JPH0393440A - ファン装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、例えば空気調和機の室内ユニットにおいて
用いられるクロスフローファン等のファン装置に関する
ものである。

（従来の技＃ｉ） 従来、空気調和機等に使用されるクロスフローファンの
回転駆動は、例えば交流誘導電動機等の別体の電動機を
上記クロスフローファンに隣接させて装置内に配置し、
その駆動軸とファンロータの回転軸とを力′ツプリング
で連結することによって行われている．このため上記電
動機を収納するためのスペースを装置内に必要とし、装
置が大型化する等の欠点があった．そこで近年において
は、例えば実開昭６１−１７８０９５号公報に示されて
いるように、直流ブラシレスモークの回転子をファンロ
ータの側板に直結する構成とすることによって、装置の
小形化を図る試みがなされている．ところで上記のよう
な直流ブラシレスモー夕においては、固定子側に回転磁
界を形或するために制御回路が必要であり、この制御回
路にはパワートランジスタ等の発熱素子が設けられてい
る．このパワートランジスタの取付構造に関する技術が
本件出願人による実願昭６２−１６９２５５号で提案さ
れている．この従来例では第ｌ３図に示すように、ファ
ンロータ１の側板２に、回転子４及び固定子５等からな
るファンモータＭを連結し、そして固定子５の軸６はエ
ンドブラケット７を介してフレーム８に連結保持されて
いる．そして回路基板Ｐが上記エンドブラケット７に対
向するように配置されている．この回路基板Ｐには、例
えば６個のパワートランジスタ０１〜Ｑ６が設けられて
いるが、パワートランジスタＱ１〜Ｑ６はその放熱面Ｅ
を上記エンドブラケット７に密着させた状態で、Ｕ字状
の板ばね製クリップ９・・９でエンドブラケット７に固
定されている． （発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来例ではパワートランジスタＱ１
〜Ｑ６を直接にクリップ９・・９で固定する構造である
ため、パワートランジスタＱｌ〜Ｑ６の個数に応じた数
のクリップ９・・９が必要になり、そのため必要なクリ
ップ９・・９の個数が多くなるという問題がある．また
、放熱面Ｅのエンドプラケット７に対する密着性の面で
も改善の余地があり、より密着性を向上させてパワート
ランジスタロｌ〜ロ６の放熱効率を一層向上させること
が要望されている． この発明は上記従来の欠点を解消するためになされたも
のであって、その目的は、発熱素子をエンドブラケット
に圧接保持するためのクリップの個数を従来よりも減少
させることができると共に、発熱素子の放熱効率を一段
と向上し得るファン装置を提供することにある． （課題を解決するための手段） そこで第１請求項のファン装置においては、ファンモー
タＭを支持するエンドブラケット７に相対向させて回路
基板Ｐを配設してなるファン装置であって、放熱面Ｅを
有するパワートランジスタ等の発熱素子０１〜Ｑ６は回
路基板Ｐの周縁部に配置すると共に、上記エンドブラケ
ット７に放熱面Ｅを接触させるように配設し、上記発熱
素子Ｑ１〜Ｑ６と回路基板Ｐとの間に弾性部材３３・・
３３を介設し、略Ｕ字状の弾性体よりなる挟持部材３４
・・３４を設けて、上記エンドブラケット７と回路基板
Ｐとを挟持部材３４・・３４で挟持することによって上
記放熱面Ｅをエンドブラケット７に密着保持すべく構成
している。

（作用） 上記横或のファン装置においては、発熱素子Ｑ１〜０６
と回路基板Ｐとの間に弾性部材３３・・３３を介設した
状態でエンドブラケット７と回路基板Ｐとを挟持部材３
４・・３４の弾性力で挟み付けることによって、発熱素
子Ｑｌ−０６の放熱面Ｅをエンドブラケット７に密着保
持している．このため上記挟持部材３４・・３４は回路
基板Ｐ全体をエンドブラケット７方向に押圧付勢するこ
とによって複数の発熱素子Ｑｌ〜０６の放熱面Ｅを全体
的にエンドブラケット７に密着させることが可能であり
、従来のように各発熱素子Ｑｌ−０６毎に一個ずつの挟
持部材を設ける必要がなくなる．したがって、必要な挟
持部材３４・・３４の個数を従来より減少し得ることに
なる． 一方挟持部材３４・・３４によって発熱素子Ｑ１〜Ｑ６
の放熱面Ｅが圧接されている状態において、上記弾性部
材３３・・３３の弾性力は各発熱素子０１〜０６の全体
をエンドブラケット７に密着させるように作用するので
、各発熱素子Ｑ１〜Ｑ６に作用する押圧力が均等化され
、つまり各発熱素子Ｑｌ−０６への押圧力は従来のよう
な局所的なものではなく、面状に作用することになるの
であり、この結果、発熱素子旧〜Ｑ６とエンドブラケッ
ト７との密着性が向上し、これにより発熱素子０１〜ロ
６の放熱効率も向上することになる． （実施例） 次にこの発明のファン装置の具体的な実施例について、
図面を参照しつつ詳細に説明する．なお第１図以下の図
面において、第１３図の従来例と同一符号で示した部分
は同一或いは相当部分を示している。

第１図には、空気調和機の室内ユニットにおけるクロス
フローファンの、例えば右側端部の構造を示しており、
ファンロータ１の側板２には、直流ブラシレスモーク形
式のファンモータＭが連結されている。すなわち上記側
板２にはファンモータＭの回転子４が防振ゴム製のフレ
キシブルジョイント１０を介して固定されている．この
回転子４は、固定軸６にボールベアリング１１、１１を
介して回転自在に支持されている．また上記固定軸６に
は、固定子５が固着され、上記回転子４及び固定子５か
らなるファンモータＭを構成している．上記固定軸６は
、図中右端部において、エンドブラケット７に支持され
ているが、このエンドブラケット７は防振ゴム１２を介
してモータカパ−１３及びフレーム９に支持され、これ
らにより上記ファンモータＭを保持するようになされて
いる．上記モータカパー１３の形状は、第１図中の上端
部が略半円形断面をなし、この部分で、例えば風向調整
羽根の駆動用の小型モータ等を収容するためのスペース
を確保している．そして上記エンドブラケット７の右側
方には、詳しくは後述するように、プリント基板Ｐ（回
路基板）が配置されており、このプリント基板Ｐには、
例えば６個のパワートランジスタＱ１〜Ｑ６及び３個の
ホール素子旧〜Ｈ３が装着されている． 上記回転子４は略カップ状のケーシング１４に円筒状の
永久磁石１５を固定した構造になっており、ケーシング
ｌ４はビスｌ６・・ｌ６で上記フレキシブルジョイント
１０に連結している．また上記固定子５は鉄芯２０を、
防振ゴム製の第１リング２ｌ及び第２リング２２を介し
て固定軸６に固定し、鉄芯２０にコイル２３・・２３を
巻回した構造である． 上記エンドブラケット７は、第２図及び第２Ａ図に示す
ように、略カップ状をなし、垂直面２４に上記ホール素
子旧〜Ｈ３を通す孔２５・・２５及び上記固定軸６への
固定用ビス２６・・２６を通すための孔２７・・２７が
開口している．また垂直面２４の外周緑部には４箇所に
切欠き２８・・２８が形威されている．そして上記垂直
面２４と略平行に対向して上記プリント基板Ｐが固定さ
れる訳であるが、このプリント基板Ｐは、第３図に示す
ように、上端部が上記モータカパー１３に沿う半円形を
なし、また下端部が角形をなしたもので、充分なスペー
スを確保して、上記パワートランジスタ０１〜Ｑ６、ホ
ール素子旧〜■３等の回路部品の信頼性を確保するよう
に配慮されている。上記パワートランジスタＱ１〜Ｑ６
は、その放熱面Ｅを上記エンドブラケット７の垂直面２
４と略平行に沿わせる姿勢でハンダ付けされている．な
お、このハンダ付け工程では第４図及び第４Ａ図に示す
治具３０を使用して、上記放熱面Ｅを略同゛一平面上に
維持し得るように配慮されている． 次に上記プリント基板Ｐは、第１図に示すように、上記
パワートランジスタＱ１〜Ｑ６との間に、例えばゴム製
の弾性部材３３・・３３を介して、例えば板ばね製のク
リップ（挟持部材）３４・・３４で上記パワートランジ
スタＱ１〜Ｑ６をエンドブラケット７に密着保持しなが
らエンドブラケット７に取付けられている．上記弾性部
材３３・・３３は、第１０図〜第１０Ｂ図に示すように
、パワートランジスタＱ１〜Ｑ６の背面３２に密着する
段付面３６が形威されており、弾性部材３３・・３３は
各パワートランジスタＱ１〜Ｑ６に対応して一個ずつ介
設されている．一方上記クリップ３４・・３４はプリン
ト基板Ｐの周縁部の周方向に均等な間隔を隔てて例えば
４箇所に設けられている．このクリップ３４・・３４は
、第１２図〜第１２Ｂ図に示すように、略Ｕ字状に形威
した板ばねで構或されており、押圧部３７にＶ形突起３
８を有している．そしてクリップ３４・・３４は、第ｉ
ｔ図に示すように、上記エンドブラケット７の切欠き２
８・・２８を通ってエンドブラケット７とプリント基板
Ｐとをばね力で挟み付けている．クリップ３４・・３４
の密着部３９は、エンドブラケット７に密着し、上記Ｖ
形突起３８はプリント基板Ｐの嵌合孔４０に嵌合してい
る． 上記ハンダ付け用治具３０の構造及びその使用法を説明
する．まず治具３０は第４Ａ図に示すように、平板５０
、右及び左スベーサ５１，５２、上及び下押さえ板５３
、５４から構成されている．平板５０は第５図及び第５
Ａ図に示すように、上記プリント基板Ｐに対応・した形
状をなし、周縁部の四箇所にねじ孔５５・・５５が形威
されており、平板５０の基準面５６にパワートランジス
タ旧〜０６の放熱面Ｅを接触させるようになっている．
上記右及び左スペーサ５１５２は第７図〜第７Ｂ図及び
第６図〜第６Ｂ図に示すように形威されており、パワー
トランジスタＱｌ〜０６の背面３２に圧接する段付突起
５７・・５７を有し、両スペーサ５ｌ、５２を嵌合部５
８、５９で組合わせて、位置決め孔６０、６ｌを一致さ
せるようになっている。また両スペーサ５１，５２には
二箇所ずつのボルト孔Ｂ・・Ｂが形威されている。そし
て、第８図及び第８Ａ図に示す上押さえ板５３は略半円
弧状をなし、中央部の上記位置決め孔６０に嵌合するピ
ン６２と、左右のボルト孔ＢＳＢとが形威されている．
また下押さえ板５４は第９図及び第９Ａ図に示すように
略コ字状をなし、上記位置決め孔６１に嵌合するピン６
４と、ボルト孔Ｂ，Ｂとが形威されている。

以上のような治具３０の使用法は、まずパワートランジ
スタＱ１〜ａ６の放熱面Ｅを上記平ｖｉ５０の基準面５
６に接触させた状態でプリント基板Ｐを配置する．そし
てプリント基板Ｐと基準面５６との間に、左右から上記
両スペーサ５１、５２を挿入して、上記段付突起５７・
・５７をパワートランジスタＱｌ〜Ｑ６の背面３２に嵌
合するように、パワートランジスタ０１〜Ｑ６の位置を
調整しながら両スペーサ５１，５２を組立てる．この組
立状態では両位置決め孔６ｌ、６２が一致する．そして
プリン｝Ｍ板Ｐのハンダ付け面７０側から上記上及び下
押さえ板５３、５４でプリント基板Ｐを挟み付けると共
に、ピン６２、６４を位置決め孔６０、６ｌに嵌合し、
上記ボルト孔Ｂ・・Ｂにボルト（図示せず）を通して、
平板５０のねじ孔５５・・５５にボルトを螺合させる．
以上のような組立状態でプリント基板Ｐのハンダ付け面
７０をハンダ槽に浸漬して、ハンダ付けする。したがっ
て、上記パワートランジスタ旧〜Ｑ６の放熱面Ｅを略同
一平面上に維持し、これにより組立時において、パワー
トランジスタ０１〜Ｑ６のリード線３ｌのハンダ付け面
７０側の箔を損傷してしまうことを防止するようになっ
ている； 次に上記実施例装置の作動状態を説明する。上記プリン
ト基板Ｐはパワートランジスタ０１〜Ｑ６との間に弾性
部材３３・・３３を介設した状態で、周囲４箇所のクリ
ップ３４・・３４でエンドブラケット７に挟み付けられ
る。この状態では各パワートランジスタ０１〜Ｑ６は、
従来のように局所的に押圧されるのではなく、面状に作
用する押圧力でもってエンドブラケット７に接触するこ
とになるので、各パワートランジスタＱｌ−（１６の放
熱面Ｅの密着性が一層向上し、パワートランジスタＱｌ
−０６の放熱効率も向上する。

一方、上記クリップ３４・・３４はプリント基板Ｐの周
縁部四箇所に設けるだけで、各パワートランジスタ旧〜
Ｑ６を略均一に圧接保持することが可能であり、従来の
ように各パワートランジスタＱ１〜Ｑ６毎に一個ずつの
クリップを設ける必要がなくなり、クリップ３４・・３
４の個数を減少し得ることになる。

この発明の具体的な実施例について説明したが、この発
明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明の
範囲内で種々変更して実施することが可能である。例え
ば上記実施例においては、クリップ３４・・３４にＶ形
突起３８を形成しているが、このＶ形突起３８は必ずし
も必須の要件ではない。またプリント基板Ｐの形状も任
意に変更し得ることは勿論である。

（発明の効果） 上記したように、この発明のファン装置においては、挟
持部材は回路基板全体をエンドブラケット方向に押圧付
勢することによって複数の発熱素子の放熱面をエンドブ
ラケットに密着させることが可能であり、従来のように
各発熱素子毎に一個ずつの挟持部材を設ける必要がなく
なり、必要な挟持部材の個数を従来より減少させること
ができる． また挟持部材によって発熱素子の放熱面が圧接されてい
る状態において、各発熱素子は、従来のように局所的に
押圧されるのではなく、面状に作用する押圧力でもって
エンドブラケットに接触することになるので、発熱素子
とエンドブラケットとの密着性が向上し、これにより発
熱素子の放熱効率も向上することになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実施例のファン装置を示す縦断面
部分図、第２図はエンドブラケットの側面図、第２Ａ図
は第２図のＡ−Ａ断面図、第３図はプリント基板の側面
図、第４図は治具の側面図、第４Ａ図は第４図のＡ−Ａ
断面図、第５図は平板の側面図、第５Ａ図は第５図のＡ
矢視図、第６図は右スペーサの側面図、第６Ａ図は第６
図のＡ矢視図、第６Ｂ図は第６図のＢ矢視図、第７図は
左スペーサの側面図、第７Ａ図は第７図のＡ矢視図、第
７Ｒ図は第７図のＢ矢視図、第８図は上押さえ板の側面
図、第８Ａ図は第８図のＡ矢視図、第９図は下押さえ板
の側面図、第９八図は第９図のＡ矢視図、第１０図は弾
性部材の側面図、第１０Ａ図は第１０図のＡ矢視図、第
１０Ｂ図は第１０図のＢ矢視図、第１１図はクリップに
よる挟持部の拡大断面図、第ｌ２図はクリップの正面図
、第１２Ａ図は第１２Ｂ図のＡ−Ａ断面図、第１２Ｂ図
は第１２図のＢ矢視図、第１３図は従来例の構造略図で
ある． １・・・ファンロー夕、７・・・エンドブラケット、３
３・・・弾性部材、３４・・・クリップ（挟持部材）、
Ｍ・・・ファンモータ、Ｐ・・・プリント基．板（回路
基板）、Ｑ１〜Ｑ６・・・パワートランジスタ（発熱素
子）。 づｄ，３９ ５ｔ 第１０Ａ図 第］Ｏ図 第１０日図 第１２Ａ図 ス７ 第１３図 Ｍ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．ファンモータ（Ｍ）を支持するエンドブラケット（
   ７）に相対向させて回路基板（Ｐ）を配設してなるファ
   ン装置であって、放熱面（Ｅ）を有するパワートランジ
   スタ等の発熱素子（Ｑ１〜Ｑ６）は回路基板（Ｐ）の周
   縁部に配置すると共に、上記エンドブラケット（７）に
   放熱面（Ｅ）を接触させるように配設し、上記発熱素子
   （Ｑ１〜Ｑ６）と回路基板（Ｐ）との間に弾性部材（３
   ３・・３３）を介設し、略Ｕ字状の弾性体よりなる挟持
   部材（３４・・３４）を設けて、上記エンドブラケット
   （７）と回路基板（Ｐ）とを挟持部材（３４・・３４）
   で挟持することによって上記放熱面（Ｅ）をエンドブラ
   ケット（７）に密着保持すべく構成したことを特徴とす
   るファン装置。