JPH04103664U - フオトセンサ - Google Patents
フオトセンサInfo
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- JPH04103664U JPH04103664U JP641291U JP641291U JPH04103664U JP H04103664 U JPH04103664 U JP H04103664U JP 641291 U JP641291 U JP 641291U JP 641291 U JP641291 U JP 641291U JP H04103664 U JPH04103664 U JP H04103664U
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- Japan
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- photo sensor
- window
- synthetic resin
- light emitting
- corrosion
- Prior art date
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】ウエハ処理などの半導体製造設備で腐食性の薬
液や雰囲気にさらされる耐食性の大きいフォトセンサを
提供する。 【構成】発光ダイオード2と、フォトトランジスタ3を
設けたフォトセンサパッケージ1の窓部13,14に透
明度の高い耐腐食性の合成樹脂、例えばポリカーボネー
ト樹脂、または機械的強度は若干低いが耐アルカリのポ
リメタクリル酸メチルの合成樹脂窓15,16を接着剤
17,18により気密封止して取付ける。パッケージ1
の底面には外部と発光ダイオード2およびフォトトラン
ジスタ3との電気的接続用の電線5が樹脂モールド19
により取付けられ、その先端にコネクタ4が設けられ、
遠くまで離すことが可能なので腐食による性能劣化を防
止できる。
液や雰囲気にさらされる耐食性の大きいフォトセンサを
提供する。 【構成】発光ダイオード2と、フォトトランジスタ3を
設けたフォトセンサパッケージ1の窓部13,14に透
明度の高い耐腐食性の合成樹脂、例えばポリカーボネー
ト樹脂、または機械的強度は若干低いが耐アルカリのポ
リメタクリル酸メチルの合成樹脂窓15,16を接着剤
17,18により気密封止して取付ける。パッケージ1
の底面には外部と発光ダイオード2およびフォトトラン
ジスタ3との電気的接続用の電線5が樹脂モールド19
により取付けられ、その先端にコネクタ4が設けられ、
遠くまで離すことが可能なので腐食による性能劣化を防
止できる。
Description
【0001】
本考案はフオトセンサに関し、特に半導体装置の製造設備等における腐食性の
薬液や雰囲気にさらされる対腐食性のフオトセンサに関する。
【0002】
この種のフオトセンサは、ウエーハ処理等の半導体製造設備において処理対象
物の位置決め等に多く用いられている。
【0003】
従来のフオトセンサは、図2(A)に示すように、対向した2つの突起部11
,12を有するパッケージ1の突起部11の窓部13に発光素子である発光ダイ
オード2と、突起部12の窓部14に受光素子であるフオトトランジスタ3とを
それぞれ取付け、両素子間を光信号が伝達する構成であり、この突起部11,1
2間の空間を遮光体7が出入することにより、フオトトランジスタ3に到達する
光信号を断続して遮光体7であるかまたは備えた物体の有無や、位置検出を行な
うというものであった。発光ダイオード2およびフオトトランジスタ3の両素子
の電気的接続は、図2(B)に示すようにパッケージ1の底部の端子6に電線5
を直接半田付け等で接続するか、図2(C)に示すようにパッケージ1の底部に
てコネクタ4により接続するというものであった。
【0004】
上述した従来のフオトセンサは、光素子である発光ダイオードおよびフオトト
ランジスタを取付けた突起部の窓部が気密封止されていない構造であるため、窓
部と光素子との間に隙間が存在するという欠点があった。また、パッケージ底部
の電気的接続部も端子が露出していたり、コネクタとパッケージ間に隙間が存在
するという欠点があった。したがって、弗酸等の腐食性の薬剤を用いるウエーハ
処理等の設備機器に用いると、以上の隙間や露出部分から腐食性の薬液や雰囲気
が浸入し光素子や配線を腐食し性能の劣化を起すという問題点があった。
【0005】
本考案のフオトセンサは、それぞれ窓部を有し対向した第一および第二の突起
部を有する外郭体の前記第一の突起部の前記窓部に発光素子を前記第二の突起部
の前記窓部に受光素子をそれぞれ取付け、前記第一および第二の突起部の間の空
間を遮光体が出入することにより前記発光素子と前記受光素子間を伝達する光信
号を断続するフオトセンサにおいて、前記外郭体は前記窓部に気密封止した透明
な耐食性の合成樹脂の窓と、前記外郭体に樹脂モールドした電線による電気的接
続手段とを備えて構成されている。
【0006】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【0007】
図1は本考案のフオトセンサの一実施例を示す概念図で、(A)は模式断面図
、(B)は平面図である。
【0008】
本実施例のフオトセンサは、図1(A)に示すように、対向した2つの突起部
11,12を有するパッケージ1の突起部11の窓部13に発光素子である発光
ダイオード2と、突起部12の窓部14に受光素子であるフオトトランジスタ3
とをそれぞれ取付ける。窓部13,14には、それぞれ、透明度の高い耐腐食性
の合成樹脂、たとえば、ポリカーボネート等の合成樹脂窓15,16を接着剤1
7,18により気密封止して取付ける。また、合成樹脂窓15,16としては機
械的強度は若干犠牲になるが、アルカリ等にも耐えるポリメタクリル酸メチル(
通称アクリル樹脂)を用いてもよい。パッケージ1の底面には、外部と発光ダイ
オード2およびフオトトランジスタ3との電気的接続用の電線5が樹脂モールド
19により取付けられ、その先端にコネクタ4が設けられている。
【0009】
したがって、光素子である発光ダイオード2およびとフオトトランジスタ3は
パッケージに気密封止されることになり、コネクタ4は薬液等が付着する恐れが
ない場所まで離すことが可能となるので腐食による性能劣化を防止できる。
【0010】
以上説明したように、本考案のフオトセンサは、窓部に接着剤で気密封止した
透明度の高い対腐食性の合成樹脂の窓と、外郭体に樹脂モールドにより取付けた
電線とを備えることにより、光素子である発光ダイオードおよびとフオトトラン
ジスタは外郭体に気密封止され、また、コネクタは薬液等が付着する恐れがない
場所まで離すことが可能となるので腐食による性能劣化を防止できるという効果
を有している。
【図1】本考案のフオトセンサの一実施例を示す概念図
である。
である。
【図2】従来のフオトセンサの一例を示す概念図であ
る。
る。
1 パッケージ
2 発光ダイオード
3 フオトトランジスタ
4 コネクタ
5 電線
6 端子
7 遮光体
11,12 突起部
13,14 窓部
15,16合成樹脂窓
17,18 接着剤
19 樹脂モールド
Claims (3)
- 【請求項1】 それぞれ窓部を有し対向した第一および
第二の突起部を有する外郭体の前記第一の突起部の前記
窓部に発光素子を前記第二の突起部の前記窓部に受光素
子をそれぞれ取付け、前記第一および第二の突起部の間
の空間を遮光体が出入することにより前記発光素子と前
記受光素子間を伝達する光信号を断続するフオトセンサ
において、前記外郭体は前記窓部に気密封止した透明な
耐食性の合成樹脂の窓と、前記外郭体に樹脂モールドし
た電線による電気的接続手段とを備えることを特徴とす
るフオトセンサ。 - 【請求項2】 前記合成樹脂はポリカーボネートである
ことを特徴とする請求項1記載のフオトセンサ。 - 【請求項3】 前記合成樹脂はポリメタクリル酸メチル
であることを特徴とする請求項1記載のフオトセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP641291U JPH04103664U (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | フオトセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP641291U JPH04103664U (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | フオトセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103664U true JPH04103664U (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=31737646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP641291U Pending JPH04103664U (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | フオトセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103664U (ja) |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP641291U patent/JPH04103664U/ja active Pending
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