JPH04100867A - 導電性ペースト材料 - Google Patents
導電性ペースト材料Info
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- JPH04100867A JPH04100867A JP22077190A JP22077190A JPH04100867A JP H04100867 A JPH04100867 A JP H04100867A JP 22077190 A JP22077190 A JP 22077190A JP 22077190 A JP22077190 A JP 22077190A JP H04100867 A JPH04100867 A JP H04100867A
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- Japan
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- conductive
- paste
- conductive paste
- solvent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性ペースト材料に関するものであり、更に
詳しくはその体積固有抵抗値が、ペーストを塗布、乾燥
させた時点では低く、加熱処理後は高くなる導電性ペー
スト材料に関するものである。
詳しくはその体積固有抵抗値が、ペーストを塗布、乾燥
させた時点では低く、加熱処理後は高くなる導電性ペー
スト材料に関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕一般に
導電性ペースト材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バインダー
（以下バインダーと略す）と、導電性物質及び溶剤とか
ら基本的に構成されている。
導電性ペースト材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バインダー
（以下バインダーと略す）と、導電性物質及び溶剤とか
ら基本的に構成されている。
これら導電性ペースト材料は、従来、回路基板用の導体
、最近はプリント基板の電磁波シールド材として使用さ
れている。これらの使用目的には、ペースト硬化処理後
において高い導電性を示すことが必須の条件であり、種
々の研究が行われてきた。
、最近はプリント基板の電磁波シールド材として使用さ
れている。これらの使用目的には、ペースト硬化処理後
において高い導電性を示すことが必須の条件であり、種
々の研究が行われてきた。
一方、電子材料開発分野において従来にはない、新しい
特徴を有する導電性ペーストへの要求が高まってきた。
特徴を有する導電性ペーストへの要求が高まってきた。
例えば、回路パターンの高密度化にともない、設計段階
における端子の接続に際しては、誤配線の問題がしばし
ば発生する。これを解決する方法として、仮配線時に容
易に導通確認が行え本配線時には簡便な操作で絶縁体と
なるような材料の使用が考えられる。
における端子の接続に際しては、誤配線の問題がしばし
ば発生する。これを解決する方法として、仮配線時に容
易に導通確認が行え本配線時には簡便な操作で絶縁体と
なるような材料の使用が考えられる。
また、液晶表示パ茅ルの２枚のパネルのギャップ均一性
を維持するためにスペーサが使用される。液晶表示パネ
ル組立工程において、液晶表示パネルに張り付けされた
偏光板の保護フィルムを剥離する際に静電気が発生する
が、スペーサは電気的にはほぼ絶縁体であるため、この
時発生した電荷が金属、人間の手等の導電物を通じて放
電する時、液晶表示パネル内の放電経路に位置するスペ
ーサが帯電したまま残る。その結果、液晶表示パネルム
こ駆動電圧を印加した時にスペーサ周囲の電界が変化し
、点灯むらが発生する問題があった。
を維持するためにスペーサが使用される。液晶表示パネ
ル組立工程において、液晶表示パネルに張り付けされた
偏光板の保護フィルムを剥離する際に静電気が発生する
が、スペーサは電気的にはほぼ絶縁体であるため、この
時発生した電荷が金属、人間の手等の導電物を通じて放
電する時、液晶表示パネル内の放電経路に位置するスペ
ーサが帯電したまま残る。その結果、液晶表示パネルム
こ駆動電圧を印加した時にスペーサ周囲の電界が変化し
、点灯むらが発生する問題があった。
この場合、液晶駆動電極線を仮配線して組立時の静電気
を逃がしてやり、駆動用ＬＳＩを接続する本配線におい
ては絶縁体となるような導電性ペースト材料を使用すれ
ば、このような問題の解決が図れる。
を逃がしてやり、駆動用ＬＳＩを接続する本配線におい
ては絶縁体となるような導電性ペースト材料を使用すれ
ば、このような問題の解決が図れる。
しかしながら、上記の目的に適合するような導電性ペー
スト材料は開発に至っていなかった。
スト材料は開発に至っていなかった。
本発明者らは従来にない上記のような特徴、即ち、ペー
ストを塗布、乾燥させた時点では高い導電性を示し、加
熱処理後には絶縁性を示すような特徴を有するペースト
材料を得るべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。
ストを塗布、乾燥させた時点では高い導電性を示し、加
熱処理後には絶縁性を示すような特徴を有するペースト
材料を得るべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。
即ち、本発明は、導電性物質、有機バインダ、溶剤を必
須成分とする導電性ペースト材料であって、塗布、乾燥
後の加熱処理によって体積固有抵抗値が上昇することを
特徴とする導電性ペースト材料を捉供するものであり、
このような新規な特性を有する導電性ペースト材料は、
導電性物質として、酸化重合可能な芳香族化合物を化学
酸化重合させた導電性高分子、又は該導電性高分子を少
なくとも表面に有する有機もしくは無機物質を用いるこ
とにより製造することができる。即ち、該導電性ペース
トを所定部位に塗布、乾燥後、バインダーを硬化させる
等の目的で加熱処理する際に、これらの導電性高分子が
熱により酸化され、その導電性を失う性質を利用するも
のである。
須成分とする導電性ペースト材料であって、塗布、乾燥
後の加熱処理によって体積固有抵抗値が上昇することを
特徴とする導電性ペースト材料を捉供するものであり、
このような新規な特性を有する導電性ペースト材料は、
導電性物質として、酸化重合可能な芳香族化合物を化学
酸化重合させた導電性高分子、又は該導電性高分子を少
なくとも表面に有する有機もしくは無機物質を用いるこ
とにより製造することができる。即ち、該導電性ペース
トを所定部位に塗布、乾燥後、バインダーを硬化させる
等の目的で加熱処理する際に、これらの導電性高分子が
熱により酸化され、その導電性を失う性質を利用するも
のである。
本発明に用いられる酸化重合可能な芳香族化合物として
は、ビロール、置換基を有するピロール、チオフェン、
置換基を有するチオフェン、フラン及び置換基を有する
フランから選ばれる複素５員環化合物、又はベンゼン、
ナフタレン、アントラセン等が挙げられる。
は、ビロール、置換基を有するピロール、チオフェン、
置換基を有するチオフェン、フラン及び置換基を有する
フランから選ばれる複素５員環化合物、又はベンゼン、
ナフタレン、アントラセン等が挙げられる。
これらの芳香族化合物を化学酸化重合させるために使用
する酸化剤としては、従来公知の酸化剤を用いることが
でき、例えば塩化第二鉄、塩化第二銅、塩化第二錫、塩
化モリブデン、塩化タングステン、塩化ルテニウムなど
の塩化物；硫酸第二銅、硫酸第二鉄などの硫酸塩；重ク
ロム酸カリウム、二酸化マンガン、二酸化鉛などの酸化
物；過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、塩素酸ナトリウム、過酸化水素などのパー
オキソ酸：テトラクロロ白金（ＩＩ）酸カリウム、テト
ラクロロバナジウム（ＩＩ）酸ナトリウム、テトラクロ
ロ金酸ナトリウムなどの金属塩化物；ヨウ素、臭素など
のハロゲン等が挙げられる。化学酸化重合を行う際の酸
化剤の製炭は０．００１モル／ｌがら飽和濃度まで適宜
選択することができるが、特に０．０１〜５モル／！程
度であることが好ましい。
する酸化剤としては、従来公知の酸化剤を用いることが
でき、例えば塩化第二鉄、塩化第二銅、塩化第二錫、塩
化モリブデン、塩化タングステン、塩化ルテニウムなど
の塩化物；硫酸第二銅、硫酸第二鉄などの硫酸塩；重ク
ロム酸カリウム、二酸化マンガン、二酸化鉛などの酸化
物；過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、次亜塩素酸
ナトリウム、塩素酸ナトリウム、過酸化水素などのパー
オキソ酸：テトラクロロ白金（ＩＩ）酸カリウム、テト
ラクロロバナジウム（ＩＩ）酸ナトリウム、テトラクロ
ロ金酸ナトリウムなどの金属塩化物；ヨウ素、臭素など
のハロゲン等が挙げられる。化学酸化重合を行う際の酸
化剤の製炭は０．００１モル／ｌがら飽和濃度まで適宜
選択することができるが、特に０．０１〜５モル／！程
度であることが好ましい。
上記芳香族化合物を化学酸化重合させるとき使用する溶
媒については特に限定されるものではなく、芳香族化合
物が可溶な溶媒を用いればよい。このような溶媒として
は、例えば、水、アセトニトリル、ベンゾニトリル、ニ
トロベンゼン、メタノール、エタノール、テトラヒド口
フラン（ＴＨＦ）等の溶媒が用いられるが特に限定され
ない。又、重合の際の温度・時間は使用する酸化剤及び
溶媒の種類、所望の体積固有抵抗値により任意に選択す
ればよく、通常−２０〜１００°Ｃ１１０分〜２４時間
の範囲である。
媒については特に限定されるものではなく、芳香族化合
物が可溶な溶媒を用いればよい。このような溶媒として
は、例えば、水、アセトニトリル、ベンゾニトリル、ニ
トロベンゼン、メタノール、エタノール、テトラヒド口
フラン（ＴＨＦ）等の溶媒が用いられるが特に限定され
ない。又、重合の際の温度・時間は使用する酸化剤及び
溶媒の種類、所望の体積固有抵抗値により任意に選択す
ればよく、通常−２０〜１００°Ｃ１１０分〜２４時間
の範囲である。
上記芳香族化合物を化学酸化重合させる方法は、通常使
用される方法が用いられ、特に限定されるものではない
。例えば、酸化剤を水に溶解した溶液に、該芳香族化合
物を必要に応して適当な溶媒に溶解したものを添加する
方法が用いられる。上記の方法により重合させ、析出し
た導電性高分子を濾取し、水洗及び／又は溶剤洗浄の後
、減圧乾燥等の通常の手段によって粉体として単離する
ことができる。また、置換基を有する芳香族化合物を用
いた場合には、上記と同様の操作にて液状の導電性高分
子を得ることもできる。
用される方法が用いられ、特に限定されるものではない
。例えば、酸化剤を水に溶解した溶液に、該芳香族化合
物を必要に応して適当な溶媒に溶解したものを添加する
方法が用いられる。上記の方法により重合させ、析出し
た導電性高分子を濾取し、水洗及び／又は溶剤洗浄の後
、減圧乾燥等の通常の手段によって粉体として単離する
ことができる。また、置換基を有する芳香族化合物を用
いた場合には、上記と同様の操作にて液状の導電性高分
子を得ることもできる。
更に、上記導電性高分子を少なくとも表面に有する有機
もしくは無機物質は、例えば、アニオン性官能基を有す
る重合体微粒子に酸化剤を吸着又は含浸させた後、上記
の芳香族化合物を添加して芳香族化合物を重合させる方
法により得ることができる。
もしくは無機物質は、例えば、アニオン性官能基を有す
る重合体微粒子に酸化剤を吸着又は含浸させた後、上記
の芳香族化合物を添加して芳香族化合物を重合させる方
法により得ることができる。
本発明に用いられるバインダーとしては、般に使用され
る塗料用バインダー樹脂を使用することができる。例え
ば、アクリル系、ビニル系、セルロース系、及び塩化ビ
ニル／酢酸ビニル共重合体等の熱硬化性樹脂、又はフェ
ノール系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキンド樹
脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が使用で
きる。特に熱硬化性樹脂としては、フェノール系樹脂、
アミン樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
る塗料用バインダー樹脂を使用することができる。例え
ば、アクリル系、ビニル系、セルロース系、及び塩化ビ
ニル／酢酸ビニル共重合体等の熱硬化性樹脂、又はフェ
ノール系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキンド樹
脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が使用で
きる。特に熱硬化性樹脂としては、フェノール系樹脂、
アミン樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
フェノール系樹脂としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、クロロフェノ
ール、ビスフェノールＡ１フエノールスルホン酸、レゾ
ルシンなどのフェノール系水酸基を有するものにホルマ
リン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加縮合させ
た樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェノー
ル系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹脂を
用いる場合にはへキサメチレンジアミンを併用すること
が好ましい。
キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、クロロフェノ
ール、ビスフェノールＡ１フエノールスルホン酸、レゾ
ルシンなどのフェノール系水酸基を有するものにホルマ
リン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加縮合させ
た樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェノー
ル系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹脂を
用いる場合にはへキサメチレンジアミンを併用すること
が好ましい。
アミノ樹脂としては、尿素、メラミン、グアナミン、ア
ニリン、スルホンアミドなどのアミノ基にホルマリンを
付加縮合した樹脂を挙げることができ、好ましくはアル
キルエーテル化したメラミン樹脂である。アルキルエー
テル化メラミン樹脂としては、例えば大日本インキ化学
工業■製スーパーベンカミンＬ−１０５−６０等のメチ
ルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−８２０−６０
゜Ｊ−８４０，’Ｌ−１１７−６０． Ｌ−１２７−６
０，Ｌ−１０９−５０等のｎブチル化メラミン樹脂、ス
ーパーベッカミンＧ−８２１−６０，Ｌ−１１８−６０
，Ｌ−１２１−６０，ＴＤ−１３９−６０，Ｌｌｌｏ−
６０，Ｌ−１２５−６０，４７−５０８−５０，Ｌ−１
４５−６０，Ｌ１１６−７０等のイソブチル化メラミン
樹脂（いずれも商品名）などがある。
ニリン、スルホンアミドなどのアミノ基にホルマリンを
付加縮合した樹脂を挙げることができ、好ましくはアル
キルエーテル化したメラミン樹脂である。アルキルエー
テル化メラミン樹脂としては、例えば大日本インキ化学
工業■製スーパーベンカミンＬ−１０５−６０等のメチ
ルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−８２０−６０
゜Ｊ−８４０，’Ｌ−１１７−６０． Ｌ−１２７−６
０，Ｌ−１０９−５０等のｎブチル化メラミン樹脂、ス
ーパーベッカミンＧ−８２１−６０，Ｌ−１１８−６０
，Ｌ−１２１−６０，ＴＤ−１３９−６０，Ｌｌｌｏ−
６０，Ｌ−１２５−６０，４７−５０８−５０，Ｌ−１
４５−６０，Ｌ１１６−７０等のイソブチル化メラミン
樹脂（いずれも商品名）などがある。
メラミン樹脂の硬化に際しては、２００°Ｃ以上の高温
硬化では無触媒でよいが、通常の硬化温度ではＰ−トル
エンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、リノール酸等
の有機酸；硫酸、塩酸等の無機酸等の触媒、もしくはＰ
−トルエンスルホン酸の長鎖アミン塩などの潜在性触媒
をあらかじめ混合しておくことが好ましい。
硬化では無触媒でよいが、通常の硬化温度ではＰ−トル
エンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、リノール酸等
の有機酸；硫酸、塩酸等の無機酸等の触媒、もしくはＰ
−トルエンスルホン酸の長鎖アミン塩などの潜在性触媒
をあらかじめ混合しておくことが好ましい。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール類のジエポキシ
ドが好ましく、例えばノニル化学株製エピコート８２７
．８２８．８３４ １００１． １００２ １００４１
００７、１００９、チハガイギー社製のアラルダイトＧ
Ｙ−２５０，２６０，２８０，６０７１，６０８４，６
０９７，６０９９、大日本インキ化学工業■製のエピク
ロン８１０１０００、１０１０．３０１０ （いずれも
商品名）がある。
ドが好ましく、例えばノニル化学株製エピコート８２７
．８２８．８３４ １００１． １００２ １００４１
００７、１００９、チハガイギー社製のアラルダイトＧ
Ｙ−２５０，２６０，２８０，６０７１，６０８４，６
０９７，６０９９、大日本インキ化学工業■製のエピク
ロン８１０１０００、１０１０．３０１０ （いずれも
商品名）がある。
更に平均エポキシ基３個以上の、例えばノボラック・エ
ポキシ樹脂も使用することができる。
ポキシ樹脂も使用することができる。
ノボラック・エポキシ樹脂としては、分子量５００以上
のものが適している。このようなノボラック・エポキシ
樹脂で工業生産されているものとしては、例えば次のよ
うなものがある。チハガイギー社製アラルダイトＥＰＮ
１１３８．１１３９． ＥＣＮ１２３７゜１２８０、１
２９９、ダウケミカル社製ＤＥＮ４３１．４３８、シェ
ル化学■製エピコート１５２．１５４、ユニオンカーバ
イド社製ＥＰＲ−０１００，εＲＲＢ−０４１７，ＥＲ
ＬＢ−０４８８、日本化薬■製ＥＯＣＮシリーズ等があ
る。
のものが適している。このようなノボラック・エポキシ
樹脂で工業生産されているものとしては、例えば次のよ
うなものがある。チハガイギー社製アラルダイトＥＰＮ
１１３８．１１３９． ＥＣＮ１２３７゜１２８０、１
２９９、ダウケミカル社製ＤＥＮ４３１．４３８、シェ
ル化学■製エピコート１５２．１５４、ユニオンカーバ
イド社製ＥＰＲ−０１００，εＲＲＢ−０４１７，ＥＲ
ＬＢ−０４８８、日本化薬■製ＥＯＣＮシリーズ等があ
る。
また、必要に応じて更にエポキシ樹脂の硬化触媒や希釈
剤を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒と
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族アミン、ベ
ンジルジメチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物
、メチルナジンク酸無水物、ｐジメチルアミノヘンズア
ルデヒド、三フッ化ホウ素・ピペリジン錯体などを用い
ることができる。エポキシ樹脂の希釈剤としては、ｎ−
メチルグリシジルエーテル、オクチレンオキサイド、フ
ェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、アリ
ルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなど
の反応性希釈剤、ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート、トリクレジルホスフェート、セルローストリア
セテート、キシレン、ヒマシ油、パイン油などの非反応
性希釈剤、アルキル（ノニルンフェノール、ポリグリコ
ール、ポリサルファイド、ジアリルフタレート、ε−カ
プロラクタム、ブチロラクトンなどの半反応性希釈剤を
用いることができる。
剤を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒と
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族アミン、ベ
ンジルジメチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物
、メチルナジンク酸無水物、ｐジメチルアミノヘンズア
ルデヒド、三フッ化ホウ素・ピペリジン錯体などを用い
ることができる。エポキシ樹脂の希釈剤としては、ｎ−
メチルグリシジルエーテル、オクチレンオキサイド、フ
ェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、アリ
ルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなど
の反応性希釈剤、ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート、トリクレジルホスフェート、セルローストリア
セテート、キシレン、ヒマシ油、パイン油などの非反応
性希釈剤、アルキル（ノニルンフェノール、ポリグリコ
ール、ポリサルファイド、ジアリルフタレート、ε−カ
プロラクタム、ブチロラクトンなどの半反応性希釈剤を
用いることができる。
本発明に用いられる前述の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹
脂は単独あるいは２種以上混合して使用してもよい。更
に本発明におけるバインダーの混合割合は、導電性物質
１０重量部に対して５〜８５重量部、好ましくは１０〜
５０重量部であり、５重量部未満の場合はバインダーの
絶対量が不足して、得られる組成物の流動性が悪くなり
、印刷性が低下する。バインダーの量が８５重量部を超
える場合には逆に導電性物質の絶対量が不足して、必要
な導電性が得られない。
脂は単独あるいは２種以上混合して使用してもよい。更
に本発明におけるバインダーの混合割合は、導電性物質
１０重量部に対して５〜８５重量部、好ましくは１０〜
５０重量部であり、５重量部未満の場合はバインダーの
絶対量が不足して、得られる組成物の流動性が悪くなり
、印刷性が低下する。バインダーの量が８５重量部を超
える場合には逆に導電性物質の絶対量が不足して、必要
な導電性が得られない。
本発明の導電性ペースト材料を製造するには、例えば、
バインダーを溶剤に溶かし、次いで導電性物質を加え、
これをデイスパーやボールミルもしくは３本ロールにて
充分均一に混練する。
バインダーを溶剤に溶かし、次いで導電性物質を加え、
これをデイスパーやボールミルもしくは３本ロールにて
充分均一に混練する。
ここで用いることのできる溶剤としては、ベンゼン、ト
ルエン、ヘキサノン、ジオキサン、ソルベントナフサ、
工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチ
ルカルピトールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン；イソプロ
パツール、ブタノール、ブチルカルピトールなどのアル
コール系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸アミル、
酢酸ブチル等の酢酸エステル系溶削等の公知の溶剤が挙
げられる。溶剤の配合量は混練機の種類、混線条件及び
溶剤の種類によって異なってくる。混線終了後のペース
ト粘度がスクリーン印刷の行える範囲になるように溶剤
量を調整することが好ましい。
ルエン、ヘキサノン、ジオキサン、ソルベントナフサ、
工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチ
ルカルピトールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン；イソプロ
パツール、ブタノール、ブチルカルピトールなどのアル
コール系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸アミル、
酢酸ブチル等の酢酸エステル系溶削等の公知の溶剤が挙
げられる。溶剤の配合量は混練機の種類、混線条件及び
溶剤の種類によって異なってくる。混線終了後のペース
ト粘度がスクリーン印刷の行える範囲になるように溶剤
量を調整することが好ましい。
こうして得られたペーストの加熱処理前の体積固有抵抗
値は通常ｌＸｌ０−’〜ｌＸｌ０”Ωｃｍ程度であるが
、調製条件を選ぶことにより所望の体積固有抵抗値のも
のが得られる。
値は通常ｌＸｌ０−’〜ｌＸｌ０”Ωｃｍ程度であるが
、調製条件を選ぶことにより所望の体積固有抵抗値のも
のが得られる。
本発明の導電性ペーストは、空気中、通常４０〜２００
°Ｃの温度で適当な時間（通常１０分〜１時間が好まし
い）加熱処理を行うことにより、容易に導電性が低下す
る事を確認した。加熱処理後の体積固有抵抗値は１×１
０８ΩＣ１１以上が好ましく、更に好ましくはｌＸｌ０
”Ωｃｍ以上である。
°Ｃの温度で適当な時間（通常１０分〜１時間が好まし
い）加熱処理を行うことにより、容易に導電性が低下す
る事を確認した。加熱処理後の体積固有抵抗値は１×１
０８ΩＣ１１以上が好ましく、更に好ましくはｌＸｌ０
”Ωｃｍ以上である。
面、導電性ペーストの加熱処理前後における体積固有抵
抗値の測定は以下の方法にて行った。
抗値の測定は以下の方法にて行った。
即ち、ガラス−エポキシ基板上にスクリーン印刷を行い
、加熱処理前後の体積固有抵抗値を、２０ｖの直流’Ｈ
ＦＥ 下’７： ２ ｆｉ子法Ｔ： 測定（２６’Ｃ／
６０％Ｒ，Ｈ，雪囲気下、測定装置は■アトハンチス
ト製Ｒ８３４０＾デジタル超高抵抗計）した。
、加熱処理前後の体積固有抵抗値を、２０ｖの直流’Ｈ
ＦＥ 下’７： ２ ｆｉ子法Ｔ： 測定（２６’Ｃ／
６０％Ｒ，Ｈ，雪囲気下、測定装置は■アトハンチス
ト製Ｒ８３４０＾デジタル超高抵抗計）した。
尚、体積固有抵抗値は以下の式で算出した。
体積固有抵抗値（０ｃｍ） −ＲＸＬＸＷ／しただし、
Ｒ：電極間の抵抗値（Ω）、Ｌ：塗膜の厚さ（ｃｍ）
、Ｗ ：塗膜の幅（ｃｎ＋）、Ｌ：電極間距離（ｃｍ
）である。
Ｒ：電極間の抵抗値（Ω）、Ｌ：塗膜の厚さ（ｃｍ）
、Ｗ ：塗膜の幅（ｃｎ＋）、Ｌ：電極間距離（ｃｍ
）である。
以下、本発明を参考例及び実施例により詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない
。尚、実施例中、部は重量部を示す。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない
。尚、実施例中、部は重量部を示す。
参考例１
メタノール１３０部に塩化第二鉄（６水和物、和光純薬
＠ｌり５０部を溶解させた。この溶液にピロール（東京
化成■製）２０部を添加し、−１５°Ｃにて５時間反応
させた。得られたポリピロールを濾過／水洗し粉体とし
て単離精製した。得られたポリピロールの体積固有抵抗
値は１．２×１０’ ΩｃＩＩ＋であった。
＠ｌり５０部を溶解させた。この溶液にピロール（東京
化成■製）２０部を添加し、−１５°Ｃにて５時間反応
させた。得られたポリピロールを濾過／水洗し粉体とし
て単離精製した。得られたポリピロールの体積固有抵抗
値は１．２×１０’ ΩｃＩＩ＋であった。
参考例２
ピロールの代わりに３−ヘキシルチオフェンを用いる以
外には、参考例１と同様の操作を行い、液状の導電性高
分子を得た。得られたポリチオフェンの体積固有抵抗値
は６．５ Ｘ １０２０ｃｍであった。
外には、参考例１と同様の操作を行い、液状の導電性高
分子を得た。得られたポリチオフェンの体積固有抵抗値
は６．５ Ｘ １０２０ｃｍであった。
参考例３
スチレン５０部、ジビニルベンゼン（純度５５％）５０
部を用いて懸濁重合を行い、得られた粒子について分級
し、平均粒径１０−である重合体微粒子を得た。この重
合体微粒子を硫酸銀を触媒として硫酸中にてスルホン化
処理を行い、粒子表面にスルホン酸基を導入した。次に
、このスルホン化架橋重合体微粒子２０部を水２００部
に分散させ、塩化第二鉄４０部を加え室温にて１時間撹
拌することにより、塩化第二鉄をスルホン化架橋重合体
微粒子に含浸させた。この分散液を濾過し、得られたス
ルホン化架橋重合体微粒子を水洗した後、水２００部に
再分散させた。この溶液にピロール６部を加え、室温に
て２時間撹拌し、スルホン化架橋重合体微粒子上にポリ
ピロールを析出させた。得られた導電性重合体粒子の平
均粒径は１０．５ａｍ、体積固有抵抗値は４．２×１０
’ Ωｃｍであった。
部を用いて懸濁重合を行い、得られた粒子について分級
し、平均粒径１０−である重合体微粒子を得た。この重
合体微粒子を硫酸銀を触媒として硫酸中にてスルホン化
処理を行い、粒子表面にスルホン酸基を導入した。次に
、このスルホン化架橋重合体微粒子２０部を水２００部
に分散させ、塩化第二鉄４０部を加え室温にて１時間撹
拌することにより、塩化第二鉄をスルホン化架橋重合体
微粒子に含浸させた。この分散液を濾過し、得られたス
ルホン化架橋重合体微粒子を水洗した後、水２００部に
再分散させた。この溶液にピロール６部を加え、室温に
て２時間撹拌し、スルホン化架橋重合体微粒子上にポリ
ピロールを析出させた。得られた導電性重合体粒子の平
均粒径は１０．５ａｍ、体積固有抵抗値は４．２×１０
’ Ωｃｍであった。
実施例Ｉ
熱可塑性樹脂バインダーとしてポリビニルフェノール２
．２部、熱硬化性樹脂バインダーとしてイソブチル化メ
ラミン４．０４部、リノール酸０．４３部、導電性物質
として参考例１で得られたポリピロール１．４部、溶剤
としてプチルカルビト〜ル０．３部を秤取し、３本ロー
ルにて３０分混練して導電性ペーストを得た。
．２部、熱硬化性樹脂バインダーとしてイソブチル化メ
ラミン４．０４部、リノール酸０．４３部、導電性物質
として参考例１で得られたポリピロール１．４部、溶剤
としてプチルカルビト〜ル０．３部を秤取し、３本ロー
ルにて３０分混練して導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い１８０メンシユテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２１、全長１０ｃｍのパターンを印刷した
。この時の導電性パターンの体積固有抵抗値は２．５
Ｘ １０”Ωｃｍであった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２１、全長１０ｃｍのパターンを印刷した
。この時の導電性パターンの体積固有抵抗値は２．５
Ｘ １０”Ωｃｍであった。
次に１５０°Ｃで２０分間加熱硬化し、厚さ２０４のペ
ースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は
２．５ ＸＩＯ”ΩＣ１ｌであった。
ースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は
２．５ ＸＩＯ”ΩＣ１ｌであった。
実施例２
導電性物質として参考例１で得られたポリピロール２．
５部を用いる以外には、実施例１と同様の操作を行い、
導電性ペーストを得た。
５部を用いる以外には、実施例１と同様の操作を行い、
導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い１８０メンシユテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２１、全長１０ｃｎ＋のパターンを印刷し
た。この時の導電性パターンの体積固有抵抗値は４．５
Ｘ １０２Ωｃｍであった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２１、全長１０ｃｎ＋のパターンを印刷し
た。この時の導電性パターンの体積固有抵抗値は４．５
Ｘ １０２Ωｃｍであった。
次に１６０ ’Ｃで２０分間加熱硬化し、厚さ２２−の
ペースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値
は５．２ ＸｌＯ１２ΩｃＩ１１であった。
ペースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値
は５．２ ＸｌＯ１２ΩｃＩ１１であった。
実施例３
導電性物質として参考例２で得られたポリチオフェン２
．５部を用いる以外には、実施例Ｉと同様の操作を行い
、導電性ペーストを得た。
．５部を用いる以外には、実施例Ｉと同様の操作を行い
、導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い１８０メツシユテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２ｍｍ、全長１０ｃｍのパターンを印刷し
た。この時の４電性パターンの体積固有抵抗値は３．２
Ｘ １０’Ωｃｍであった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２ｍｍ、全長１０ｃｍのパターンを印刷し
た。この時の４電性パターンの体積固有抵抗値は３．２
Ｘ １０’Ωｃｍであった。
次に１５０ ’Ｃで１５分間加熱硬化し、厚さ２５−の
ペースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固を抵抗値
は７．５ ＸＩＯ”Ωｃｈｉであった。
ペースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固を抵抗値
は７．５ ＸＩＯ”Ωｃｈｉであった。
実施例４
導電性物質として参考例３で得られた導電性重合体粒子
２．５部を用いる以外には、実施例１と同様の操作を行
い、導電性ペーストを得た。
２．５部を用いる以外には、実施例１と同様の操作を行
い、導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い１８０メツシユテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２Ｃｌｌ、全長１０ｃｍのパターンを印刷
した。この時の導電性パターンの体積固有抵抗値は７．
２Ｘ１０３Ωｃｍであった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅２Ｃｌｌ、全長１０ｃｍのパターンを印刷
した。この時の導電性パターンの体積固有抵抗値は７．
２Ｘ１０３Ωｃｍであった。
次に１６０°Ｃで１５分間加熱硬化し、厚さ４７虜のペ
ースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は
４．５Ｘ１０１３ΩＣ−であった。
ースト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は
４．５Ｘ１０１３ΩＣ−であった。
本発明において得られる導電性ペーストは、加熱処理に
より体積固有抵抗値が上昇する特徴を有するため、電子
回路設計における仮配線など種々の電子材料に幅広く用
いることができる。
より体積固有抵抗値が上昇する特徴を有するため、電子
回路設計における仮配線など種々の電子材料に幅広く用
いることができる。
出願人代理人 古 谷 馨
（外３名）
Claims (3)
- １．導電性物質、有機バインダー、溶剤を必須成分とす
る導電性ペースト材料であって、塗布、乾燥後の加熱処
理によって体積固有抵抗値が上昇することを特徴とする
導電性ペースト材料。 - ２．導電性物質、有機バインダー、溶剤を必須成分とす
る導電性ペースト材料において、導電性物質が、酸化重
合可能な芳香族化合物を化学酸化重合させた導電性高分
子、又は該導電性高分子を少なくとも表面に有する有機
もしくは無機物質であることを特徴とする導電性ペース
ト材料。 - ３．酸化重合可能な芳香族化合物がピロール、置換基を
有するピロール、チオフェン、置換基を有するチオフェ
ン、フラン及び置換基を有するフランから選ばれる複素
５員環化合物、もしくはベンゼン、ナフタレン又はアン
トラセンである請求項２記載の導電性ペースト材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22077190A JP2928353B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 導電性ペースト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22077190A JP2928353B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 導電性ペースト材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04100867A true JPH04100867A (ja) | 1992-04-02 |
| JP2928353B2 JP2928353B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=16756306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22077190A Expired - Fee Related JP2928353B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 導電性ペースト材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928353B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06125519A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-05-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 耐摩耗性・耐スクラッチ性の導電性重合体組成物 |
| US6746770B1 (en) | 1989-05-26 | 2004-06-08 | Internatonal Business Machines Corporation | Electrically conductive and abrasion/scratch resistant polymeric materials, method of fabrication thereof and uses thereof |
| JP2011208016A (ja) * | 2009-03-31 | 2011-10-20 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 導電性高分子／ドーパント分散体、導電性組成物および導電性皮膜 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP22077190A patent/JP2928353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6746770B1 (en) | 1989-05-26 | 2004-06-08 | Internatonal Business Machines Corporation | Electrically conductive and abrasion/scratch resistant polymeric materials, method of fabrication thereof and uses thereof |
| JPH06125519A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-05-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 耐摩耗性・耐スクラッチ性の導電性重合体組成物 |
| JP2011208016A (ja) * | 2009-03-31 | 2011-10-20 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 導電性高分子／ドーパント分散体、導電性組成物および導電性皮膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2928353B2 (ja) | 1999-08-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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