JPH0399492A - 表面実装部品のリフロー半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品のリフロー半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0399492A JPH0399492A JP1235527A JP23552789A JPH0399492A JP H0399492 A JPH0399492 A JP H0399492A JP 1235527 A JP1235527 A JP 1235527A JP 23552789 A JP23552789 A JP 23552789A JP H0399492 A JPH0399492 A JP H0399492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder foil
- flux
- printed circuit
- circuit board
- footprint
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板上に表面実装部品を半田付けする技術に関
し、 半田クリームを使用しない簡便な半田付は方法を提供す
ることを目的とし、 プリント基板の表面の所定位置に設けられているフット
プリントに対してフラックスを施与し：該プリント基板
の表面に半田箔シートを積層し、両者の相対位置を前記
フラックスの粘着力によって固定し；コンピュータによ
る位置制御が可能なレーザーヘッド等の切断手段によっ
て、フットプリントの領域の半田箔を切り抜き；余分な
半田箔シートを取り除いた後、フットプリント上に残っ
た半田箔に対して再びフラックスを施与し；表面実装部
品のリード端子をフットプリント上の半田箔上に載置し
て、両者の相対位置をフラックスの粘着力によって固定
し；プリント基板全体を加熱炉内に導入して半田箔を溶
融させ、表面実装部品のリード端子とプリント基板のフ
ットプリントとの間の半田付けを行うように構成されて
いる。
し、 半田クリームを使用しない簡便な半田付は方法を提供す
ることを目的とし、 プリント基板の表面の所定位置に設けられているフット
プリントに対してフラックスを施与し：該プリント基板
の表面に半田箔シートを積層し、両者の相対位置を前記
フラックスの粘着力によって固定し；コンピュータによ
る位置制御が可能なレーザーヘッド等の切断手段によっ
て、フットプリントの領域の半田箔を切り抜き；余分な
半田箔シートを取り除いた後、フットプリント上に残っ
た半田箔に対して再びフラックスを施与し；表面実装部
品のリード端子をフットプリント上の半田箔上に載置し
て、両者の相対位置をフラックスの粘着力によって固定
し；プリント基板全体を加熱炉内に導入して半田箔を溶
融させ、表面実装部品のリード端子とプリント基板のフ
ットプリントとの間の半田付けを行うように構成されて
いる。
本発明は、プリント基板上に表面実装部品（以下ＳＭＤ
と略称する）を半田付けする技術に関する。
と略称する）を半田付けする技術に関する。
従来、プリント基板上の所定個所に予め形成されている
多数のフットプリントに対して、ＳＭＤのリード端子を
半田付けする方法は、次のような手順で行われている。
多数のフットプリントに対して、ＳＭＤのリード端子を
半田付けする方法は、次のような手順で行われている。
先ず、前記フットプリントの位置のみに透孔を設けたス
クリーン印刷用マスクを準備し、これをプリント基板の
上に正しく位置決めして積層する。
クリーン印刷用マスクを準備し、これをプリント基板の
上に正しく位置決めして積層する。
次に、マスクの上から半田クリームを全面に塗布して、
プリント基板のフットプリント上に該半田クリームを塗
布する。
プリント基板のフットプリント上に該半田クリームを塗
布する。
マスクを取り外した後、ＳＭＤをフットプリントの上に
搭載し、半田クリームの粘着性によってこれを保持した
状態とする。
搭載し、半田クリームの粘着性によってこれを保持した
状態とする。
そして、このプリント基板ごと加熱炉内に入れて、半田
クリームを溶融させてフットプリントとＳＭＤのリード
端子とを完全に接合し、これを加熱炉から取り出して冷
却して作業を完了する。
クリームを溶融させてフットプリントとＳＭＤのリード
端子とを完全に接合し、これを加熱炉から取り出して冷
却して作業を完了する。
この従来の半田付は方法は、次のような問題点を有して
いる。
いる。
先ず、プリント基板はその種類によってフットプリント
の数や位置が異なるため、半田クリームの印捺に使用さ
れるマスクを多種類にわたって準備する必要があり、そ
の管理が甚だ煩雑である。
の数や位置が異なるため、半田クリームの印捺に使用さ
れるマスクを多種類にわたって準備する必要があり、そ
の管理が甚だ煩雑である。
又、半田クリームは経時変化によってその流動性が変化
するので、プリント基板に対する印捺の品質が変動し勝
ちであり、状況に応じて印捺条件を調整しないと、かす
れ等の障害が生じて、印刷品質が悪化する。
するので、プリント基板に対する印捺の品質が変動し勝
ちであり、状況に応じて印捺条件を調整しないと、かす
れ等の障害が生じて、印刷品質が悪化する。
マスクの取り外しの際に半田クリームが糸を引き、マス
クの裏面が汚れることが多く、繰り返してプリント基板
に印捺を行った場合、印刷品質が低下する恐れがある。
クの裏面が汚れることが多く、繰り返してプリント基板
に印捺を行った場合、印刷品質が低下する恐れがある。
即ち、これらの問題点のすべては、半田クリームを使用
することから発生している。
することから発生している。
本発明は、以上の考察に鑑み、半田クリームを使用しな
い簡便な半田付は方法を提供することを目的とする。
い簡便な半田付は方法を提供することを目的とする。
この目的は、プリント基板の表面の所定位置に設けられ
ているフットプリントに対してフラックスを施与し；該
プリント基板の表面に半田箔シートを積層し、両者の相
対位置を前記フラックスの粘着力によって固定し；コン
ピュータによる位置制御が可能なレーザーヘッド等の切
断手段によって、フットプリントの領域の半田箔を切り
抜き；余分な半田箔シートを取り除いた後、フットプリ
ント上に残った半田箔に対して再びフラックスを施与し
：表面実装部品のリード端子をフットプリント上の半田
箔上に載置して、両者の相対位置を７ラツクスの粘着力
によって固定し；プリント基板全体を加熱炉内に導入し
て半田箔を溶融させ、表面実装部品のリード端子とプリ
ント基板のフットプリントとの間の半田付けを行うこと
を特徴とする表面実装部品のリフロー半田付は方法によ
って達成される。
ているフットプリントに対してフラックスを施与し；該
プリント基板の表面に半田箔シートを積層し、両者の相
対位置を前記フラックスの粘着力によって固定し；コン
ピュータによる位置制御が可能なレーザーヘッド等の切
断手段によって、フットプリントの領域の半田箔を切り
抜き；余分な半田箔シートを取り除いた後、フットプリ
ント上に残った半田箔に対して再びフラックスを施与し
：表面実装部品のリード端子をフットプリント上の半田
箔上に載置して、両者の相対位置を７ラツクスの粘着力
によって固定し；プリント基板全体を加熱炉内に導入し
て半田箔を溶融させ、表面実装部品のリード端子とプリ
ント基板のフットプリントとの間の半田付けを行うこと
を特徴とする表面実装部品のリフロー半田付は方法によ
って達成される。
以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図〜第７図は、プリント基板に対してＳＭＤのリー
ド端子を半田付けを行う、本発明の方法の手順の一例を
示す。
ド端子を半田付けを行う、本発明の方法の手順の一例を
示す。
プリント基板１上には、予めＳＭＤのリード端子を取付
けるためのフットプリント２が所定のパターンで配置さ
れている。先ず、第１図に示すように、スプレーノズル
３からフラックス４を噴霧してプリント基板１０表面金
体にフラックスを施与する。
けるためのフットプリント２が所定のパターンで配置さ
れている。先ず、第１図に示すように、スプレーノズル
３からフラックス４を噴霧してプリント基板１０表面金
体にフラックスを施与する。
次に、第２図に示すように、プリント基板の表面全体を
カバーし得るサイズの半田箔シート５をプリント基板１
の上に重ねる。この半田箔シート５は０．１〜０．２
＋ｎｍ程度の厚さとプリント基板１と同じ巾を有し、ロ
ール状に巻かれており、一方から順次に巻き戻されなが
ら使用され、後述するように必要部分を切除された後は
、他方で再び巻き取られるように構成されている。プリ
ント基板上に積層される際には、半田箔シート５はフッ
トプリント２以外の個所に付着しないようち緊張される
ことが必要である。
カバーし得るサイズの半田箔シート５をプリント基板１
の上に重ねる。この半田箔シート５は０．１〜０．２
＋ｎｍ程度の厚さとプリント基板１と同じ巾を有し、ロ
ール状に巻かれており、一方から順次に巻き戻されなが
ら使用され、後述するように必要部分を切除された後は
、他方で再び巻き取られるように構成されている。プリ
ント基板上に積層される際には、半田箔シート５はフッ
トプリント２以外の個所に付着しないようち緊張される
ことが必要である。
このようにして半田箔シート５とプリント基板１とは、
フットプリント２に施与されたフラックスの粘着力によ
って相互の位置を固定される。
フットプリント２に施与されたフラックスの粘着力によ
って相互の位置を固定される。
第３図に示すように、コンピュータによって位置制御可
能にｘＹ子テーブル上取付けられているレーザーヘッド
６を使用し、予めコンピュータに記憶されている前記フ
ットプリント２の配置パターンのデータに基づいてレー
ザーヘッド６を移動させながら、これから照射されるレ
ーザービームによってフットプリント２の領域の半田箔
シート５を切断する。
能にｘＹ子テーブル上取付けられているレーザーヘッド
６を使用し、予めコンピュータに記憶されている前記フ
ットプリント２の配置パターンのデータに基づいてレー
ザーヘッド６を移動させながら、これから照射されるレ
ーザービームによってフットプリント２の領域の半田箔
シート５を切断する。
第４図に示すように、余分な半田箔シート５をプリント
基板１０表面から取り除くと、フットプリント２０部分
にのみ切り取られた半田箔５ａが残った状態となる。
基板１０表面から取り除くと、フットプリント２０部分
にのみ切り取られた半田箔５ａが残った状態となる。
ここで、第５図に示すように、再びプリント基板１の表
面に対して、スプレーノズル３からフラックス４を噴霧
し、残った半田箔５ａを７ラツクスで濡らす このフラックス４が乾かないうちに、ＳＭＤ７をフット
プリント２上る載せて両者の位置をフラックスの粘着力
によって固定する（第６図）。
面に対して、スプレーノズル３からフラックス４を噴霧
し、残った半田箔５ａを７ラツクスで濡らす このフラックス４が乾かないうちに、ＳＭＤ７をフット
プリント２上る載せて両者の位置をフラックスの粘着力
によって固定する（第６図）。
最後に、第７図に示すように、プリント基板全体をリフ
ロー用の加熱炉内に導入して、ヒータ８によって半田箔
５ａを溶融する。そして加熱炉からプリント基板を取り
出して冷却すれば、ＳＭＤ７のリード端子はフットプリ
ント２上に強固に固定される。
ロー用の加熱炉内に導入して、ヒータ８によって半田箔
５ａを溶融する。そして加熱炉からプリント基板を取り
出して冷却すれば、ＳＭＤ７のリード端子はフットプリ
ント２上に強固に固定される。
以上述べたように、本発明によれば、従来の半田クリー
ムに代えて半田箔シートを使用したので、半田クリーム
に起因する従来の問題点、例えば半田クリームの経時変
化による印刷品質の変動とかマスクの汚れ等が解消する
。
ムに代えて半田箔シートを使用したので、半田クリーム
に起因する従来の問題点、例えば半田クリームの経時変
化による印刷品質の変動とかマスクの汚れ等が解消する
。
更に、コンピュータによって位置を制御されるレーザー
ヘッドを利用して、フットプリントの位置に応じて半田
箔の切断を行うようにしたので、作業前にコンピュータ
に対してフットプリントの位置データを入力するだけで
、如何なるパターンを有するプリント基板に対しても対
応可能となり、多種類のマスクを準備しておく必要がな
くなる。
ヘッドを利用して、フットプリントの位置に応じて半田
箔の切断を行うようにしたので、作業前にコンピュータ
に対してフットプリントの位置データを入力するだけで
、如何なるパターンを有するプリント基板に対しても対
応可能となり、多種類のマスクを準備しておく必要がな
くなる。
第１図〜第７図は、本発明の手順の一例を示す半田付け
の概略工程図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・フットプリント、 ３・・・スプレーノズル、 ４・・・フラックス、 ５・・・半田箔シート、 ６・・・レーザーヘッド、 ７・・・ＳＭＤ。 ８・・・ヒータ。
の概略工程図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・フットプリント、 ３・・・スプレーノズル、 ４・・・フラックス、 ５・・・半田箔シート、 ６・・・レーザーヘッド、 ７・・・ＳＭＤ。 ８・・・ヒータ。
Claims (1)
- １．プリント基板（１）の表面の所定位置に設けられて
いるフットプリント（２）に対してフラックス（４）を
施与し；該プリント基板（１）の表面に半田箔シート（
５）を積層し、両者の相対位置を前記フラックスの粘着
力によって固定し；コンピュータによる位置制御が可能
なレーザーヘッド等の切断手段（６）によって、フット
プリント（２）の領域の半田箔（５ａ）を切り抜き；余
分な半田箔シート（５）を取り除いた後、フットプリン
ト（２）上に残った半田箔（５ａ）に対して再びフラッ
クス（４）を施与し；表面実装部品（７）のリード端子
をフットプリント上の半田箔（５ａ）上に載置して、両
者の相対位置をフラックスの粘着力によって固定し；プ
リント基板全体（１，２，４，５ａ）を加熱炉内に導入
して半田箔（５ａ）を溶融させ、表面実装部品（ＳＭＤ
）のリード端子とプリント基板のフットプリント（２）
との間の半田付けを行うことを特徴とする表面実装部品
のリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235527A JPH0399492A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 表面実装部品のリフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235527A JPH0399492A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 表面実装部品のリフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399492A true JPH0399492A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16987297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1235527A Pending JPH0399492A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 表面実装部品のリフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261371A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Cimeo Precision Co Ltd | レーザーダイオードサブマウントの構造とその製造方法 |
| CN109332837A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-02-15 | 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 | 一种带薄壁件结构的真空钎焊方法 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1235527A patent/JPH0399492A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261371A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Cimeo Precision Co Ltd | レーザーダイオードサブマウントの構造とその製造方法 |
| CN109332837A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-02-15 | 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 | 一种带薄壁件结构的真空钎焊方法 |
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