JPH0397873A - プラスチック製品の塗被法 - Google Patents

プラスチック製品の塗被法

Info

Publication number
JPH0397873A
JPH0397873A JP2232295A JP23229590A JPH0397873A JP H0397873 A JPH0397873 A JP H0397873A JP 2232295 A JP2232295 A JP 2232295A JP 23229590 A JP23229590 A JP 23229590A JP H0397873 A JPH0397873 A JP H0397873A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
noble metal
aqueous solution
plastic
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2232295A
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Cassat
ロバート　サッサート
Jean-Pierre Logel
ジーン―ピエール　ロゲル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Novartis AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ciba Geigy AG filed Critical Ciba Geigy AG
Publication of JPH0397873A publication Critical patent/JPH0397873A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C41/20—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. moulding inserts or for coating articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2013—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/125—Inorganic compounds, e.g. silver salt
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は貴金属の薄層によるプラスチック製品の塗被法
およびかく塗被されたプラスチック製品に関する。
プラスチック製品の表面を金属被覆することは、産業の
いろいろな分野において重要性を増して来ている。絶縁
基材の導電的塗被は、電子産業、例えば印刷回路の生産
で、特に重要である。しかし、金属化プラスチック部品
は装飾品および／または反射品の生産でも使用されてい
る。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕プラスチ
ック材料の金属化（メッキ）の普通の方法は、該プラス
チック材料の表面上に電気化学的に金属を付若する方法
である。
この工程は、第一番目の段階てはブラスチノク材料の表
面を化学的または機械的にＮｉＩ処理し、第二番目の段
階では金属ブライマー（ｐｒｉｍｅｒ）の非連続的な塗
膜を施工し、次いで、金属塩と還元剤を入れた化学的強
化浴槽の方法により非常に薄い連続的金ｆｆＥ塗膜を施
工し、最後により厚い金属膜を得られるように、前処理
した基材をメッキ的に金属付着するための金属塩の水溶
液に浸漬する。
プライマー（ｐｒｊｍｅｒ）塗膜の施工は、典型的には
前処理した基材を酸性錫塩の溶液中に浸漬し次いでその
製品を貴金属の水溶液中で金属化することによる。両方
の浴槽は連結していてもよい。
この方法は全く複雑であり、面倒な工程の条件を含む個
々の段階の多数からなっている。
化学的または機械的前処理がしばしば基材に損傷を与え
るのに対し、金属ブライマ−（ｐｒｉｍｅｒ）の施工は
、ブライマー溶液による樹眉状の基材の表面の不十分な
濡れに因る問題をしばしば起こす。このようにして得ら
れたプライマー被膜の品質は不良であり、非連続的であ
りかつ接着性に乏しい。
この方法と他の特殊な金属化の技術は米国特許４５９０
１１５号明細書に記載されている。
従って、実施するのに可能な限り容易であり、連続的な
金属の被膜を与え、そしてプラスチック製品の表面への
金属塗膜の改善された接着を保証するような金属化の工
程が提供されることに需要があった。
〔課題を解決するための手段〕
従って本発明は、プラスチック製品の貴金属の薄層によ
る塗被法において、該プラスチック製品がＭｎＯ，Ｎｉ
ｐ，Ｃｕ２０、ＳｎＯおよびＢｉ２０ｚからなる群から
えらばれた微細粒の均質化した充填剤を含有し．そして
該プラスチック製品が貴金属塩の酸性水溶液で被覆され
ることを特徴とする方法に関する。
塗被されるプラスチック製品が典型的には２５ないし９
０重量％の、好ましくは１０ないし３０重量％の充填剤
および９７．５ないし１０重量％の、好ましくは９０な
いし７０重量％の高分子樹脂からなる。
適当な樹脂は、原則的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂およびエラストマーおよびこれら樹脂の混合物の全て
である。
選択可能な樹〃斤の詳細は米国特許４５９０１１５号に
見出されるだろう。そこで記述されているものは、本発
明にも適用される。
下記の樹脂を使用すると好ましい： エボキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド、ボリア
ミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアセタール、
ボリカーボネート、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロ
エチレン、ポリ弗化ビニル、ポリエチレン、ボリプロビ
レン、ＡＢＳ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテ
ルイミド、ポリアリーレンエーテルケトン、ＰＶＣ、メ
ラミン／ホルムアデビド樹脂およびフェノール樹指。
好ましい金属酸化物はＣｕ，Ｏてある。
金属酸化物は樹脂に既知の方法により練込まれる。その
詳細は再度米国特ｎｉ’　４　５　９　０　１　１　５
号に見出されるだろう。貴金属のカーかつ連続的な被膜
を確保するためには、金属酸化物が均一に高分子基材中
に分布し２ていなければならない。原則的には、このよ
うな充填剤を含有する高分Ｔ−基材は既知であり、例え
ば米国特許３１４　６　１　２　５号に、および米国特
許４５９０１１５号に記述されている。
米国特許３１４６１２５号のプラスチック製品中の金属
酸化物が酸により部分的に還元されているのに対し、米
国特許４５９０１１５の還元は水素化ボロン類て完全に
還元される。この最後に記述した方法は、金属化される
表面上のＴｎ層中でのみこの還元剤は使用できるので非
常に面倒である。
この場合においては、還元浴中ヘの浸漬は不可能である
。というのは、レドックス対が溶液中に拡散し、被膜用
に生成する金属が失われそしてこれにより水素化硼素浴
は急激に老化するからである。
驚くへきことに、本発明の工程においては、〆ｉ＝成す
る責金民の粒子は、金属化されるプラスチック製品の表
面によく接着するので浴中一、の析出により失われる金
属の損失は極めて少ないということが見出された。
本発明の工程のために特に適している水溶液は、貴金属
塩の少なくとも１０−５モル／ｌを含有するそれらであ
る。
上限には臨界値はなく、」二限値は貴金属塩の溶解度に
よってのみ支配される。好ましい濃度範囲は０．　０　
０　０　５ないし０．　０　０　５モル／ｆてある。形
成する貴金属の層は典型的には≦１μｍの厚みを持ち、
連続的てある。
特に適当な貴金属塩は、Ａｕ，Ａｇ．．Ｒｕ、Ｒｈ，Ｐ
ｄ，Ｏｓ，Ｉｒまたはｐｔの塩である。
どの陰イオンもその塩が上述した濃度内て酸性水溶液中
に溶解する限りは、適当である。
適当な塩の具体例は下記の如くである ？ＡｕＢｒａ（ＨＡｕＢｒ．）、ＡｕＣ！ｓ（｝ｌＡｕ
ｃ］４）またはＡＵ２Ｃｌ＄，酢酸銀、安息香酸銀、Ａ
ｇＢｒＯ＋，　ＡｇＣ］０＊、．ＡｇＯＣＮ、ＡｇＮＯ
ｓ　　、Ａｇ２Ｓ０４、ＲｕＣＩｉ・５Ｈ２０、ＲｈＣ
Ｉ．・Ｈ２０、Ｒ＋１（Ｎ０１）２・２Ｈ２０、Ｒ１１
２（ＳＯ４），・４Ｈ２０、Ｒｈ（ＣＨ＋Ｃ（１０）２
、Ｒｈ２（ＳＯｉ）ｓ・＋２｝１．０、ｐｈ２（ｓｏ＜
）ｔ・　＋５８２０、ＰｄＣＩ．、ＰｄＣｌ２・２Ｈ２
０、ＰｄＳ０４、ＰｄＳＯ．　・２Ｈ。Ｏ、ｐａ（ｃ１
｛，ｃｏｏ）２、ＯｓＣｌ，，ＯｓＣ］３、ＯｓＣ！＋
　・３ｆｌ２０、Ｏｓ１，、ｌｒＢｒｓ　・４１−１２
０，ＩｒＣＩ■、ＩｒＣｌ４、Ｉ「０２、ＩＪＢｒ．、
Ｈ２ＰｔＣ］ａ　・６Ｈ２０、ＰｔＣｌ４、ｐｔｃｌ！
、ｐｔ（ＳｔＬ’Ｌ・４Ｈ２０またはＰｉ（ＣＯＣｌ２
’）ＣＩ２並びに該当する錯塩、例えばＮａＡｕＣ］＋
、（ＮＩＬ＋）２ＰｄｃＩ＜、（ＮＨ＜）２ＰｄＣｌｅ
，　Ｋ２ＰｄＣｌｅまたはＫＡＩＪＣＩ４。
ＣＩ−、ＮＯ，＼Ｓ０４′−または Ｃ　ｌ−｛　．　Ｃ○○−を陰イオンとして含イ了して
いて水和型でもよい貴金属塩か好ましい。
特に好ましいけ金属塩は、ＰｄＣｌ．、ＰｄＳＯ．、Ｐ
ｔＣｌ＋および｝ＩＡｕＣｌｔである。
この本発明の工程は特に簡１，ｊ，である。というのは
塗被されるブラスチソ；７製品は＞１金属塩の水性酸溶
液に浸漬するだけでよいからである。
水性酸性溶液の施工は、噴露、刷毛塗り、口−ラ塗披お
よび他の標準的な塗披技術て行うことができる。
金属化は、プラスチック製品の形状に係わらず溶液と接
触する全ての範囲でもできる。
驚くべきことに、塗被操作の間、溶液を動状態に保って
おくのが有利であることが判った。
この動状態にするのは、振り混ぜによる既知の方法、好
ましくは、攪拌により、例えば電磁攪拌機で、基材を激
しく動かすことによりまたは空気の吹き込みにより行わ
れる。
驚くべきことに、動状態の浴から施工される金属塗膜の
電気抵抗値は、静状態の浴から得られる製晶のそれと比
較して１０の数乗低下する。
もしも塗被操作の間、プラスチック製品と貴金属塩の溶
液の間の接触が常に保たれているならば、換ユすれば溶
液の振動か余り激し過ぎなければ、その時は貴金属被膜
の性質と接着は優秀である。
浴の温度は本質的には臨界的でない。１０ないし９５℃
の温度範囲内で、最も好ましくは僅かに上げた温度で、
例えば２０ないし４５℃の温度内で塗被を行う。
塗被は酸性溶液内で起こる。溶液のｐＨは充填剤である
金属酸化物による。本発明の工程では、貴金属塩の溶液
のｐＨは好ましくは０．５３．５の範囲内、最も好まし
くは１．５ないしＺ５の範囲内である。塗被のための最
適のｐＨ値は各々の金属酸化物／貴金属塩の系のために
予め決めることができる。
最適のｐＨはいつも　＜１９Ｈ単位　の非常に狭い範囲
内にあることが見出されいる。
最適のｐＨの調整は、鉱酸の様な強酸、カルボン酸また
はスルホン酸を用いる常法により行われる。このような
酸の詳細を挙げれば、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、フッ
化水素酸、酢酸またはｐ一トルエンスルホン酸である。
好ましい酸は、塩酸、硝酸および硫酸である。
特に好ましい塗被用浴は、浴中、酸と貴金属塩が同じ陰
イオンを持つものである。
塗被に要する時間は、温度、ｐＨ，濃度および塗被溶液
のカキマゼのようないろいろなバラメーターによる。
典型的な連続的な被膜は通常数分間以内に形成される。
かくして得られた被膜の厚みはある種の利用には不充分
である。そこでこの厚みは、電気化学的または電解的金
属付着、または電気化学的および電解的金属付着という
それ自体が知られている方法により増やされる。この被
膜増強において、どの金属でも電解により施工できる。
塗被したプラスチック製品は、金属表面が要求される工
業的利用の非常に広い範囲で、例えば指示計器の型枠、
ラジオ、ドアーハンドルののための、窓のハンドル、ヒ
ーティング・グリル、ダッシュボード・ボタン、ヘッド
ライト、後灯等等のための自動車産業において、特に印
刷回路のためのラジオ、テレビおよび電子産業において
も、並びに多層およびハイブリッド・サーキット（ｈｙ
ｂｒｉｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）そして並びにチップ・サポ
ートにおいても、モしてＥＭＩ遮蔽装置そして同様のも
のにおいても利用できる。
それらは、宇宙産業においても、歯科および医科の衛生
においても、光学産業例えば鏡の生産においても、そし
て家庭電気器具においても使用できる。
〔実施例〕
実施例１： ２　５．　１　６部のＣｕ２０および５．０９部の二酸
化ニアンチモンを、２．　０　３　ｅｑ／ｋｇのエボキ
シ価を持つビスフェノールＡジグリンジルエーテルを基
材にし、メチルエチルケトンに溶解してあり、そして 樹脂　　　　　　　　　　・・・６　７．　３　９部硬
化剤（ジシアンジアミドおよび２−メチルイミダゾール
：１０：１）　　　・・・　２．３７部を含有する積層
用樹脂混合物にけん濁する。
常法に従って、このけん濁液で７６２８型のガラス布〔
クラークーシュヴエベル（Ｃｌａｒｋ−Ｓｃｈｗｅｂｅ
ｌ）販売）（２（１０ｇ／ｎ｛）を含浸する。
乾燥したこれらのブレプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）を、７
層にして下記の組戒物のパネルになるように圧縮する。
樹脂／硬化剤　　　　　　３８．５重量％ガラス布　　
　　　　　　４５．９重量％二酸化ニアンチモン　　　
　１．３重量％Ｃｕ２０　　　　　　　　　１４．３重
ｆ４　％樹脂過剰の表面を紙ヤスリで粗而にする。この
処理したパネルを、ＨＣｉでｐＨ２．９に調整したＰｄ
Ｃｆ＊の水溶液（０．１ｇ／ｊ’）に２１℃で５分間浸
漬する。浸漬の間、浴を電磁攪拌機　（４（１０ｒｐｍ
）で攪拌する。間隔８　ｍｍの２接点間の抵抗は４　０
−４　５オーム（ｏｈｍ）である。
実施例２−７： 攪拌速度と浴温を変えた以外は、反応条件と出発物質は
実施例１に記載した通りである。
ＰｄＣｒ２溶液にパネルを浸漬する時間を変えた以外は
、実施例１を繰ｊ〕返す。
Ｈ（ｌの添加により浴のｐＨを変える以外は、実施例１
に記載されているように塗被をする。
浴中、追加的にパネルを激しく動かす以外は、実施例１
と同し条件でパネルを塗被する。
実施例２２・ ３０重量％のＣｕ２０を含｛−Ｊ゛するボリアミドの成
形品（ボリアミド６６，ＡＰ５０型，ローン・ブーラン
社販売）を２０分間にわたり、７０℃で脱脂槽（ＥＣ４
０　−３５，　　フラソバーズーイマザ（ＦＲＡＰＰＡ
Ｚ−　ＩＭＡＳＡ）社販売〕中で処理し、次いで威形ス
キン層を除くために、腐食槽〔１５０ｍｌ！のケミファ
・エンプレート（ＫｅｍｉｆａｒＥｎｐｌａｔｅ）　Ｍ
ＬＢ　４９７Ｂ，　　３　０　ｍｌＱケミフ７−ｚンブ
レートＭＬＢ４９７Ｃ　、８　０　ｇの過マンガン酸カ
リ、４０ｇの水酸化ナトリウ人を水で薄めてｉｆにした
。〕中、室温で２０分間表面上を腐食する。
硫酸ヒドロキシルアミンの０．１Ｍ水溶液中で２分間、
超音波洗浄により表面上に析出したＭ　ｎ　Ｏ　２を除
く。戒形品を実施例１に記載したのと同しにしてパラジ
ウムで金属化する。そして金属被膜をメッキ槽（ＫＨＴ
４８２，　　フラッパーズーイマザ（ＦＲＡＰＰＡ２−
　ＩＭＡｓＡ）社販売〕中で１時間浸漬することにより
電解的に析出する銅で被覆する。
この被膜は３５ミクロンの厚みを持つ。
実施例２３： ２０重量％のガラス繊維と４０重量％のＣｕｔＯを含有
するボリアミドの威形品（Ｎ，Ｎ’−４．４’　−’；
フェニルメタンービスマレイミドとジアミノ−４，４′
−ジフェニルメタンからの生戒物）から出発した長さ１
．５ｍ，幅０．　２　５　ｍｍの電文模様のレリーフを
サンドブラストで蝕刻する。希ＨＮ○，中で処理した後
、レリーフの突起上の樹脂スキン層を磨耗して除く。
電導構造は、ＰｄＣｆ２の０．０５％水溶液で処理する
ことにより、１ｌ当たり１　ｄのＨＣｆ（発煙性、ｐ，
ａ．）を添ガロすることにより、そして一方、６分間の
浸漬時間の間４４℃で、浴を４　０　０　ｒｐｍで攪拌
（電磁攪拌）すると同時に浴中の成形品を振動すること
により得られる。
３回の試験で、この構造は５９．７、５９．９および５
７キロオームの抵抗値を持ち、これは２４日以後で２％
以内で低下した。
この実験ては、擦らなかった表面は金属化されなかった
。
実施例２４： 脱イオン化した水中の０．　３　ｇ　／　ｌのＨＡｕＣ
ｆ，・水和物（Ａｕ：５１．５重量％）、０．　６　ｍ
ｌ／　ｌのＨｌ　（発煙性、ｐ，ａ．）を金属塩の浴と
して使用する以外は、実施例２３と同じ威形品を使用し
そして実施例１の条件に従って、２８℃で１０分間にわ
たり浸漬により金の塗膜を付着させた。
４個の塗被サンプルの抵抗値はｌ４．１、１４、５、１
４．６および１４．６キロ才−ムである。これらの値の
２５日間の変化率は１０％以下である。
この実験では、擦らなかった表而は金属化されなかった
。
実施例２５−２８： 実施例１に従い、浴の金属化剤として六塩化白金酸塩（
０．１６ｇ／ｌ）を使用し、六塩化白金酸塩の浴のｐＨ
を調整して、パネルを塗被した。
実施例２９： 金属塩、塩濃度、浴温、ｐＨ、酸および浸漬時間を変え
る以外は、実施例ｌと同じにパネルを塗被する。
実施例４８・ 実施例１に記載されている千順に従って、ブしブレグを
製造し、バネ几に圧縮し、その表面を紙ヤスリで粗而に
する。この処理したパネルを、ＨＣｉでｐ　Ｈ　２．　
０　ｉ：調整したＰｄＣｌ’２の水溶液（　０．　５　
ｇ　／　ｉ　）中に、４　０−４　５℃で５分間浸漬す
る。溶液を空気吹き込みにより振り混ぜる。間隔８　ｍ
ｍの２接点間の抵抗は８。５オ一ノ、である。
実施例４９・ 実施例１に従って製造したエボキシ樹脂成形品を、脱脂
浴（ケミフ−ｒ　（Ｋｅｍｉｆａｒ）　ＥＣ　４０３５
、１０容量％〕中で６０−６５℃で５分間処理する。水
で濯いだ後、成形品を４０℃の温Ｎ−メヂルビロリドン
に１５分間浸漬する。次いで、成形品を水で濯ぎ、腐食
槽〔１５０一のケミファ・エンプレート（Ｋｅｍｉｆａ
ｒ　Ｅｎｐｌａｔｅ）　ＭＬＢ　４９７Ｂ、３　０　ｍ
ｌのケミフ７・エンブレー｝　ＭＬ８４９７Ｃ、８０ｇ
の過マンガン酸カリ、４０ｇの水酸化ナトリウムを水で
薄めて１ｌにした。）中、８５℃で３０分間表面上を腐
食する。この間、溶液を篭磁攪拌機で攪拌（４（１０ｒ
ｐｍ）する。水で濯いだ後、硫酸ヒドロキシノ１．アミ
ンの０．１Ｍ水溶液中で６分間、超音波洗浄により表面
上に析ｔ１｝シた二酸化マンガンを除く。
成形品を再度濯ぎ、次いで浴をべ磁攬拌機で攪拌しなが
ら（４（１０ｒｐｍ）、ＰｄＣｌｚの水溶液（０、Ｉｇ
／ｌ）（６分間、４４℃、Ｉ　Ｊ　／　１のＨＣｌ）に
浸漬して金属化する。
次いで、成形品を水で洗浄し、金属層をメソキ槽〔ケミ
フｙ　（Ｋｅｍｉｆａｒ）　Ｋ　Ｈ　Ｔ　４　ｇ　２　
〕中で電解する（６５分間、２８℃、３Ａ，／ｄｒｄ）
ことにより銅で被覆する。電解の間、成形品を激しく動
かしかつ溶液に空気を吹き込む。
かくして得られた銅の被膜は４１ミクロンの厚みと１３
．５Ｎ／ａｍの結合強度を持つ。
実施例５０： ３０重量％のＣｕ２０を含有するポリウレタンの層をポ
リウレタン成形品の片面に被覆戒形する。
この成形品を、脱脂浴〔ケミファ（Ｋｅｍｉｆａｒ）Ｅ
Ｃ　４０３５、１０容量％〕中で６０〜６５℃で３（］
分間処理する。水で濯いだ後、戒形品を腐食＋ｆｆｃ１
５０−のケミファ・エンプレート（Ｋｅｍｉｆａｒ　Ｅ
ｎｐｌａｔｅ’）　ＭＬＢ　４９７Ｂ、３０ｄのケミフ
ァ・エンプレートＭＬＢ４９７Ｃ、８０ｇの過マンガン
酸カリ、４０ｇの水酸化ナトリウムを水で薄めて１ｌに
した。〕中、室温で２０分間表面上をｌｌイ食する。こ
の間、溶液を電磁攪拌機で攪拌（４（１０ｒｐｍ）する
。水で濯いだ後、硫酸ヒドロキシルアミンの０．１モル
水溶液中で１０分間、超音波洗浄により表面上に析出し
た二酸化マンガンを除く。
成形品を再度濯ぎ、次いで浴を篭磁攪拌機で攪拌しなが
ら（４（１０ｒｐｍ）、ＰｄＣｆｚの水溶液（０．５ｇ
／ｒ）（６分間、４０−４５℃、１−ｎｌ　，′ｊＴの
｝−｛Ｃ．ｆ’，ｐＨ＝１．９）に浸漬して金属化する
。
次いで、成形品を水で洗浄し、金属被膜をメッギ槽〔ケ
ミフ７　（Ｋｅｍｉｆａｒ）Ｋ　Ｈ　Ｔ　４　８　２　
）巾で電解する（６５分間、２８℃、３Ａ／ｄｒｒ？）
ことにより銅で被覆する。篭解の間、戒形品を激しく動
かしかつ溶液に空気を吹き込む。
かくして得られた銅の被膜は４１ミクロンの匡みを持つ
。結合強度は６　Ｎ　／　ｃｍより大である。
成形品のＣｕ２０を含打しない面は金民化されない。
実施例５１： １５重量％のＣｕ．Ｏを含有するボリテｌ・ラフルオロ
エチレンの成形品を実施例１と同しに紙ヤスリで磨耗す
る。次に、成形品をＨＣＩてｐＨＺ２ｉ’ｊ＆１整した
Ｐｄｌｌ’２（０、５ｇ／ｆ）の水溶液中に２】℃で５
分間浸漬する。浸漬の間、浴を篭磁攪拌機で攪拌（４（
１０ｒｐｍ）する。
間隔８叩の２接点間の抵抗は３０オームである。
次いで、金属被膜を実施例４９と５０に記載されている
の同しに篭解にして銅て被覆する。
銅被膜の厚みは１０ミクロンである。
実施例５２： 実施例１に従って製造されたエボキシ樹脂或形品をＨＣ
ｆでｐＨ２．０に調整したＰｄＣｌ２（０．５ｇ／ｆ）
の水溶液中に４　０−４　５℃で５分間浸漬する。浸漬
の間、浴を電磁攪拌機で攪拌（４（１０ｒｐｒｎ）する
。間隔８印の２接点間の抵抗は９オームである。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　プラスチック製品の貴金属の薄層による塗被法
    において、該プラスチック製品がＭｎＯ、ＮｉＯ、Ｃｕ
    ＿２Ｏ、ＳｎＯおよびＢｉ＿２Ｏ＿３からなる群からえ
    らばれた微細粒の均質化した充填剤を含有し；そして該
    プラスチック製品が貴金属塩の酸性水溶液で被覆される
    ことを特徴とする方法。
  2. （２）　プラスチック製品が２．５ないし９０重量％の
    充填剤および９７．５ないし１０重量％の高分子樹脂か
    らなる請求項（１）記載の方法。
  3. （３）　プラスチック製品が１０ないし３０重量％の充
    填剤および９０ないし７０重量％の高分子樹脂からなる
    請求項（２）記載の方法。
  4. （４）　水溶液の１ｌが少なくとも１０＾−＾６モルの
    貴金属塩を含有する請求項（１）記載の方法。
  5. （５）　貴金属塩がＡｕ、Ａｇ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏ
    ｓ、ＩｒまたはＰｔの塩である請求項（１）記載の方法
    。
  6. （６）　貴金属塩がＣｌ＾−、ＮＯ＿３＾−、ＳＯ＿４
    ＾２＾−またはＣＨ＿２ＣＯＯ＾−を陰イオンとして含
    有する請求項（１）記載の方法。
  7. （７）　プラスチック製品が貴金属塩の酸性水溶液に浸
    漬されているかまたは塗被が標準の塗被技術（噴霧、ロ
    ーラー塗被、刷毛塗り）により施工される請求項（１）
    記載の方法。
  8. （８）　水溶液が動状態に保たれている請求項（７）記
    載の方法。
  9. （９）　溶液が攪拌されている請求項（８）記載の方法
    。
  10. （１０）　溶液の温度が１０ないし９５℃の範囲内にあ
    る請求項（７）記載の方法。
  11. （１１）　溶液の温度が２０ないし４５℃の範囲内にあ
    る請求項（１０）記載の方法。
  12. （１２）　酸性水溶液が０．５ないし３．５、好ましく
    は１．５ないし２．５の範囲内のｐＨを持つ請求項（１
    ）記載の方法。
  13. （１３）　プラスチック製品の被膜の厚みが、塗被後、
    電気化学的または電解的金属付着によってまたは電気化
    学的および電解的金属付着によって増加する請求項（１
    ）記載の方法。
  14. （１４）　請求項（１）または請求項（１３）で請求さ
    れている方法により得られるプラスチック製品。
JP2232295A 1989-09-01 1990-09-01 プラスチック製品の塗被法 Pending JPH0397873A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH3172/89-2 1989-09-01
CH317289 1989-09-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0397873A true JPH0397873A (ja) 1991-04-23

Family

ID=4250178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2232295A Pending JPH0397873A (ja) 1989-09-01 1990-09-01 プラスチック製品の塗被法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5110633A (ja)
EP (1) EP0417037A3 (ja)
JP (1) JPH0397873A (ja)
KR (1) KR910005987A (ja)
CA (1) CA2024308A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024143480A1 (ja) * 2022-03-24 2024-07-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 触媒層付酸化スズ積層膜およびその形成方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59107712D1 (de) * 1990-09-13 1996-05-30 Ocg Microelectronic Materials Säurelabile Lösungsinhibitoren und darauf basierende positiv und negativ arbeitende strahlungsempfindliche Zusammensetzung
JP3123119B2 (ja) * 1991-06-17 2001-01-09 三菱化学株式会社 ポリアミド樹脂メッキ製品
EP0530144A3 (en) * 1991-08-23 1994-08-24 Ciba Geigy Ag Process for metallising plastic articles
TW414713B (en) * 1994-05-12 2000-12-11 Dentsply Gmbh Fluoride releasing liquid dental primer product and method
US5545375A (en) * 1994-10-03 1996-08-13 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
FR2726205B1 (fr) * 1994-10-28 1997-09-26 Motorola Inc Procede destine a reduire le temps de demarrage dans un bain autocatalytique
JP2885113B2 (ja) * 1995-01-30 1999-04-19 日本電気株式会社 印刷配線板およびその製造方法
DE19602659A1 (de) * 1996-01-26 1997-07-31 Hoechst Ag Metallisierung von thermoplastischen Kunststoffen
US5683771A (en) * 1996-01-30 1997-11-04 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5716683A (en) * 1996-01-30 1998-02-10 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5738920A (en) * 1996-01-30 1998-04-14 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5686157A (en) * 1996-01-30 1997-11-11 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5702770A (en) * 1996-01-30 1997-12-30 Becton, Dickinson And Company Method for plasma processing
US5763033A (en) * 1996-01-30 1998-06-09 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
JP2002530529A (ja) * 1998-11-13 2002-09-17 エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド プラスチック面の金属化処理プロセス
US6712948B1 (en) 1998-11-13 2004-03-30 Enthone Inc. Process for metallizing a plastic surface
DE19927533B4 (de) * 1999-06-16 2004-03-04 Merck Patent Gmbh Miniaturisiertes Analysensystem
DE19927535B4 (de) * 1999-06-16 2004-06-17 Merck Patent Gmbh Miniaturisiertes Analysensystem mit Vorrichtung zum Ausschleusen von Substanzen
FR2812515B1 (fr) * 2000-07-27 2003-08-01 Kermel Procede de realisation d'une circuiterie comportant pistes, pastilles et microtraversees conductrices et utilisation de ce procede pour la realisation de circuits imprimes et de modules multicouches a haute densite d'integration
FR2819144B1 (fr) * 2000-12-29 2003-06-20 Kermel Procede de fabrication d'une circuiterie a plusieurs niveaux comportant pistes et microtraversees
KR100697335B1 (ko) * 2000-09-04 2007-03-20 대림산업 주식회사 에멀젼 폭약용 유화제
FR2827310B1 (fr) * 2001-07-16 2004-07-09 Cit Alcatel Procede de galvanisation partielle d'une piece obtenue par moulage-injection
US6921558B2 (en) * 2001-12-18 2005-07-26 Illinois Tool Works, Inc. Method for powder coating plastic articles and articles made thereby
US20040249364A1 (en) * 2003-06-03 2004-12-09 Ilya Kaploun Device and method for dispensing medication to tissue lining a body cavity
DE102004026489B3 (de) * 2004-05-27 2005-09-29 Enthone Inc., West Haven Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen
CN105710081B (zh) * 2015-12-29 2018-03-09 苏州金研光电科技有限公司 一种汽车塑料饰件的表面处理工艺

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3146125A (en) * 1960-05-31 1964-08-25 Day Company Method of making printed circuits
US3226256A (en) * 1963-01-02 1965-12-28 Jr Frederick W Schneble Method of making printed circuits
US3347724A (en) * 1964-08-19 1967-10-17 Photocircuits Corp Metallizing flexible substrata
US3676285A (en) * 1969-03-27 1972-07-11 Gen Electric Laminates containing stannous compound in bonding resin
FR2518126B1 (fr) * 1981-12-14 1986-01-17 Rhone Poulenc Spec Chim Procede de metallisation d'articles electriquement isolants en matiere plastique et les articles intermediaires et finis obtenus selon ce procede

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024143480A1 (ja) * 2022-03-24 2024-07-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 触媒層付酸化スズ積層膜およびその形成方法
JP7550389B1 (ja) * 2022-03-24 2024-09-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 触媒層付酸化スズ積層膜の形成方法
US12458961B2 (en) 2022-03-24 2025-11-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Tin oxide multilayer film with catalyst layer and method for forming same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0417037A2 (de) 1991-03-13
US5110633A (en) 1992-05-05
CA2024308A1 (en) 1991-03-02
EP0417037A3 (en) 1992-09-23
KR910005987A (ko) 1991-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5110633A (en) Process for coating plastics articles
US5250105A (en) Selective process for printing circuit board manufacturing
US4590115A (en) Metallizing of plastic substrata
EP2823084B1 (en) Method for promoting adhesion between dielectric substrates and metal layers
TWI314845B (en) Conductive metal plated polyimide substrate and process for manufacturing the same
JP2769954B2 (ja) プラスチック基質上に直接的に金属メッキを電着させるための方法
US5071517A (en) Method for directly electroplating a dielectric substrate and plated substrate so produced
US3672938A (en) Novel precious metal sensitizing solutions
EP0913502A1 (en) Method of electroplating nonconductive plastic molded product
JPH0539580A (ja) 無電解パラジウムめつき液
Yoshiki et al. Reaction mechanism of electroless metal deposition using ZnO thin film (I): process of catalyst formation
JPH0329864B2 (ja)
CA1299935C (en) Process for adhesive metallization of plastics
JPS636628B2 (ja)
EP0191433B1 (en) Process for manufacturing a concentrate of a palladium-tin colloidal catalyst
EP0658075A1 (en) Method for manufacture of printed circuit boards
JP4646376B2 (ja) ダイレクトプレーティング用アクセレレータ浴液およびダイレクトプレーティング方法
JPH02294486A (ja) 無電解めっき法
AU562316B2 (en) Method of treating thermoplastic surfaces
CA2023846A1 (en) Process for the direct metallization of a non-conducting substrate
JP2987556B2 (ja) 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法
KR100798870B1 (ko) 커플링 에이전트를 포함하는 전도성 금속 도금 폴리이미드기판 및 그 제조 방법
JP3105502B1 (ja) 貴金属ゾル及びその製造方法
JPH05195286A (ja) プラスチック体を金属化する方法
JPH05156456A (ja) アルミニウム系基材の無電解めっき前処理剤及びその無電解めっき方法