JPH0396069U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0396069U JPH0396069U JP412590U JP412590U JPH0396069U JP H0396069 U JPH0396069 U JP H0396069U JP 412590 U JP412590 U JP 412590U JP 412590 U JP412590 U JP 412590U JP H0396069 U JPH0396069 U JP H0396069U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- buffer body
- soldering
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す模式的要部側
断面図、第２図は電子部品の一構造例を示す斜視
図、第３図は従来のプリント基板の構成とその部
品実装構造を示す模式的要部斜視図である。 図において、１……パツド部、３……本体部、
３ａ……本体部のパツド、５……緩衝体部、５ａ
……緩衝体部に形成したビア、８……半田、１０
……電子部品、１１……パツケージ、１２……電
極パツド、２０と３０……プリント基板、△……
クラツク、をそれぞれ示す。
断面図、第２図は電子部品の一構造例を示す斜視
図、第３図は従来のプリント基板の構成とその部
品実装構造を示す模式的要部斜視図である。 図において、１……パツド部、３……本体部、
３ａ……本体部のパツド、５……緩衝体部、５ａ
……緩衝体部に形成したビア、８……半田、１０
……電子部品、１１……パツケージ、１２……電
極パツド、２０と３０……プリント基板、△……
クラツク、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電子部品１０の実装を半田付けによつて行う
プリント基板の構成において、 前記プリント基板２０がわに設けられたパツド
部１と本体部３との間に、低弾性率を有し、かつ
半田付け時の熱によつて破壊されない材料より成
る緩衝体５を配置してなることを特徴とするプリ
ント基板。 ２ 前記本体部３は樹脂製の多層プリント板であ
り、前記緩衝体５は弗素樹脂であることを特徴と
する請求項１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990004125U JPH0727646Y2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990004125U JPH0727646Y2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396069U true JPH0396069U (ja) | 1991-10-01 |
| JPH0727646Y2 JPH0727646Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31507888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990004125U Expired - Lifetime JPH0727646Y2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727646Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242738A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-13 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Ｃｏｂ実装プリント回路板 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1990004125U patent/JPH0727646Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242738A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-13 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Ｃｏｂ実装プリント回路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0727646Y2 (ja) | 1995-06-21 |