JPH04101388U - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 コネクタ製造費の低減、組付時取扱いの容易
化。 【構成】 接続方向に一体構造でかつ内部突起１２を具
えた貫通孔２ｄを電子部品上のパッドに対応する位置に
有したインシュレータ２を用いる。このインシュレータ
２の各貫通孔内２ｄの内部突起１２と係合する中央凹部
１１とその両側にパッドとの接触部１ａ、１ｂを有した
バネ構造のコンタクト１が貫通孔２ｄに挿入されてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はコネクタに関するものであり、さらに詳しくは複数の接触パッドが グリッド状に配列された１対の電子部品間の接続を行なうコネクタの改良に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

コネクタが行なう電子部品間の接続の代表的な例としては、例えばほぼ正方形 の面に接触パッドがグリッド状に配列されたＬＳＩとこのＬＳＩのパッドと同様 の配列のパッドを具えたプリント基板との間の接続を行なう場合がある。これに は従来図１６に示すようなコンタクトを用い、対応する位置に貫通孔を具えた１ 対のインシュレータを重ねてそれらの貫通孔にコンタクトを挿入し、図１７およ び図１８に示すようにこの上下にＬＳＩとプリント基板とを重ねて全体を結合保 持するようにしている。この状態でコンタクトはそのインシュレータの表面に露 出する両端部付近がＬＳＩとプリント基板のパッドに接触して両者を電気的に接 続する。この場合上下１対のインシュレータは別体の構成となっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記した従来のコネクタの場合には、このようにインシュレータが別体に構成 されているために金型製造費が高価につくという問題がある。またインシュレー タの２体が結合保持されるまではコンタクトはインシュレータに保持されていな いので、組付途中の取り扱いや一括組付に際しての取り扱いが難しい。 この考案の目的はコネクタの製造費を低減し、組付に際しての取り扱いを容易 とすることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案においては、接続方向に一体構造でかつ内部突起を具えた貫通孔 を電子部品上のパッドに対応する位置に有したインシュレータを用い、このイン シュレータの各貫通孔内の内部突起と係合する中央凹部とその両側にパッドとの 接触部を有したバネ構造のコンタクトを貫通孔に挿入したことを要旨とする。

【０００５】

【作用】

インシュレータの各貫通孔に挿入されたコンタクトはそのバネ性により広がり 、その凹部に貫通孔の内部突起を収受してインシュレータに係止されるとともに 、その両端はインシュレータの両面から露出し組み付けられたＬＳＩおよびプリ ント基板のパッドと接触して両者間を電気的に接続する。

【０００６】

【実施例】

図１〜図５に示すのはこの考案のコネクタの一実施例である。図に示すように このコネクタはインシュレータ２上に配置された多数のコンタクト１と、インシ ュレータ２を囲むようにして収容支持するフレーム３と、フレーム３の上面を閉 塞する正方形状のカバー４と、フレーム３の仮面を閉塞する正方形状のプレート ５と、カバー４とフレーム３とプレート５とを四隅において接続方向に締結固定 して組み付けるネジ６と、フレーム３に接続方向に形成された貫通孔に圧入され たスプリングピン７とから構成されるものである。

【０００７】 図５に示すようにフレーム３とプレート５との間には絶縁フィルム８を介して プリント基板９が挟持されており、それぞれの対応する位置２ヵ所に形成された 貫通孔にはスプリングピン７が圧入されて、これら三者を一体に締結固定してい る。なおこれらのスプリングピン７は図３に示すようにプレート５の対角線上の 二隅のネジ６の近くに配置するのが組付状態のバランス上好ましいが、特にこれ に限定されるものではない。

【０００８】 コンタクト１は例えば図１１に示すようなＷ字形をしており、プレス加工によ り金属板材からバネ性を有した形状に製造される。その両端には組付状態におい て後述するＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッドと接触するための接触部１ ａ、１ｂをまた中央に係止用の凹部１１を有している。もっともコンタクト１の 形状は図示のものに限定されるものではない。全体としてバネ性を有し、係止用 凹部と組付状態において電子部品のパッドと接触する接触部を両端に具えててい れば足りるのである。

【０００９】 インシュレータ２は図１に示す例では４本が正方形状に組み付けられている。 すなわち図６に示すようにそれぞれの組付部分において係止部２ｂ、２ｃが互い に係合している。しかし必ずしもインシュレータ２をこのような別体に構成する 必要はなく、製造時に一体に成形してもよいことは勿論である。インシュレータ ２にはＬＳＩ１０およびプリント基板９のパッドに対応した位置に貫通孔２ｄが 形成されており、各貫通孔２ｄの内部のほぼ中央には組付状態においてコンタク ト１の凹部１１と係合する突起１２が形成されている。またインシュレータ２は 四辺外側に突起２ｅと突出部２ｆとを有している。このインシュレータ２は後述 するようにその貫通孔２ｄ内にのコンタクト１を収容支持するものであり、両者 一体となったものをインシュレータユニット１３と呼ぶ。

【００１０】 フレーム３は四辺状の枠形をしており、図７に示すように組付状態においてイ ンシュレータ２の突起２ｅと係合するための係止片３ｂと、インシュレータ２の 突出部２ｆを受けるための凹部３ｃとを、それぞれ四辺内側の対応する部分に有 している。

【００１１】 カバー４は正方形の板状であって、図１２、図１３にその一例を示すようにそ の下面（組付状態においてＬＳＩ１０に接触する側の面）にバネ部４ｂを複数個 具えている。また四隅にはネジ６を挿入係止するための雌ネジ孔４ａが形成され ている。

【００１２】 プレート５は正方形の板状であって、図１４にその一例を示すようにその四隅 にはネジ６が締まるように雌ネジ孔５ｂが形成されている。このプレート５は例 えばアルミニウムなどの導電性金属で形成されているので、プリント基板９上の パターンとの短絡を防ぐために、図５に示すようにプレート５とプリント基板９ との間には絶縁フィルム８が介装されている。

【００１３】 インシュレータ２とコンタクト１との組付状態を図７に示す。インシュレータ ２に組み付ける際にはコンタクト１は図示のようにインシュレータ２の下側から 挿入されて、その凹部１１がインシュレータ２の貫通孔２ｄの突起１２と係合し て浮設状態で固定される。この状態で図中一番右のコンタクト１のように上記の 接触部１ａ、１ｂがインシュレータ２の上下面から露出する。

【００１４】 このようなインシュレータ２とコンタクト１とからなるインシュレータユニッ ト１３はその四辺外側の突起２ｅがフレーム３内側上のそれぞれ対応する係止片 ３ｂと係合することにより、該ユニット１３はフレーム３に対して上下動可能に 支持されている。なおこのインシュレータユニット１３は前記のスプリングピン ７による全体の締結固定（図５参照）前にフレーム３に組み付けておかれるもの である。

【００１５】 ＬＳＩ１０の組付作業を図７〜図１０に示す。すなわちＬＳＩ１０は上記のよ うにフレーム３、インシュレータユニット１３、プレート５およびプリント基板 ９が一体に固定された状態のもの（図７の状態）に組み付けられる。この状態に おいて図８に示すようにフレーム３の内側に挿入し、カバー４をかぶせネジ６を 各ネジ孔に挿入して締めるとカバー４のバネ部４ｂがＬＳＩ１０の上面１０ａを 押圧する。この結果コンタクト１は図１１中左側の状態から右側の状態に変形し 、ＬＳＩ１０のパッド面１０ｂはインシュレータ２の上面にまたプリント基板９ のパッド面９ｂはインシュレータ２の下面にそれぞれ押圧され、コンタクト１を 介してＬＳＩ１０のパッドとプリント基板９のパッドとが電気的に接続される。 このときカバー４のバネ部４ｂが各要素の接続方向の寸法のバラツキを吸収する 。

【００１６】 なお以上の例では各コンタクト１は個別にインシュレータ２の貫通孔に装填し たが、図１５に示すようにコンタクト１をキャリアで連結された構造にすれば、 列毎に一括装填することが可能となる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のようにこの考案によればインシュレータが一体構造であり、全体の組付 前にすでにコンタクトをインシュレータに一括装填できるので、安価なコネクタ を提供することができるようになるとともに、組付時の取り扱いが非常に容易と なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のコネクタの全体構造の一例を示す平
面図である。

【図２】同じく側面図である。

【図３】同じく底面図である。

【図４】同じく組付状態を示す局部拡大断面側面図であ
る。

【図５】同じく全体の組付状態を示す断面側面図であ
る。

【図６】インシュレータの組付状態を示す局部拡大断面
側面図である。

【図７】全体の組付作業を示す断面側面図である。

【図８】ＬＳＩの組付作業を示す断面側面図である。

【図９】ＬＳＩの組付作業を示す断面側面図である。

【図１０】コンタクトの接触状態での変形を示す断面側
面図であり、左が接触前、中央が接触状態を示す。

【図１１】コンタクトの一例を示す斜視図である。

【図１２】カバーの一例を示す平面図である。

【図１３】カバーの一例を示す側面図である。

【図１４】プレートの一例を示す平面図である。

【図１５】コンタクトの他の例を湿す断面側面図であ
る。

【図１６】従来のコネクタに用いられたコンタクトを示
す斜視図である。

【図１７】従来のコネクタにおける組付状態を示す断面
側面図である。

【図１８】従来のコネクタにおける組付状態を示す断面
側面図である。

【符号の説明】

１ コンタクト ２ インシュレータ ３ フレーム ４ カバー ５ プレート ６ ネジ ７ スプリングピン ８ 絶縁フィルム ９ プリント基板 １０ ＬＳＩ

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパッドがグリッド状に配置された
   １対の電子部品間の電気的接続に用いるものであって、
   接続方向に一体構造でかつ内部突起を具えた貫通孔を電
   子部品上のパッドに対応する位置に有したインシュレー
   タと、各貫通孔内に収容されてその内部突起と係合する
   中央凹部とその両側にパッドとの接触部を有したバネ構
   造のコンタクトとを含んでなることを特徴とするコネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記のインシュレータがこれを囲む枠状
   のフレーム内に収容されており、インシュレータとフレ
   ーム間には係止構造が設けられていることを特徴とする
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 【請求項３】 全体の組付状態において前記のフレーム
   の上面にはＬＳＩとカバーとが組み付けられ、カバーの
   下面に設けられたバネ部によりＬＳＩがインシュレータ
   の上面に押圧されていることを特徴とする請求項２に記
   載のコネクタ。
4. 【請求項４】 インシュレータ上のコンタクトが少なく
   とも列方向にキャリアーにより一体に連結されているこ
   とを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。