JPH0397090U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はこの考案の一実施例を示す半
導体マガジンの正面図および側面図、第３図は半
導体のダイシング工程を示す斜視図、第４図は半
導体のダイボンド工程を示す正面図、第５図はワ
イヤポンド工程を示す正面図、第６図は半導体フ
レームの平面図、第７図〜第９図は従来の半導体
マガジンの斜視図・正面図および側面図である。 図において、１……マガジン、２……マガジン
内溝、３……マガジン外溝を示す。なお、図中、
同一符号は同一、または相当部分を示す。

補正 平２．２．２７ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第４頁第１９行〜第２０行の「ワイヤポ
ンド工程」を「ワイヤボンド工程」と訂正する。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体フレームを収納する半導体マガジンにお
   いて、前記半導体マガジンの内側に溝を入れてフ
   レームを収納するとともに、前記半導体マガジン
   の外側にも溝を入れたことを特徴とする半導体マ
   ガジン。