JPH04101490A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路に関し、特に内部にトランスを
内蔵している回路形式の混成集積回路に関する。

〔従来の技術〕

従来、混成集積回路にトランスを内蔵する場合は、第２
図に示すように、表面実装用トランス７を使用していた
。

この表面実装用トランスは、内部に磁心３を内蔵した形
状をしており、１次巻線１と２次巻線２を磁心に巻き、
１次回路及び２次回路を構成し、混成集積回路基板には
、それぞれの巻線と電気的に接続された、電極５−１．
５−２５−３．５−４を基板上の接続用ランド６−１６
−２．・・・に通常は半田等で接続する構造となってい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の混成集積回路では、搭載したトランスの電極が同
一面上に有することとなるため、トランスの１次側と２
次側の配線パターン（接続用ランド６−１．・・・の延
長線）が近接して配置されてしまうことが多く、そのよ
うなところで１次側電気回路と２次側電気回路との間に
クロストークが生しることがしはしばあるという問題が
あった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路は、基板の表面及び裏面にそれぞ
れ形成された第１磁性体膜及び第２磁性体膜と、前記基
板に設けられた貫通孔を介して前記第１磁性体膜及び第
２磁性体膜を連結する第３磁性体膜からなる磁心、前記
第１磁性体膜を芯部に有する１次側巻線及び前記第２磁
性体膜を芯部に有する２次側巻線からなる磁気回路を備
えているというものである。

〔実施例〕

次に本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は、本発明の一実施例の平面図、第１図（
ｂ）は第１図のＡ−Ａ線断面図である。

この実施例は基板４ａの表面及び裏面にそれぞれトラン
スの１次側及び２次側を設けた基板貫通トランスである
。１次側巻線１ａは基板の表面に形成された第１磁性体
膜３ａ−１の表面、裏面。

側面に巻きつけられた導体膜からなり、トランスの１次
巻線に相当し、２次側巻線２ａは基板の裏面にほぼ同様
の構造が設けられ、トランスの２次巻線に相当する。１
次側巻線１ａに電流を流すとその電流により生じた磁界
は、磁心（貫通孔８−１．．８−２で連結した第１．第
２．第３の磁性体膜）を介して、２次側巻線２ａに電流
を励起し、１次−２次間のトランス結合により、混成集
積回路の基板４の表面と裏面とに分かれた電気回路の結
合が可能となる。第１図の例は、巻数比１対１のトラン
スの構成例となる。トランスの巻数比については、１次
側巻線体部１ａの磁心への巻数と２次側巻線２ａの磁心
への巻数を変更することにより容易に変化させることが
可能である。

第１〜第３磁性体膜の材料としては、ＮｉＣｕ−Ｚｎ系
のフェライトペーストが使用でき、低温焼成（〜９００
℃）の基板への使用が可能である。

また、１次回路と２次回路が基板の両面に分離できるこ
とから、従来同一面上でのクロストーク防止のために設
けていたパターン間距離（セ１　ｋ　Ｖ　／　１　ｍｍ
　＞を特別に考慮する必要がなくなり、実装設計が非常
に容易になった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、混成集積回路においてそ
の基板の表面と裏面を貫通する磁気回路を構成すること
により、基板表面上の電気回路と裏面側の電気回路をト
ランス結合することを可能にし、この結果、１次側電気
回路と２次側電気回路とのクロストークを低減すること
が可能となり、耐ノイズ性の向上が容易に実現できると
いう効果を有する。

〜６−４・・・接続用ランド、７・・・表面実装用トラ
ンス、８−１．．８−２・・・貫通孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板の表面及び裏面にそれぞれ形成された第１磁性体
   膜及び第２磁性体膜と、前記基板に設けられた貫通孔を
   介して前記第１磁性体膜及び第２磁性体膜を連結する第
   ３磁性体膜からなる磁心、前記第１磁性体膜を芯部に有
   する１次側巻線及び前記第２磁性体膜を芯部に有する２
   次側巻線からなる磁気回路を備えていることを特徴とす
   る混成集積回路。