JPH04102534U - サーモスタツト - Google Patents
サーモスタツトInfo
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- JPH04102534U JPH04102534U JP392991U JP392991U JPH04102534U JP H04102534 U JPH04102534 U JP H04102534U JP 392991 U JP392991 U JP 392991U JP 392991 U JP392991 U JP 392991U JP H04102534 U JPH04102534 U JP H04102534U
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- case
- plate
- thermostat
- bimetal
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Links
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Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案はバイメタル板により所定の温度を感
知し、温度制御回路に流れる電流を断続するサーモスタ
ットに関するもので、バイメタル板の変位と力を板バネ
に伝えて接点を開閉するという機能を達成するのに必要
な部品を低減した低コストのサーモスタットを提供する
ことを目的としたものである。 【構成】 開口部から底面に向って延びる長溝21cを
有するケース21と、長溝21cに支持されて板バネ2
4とバイメタル板28との間で動く非導電性の伝達部品
27で構成する。
知し、温度制御回路に流れる電流を断続するサーモスタ
ットに関するもので、バイメタル板の変位と力を板バネ
に伝えて接点を開閉するという機能を達成するのに必要
な部品を低減した低コストのサーモスタットを提供する
ことを目的としたものである。 【構成】 開口部から底面に向って延びる長溝21cを
有するケース21と、長溝21cに支持されて板バネ2
4とバイメタル板28との間で動く非導電性の伝達部品
27で構成する。
Description
【0001】
本考案はバイメタル板により所定の温度を感知し、温度制御回路に流れる電流
を断続するサーモスタットに関するものである。
【0002】
従来より電熱機器等の温度感知用スイッチには、所定の温度以上になると反転
動作するバイメタル板の変位と力によって接点を開閉するバイメタル式のサーモ
スタットが米国特許3416115号明細書として提案されている。
【0003】
以下図面を参照しながら上述したサーモスタットの一例について説明する。
図3は、従来のバイメタル式のサーモスタットの断面を示す。図3において、
1は非導電性のケースで開口部1aを有する。2は端子Aで3は端子Bで温度制
御回路に接続される。4は導電部材Aでカシメと半田付けによって端子Aに連結
される。5は導電部材Bでカシメと半田付けによって端子Bに連結されている。
6は固定接点で導電部材B5にスポット溶接されている。7は板バネで、一端が
導電部材Aに固定されて片持はりを成し、自由端には固定接点6と対向する位置
で可動接点8がスポット溶接によって固定されている。板バネ7の中央付近には
小突起7aが設けられている。
【0004】
9はカイドディスクでケース1の開口部をおおい、中央に貫通孔9aを有して
いる。ガイドディスク9にはケース1の開口部に支持される段差部9bとバイメ
タル板11を支持する段差部9cが設けられている。10はセラミックピンでガ
イドディスク9の貫通孔9aに挿入され、板バネ7の小突起7aに接触する。
【0005】
11はバイメタル板でガイドディスク9の段差部9cに支持されている。バイ
メタル11と板バネ7がセラミックピン10をはさんでいる。12はキャップで
熱伝導性の良いアルミニウムで成形されておりバイメタル板11とガイドディス
ク9が脱落しない様にケースにカシメめらている。
【0006】
以上の様に構成されたサーモスタットについて、以下図3を用いてその動作を
説明する。
【0007】
温度制御の対象となる雰囲気に取付けられたサーモスタットは端子A2,端子
B3を介して温度制御回路に接続される。雰囲気温度が設定温度以上になるとキ
ャップ12からバイメタル板11に温度が伝達される。
【0008】
バイメタル11は設定温度に達すると反転動作する様に球面状に成形されてい
るので、設定温度に達した時に反転し、バイメタル11の中央部付近でセラミッ
クピン10を板バネ7の方向へ押す。バイメタル11によって押されたセラミッ
クピン10は板バネ7をケース1の底面側へ押すので、可動接点8が固定接点6
から離れ、温度制御回路に流れる電流は遮断される。
【0009】
バイメタル板11の温度が設定温度以下になると、バイメタル板11は反転動
作で元の形状に復帰する。同時にバイメタル11に押されていたセラミックピン
10は板バネ7のバネ力でバイメタル11側へ押し戻される。
【0010】
この時可動接点8が固定接点6と接触し、温度制御回路に再び電流が流れる。
【0011】
しかしながら上記のような構成では、セラミックピンを支持するカイドディス
クが不可欠であり材料費の低減ができないという課題と、組立の際にケースの開
口部よりガイドディスクを配置しセラミックピンを挿入する段階でガイドディス
クがずれてセラミックピンがケース内に没入するという組立上の課題を有してい
た。
【0012】
本考案は上記課題に鑑み、ケースの開口部側からの組込みが可能で、カイドデ
ィスクが不要な材料費が安い、組立性の良いサーモスタットを提供するものであ
る。
【0013】
上記課題を解決するために、ケースの内側に前記ケースの開口部から底面に向
って延びる長溝を設け、前記長溝にバイメタル板の変位と力を板バネに伝達する
伝達部品を嵌合し支持させた構成となっている。
【0014】
本考案は上記した構成によって、バイメタル板が設定温度以上になると反転し
バイメタルの中央で伝達部品を押すため、板バネが伝達部品に押され可動接点と
固定接点が接触を断つ。バイメタルの温度が設定温度以下になるとバイメタル板
は反転し元の形状に復帰し、伝達部品の動きが自由になり板バネが伝達部品を押
し戻しながら元の位置に戻り可動接点と固定接点が接触する。
【0015】
以下本考案の一実施例のサーモスタットについて図面を参照しながら説明する
。
【0016】
図1,図2は本考案の一実施例におけるサーモスタットを示すもので、21は
非導電性のケースで開口部21aの内側は外側よりも低く成形された段差部21
bが設けられ、対向する1組の側壁には開口部21aから底面に向って延びる長
溝21cが設けられている。22は端子Aで、23は端子Bで、端子A22,端
子B23共に一端がケース21の外側に露出し、他端をケース21の内側へ空間
に露出している。
【0017】
尚、ケース21にはリベットカシメ用の穴21d,21eが設けられており、
端子A22と端子B23がリベット30,31によってケース21に固定されて
いる。
【0018】
24は板バネで端子A22に片持はり状に固定されており、板バネ24の自由
端には可動接点25がスポット溶接されている。又端子B23には可動接点25
と対向し接触する位置で固定接点26がスポット溶接されている。板バネ24の
中央部付近には小突起24aが設けられている。
【0019】
27は非導電性の板状の伝達部品でケース21の長溝21cに支持され、板バ
ネ24の小突起24a上に位置する。28はバイメタル板で、所定の温度で反転
動作する様に球面状に成形されている。バイメタル板28はケース21の開口部
21aの段差部21bに支持されており、伝達部品27上に位置する。29はキ
ャップでバイメタル板28がケース21の段差部21bから脱落しない様にケー
ス21の開口部21aをおおっている。
【0020】
以上のように構成されたサーモスタットについて、以下図1,図2を用いてそ
の動作を説明する。
【0021】
温度制御の対象となる雰囲気に取付けられた本考案の一実施例のサーモスタッ
トは端子A22,端子B23を介して温度制御回路に接続される。雰囲気温度が
設定温度以上になるとキャップ29からバイメタル板28に温度が伝達される。
【0022】
ハイメタル板28は設定温度に達すると反転動作し、バイメタル板28の中央
部付近で伝達部品27を板バネ24の方向へ押す。板バネ24は伝達部品27に
よって小突起24aを押され、板バネ24はケース21の底面側へ移動し、可動
接点25が固定接点26から離れ、温度制御回路に流れる電流は遮断される。
【0023】
バイメタル板28の温度が設定温度以下になると、バイメタル板28は反転動
作で元の形状に復帰する。同時にバイメタル板28に押さえられていた伝達部品
27は動きが自由になり、板バネ24のバネ力で、バイメタル板28の方へ押し
戻される。
【0024】
この時、可動接点25と固定接点26が接触し、温度制御回路に再び電流が流
れる。
【0025】
以上の様に本実施例によれば、側壁に開口部から底面に向って延びる長溝を有
する非導電性のケースと、前記ケースの長溝にバイメタル板の変位と力を板バネ
に伝達する伝達部品を嵌合し支持させることにより、従来品では不可欠であった
ガイドディスクをなくすことができるので、材料費を安くでき、組立性を良くす
ることができる。
【0026】
以上のように本考案は、ケースの内側に前記ケースの開口部から底面に向って
延びる長溝を設け、前記長溝にてバイメタル板の変位と力を板バネに伝達する伝
達部品を嵌合し支持させることにより、従来のサーモスタットでは不可欠であっ
たカイドディスクをなくすことができるので、ケースの開口部からの組込みが容
易になり組立性を向上させ、材料費についてはガイドディスクに相当する材料費
分を低減できる。
【図1】本考案の一実施例におけるサーモスタットの断
面図
面図
【図2】図1のサーモスタットの分解斜視図
【図3】従来のサーモスタットの断面図
21 ケース
21a 開口部
21b 段差部
21c 長溝
24 板バネ
25 可動接点
26 固定接点
27 伝達部品
28 バイメタル板
Claims (1)
- 【請求項1】
端子に片持はり状に固定され自由端に可動接点を設けた
板バネと、もう一方の端子に前記可動接点と対向し接触
する位置で固定された固定接点と、所定の温度で反転す
るバイメタル板と、前記バイメタル板の変位と力を前記
板バネに伝達し前記可動接点と前記固定接点を接触・開
離する伝達部品とを備えたサーモスタットにおいて、前
記板バネと前記バイメタル板を収納するケースの内側に
前記ケースの開口部から底面に向って延びる長溝を設
け、前記長溝に前記伝達部品を嵌合し支持させたことを
特徴とするサーモスタット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP392991U JPH04102534U (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | サーモスタツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP392991U JPH04102534U (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | サーモスタツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102534U true JPH04102534U (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=31733290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP392991U Pending JPH04102534U (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | サーモスタツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04102534U (ja) |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP392991U patent/JPH04102534U/ja active Pending
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