JPH04101767A - ヘッドピース集合体の研磨方法 - Google Patents
ヘッドピース集合体の研磨方法Info
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- JPH04101767A JPH04101767A JP2213140A JP21314090A JPH04101767A JP H04101767 A JPH04101767 A JP H04101767A JP 2213140 A JP2213140 A JP 2213140A JP 21314090 A JP21314090 A JP 21314090A JP H04101767 A JPH04101767 A JP H04101767A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、治具の上にヘッドピース集合体を取付け、取
付は面とは反対側のヘッドピース集合体の端面を研磨す
る研磨方法に関し、両側における磁気ヘッドピース及び
中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも３点に
おいて、端面から加工マークまでの距＠Ｌａ、Ｌｂ′Ｅ
ＬびＬｃを測定して、３点を含む第１の曲線及びスロー
トハイトが実質的に零となる３４２の曲線を想定し、整
列方向の両側に位置する磁気ヘッドピースについて、端
面から第２の曲線までの距１ＩＬＡ、ＬＢを求め、Δａ
＝Ｌａ−ＬＡ、Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） Ｌｃが類似してい
るヘッドピース集合体を、同一の治具に取付けて研磨す
ることにより、研磨量を客観的、合理的に設定し、ヘッ
ドピース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増
大させて歩留を向上させると共に、同一治具上に取付け
るべき組合せ選別を容易化し、作業能率を向上させたベ
ットピース集合体の研磨方法を提供できるようにしたも
のである。
付は面とは反対側のヘッドピース集合体の端面を研磨す
る研磨方法に関し、両側における磁気ヘッドピース及び
中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも３点に
おいて、端面から加工マークまでの距＠Ｌａ、Ｌｂ′Ｅ
ＬびＬｃを測定して、３点を含む第１の曲線及びスロー
トハイトが実質的に零となる３４２の曲線を想定し、整
列方向の両側に位置する磁気ヘッドピースについて、端
面から第２の曲線までの距１ＩＬＡ、ＬＢを求め、Δａ
＝Ｌａ−ＬＡ、Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） Ｌｃが類似してい
るヘッドピース集合体を、同一の治具に取付けて研磨す
ることにより、研磨量を客観的、合理的に設定し、ヘッ
ドピース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増
大させて歩留を向上させると共に、同一治具上に取付け
るべき組合せ選別を容易化し、作業能率を向上させたベ
ットピース集合体の研磨方法を提供できるようにしたも
のである。
〈従来の技術〉
ヘットピース集合体の研磨技術としては、例えば、特開
平５１−１５３２６４号公報、特開平１−１５３２６５
号公報等に記載されたものが知られている。基本的には
、治具の上にヘットピース集合体を取付け、取付は面と
は反対側のヘットピース集合体の端面を研磨し、所定の
スロートハイト（ギャップディブス）を得るものである
。
平５１−１５３２６４号公報、特開平１−１５３２６５
号公報等に記載されたものが知られている。基本的には
、治具の上にヘットピース集合体を取付け、取付は面と
は反対側のヘットピース集合体の端面を研磨し、所定の
スロートハイト（ギャップディブス）を得るものである
。
ヘッドピース集合体は、セラミック支持体の上に複数の
磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列しである
。磁気ヘッドピースの各々は、被研磨面となる端面側に
ポール部が位置していて、ポール部の所定位置を表示す
る加工マークを有している。
磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列しである
。磁気ヘッドピースの各々は、被研磨面となる端面側に
ポール部が位置していて、ポール部の所定位置を表示す
る加工マークを有している。
磁気ヘッドピースを支持するセラミック支持体は、μｍ
単位ではあるが、歪による撓みを生じる。この撓みのた
めに、磁気ヘッドピースの位置、特にポール部のスロー
トハイト位置が、個々の磁気ヘッドピースによって異な
った状態となる。そこで、加工マークを目印にし、所定
のスロートハイトとなるように研磨する。研磨に当フて
、従来は、作業員の経験と勘によって、加工マークから
見て、どの位置まで研磨すれば最も歩留よく製造できる
かを判断していた。
単位ではあるが、歪による撓みを生じる。この撓みのた
めに、磁気ヘッドピースの位置、特にポール部のスロー
トハイト位置が、個々の磁気ヘッドピースによって異な
った状態となる。そこで、加工マークを目印にし、所定
のスロートハイトとなるように研磨する。研磨に当フて
、従来は、作業員の経験と勘によって、加工マークから
見て、どの位置まで研磨すれば最も歩留よく製造できる
かを判断していた。
〈発明が解決しようとする課題〉
上述したように、従来は、作業員の経験と勘によって研
磨位置を判断していたために、作業員の個人差を生じ易
いこと、作業性が悪く、量産性に欠けること、歩留変動
が大きくなること等の問題があった。
磨位置を判断していたために、作業員の個人差を生じ易
いこと、作業性が悪く、量産性に欠けること、歩留変動
が大きくなること等の問題があった。
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、研磨量を客観的、合理的に設定し、１つのヘッドピ
ース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増大さ
せて歩留を向上させると共に、同−治具上に取付けるべ
き組合せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッドピ
ース集合体の研磨方法を提供することである。
し、研磨量を客観的、合理的に設定し、１つのヘッドピ
ース集合体から得られる良品のヘッドピース数を増大さ
せて歩留を向上させると共に、同−治具上に取付けるべ
き組合せ確率を上げて、作業能率を向上させたヘッドピ
ース集合体の研磨方法を提供することである。
＜ａ題を解決するための手段〉
上述した課題解決のため、本発明は、治具の上に複数の
ヘッドピース集合体を取付け、取付は面とは反対側の前
記ヘッドピース集合体の端面を研磨する研磨方法であっ
て、 前記ヘッドピース集合体は−、セラミック支持体の上に
複数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列し
てあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール部
が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
を保って設けられた加工マークを有しており、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘ
ッドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少
なくとも３点において、前記端面から前記加工マークま
での距離Ｌａ、Ｌｂ及びＬｃを測定して前記３点を含む
第１の曲線を想定し、 前記第１の曲線からスロートハイトが実質的に零となる
第２の曲線を想定し、整列方向の両側に位置する磁気ヘ
ッドピースについて、前記端面から前記第２の曲線まで
の距離ＬＡ、ＬＢを求め、 前記距離Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、ＬＡ、ＬＢに関し、 Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ ＝ （（Ｌ ａ ＋ Ｌ ｂ ） ／ ２ ）
−Ｌ Ｃが類似しているヘッドピース集合体を、同
一の治具に取付けて研磨すること を特徴とする。
ヘッドピース集合体を取付け、取付は面とは反対側の前
記ヘッドピース集合体の端面を研磨する研磨方法であっ
て、 前記ヘッドピース集合体は−、セラミック支持体の上に
複数の磁気ヘッドピースを一方向に間隔を隔てて整列し
てあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール部
が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
を保って設けられた加工マークを有しており、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘ
ッドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少
なくとも３点において、前記端面から前記加工マークま
での距離Ｌａ、Ｌｂ及びＬｃを測定して前記３点を含む
第１の曲線を想定し、 前記第１の曲線からスロートハイトが実質的に零となる
第２の曲線を想定し、整列方向の両側に位置する磁気ヘ
ッドピースについて、前記端面から前記第２の曲線まで
の距離ＬＡ、ＬＢを求め、 前記距離Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、ＬＡ、ＬＢに関し、 Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ ＝ （（Ｌ ａ ＋ Ｌ ｂ ） ／ ２ ）
−Ｌ Ｃが類似しているヘッドピース集合体を、同
一の治具に取付けて研磨すること を特徴とする。
〈作用〉
磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘッド
ピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なく
とも３点において、端面から加工マークまでの距離を測
定して得られた第１の曲線は、加工マークの包絡線であ
るとみることができる。
ピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なく
とも３点において、端面から加工マークまでの距離を測
定して得られた第１の曲線は、加工マークの包絡線であ
るとみることができる。
次ニ、第１の曲線からスロートハイトが実質的に零とな
る第２の曲線を想定し、両側に配置されている磁気ヘッ
ドピースについて、端面から第２の曲線までの距１Ｉｉ
ＬＡ、ＬＢを求め、Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） −Ｌｃの類似してい
るヘットピース集合体を同一の治具に取付けて研磨する
。
る第２の曲線を想定し、両側に配置されている磁気ヘッ
ドピースについて、端面から第２の曲線までの距１Ｉｉ
ＬＡ、ＬＢを求め、Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） −Ｌｃの類似してい
るヘットピース集合体を同一の治具に取付けて研磨する
。
Δａ、Δｂは研磨量であり、△Ｃはヘッドピース集合体
の撓み成分である。従って、Δａ、Δｂ及び△Ｃの類似
したヘッドピース集合体を同一の治具に取付けて研磨す
ることにより、歩留よく研磨することができる。
の撓み成分である。従って、Δａ、Δｂ及び△Ｃの類似
したヘッドピース集合体を同一の治具に取付けて研磨す
ることにより、歩留よく研磨することができる。
〈実施例〉
第１図〜第３図は本発明に係るヘッドピース集合体の研
磨方法を示す図である。第１図において、１は治具、２
はヘッドピース集合体である。
磨方法を示す図である。第１図において、１は治具、２
はヘッドピース集合体である。
ヘッドピース集合体２は、治具１の上に接着等の手段に
よって取付けられている。取付面２Ａとは反対側の端面
２Ｂが研磨面となる。
よって取付けられている。取付面２Ａとは反対側の端面
２Ｂが研磨面となる。
ヘッドピース集合体２は、スライダ部材となるセラミッ
ク構造体２０を共用して、複数の磁気ヘッドピースＱ１
〜Ｑｎを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘ
ッドピースＱｘ−Ｑｒｌの各々は、端面２Ｂ側にポール
部が位置していて、ポール部に対して所定の位置関係で
設けられた加工マーク２１を有している。磁気ヘッドピ
ースＱ１〜Ｑ、の数は任意数である。
ク構造体２０を共用して、複数の磁気ヘッドピースＱ１
〜Ｑｎを一方向に整列して形成したものである。磁気ヘ
ッドピースＱｘ−Ｑｒｌの各々は、端面２Ｂ側にポール
部が位置していて、ポール部に対して所定の位置関係で
設けられた加工マーク２１を有している。磁気ヘッドピ
ースＱ１〜Ｑ、の数は任意数である。
磁気ヘッドピースＱ、〜Ｑｎのそれぞれは、１個または
２個のトランスデユーサを有している。
２個のトランスデユーサを有している。
第８図はトランスデユーサ部分の平面拡大部分破断面図
、第９図は第８図Ａ ｔ Ａ ＋線上における断面図
である。第８図及び第９図は構造の概略を示すために用
いられているもので、各部寸法は誇弓長して描かれてお
り、必ずしも一致してし）なし）。
、第９図は第８図Ａ ｔ Ａ ＋線上における断面図
である。第８図及び第９図は構造の概略を示すために用
いられているもので、各部寸法は誇弓長して描かれてお
り、必ずしも一致してし）なし）。
２０はセラミック構造体でｓ Ａ１２０３−ＴｔＣ等か
ら構成された基体部分２０１及びその上に形成されたア
ルミナ等の絶縁膜２０２を有している。２２は下部磁性
膜、２３はアルミナ等でなるギャップ膜、２４は眉間絶
縁膜、２５はコイル膜、２６は上部磁性膜、２７はアル
ミナ等の保護膜、２８．２９はリード導体であり、これ
らは集積回路技術によって形成されている。下部磁性膜
２２及び上部磁性膜２６は、端面２Ｂの方向に延びるポ
ール部２２１．２６１をそれぞれ有すると共に、ポール
部２２１．２６１の後方にヨーク部２２２．２６２を有
し、ヨーク部２２２．２６２の後方領域を、磁気回路を
完成するように互いに結合した構造となフている。コイ
ル膜２５は結合部の周りを渦巻状に回るように配置され
ている。
ら構成された基体部分２０１及びその上に形成されたア
ルミナ等の絶縁膜２０２を有している。２２は下部磁性
膜、２３はアルミナ等でなるギャップ膜、２４は眉間絶
縁膜、２５はコイル膜、２６は上部磁性膜、２７はアル
ミナ等の保護膜、２８．２９はリード導体であり、これ
らは集積回路技術によって形成されている。下部磁性膜
２２及び上部磁性膜２６は、端面２Ｂの方向に延びるポ
ール部２２１．２６１をそれぞれ有すると共に、ポール
部２２１．２６１の後方にヨーク部２２２．２６２を有
し、ヨーク部２２２．２６２の後方領域を、磁気回路を
完成するように互いに結合した構造となフている。コイ
ル膜２５は結合部の周りを渦巻状に回るように配置され
ている。
上部磁性膜２６のポール部２６１はセラミック構造体２
０の面に対して実質的に平行となるように形成された先
端部領域２６３の後方に、セラミック構造体２０の面か
ら立ち上がる変位領域２６４を有し、変位領域２６４を
経てヨーク部２６２に連なっている。ポール部２６１の
先端から変位開始点Ｙまでの深さＴ、がスロートハイト
であり、変位開始点Ｙがスロートハイト零である。所定
の電磁変換特性が得られるたには、スロートハイトＴＨ
を所定の値に設定しなければならない。スロートハイト
Ｔ８は端面２Ｂの研磨によって定められるが、その研磨
時の基準として加工マーク２１が利用される。加工マー
ク２１は磁気ヘッドピースＱ、〜Ｑ、のポール部２２１
．２６１の側部に設けられている。
０の面に対して実質的に平行となるように形成された先
端部領域２６３の後方に、セラミック構造体２０の面か
ら立ち上がる変位領域２６４を有し、変位領域２６４を
経てヨーク部２６２に連なっている。ポール部２６１の
先端から変位開始点Ｙまでの深さＴ、がスロートハイト
であり、変位開始点Ｙがスロートハイト零である。所定
の電磁変換特性が得られるたには、スロートハイトＴＨ
を所定の値に設定しなければならない。スロートハイト
Ｔ８は端面２Ｂの研磨によって定められるが、その研磨
時の基準として加工マーク２１が利用される。加工マー
ク２１は磁気ヘッドピースＱ、〜Ｑ、のポール部２２１
．２６１の側部に設けられている。
再び、第１図〜第３図を参照して説明する。磁気ヘッド
ピースＱ１〜Ｑ、の整列方向の両側における磁気ヘッド
ピースＱ８、Ｑｎ及び中間部に位置する磁気ヘッドピー
スＱ１の少なくとも３点ａ ”−ｃにおいて、端面２Ｂ
から加工マーク２１までの距離 Ｌ ａ ｙ Ｌ ｃを
測定する。測定点は、上述の３点ａ〜Ｃを含んで更に多
く設定することもできる。測定は例えば光学的加工マー
ク検出装置によって行なわれる。距ｌｌＬ ａ ｙ Ｌ
ｃの測定前に、研磨される面２Ｂは平面度の高い面と
なるように研削しておく。
ピースＱ１〜Ｑ、の整列方向の両側における磁気ヘッド
ピースＱ８、Ｑｎ及び中間部に位置する磁気ヘッドピー
スＱ１の少なくとも３点ａ ”−ｃにおいて、端面２Ｂ
から加工マーク２１までの距離 Ｌ ａ ｙ Ｌ ｃを
測定する。測定点は、上述の３点ａ〜Ｃを含んで更に多
く設定することもできる。測定は例えば光学的加工マー
ク検出装置によって行なわれる。距ｌｌＬ ａ ｙ Ｌ
ｃの測定前に、研磨される面２Ｂは平面度の高い面と
なるように研削しておく。
上述のようにして得られた測定値Ｌ ａ ％ Ｌ ｃか
ら、３点ａＮｃを含む第１の曲線ｆ１を想定する。この
場合の第１の曲線ｆ１は２次曲線となり、各磁気ヘッド
ピースＱ１〜Ｑｎに含まれる加工マーク２１の包絡線で
あるとみることができる。
ら、３点ａＮｃを含む第１の曲線ｆ１を想定する。この
場合の第１の曲線ｆ１は２次曲線となり、各磁気ヘッド
ピースＱ１〜Ｑｎに含まれる加工マーク２１の包絡線で
あるとみることができる。
次に、第１の曲線ｆ１からスロートハイトＴ）Ｉが実質
的に零となる第２の曲線ｆ２を想定する。
的に零となる第２の曲線ｆ２を想定する。
加工マーク２１はスロートハイトＴＨが実質的に零とな
る位置である変位開始点Ｙ （％８図及び第９図参照）
に対して、一定の位置関係となるように設計されている
ので、設計値に基づいて第２の曲線を想定してもよい。
る位置である変位開始点Ｙ （％８図及び第９図参照）
に対して、一定の位置関係となるように設計されている
ので、設計値に基づいて第２の曲線を想定してもよい。
この場合、第２の曲線ｆ２は第１の曲線ｆ１を平行移動
した曲線となる。別の手段として、同一ウニバー内から
切出され一つのヘッドピース集合体を、他に先行して研
磨し、加工マーク２１に対するスロートハイトＴ□が零
の点を実測する手段も考えられる。第１の曲線ｆ１及び
第２の直線ｆ２の設定は、コンピュータによるデータ処
理によって実現できる。
した曲線となる。別の手段として、同一ウニバー内から
切出され一つのヘッドピース集合体を、他に先行して研
磨し、加工マーク２１に対するスロートハイトＴ□が零
の点を実測する手段も考えられる。第１の曲線ｆ１及び
第２の直線ｆ２の設定は、コンピュータによるデータ処
理によって実現できる。
次に、両側に配置されている磁気ヘッドピースについて
、端面２Ｂから第２の曲線ｆ２までの距１ｉ１ＬＡ％
ＬＢを求める。そして、Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） −Ｌｃの類似してい
るヘッドピース集合体を同一の治具に取付けて研磨する
。同一の治具に取付けるヘットピース集合体の数は３〜
５個程度である。
、端面２Ｂから第２の曲線ｆ２までの距１ｉ１ＬＡ％
ＬＢを求める。そして、Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） −Ｌｃの類似してい
るヘッドピース集合体を同一の治具に取付けて研磨する
。同一の治具に取付けるヘットピース集合体の数は３〜
５個程度である。
研磨はΔａ１Δｂを基準にして、Δａ、Δｂが所定の値
となるように行なう。これにより、許容幅内に含まれる
スロートハイトＴＨを有する良品のｍ気ヘッドピースの
数を増大させ、歩留を向上させることができる。
となるように行なう。これにより、許容幅内に含まれる
スロートハイトＴＨを有する良品のｍ気ヘッドピースの
数を増大させ、歩留を向上させることができる。
第４図は上述のようにして選択されたヘッドピース集合
体を取付けた研磨治具の正面断面図、′！１７Ｓ５図は
同じくその底面図である。実施例では、ヘッドピース集
合体２を有する例えば４個の治具１を、共通の研磨治具
３に取付けである。各治具１に取付けられたベツドピー
ス集合体２は第１図〜第３図で説明した組合せ条件を満
たしている。４．５は接着剤、６は基準片である。
体を取付けた研磨治具の正面断面図、′！１７Ｓ５図は
同じくその底面図である。実施例では、ヘッドピース集
合体２を有する例えば４個の治具１を、共通の研磨治具
３に取付けである。各治具１に取付けられたベツドピー
ス集合体２は第１図〜第３図で説明した組合せ条件を満
たしている。４．５は接着剤、６は基準片である。
第６図及び第７図は研磨の具体例を示している。図にお
いて、７は回転体である。回転体７は図示しないモータ
等により、矢印で示すａ１方向に回転駆動される。この
回転体７は、例えば錫等の軟質金属材料Ｂいて円板状に
形成された研磨部材７１の背面に、例えばステンレス等
の金属材料によって円板状に形成された支持部材７２を
、接着剤７３によって一体的に面接合させである。
いて、７は回転体である。回転体７は図示しないモータ
等により、矢印で示すａ１方向に回転駆動される。この
回転体７は、例えば錫等の軟質金属材料Ｂいて円板状に
形成された研磨部材７１の背面に、例えばステンレス等
の金属材料によって円板状に形成された支持部材７２を
、接着剤７３によって一体的に面接合させである。
支持部材７２は、スズ等の軟質金属材料で構成されてい
て機械的強度の不充分な研磨部材７１を支持するために
設けられたものである。
て機械的強度の不充分な研磨部材７１を支持するために
設けられたものである。
研磨に当っては、回転体７を矢印ａ、方向に面回転させ
、かつ、研磨部材７１の表面（イ）にダイヤモンド粒子
等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材７１の表面（
イ）にヘッドピース集合体２の下面を接触させる。治具
３は矢印ｂ１またはす、で示す回転半径方向に平行移動
させ、研磨部材７１の表面（イ）の全面で研磨が行なわ
れるようにする。矢印ａ２は治具３及びヘッドピース集
合体２の自転の方向を示している。治具１．３の構造及
びヘッドピース集合体２の取付枝打に関しては、前掲の
特開平５１−１５７２６４号公報、特開平１−１５７２
６５号公報等に記載された技術が通用できる。
、かつ、研磨部材７１の表面（イ）にダイヤモンド粒子
等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材７１の表面（
イ）にヘッドピース集合体２の下面を接触させる。治具
３は矢印ｂ１またはす、で示す回転半径方向に平行移動
させ、研磨部材７１の表面（イ）の全面で研磨が行なわ
れるようにする。矢印ａ２は治具３及びヘッドピース集
合体２の自転の方向を示している。治具１．３の構造及
びヘッドピース集合体２の取付枝打に関しては、前掲の
特開平５１−１５７２６４号公報、特開平１−１５７２
６５号公報等に記載された技術が通用できる。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明は、治具の上に複数のヘッド
ピース集合体を取付け、取付は面とは反対側のヘッドピ
ース集合体の端面を研磨する研磨方法であって、磁気ヘ
ッドピースの整列方向の両側における磁気ヘッドピース
及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも３
点において、端面から加工マークまでの距離を測定し、
測定値から３点を含む第１の曲線を想定し、第１の曲線
からスロートハイトが実質的に零となる第２の曲線を想
定し、整列方向の両側に位置する磁気へッドビースにつ
いて端面から第２の曲線までの距離ＬＡ、ＬＢを求め、 ΔａｗＬａ−ＬＡ、Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） −Ｌｃが類似してい
るヘッドピース集合体を、同一の治具に取付けて研磨す
るようにしたから、研磨量を客観的、合理的に設定し、
１つのヘッドピース集合体から得られる良品のへットビ
ース数を増大させて歩留を向上させると共に、同一治具
上に取付けるべき組合せ選択を容易化し、作業能率を向
上させたヘッドピース集合体の研磨方法を提供すること
ができる。
ピース集合体を取付け、取付は面とは反対側のヘッドピ
ース集合体の端面を研磨する研磨方法であって、磁気ヘ
ッドピースの整列方向の両側における磁気ヘッドピース
及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少なくとも３
点において、端面から加工マークまでの距離を測定し、
測定値から３点を含む第１の曲線を想定し、第１の曲線
からスロートハイトが実質的に零となる第２の曲線を想
定し、整列方向の両側に位置する磁気へッドビースにつ
いて端面から第２の曲線までの距離ＬＡ、ＬＢを求め、 ΔａｗＬａ−ＬＡ、Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ △ｃ＝ （（Ｌａ＋Ｌｂ）／２） −Ｌｃが類似してい
るヘッドピース集合体を、同一の治具に取付けて研磨す
るようにしたから、研磨量を客観的、合理的に設定し、
１つのヘッドピース集合体から得られる良品のへットビ
ース数を増大させて歩留を向上させると共に、同一治具
上に取付けるべき組合せ選択を容易化し、作業能率を向
上させたヘッドピース集合体の研磨方法を提供すること
ができる。
第１図〜第３図は本発明に係るヘッドピース集合体の研
磨方法を示す図、第４図は選択されたヘッドピース集合
体を取付けた研磨治具の正面断面図、第５図は同じくそ
の底面図、第６図及び第７図は研磨の具体例を示す図、
第８図はトランスデユーサ部分の平面拡大部分破断面図
、′ＴＳｃ＋図は′ｔＳ８図Ａ ＩＡ ｒ線上における
断面図である。 １．３・・・治具 ２・・・ヘッドピース集合体 Ｑ＋〜Ｑｎ ・・・磁気へッドビース ｆ１ ・・・３４１の曲線 ｆ２・・・第２の曲線 第４ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
磨方法を示す図、第４図は選択されたヘッドピース集合
体を取付けた研磨治具の正面断面図、第５図は同じくそ
の底面図、第６図及び第７図は研磨の具体例を示す図、
第８図はトランスデユーサ部分の平面拡大部分破断面図
、′ＴＳｃ＋図は′ｔＳ８図Ａ ＩＡ ｒ線上における
断面図である。 １．３・・・治具 ２・・・ヘッドピース集合体 Ｑ＋〜Ｑｎ ・・・磁気へッドビース ｆ１ ・・・３４１の曲線 ｆ２・・・第２の曲線 第４ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- （１）治具の上に複数のヘッドピース集合体を取付け、
取付け面とは反対側の前記ヘッドピース集合体の端面を
研磨する研磨方法であって、前記ヘッドピース集合体は
、セラミック支持体の上に複数の磁気ヘッドピースを一
方向に間隔を隔てて整列してあり、 前記磁気ヘッドピースの各々は、前記端面側にポール部
が位置していて、前記ポール部に対して所定の位置関係
を保って設けられた加工マークを有しており、 前記磁気ヘッドピースの整列方向の両側における磁気ヘ
ッドピース及び中間部に位置する磁気ヘッドピースの少
なくとも３点において、前記端面から前記加工マークま
での距離Ｌａ、Ｌｂ及びＬｃを測定して、前記３点を含
む第１の曲線を想定し、 前記第１の曲線からスロートハイトが実質的に零となる
第２の曲線を想定し、整列方向の両側に位置する磁気ヘ
ッドピースについて前記端面から前記第２の曲線までの
距離ＬＡ、ＬＢを求め、前記距離Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ、Ｌ
Ａ、ＬＢに関し、 Δａ＝Ｌａ−ＬＡ Δｂ＝Ｌｂ−ＬＢ Δｃ＝｛（Ｌａ＋Ｌｂ）／２｝−Ｌｃ が類似しているヘッドピース集合体を、同一の治具に取
付けて研磨すること を特徴とするヘッドピース集合体の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02213140A JP3129726B2 (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02213140A JP3129726B2 (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101767A true JPH04101767A (ja) | 1992-04-03 |
| JP3129726B2 JP3129726B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=16634240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02213140A Expired - Fee Related JP3129726B2 (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | ヘッドピース集合体の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129726B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-11 JP JP02213140A patent/JP3129726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3129726B2 (ja) | 2001-01-31 |
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