JPH0389131U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本案装置を示す斜視図、第２図は本案
装置の平面断面図、第３図は釉除去器を示す一部
切欠斜視図、第４図は本案装置を片面取りタイル
の素体に対して適用した状況を示す正面図、第５
図は本案装置を内巾木タイルの素体に対して適用
した状況を示す正面図、第６図は本案装置を面取
り装置又はバリ取り装置として使用した状況を示
す正面図、第７図は従来の余剰釉除去装置を示す
正面断面図、第８図は従来の削取ベルトを示す平
面断面図である。 １……タイル素体、１ａ……側面、２……搬送
手段、４……円板体、５……回転装置、６……バ
ンコード、７……釉除去器、８……スポンジ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 施釉工程とその次段の工程との間に設置され
   たタイル素体の搬送手段と、該搬送手段の一方脇
   部又は両脇部に起立姿勢で設けられた円板体と、
   該円板体へ回転駆動を伝達する適宜の回転装置と
   より成り、前記円板板は前記施釉工程寄りの円周
   部を搬送手段から離隔させると共に次段工程寄り
   の円周部を搬送手段へ近接させる如く斜交状態に
   位置付けられており、該円板体の形成素材にはタ
   イル素体の通過による接触で板全体に撓みが生じ
   る程度の弾性を有したものが用いられていること
   を特徴とする施釉されたタイル素体の側面仕上装
   置。 ２ 前記円板体の円周部には環状のバンコードが
   着脱可能な状態で外嵌されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の施釉されたタイル素体の側面
   仕上装置。 ３ 前記円板体の下方部には円板体の円周部を直
   接的又は間接的に水没させるか又は含水スポンジ
   に接触させる釉除去器が設置されていることを特
   徴とする請求項１又は２に記載の施釉されたタイ
   ル素体の側面仕上装置。