JPH0390450U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0390450U JPH0390450U JP15258889U JP15258889U JPH0390450U JP H0390450 U JPH0390450 U JP H0390450U JP 15258889 U JP15258889 U JP 15258889U JP 15258889 U JP15258889 U JP 15258889U JP H0390450 U JPH0390450 U JP H0390450U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor module
- base plate
- metal base
- recess
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案実施例による半導体モジユール
の側面図、第２図は第１図における要部の部分断
面図、第３図は半導体モジユールと放熱体との組
立工程を表した説明図、第４図、第５図はそれぞ
れ前記実施例と異なる応用実施例を示す半導体モ
ジユールの要部断面図、第６図は従来における半
導体装置の組立構造図である。 図において、１……半導体モジユール、２……
外囲器、３……金属ベース板、４……放熱体、５
……締結ねじ、６……凸部、７……凹部、８……
ブツシユ（凸部）、３ａ……ねじ挿入穴、４ａ…
…ねじ穴。
の側面図、第２図は第１図における要部の部分断
面図、第３図は半導体モジユールと放熱体との組
立工程を表した説明図、第４図、第５図はそれぞ
れ前記実施例と異なる応用実施例を示す半導体モ
ジユールの要部断面図、第６図は従来における半
導体装置の組立構造図である。 図において、１……半導体モジユール、２……
外囲器、３……金属ベース板、４……放熱体、５
……締結ねじ、６……凸部、７……凹部、８……
ブツシユ（凸部）、３ａ……ねじ挿入穴、４ａ…
…ねじ穴。
Claims (1)
- 回路組立体を外囲器に収容した半導体モジユー
ルを放熱体上に重ねて一体にねじ締結した半導体
装置において、半導体モジユールの金属ベース板
の底面に位置合わせ用凸部を、放熱体側の上面所
定位置には前記凸部が嵌り込む凹部を設け、前記
凸部と凹部を嵌め合わせた上で半導体モジユール
の金属ベース板と放熱体との間をねじ締結したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15258889U JPH0390450U (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15258889U JPH0390450U (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390450U true JPH0390450U (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=31698843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15258889U Pending JPH0390450U (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0390450U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211656A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の取付け構造 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP15258889U patent/JPH0390450U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211656A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の取付け構造 |