JPH0397941U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0397941U JPH0397941U JP590390U JP590390U JPH0397941U JP H0397941 U JPH0397941 U JP H0397941U JP 590390 U JP590390 U JP 590390U JP 590390 U JP590390 U JP 590390U JP H0397941 U JPH0397941 U JP H0397941U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- lead
- pin
- tip
- array package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のリードピン構造を
持つＰＧＡパツケージを反つたプリント基板に実
装した場合を示す側面図、第２図ａ，ｂはそれぞ
れ第１図のＡ，Ｂの拡大を示す拡大図、第３図は
第１図に示す状態で半田付けを行つた場合を示す
図、第４図ａ，ｂは第３図のＣ，Ｄの拡大を示す
拡大図、第５図は従来のリードピン構造を持つＰ
ＧＡパツケージを反つたプリント基板に実装した
場合を示す側面図、第６図ａ，ｂはそれぞれ第５
図のＥ，Ｆの拡大を示す拡大図、第７図は第５図
の状態で半田付けを行つた場合を示す図、第８図
ａ，ｂは第７図の断面図で、第８図がプリント基
板と密着している状態を示す。Ｇ，Ｈの拡大を示
す拡大図である。 １，８……リードピン、２……ピン・グリツド
・アレイ（ＰＧＡ）パツケージ、３……リードピ
ン本体、４……リードピン先端部、６……プリン
ト基板、７……半田。
持つＰＧＡパツケージを反つたプリント基板に実
装した場合を示す側面図、第２図ａ，ｂはそれぞ
れ第１図のＡ，Ｂの拡大を示す拡大図、第３図は
第１図に示す状態で半田付けを行つた場合を示す
図、第４図ａ，ｂは第３図のＣ，Ｄの拡大を示す
拡大図、第５図は従来のリードピン構造を持つＰ
ＧＡパツケージを反つたプリント基板に実装した
場合を示す側面図、第６図ａ，ｂはそれぞれ第５
図のＥ，Ｆの拡大を示す拡大図、第７図は第５図
の状態で半田付けを行つた場合を示す図、第８図
ａ，ｂは第７図の断面図で、第８図がプリント基
板と密着している状態を示す。Ｇ，Ｈの拡大を示
す拡大図である。 １，８……リードピン、２……ピン・グリツド
・アレイ（ＰＧＡ）パツケージ、３……リードピ
ン本体、４……リードピン先端部、６……プリン
ト基板、７……半田。
Claims (1)
- ＩＣ及びＬＳＩの平面実装用に使用するピン・
グリツド・アレイパツケージのリードピン構造に
おいて、プリント基板とハンダ接続を行うリード
ピン先端部のリード部分が細長く予め設定された
一定以上の圧力を前記リードピンへ加えると前記
リードピン先端部のみが圧潰する構造を有する事
を特徴とするピン・クリツド・アレイパツケージ
のリードピン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP590390U JPH0397941U (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP590390U JPH0397941U (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397941U true JPH0397941U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31509590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP590390U Pending JPH0397941U (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397941U (ja) |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP590390U patent/JPH0397941U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6138975U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0397941U (ja) | ||
| JPH02102738U (ja) | ||
| JPH01165590U (ja) | ||
| JPH0348242U (ja) | ||
| JPS592148U (ja) | 電源供給構造 | |
| JPH02137052U (ja) | ||
| JPH0213772U (ja) | ||
| JPH0221754U (ja) | ||
| JPH0375546U (ja) | ||
| JPH0286175U (ja) | ||
| JPH0298674U (ja) | ||
| JPH0252471U (ja) | ||
| JPS60121601U (ja) | チツプ部品 | |
| JPH0292944U (ja) | ||
| JPS6247171U (ja) | ||
| JPH03106757U (ja) | ||
| JPS6052632U (ja) | 電力用半導体素子 | |
| JPS63149566U (ja) | ||
| JPS6443577U (ja) | ||
| JPH0241454U (ja) | ||
| JPS59135681U (ja) | ケ−ス付電子部品の接触構造 | |
| JPH0241474U (ja) | ||
| JPH0461871U (ja) | ||
| JPS59103449U (ja) | 半導体パツケ−ジの実装構造 |