JPH039870B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はたとえばコンピユータなどの印字装置
として使われるドツトプリンタの印字ワイヤの案
内部材およびその製造方法に関する。

背景技術 第１図は従来技術および本発明の実施例に共通
に用いられるドツトプリンタヘツド１の構成を説
明するための図である。ドツトプリンタヘツド１
は、基本的には下部ヨーク２と、アマチヤ３と、
永久磁石４と、印字ワイヤ５と、印字ワイヤ５に
挿通されて案内する案内部材６，７，８，９，１
０とを含む。下部ヨーク２はドツトプリンタヘツ
ド１の軸線Ａに関し周方向に間隔をあけて複数個
配置される。各下部ヨーク２は半径方向外方の外
方脚部１１と、外方脚部１１より半径方向方に位
置する中央脚部１２と、中央脚部１２よりは半径
方向内方に位置する内方脚部１３とを含む。下部
ヨーク２の第１図の上方には上部ヨーク１４が設
けられ、上部１４の半径方向外方には、下部ヨー
ク２と対応して側部ヨーク１５が設けられる。上
部ヨーク１４の第１図の下方表面には環状をなす
永久磁石４が接着剤などで固定される。永久磁石
４の第１図の下方表面には各下部ヨーク２に対応
して、永久磁石４からの磁束を集中する磁極片１
６が永久磁石４に接着剤などで固定される。印字
ワイヤ５の第１図の上方端部には頭部１７が設け
られる。また下部ヨーク２の中央脚部１２を巻回
してコイル１８が設けられる。

以上のような構成を有するドツトプリンタヘツ
ド１において、コイル１８に電流が流されると、
下部ヨーク２は電磁石として働らき、アマチヤ３
は下部ヨーク２の内方脚部１３によつて、吸引さ
れ、中央脚部１２の第１図の上方の表面との当接
部が中央脚部１２と磁気結合され、この当接部を
支点としてアマチヤ３は時計回り方向に角変位す
る。したがつて印字ワイヤ５の頭部１７はアマチ
ヤ３によつて第１図の下方に押圧され、印字ワイ
ヤ５の第１図の下方の先端部は第１図の下方に突
出し、リボン１９を介してプラテン２０上の紙２
１を叩く。

このようにしてドツトプリンタヘツド１による
印字動作が行なわれる。またこの印字動作の間、
ドツトプリンタヘツド１は駆動手段（図示せず）
によつて第１図の左右方向に移動させられる。ド
ツトプリンタヘツド１は前述のように移動しつ
つ、下部ヨーク２が選択的に励磁され、励磁され
た下部ヨークに対応する印字ワイヤ５が選択的に
紙２１を叩くことによつて必要な文字などが印字
される。このとき案内部材１０は、たとえばルビ
ーやセラミツクスなどの高硬度の材料から形成さ
れ、印字ワイヤ５を最終的に印字位置に導く。

第２図は、本発明に従う案内部材１０に対応す
る先行技術の案内部材１０ａの平面図である。第
３図は第２図の切断面線−から見た断面図で
ある。第２図の左右方向は、第１図の紙面に垂直
である。また第３図の軸線Ｃは、第１図の軸線Ａ
と一致する。

案内部材１０ａの形状は略直方体をなし、第２
図に示される案内部材１０ａの表面２５から、表
面２５と対向する他の表面２６を貫通して９個の
案内孔２７が設けられている。各案内孔２７は相
互に連続するように設けられ、第２図の軸線上に
一直線状に配設されている。案内孔２７の内面は
案内部材１０ａの表面２５付近に、曲率半径の小
さな彎曲部を有する彎曲端部２８を有し、表面２
６付近には同様の彎曲端部２９を有する。彎曲端
部２８に連続して曲率半径の大きさ彎曲部３０が
設けられ、彎曲部３０は彎曲端部２９と連続す
る。

以上のような形状を有する案内部材４０はホツ
トプレス法、押出し成形法などで製作されてお
り、型から取出された一次製品に対する二次加工
として、前記一次製品の外周の仕上げ工程とは別
途に形成された案内孔２７を、たとえば金属材料
から成る線材（たとえばピアノ線）などで研磨材
料の微粉末を介在させて研磨する研磨工程が必要
である。この研磨工程によつて案内孔２７の表面
粗さの向上と、前述した彎曲面の形成を行なつて
いる。

このような製造方法では、前述した研磨工程を
含むなど、製造工程が複雑であり、製造時におけ
る製造時間の短縮化や、製造コストの低減化が困
難であるという問題があつた。

他の従来例として特開昭58−62067が挙げられ
る。第３Ａ図は、この従来例で開示されているワ
イヤガード６０の断面図である。ワイヤガード６
０は、一対のワイヤガード半体６１，６２を組み
合わせて構成され、中央にガイド孔６３が形成さ
れる。このガイド孔６３は、ガイド孔６３の軸線
方向中央部付近がガイド孔６３を挿通する印字ワ
イヤ６４の外径とほぼ同等であつて、軸線方向両
端部付近でワイヤ径より拡開した鼓型の曲面形状
である。

この従来例では、印字ワイヤ６４の中心軸６５
とワイヤガード６０の中心軸６６とが非平行状態
となつたとき、印字ワイヤ６４は中心軸６６と平
行状態となるように案内されず、印字におけるず
れδ１が生じ、印字の精度が低下してしまうとい
う問題点を有している。

第３Ｂ図は、この従来例における他の開示例の
ワイヤガード６０ａの断面図である。この開示例
におけるガイド孔６３ａは、その軸線方向一方端
から他方端に掛けて拡開するラツパ状に形成され
る。このようなワイヤガード６０ａでは、ガイド
孔６３における大径部６７から印字ワイヤ６４が
挿通される場合で、前述したように中心軸６５，
６６が非平行状態のとき、ガイド孔６３の軸線方
向他方端部の小径部６８の周縁部に印字ワイヤ６
４が比較的強く接触し、この周縁部付近が過度に
摩耗しまたは破損する場合がある。またこれに対
応して印字ワイヤ６４も過度に摩耗する。したが
つて印字ワイヤ６４やワイヤガード６０ａの寿命
が短くなつてしまうという問題点を生じる。

目 的 本発明の第１の目的は、ドツトプリンタの印字
ワイヤとの摺擦を可及的に滑らかにし、かつその
製造時において製造工程の格段に簡略化された改
良されたドツトプリンタの印字ワイヤの案内部材
を提供することである。

本発明の第２の目的は、ドツトプリンタヘツド
の印字ワイヤを案内する案内部材を金型を用いて
製造する製造方法において、その製造工程が格段
に簡略化された改良されたドツトプリンタの印字
ワイヤの案内部材の製造方法を提供することであ
る。

実施例 第４図〜第６図、第６Ａ図および第７図は本発
明の一実施例のドツトプリンタヘツド１の案内部
材１０を説明するための図であり、第８図〜第１
０図は案内部材１０を製造する製造工程を説明す
るための図である。ドツトプリンタヘツド１の構
成は第１図に示され、案内部材１０の形状を除く
構成は従来技術の項における説明と同一であり説
明を省略する。第４図〜第１０図を参照して案内
部材１０およびその製造方法を説明する。たとえ
ばセラミツクス系複合材料から成る案内部材１０
の形状は略直方体状に形成され、複数の案内孔３
０ａ〜３０ｉから成る案内孔３０が形成される。
案内孔３０は、前記複数の案内孔３０ａ〜３０ｉ
が連続して形成され、案内部材１０の実装時にお
ける、印字される紙２１に臨む表面３１に表われ
る形状は第４図示のようになる。すなわち前記表
面３１の図心を通り第４図の左右方向に延びる軸
線Ｘ上に、各案内孔３０ａ〜３０ｉの図心が配置
される。

このとき案内孔３０の一部分の拡大図である第
７図に示されるように、各案内孔３０ａ〜３０ｉ
は半径Ｒ１を有する円弧の一部を有し、それらの
円弧は半径Ｒ２を有する円弧の一部分によつて滑
らかに接続される。半径Ｒ１と半径Ｒ２の関係は
下式で表わされる。

Ｒ１＞Ｒ２ …(1) また第６Ａ図に示されるように案内孔３０の内
壁面３２は、案内部材１０の板厚ｔを貫通する。
案内孔３０を、前記表面３１に対向する表面３３
から表面３１に向う方向に挿通される印字ワイヤ
５の先端部側の長さｔ／２の範囲では、一様な曲
率半径を有する円筒状に形成されている、また内
壁面３２の残余の部分、すなわち案内孔３０の、
印字ワイヤ５の基端部側の長さｔ／２の範囲は表
面３１から表面３３に向う方向と垂直方向の曲率
半径が漸増し、アール付けされたいわゆるラツパ
形の形状を成している。

案内孔３０の内壁面３２は以上のような形状を
有しており、したがつて表面３１，３３のどちら
から印字ワイヤ５の先端が突出して、印字される
紙２１に臨むかは一意に定められる。第４図〜第
６図示の案内部材１０の場合では、表面３１が第
１図の下方になり、表面３３が表面３１よりは第
１図上方になる。このように案内部材１０の取り
付け方向を一意に定めるために、案内部材１０の
一部分に面取りがされて位置決め部３４が形成さ
れる。

以上のような構成を有する案内部材１０では、
案内孔３０における印字ワイヤ５の基端部側をラ
ツパ型に形成しており、印字ワイヤ５と案内部材
１０とが滑らかに接触するようにできる。これに
より案内部材１０や印字ワイヤ５の過度の摩耗や
破損などの事態を防ぐことができ、印字ワイヤ５
および案内部材１０の長寿命化、したがつてドツ
トプリンタ１の長寿命化を図ることができる。

また第６Ａ図に示されるように、印字ワイヤ５
の中心軸５ａと案内部材１０の中心軸１０ａとが
非平行状態となつた場合であつても、案内部材１
０の板厚ｔの半分の長さｔ／２の長さの円筒状部
分によつて中心軸１０ａと平行になるように支持
されるので、印字精度が低下する事態を防ぐこと
ができる。

またこのように印字ワイヤ５の中心軸５ａを案
内孔３０の円筒状部分の範囲で、案内部材１０の
中心軸１０ａと平行であるように規制するので、
印字ワイヤ５が案内孔３０の印字ワイヤ５先端部
側端部の周縁と過度に強く接触する事態を防ぐこ
とができる。これによつても印字ワイヤ５、案内
部材１０およびワイヤドツトプリンタ１の長寿命
化を併せて図ることができる。

以上のような形状を有する案内部材１０を製造
するにあたつては、たとえば射出成形法によつて
行い、第８図示のような製造工程を経ることにな
る。第９図は第８図の射出成形時に用いられる成
形装置（図示せず）の金型の一部分の断面図であ
り、第１０図は第９図の成形装置に用いられる型
部材４０の拡大斜視図である。第４図〜第１０図
を用いて第４図の案内部材１０の製造方法を説明
する。

ステツプｎ１の射出成形に用いられる第９図示
の金型は、可動型部である上型４１と、固定型部
である下型４２とを含む。上型４１には成形材料
を注出するノズル（図示せず）と当接するノズル
受け部４３とスプルー部４４とが形成される。下
型４２にはランナ部４５とゲート部４６とが設け
られ、製品が形成されるキヤビテイ４７が設けら
れる。またランナ部４５の一部分には、係止部材
４８が嵌入され、キヤビテイ４７には案内部材１
０の案内孔３０を形成するためのピン４９を有す
る型部材４０が嵌着される。

型部材４０の拡大斜視図である第１０図に示さ
れるように、ピン４９は、案内部材１０の各案内
孔３０ａ〜３０ｉにそれぞれ対応した突起４９ａ
〜４９ｉが連続した形状を有する。各突起４９ａ
〜４９ｉの高さＨは下式で表わせる。

Ｈ＝ｔ＋α …(2) ここでｔは案内部材１０の第５図の上下方向の厚
みであり、αは後述する研削、研磨工程の削代で
ある。上記の高さＨを有するピン４９の遊端部５
０からｔ／２＋αの距離までは、一様な曲率半径
を有する軸部５１である。前記軸部５１に連続し
て、基台部５２に近づくに従い、その曲率半径が
漸増し、いわゆるラツパ状を成す拡大部５３が設
けられる。

拡大部５３の、第１０図の軸線Ｄとは垂直な切
断面から見た形状は、半径Ｒ１の円弧の一部分を
成す。また基台部５２の一部分は面取りを施さ
れ、案内部材１０の位置決め部３４を形成するキ
ヤビテイ４７の形状に対応する。

上述のような形状を有するピン４９を含む型部
材４０を第９図のように下型４２に嵌着する。係
止部材４８によつてランナ部４５は必要な容積に
制限される。ここで、キヤビテイ４７の第９図の
上下方向の高さｈは下式で表わせる。

ｈ＝ｔ＋α＋β …(3) ここでｔ，αは第２式と同一であり、βは第９図
のピン４７の遊端部４９から上型４１までの距離
である。

ノズル受け部４３にノズル（図示せず）を密着
させ成形材料を金型内に注入する。ここで成形材
料は、たとえばセラミツクス系材料の微粉末と、
有機溶剤、離型剤、粘稠剤などとの複合材料が用
いられる。注入された成形材料は、スブルー部４
４、ランナ部４５、キヤビテイ４７に充満して成
形される。ここで第３式のβの長さを有するキヤ
ビテイ４７内の間隙４７ａは、キヤビテイ４７内
を成形材料が充分に流動して、空隙を生じること
なく均一に充満するために設けられる。

成形材料が固化すると、可動型部である上型４
１が第９図の上方に移動する。このとき固化した
成形材料は、ランナ部４５において係止部材４８
の係止面５５によつて下型４２に固定され、上型
４１の移動によつて下型４２から遊離することが
防がれる。次に係止部材４８および型部材４０が
第９図の上方へ移動することにより、被成形品が
取出される。取出された被成形品は不要部を除去
された後に、ステツプｎ２で乾燥されて不要な気
体成分を除去される。次に焼成工程を経てステツ
プｎ３に至り外周仕上げを施されステツプｎ４で
完成された案内部材１０を得る。

案内部材１０の以上のような製造方法において
は、前述した拡大部５３を有するピン部４９を備
えた型部材４０を用いて案内部材１０を製造す
る。よつてピン４９の表面が充分滑らかに仕上げ
られていれば、得られる案内部材１０の内壁面３
２に関して、第２図、第３図の説明で述べた金属
線材による研磨と彎曲面の形成の工程が不必要に
なる。また型部材４０のピン４９の形状は、基本
的には基台部５２に向つて曲率半径が漸増する形
状であるので、前述した成形工程において、下型
４２から容易に取出すことができる。また本実施
例におけるピン４９は、各突起４９ａ〜４９ｉが
個別に分離せず連続した形状を有しており、この
ためピン４９の機械的強度が向上され、成形作業
中におけるピン４９の破損を防止することがで
き、ピン４９の長寿命化を図ることができる。

以上のようにして案内部材１０を得ることがで
きる。

上述の実施例においては、案内孔３０は各印字
ワイヤ５が挿通する各案内孔３０ａ〜３０ｉが連
続した形状として形成されたが、他の実施例とし
て各案内孔３０ａ〜３０ｉが相互に隔壁を介して
分離された形状を有してもよい。

また案内孔３０を構成する各案内孔３０ａ〜３
０ｉの個数は９個であつたが、この個数は必要と
される印字ワイヤ５の本数に対応してその他の個
数であつてもよい。

案内部材１０を形成する材料はセラミツクス系
として説明したが、本発明は、完成された製品が
高硬度を有し、その表面が充分になめらかにでき
るような材料に関連して広く実施することができ
る。

前述の実施例では案内部材１０の成形を射出成
形法によつて説明したが、本発明はピン４９を有
する金型を使用して成形を行う成形法に関連して
広く実施することができる。

効 果 以上のようにして本発明に従えば、軸部と拡大
部とを含む充分に滑らかに仕上げられたピンによ
つて案内部材の案内孔を形成するようにした。し
たがつて案内孔の仕上げ、および案内孔の軸線に
沿つて曲率半径が変化する部分を形成するアール
付け工程を不要にすることができ、また得られた
案内部材の案内孔と印字ワイヤとの摺擦も可及的
に滑らかにできた。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術を説明し、かつ本発明の一実
施例を説明するためのドツトプリンタヘツド１の
一部断面図を示す平面図、第２図は従来技術の案
内部材１０ａの平面図、第３図は第２図の切断面
線−から見た断面図、第３Ａ図および第３Ｂ
図は他の従来例の構成を示す断面図、第４図は本
発明の一実施例の案内部材１０の平面図、第５図
は第４図の正面図、第６図は第４図の切断面線
−から見た断面図、第６Ａ図は本実施例の案内
部材１０の拡大断面図、第７図は第４図の案内孔
３０の拡大平面図、第８図は本発明の一実施例の
案内部材１０の製造方法のフローチヤート、第９
図は第８図の射出成形時に用いられる金型の断面
図、第１０図は型部材４０の拡大斜湿図である。 １…ドツトプリンタヘツド、５…印字ワイヤ、
６，７，８，９，１０…案内部材、１０ａ…案内
部材、３０…案内孔、３２…内壁面、３４…位置
決め部、４０…型部材、４１…上型、４２…下
型、４７…キヤビテイ、４９…ピン、５０…遊端
部、５１…軸部、５２…基台部、５３…拡大部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ドツトプリンタヘツドの印字ワイヤを案内す
   る案内部材において、 印字ワイヤを挿通する案内孔は、印字ワイヤの
   先端部分の予め定める範囲で案内孔軸線方向と垂
   直な曲率半径が前記軸線方向に沿つて一様な円筒
   状を有し、 印字ワイヤの基端部側における案内孔の残余の
   範囲は、前記基端部側になるに従い案内孔軸線方
   向と垂直な曲率半径が漸増するように形成されて
   いることを特徴とするドツトプリンタの印字ワイ
   ヤの案内部材。 ２ ドツトプリンタヘツドの印字ワイヤを案内す
   る案内部材を、金型を用いて製造する方法であつ
   て、 金型内に、案内部材の印字ワイヤが挿通する案
   内孔を形成するピンを配置し、 キヤビテイ内に、案内部材の案内孔に対応した
   突設され、前記ピンは軸線方向に一様な外径を有
   する軸部と、軸部に連なりキヤビテイの内面に近
   づくにつれて曲率半径が漸増する拡大部と有し、
   このキヤビテイは軸部側に開くことができる金型
   を準備し、 前記キヤビテイ内に材料を注入し、その後 前記金型をピンの軸部に開いて、成型された案
   内部材を軸部の遊端側に取出すことを特徴とする
   ドツトプリンタの印字ワイヤの案内部材の製造方
   法。