JPH04100652A - 高耐熱電気絶縁電線の端末剥離方法 - Google Patents

高耐熱電気絶縁電線の端末剥離方法

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JPH04100652A
JPH04100652A JP2215473A JP21547390A JPH04100652A JP H04100652 A JPH04100652 A JP H04100652A JP 2215473 A JP2215473 A JP 2215473A JP 21547390 A JP21547390 A JP 21547390A JP H04100652 A JPH04100652 A JP H04100652A
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Yoshitaka Natsume
夏目 喜孝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高耐熱電気絶縁電線の端末剥離方法に関する
[従来の技術およびその課題] 近年、自動車部品や電子・電気機器は、著しく小型化・
高性能化されている。これに伴い、これらの部品や機器
に用いられるモーター・コイル等の電気絶縁電線には、
細径であることおよび高い耐熱性を有することが要求さ
れる。このため、電気絶縁電線の電気絶縁被覆物の耐熱
性の向上が望まれている。しかし、ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂等の高耐熱性の材料は価格が高いの
で、製品として得られるコイルの価格が必然的に高くな
る。このため、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂
等を単独被覆してなる絶縁電線と同等の耐熱性および機
械的特性を有し、しかも安価である絶縁電線の開発が進
められた。その結果、上記の要求を満足する絶縁電線と
して導体上に耐熱クラスがI E CPub 172に
よる耐熱クラスが180℃以上であるポリエステルイミ
ド樹脂等の材料からなるエナメル被覆層とポリイミド系
樹脂からなるエナメル被覆層を上層/下層比が115〜
1/1で順次設けてなる複合絶縁構造の絶縁電線が開発
された。
一方、電気絶縁電線は、他の電気機器の端子等に接続す
るために、絶縁電線の端末部の電気絶縁被覆物を剥離し
て半田つけする端末処理がなされるが、従来の絶縁電線
の電気絶縁被覆物の剥離方法としては、■電気絶縁被覆
物の上から直接半田っけを行い電気絶縁被覆物を焼失さ
せる方法、■薬品を用いて電気絶縁被覆物を溶解する方
法、■電気絶縁被覆物を機械的に削りとる方法等か一般
に用いられる。
しかしながら、前記■〜■の方法を、上述の如き複合絶
縁構造の高耐熱性電気絶縁電線に適用するとそれぞれ以
下のような問題があった。
■の方法では、従来コイルに使用される絶縁電線被覆材
料の耐熱温度は150〜170℃であり、その場合の半
田っけ温度が400〜460℃であったが、高耐熱性化
に伴い被覆材料の耐熱温度が180℃以上に上がること
により被覆材料が焼失し難くくなり400〜460℃で
の半田つけ性が悪化する。
■の方法では、高耐熱性化に伴い被覆材料の耐薬品性が
向上するために、非常に長い剥離時間を要する。あるい
は、従来使用している強酸・強アルカリ溶液をさらに高
温に加熱して用いなければならないなど作業者に危険が
伴うと共に被覆を剥離した後に充分な薬品除去処理を施
さないと腐食などの不具合の原因となる。
■の方法では、直径100μm以下の極細径の電気絶縁
電線の場合に、機械的に削りとる際に導体への損傷が無
視できず、接合部の信頼性を著しく低下させる。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、高い耐
熱特性を保持した複合絶縁構造を持つ電気絶縁電線の絶
縁被覆物を充分に剥離でき、しかも電気絶縁被覆物が剥
離された導体か高い信頼性で電気的接合できる高耐熱電
気絶縁電線の端末剥離方法を提供することを目的とする
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、下層がポリエステルイミド樹脂、上層が
ポリイミド樹脂である如き複合絶縁構造を持つ高耐熱電
気絶縁電線の電気絶縁被覆物が、特定のレーザを用いる
ことによって容易に剥離でき、よって高い信頼性で半田
つけ処理できることを見出たした。
すなわち、本発明は、導体上にI E CPub 17
2による耐熱クラスが180℃以上の材料からなるエナ
メル被覆層およびポリイミド系樹脂からなるエナメル被
覆層を順次設けて複合絶縁構造となした高耐熱電気絶縁
電線の端末部分にエキシマレーザを照射することにより
前記端末部分の被覆層を剥離することを特徴とする高耐
熱電気絶縁電線の端末剥離方法である。
本発明で絶縁被覆層の剥離に使用するレーザとして特に
エキシマレーザを用いた理由は、炭酸ガスレーザでは、
高耐熱性の被覆物を充分に剥離することができず、半田
つけ性を低下させ、YAG(イツトリウム−アルミニウ
ムーガーネット)レーザでは、被覆物の剥離の際に導体
に大きな損傷を与えるのに対して、エキシマレーザが導
体に損傷をほとんど与えず、かつ、効率よく絶縁被覆層
を剥離することができるためである。
本発明の高耐熱電気絶縁電線の上層の被覆材料には、ポ
リイミド系樹脂を用いる。これは、ポリイミド系樹脂以
外の樹脂では所望の高耐熱性が発揮されないからである
。ポリイミド系樹脂の中で、テトラカルボン酸と、多価
イソシアネートおよび/または多価アミンを合成してな
るポリイミド樹脂か好ましい。このような材料の市販製
品としては、Pyre−ML(デュポン社製、商品名)
やTVE−5051(東芝ケミカル社製、商品名)等が
挙げられる。
また、下層の被覆材料には、I E CPub 172
による耐熱クラスが180℃以上の材料を用いる。
これは、ポリイミド樹脂との複合絶縁構造にて高い耐熱
特性を付与でき、しかもエキシマレーザによって効率よ
く剥離することができるからである。
このような材料として、ポリアミドイミド、ポリヒダン
トイン、ポリエステルイミド、耐熱ポリエステル等の樹
脂が挙げられる。なお、これらの材料の一般的合成法を
以下に示す。
ポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸無水物と、ジ
イソシアネートあるいはジアミンとを反応させることに
より合成される。市販製品としては、Hl−405(日
立化成社製、商品名)等が挙げられる。
ポリヒダントイン樹脂は、ジグリシン誘導体、ジイソシ
アネート、トリカルボン酸無水物、および多価アルコー
ルを反応させることにより合成される。市販製品として
は、PH−20(バイエル社製、商品名)等が挙げられ
る。
ポリエステルイミド樹脂は、トリカルボン酸無水物、ジ
イソシアネート、および多価アルコールを反応させるこ
とにより合成される。市販製品としては、lsomjd
  RL (日蝕スケネクタデイ社製、商品名) 、T
erebec 800 (大日精化社製、商品名)等が
挙げられる。
耐熱性ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸と多価アルコ
ールと多価アルコールの一部量としてトリアリルシアヌ
レートと反応させることにより合成される。市販製品と
しては、1sonel  200(スケネクタディーケ
ミカル社製、商品名)等が挙げられる。
本発明でいう高耐熱電気絶縁電線の被覆物の下層の厚み
に対する上層の厚みの比(以下、上層/下層と省略する
)は、115〜2/1程度である。
[作用] 本発明の高耐熱電気絶縁電線の端末剥離方法では、導体
上にI E CPub 172による耐熱クラスか18
0℃以上の樹脂層とポリイミド系樹脂層を順次設けた複
合構造の被覆物を有する高耐熱電気絶縁電線の端末部分
をエキシマレーザを用いて剥離する。
エキシマレーザによれば、導体に損傷を与えることなく
短時間で被覆物を軟化させ、充分に剥離することができ
る。端末部分の導体上には、ホぼ完全に被覆物が剥離さ
れているので、露出された導体を高い信頼性で半田接合
することができる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
実施例1 まず、ジフェニルメタンジイソシアネート1モルと、ト
リメリット酸無水物1モルとを反応させることによりポ
リアミドイミド樹脂塗料を調製した。次いで、得られた
ポリアミドイミド樹脂塗料を直径0.1mmの導体上に
塗布焼付した。その後、この導体上にポリイミド樹脂塗
料としてPyreML (デュポン社製、商品名)を上
層/下層−377となるように塗布焼付して実施例1の
高耐熱電気絶縁電線(以下、絶縁電線と省略する)を得
た。なお、被覆層の全体の厚みは7μmであつた。
実施例2 直径0.11の導体上にポリヒダントイン樹脂塗料であ
るPH−20(バイエル社製、商品名)を塗布焼付した
。その後、この導体上にジアミノジフェニルメタン1モ
ルと、ピロメリット酸2無水物0.5モルと、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸2無水物0,5モルとを用いて
合成されたポリイミド樹脂塗料を上層/下層−3/7と
なるように塗布焼付して実施例2の絶縁電線を得た。な
お、被覆層の全体の厚みは7μmであった。
実施例3.4 下層の形成にポリアミドイミド樹脂塗料の代りに下記第
1表に示す樹脂塗料を用いた他は、実施例1と同様にし
て実施例3,4の絶縁電線を得た。
なお、下層に用いた樹脂塗料は、実施例3ては、ポリエ
ステルイミド樹脂塗料としてIsomjd  RL(日
蝕スケネクタディ社製、商品名)を用い、実施例4では
、耐熱性ポリエステル樹脂塗料としてl5onel  
200 (スケネクタディーケミカル社製、商品名)を
用いた。
しかして作製した実施例1−4の高耐熱性絶縁電線の端
末部分にそれぞれエキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、Y
AGレーザを照射して端末部分の絶縁被覆物の剥離処理
を行った。このとき、エキシマレーザの照射は、周波数
が150Hz、ショツト数が150、炭酸ガスレーザの
照射は、周波数が10Hz、ショツト数が50、YAG
レーザの照射は、周波数が1 kHz、ショツト数が1
00の条件でそれぞれ行った。剥離後の絶縁電線の端末
部分の被覆物の剥離状態を調べた。剥離状態は、目視に
より判断し、完全剥離の場合を○、剥離せずの場合をX
とした。
次に、端末の絶縁物層の剥離処理により絶縁電線から露
出された導体の半田つけ性を調べた。半田つけ性は、4
60℃の溶融半田洛中に導体を数秒間浸漬したときの半
田の濡れ状態を確認することにより判断した。このとき
、半田のりが良好の場合を○、半田のり不良の場合を×
とした。
得られた端末部絶縁被覆物の剥離状態および半田つけ性
の結果を被覆層の構成と共に下記第1表に示す。
第1表から明らかなように、エキシマレーザを用いた場
合は、高耐熱性被覆物剥離性および半田つけ性が良好で
あった。これに対して、エキシマレーザ以外のレーザ(
炭酸ガスレーザ、YAGレーサ)を用いた場合は、高耐
熱性被覆物剥離性および半田つけ性が悪かった。
[発明の効果] 以上説明した如く、本発明の高耐熱電気絶縁電線の端末
剥離方法は、高い耐熱特性を保持した電気絶縁電線の絶
縁被覆物を充分に剥離でき、しかも電気絶縁被覆物か剥
離された導体が高い信頼性で電気的接合できる。
手 続 補 正 書 平成 3年9月、37日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  導体上にIECPub172による耐熱クラスが18
    0℃以上の材料からなるエナメル被覆層およびポリイミ
    ド系樹脂からなるエナメル被覆層を順次設けてなる高耐
    熱電気絶縁電線の端末部分にエキシマレーザを照射する
    ことにより前記端末部分の被覆層を剥離することを特徴
    とする高耐熱電気絶縁電線の端末剥離方法。
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US6000931A (en) * 1995-05-19 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Gas safety control system

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