のリード線の固定構
造を示す断面図である。 １……取付板、２……取付孔、３……ブツシユ
、３ｂ……鍔部、３ｃ……貫通孔、４……リード
線、５……間隙、６……Ｏリングである。
示す断面図、第２図は、従来のリード線の固定構
造を示す断面図である。 １……取付板、２……取付孔、３……ブツシユ
、３ｂ……鍔部、３ｃ……貫通孔、４……リード
線、５……間隙、６……Ｏリングである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 取付板１に形成された取付孔２を貫通して設け
られた断面がほぼＨ型をなすブツシユ３を有し、
前記ブツシユ３に形成された貫通孔３ｃにリード
線４を貫通させるようにしたリード線の固定構造
において、 前記取付板１と前記ブツシユ３の鍔部３ｂとの
間に形成された間隙５に設けられたＯリング６を
有したことを特徴とするリード線の固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14770889U JPH0388385U (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14770889U JPH0388385U (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388385U true JPH0388385U (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=31694212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14770889U Pending JPH0388385U (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0388385U (ja) |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP14770889U patent/JPH0388385U/ja active Pending