JPH039263U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH039263U JPH039263U JP6689789U JP6689789U JPH039263U JP H039263 U JPH039263 U JP H039263U JP 6689789 U JP6689789 U JP 6689789U JP 6689789 U JP6689789 U JP 6689789U JP H039263 U JPH039263 U JP H039263U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- outlet
- supply fan
- air supply
- hot air
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例の半田付装置の要部
を示す概略構成図、第２図は、第１図の半田付装
置の半田槽上部付近を示す斜視図である。 図中、１……噴流式半田槽、２……熱風供給フ
アン、６……吹出し口、７……プリント基板、８
……半田噴流、９……基板下面、１０……スリツ
ト、Ｐ１，Ｐ２……プリント基板の進行方向、
……走行基板の基準面、α……基板の傾斜角度、
β……噴流半田より離れる姿態の基板に対して吹
出し口６が臨む角度、γ……吹出し口の回動範囲
、ｙ……フアン２の昇降範囲、ｗ……吹出し口の
長さ。
を示す概略構成図、第２図は、第１図の半田付装
置の半田槽上部付近を示す斜視図である。 図中、１……噴流式半田槽、２……熱風供給フ
アン、６……吹出し口、７……プリント基板、８
……半田噴流、９……基板下面、１０……スリツ
ト、Ｐ１，Ｐ２……プリント基板の進行方向、
……走行基板の基準面、α……基板の傾斜角度、
β……噴流半田より離れる姿態の基板に対して吹
出し口６が臨む角度、γ……吹出し口の回動範囲
、ｙ……フアン２の昇降範囲、ｗ……吹出し口の
長さ。
Claims (1)
- スリツト状吹出し口を有する熱風供給フアンを
半田槽より基板進行側に備えた自動半田付装置で
あつて、該熱風供給フアンは、吹出し口先端の風
量を３００〜６００／分の範囲とする送風力を
持ちかつ前記吹出し口を基板の幅方向に設けると
ともに同吹出し口を半田槽の溶融半田より離れる
姿態の基板に対して角度１５°〜４５°の方向よ
り基板下面に臨ませたことを特徴とする自動半田
付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6689789U JPH039263U (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6689789U JPH039263U (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039263U true JPH039263U (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=31599998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6689789U Pending JPH039263U (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039263U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495955A (en) * | 1977-12-02 | 1979-07-28 | Hollis Engineering | Method and apparatus for massssoldering printed wiring board |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP6689789U patent/JPH039263U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495955A (en) * | 1977-12-02 | 1979-07-28 | Hollis Engineering | Method and apparatus for massssoldering printed wiring board |