JPH04104271A - 光源装置及びそれを用いた画像形成装置 - Google Patents
光源装置及びそれを用いた画像形成装置Info
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- JPH04104271A JPH04104271A JP22401090A JP22401090A JPH04104271A JP H04104271 A JPH04104271 A JP H04104271A JP 22401090 A JP22401090 A JP 22401090A JP 22401090 A JP22401090 A JP 22401090A JP H04104271 A JPH04104271 A JP H04104271A
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- JP
- Japan
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- semiconductor laser
- light source
- source device
- lens
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、レーザプリンタ、ファクシミリ。
複写機等の光書込みに用いられる光走査装置における光
源装置に関する。
源装置に関する。
[従来の技術]
従来この種の光源装置に用いられる半導体レーザユニッ
トとしては、第5図に示したようなものが知られている
。
トとしては、第5図に示したようなものが知られている
。
この光源装置の半導体レーザ1は胴部1aとフランジ部
1bを有し、その胴部1aをベース2の透孔2aに嵌入
させ、フランジ部1bを透孔3aを有する押え板3によ
りベース2に押圧した状態で止ねじ4により両者を固定
している。ベース2にはスペーサ5を介して所定の間隔
を保ってプリント基板6を止ねじ7により取り付け、プ
リント基板6に設けた複数のスルーホール6aに半導体
レーザ1の複数のリード線1cを挿通してハンダ付けし
、プリント基板6の両面に形成した回路に接続させてい
る。
1bを有し、その胴部1aをベース2の透孔2aに嵌入
させ、フランジ部1bを透孔3aを有する押え板3によ
りベース2に押圧した状態で止ねじ4により両者を固定
している。ベース2にはスペーサ5を介して所定の間隔
を保ってプリント基板6を止ねじ7により取り付け、プ
リント基板6に設けた複数のスルーホール6aに半導体
レーザ1の複数のリード線1cを挿通してハンダ付けし
、プリント基板6の両面に形成した回路に接続させてい
る。
上記のベース2をフランジ8に止ねじ9によって固設し
、このフランジ8にねじ孔8aを設け、二のねじ孔8a
にワッシャ10を介してコリメータレンズ11の鏡胴1
2を螺着している。また、フランジ8の筒状突部8bに
フランジカバー13を嵌着し、フランジカバー13に鏡
胴12を囲繞する筒状突部13aを設け、その先端にア
パーチャ14aを有するアパーチャ枠14を固設する。
、このフランジ8にねじ孔8aを設け、二のねじ孔8a
にワッシャ10を介してコリメータレンズ11の鏡胴1
2を螺着している。また、フランジ8の筒状突部8bに
フランジカバー13を嵌着し、フランジカバー13に鏡
胴12を囲繞する筒状突部13aを設け、その先端にア
パーチャ14aを有するアパーチャ枠14を固設する。
さらに、フランジ8をフランジカバー13を介してハウ
ジング15に止ねじ16により固設している。
ジング15に止ねじ16により固設している。
そして、半導体レーザ1を保持する保持部材であるベー
ス2には、アルミニウム又は亜鉛等のダイカスト材ある
いはガラス繊維強化ポリカーボネイト樹脂等が用いられ
ていた。
ス2には、アルミニウム又は亜鉛等のダイカスト材ある
いはガラス繊維強化ポリカーボネイト樹脂等が用いられ
ていた。
また、コリメータレンズ11は、従来異種材料の組合せ
による複数枚構成として波面収差を補正することにより
、半導体レーザ1の波長が変化しても焦点位置が変動し
ないように設計されるのが普通であったが、近年非球面
レンズが実用化されるにつれて1枚玉で構成される場合
が多くなってきた。
による複数枚構成として波面収差を補正することにより
、半導体レーザ1の波長が変化しても焦点位置が変動し
ないように設計されるのが普通であったが、近年非球面
レンズが実用化されるにつれて1枚玉で構成される場合
が多くなってきた。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来の光源装置にあっては次
のような問題点がある。
のような問題点がある。
すなわち、一般に半導体レーザは第6図に示すように温
度T’Cにより波長λがシフトするという特性があり、
その量は温度変化50”Cに対して11〜15mmの波
長変動がある。
度T’Cにより波長λがシフトするという特性があり、
その量は温度変化50”Cに対して11〜15mmの波
長変動がある。
また、1枚玉レンズの波長λによる焦点位置変動は、そ
の材質にもよるが、一般的に 0.3〜0.5μm /
n m とされ温度変化50℃では最大7.5μm
となる。
の材質にもよるが、一般的に 0.3〜0.5μm /
n m とされ温度変化50℃では最大7.5μm
となる。
このような間Eは、屈折率が中心から外側に向って下降
する単一材質のセルフォックレンズの場合も同様である
。
する単一材質のセルフォックレンズの場合も同様である
。
第7図は、コリメータレンズに1枚玉の非球面レンズを
用いた場合、半導体レーザを保持するベースにアルミニ
ウムダイカスト(イ)、ガラス繊維30%λポリカーボ
ネイト樹脂(ロ)及び無強化のポリカーボネイト樹脂(
ハ)を用いた時の環境温度T’Cの変化に伴う感光体上
の結像位置の変動量Xを実測した結果を示すものであり
、環境温度60℃で(イ)は+1mm、(ロ)は−1,
3mm。
用いた場合、半導体レーザを保持するベースにアルミニ
ウムダイカスト(イ)、ガラス繊維30%λポリカーボ
ネイト樹脂(ロ)及び無強化のポリカーボネイト樹脂(
ハ)を用いた時の環境温度T’Cの変化に伴う感光体上
の結像位置の変動量Xを実測した結果を示すものであり
、環境温度60℃で(イ)は+1mm、(ロ)は−1,
3mm。
(ハ)は−3,3mm変動することが分る。
第8図は、結像位置の変動に伴うビーム形状の移動と、
感光体P上のスポット形状の変化状態、及びその結像点
近傍のエネルギ分布曲線とを示している。ここで、ビー
ムウェスト半径をa、ビームスポットの半径をす、結像
点の変動量をX、波が成立する。
感光体P上のスポット形状の変化状態、及びその結像点
近傍のエネルギ分布曲線とを示している。ここで、ビー
ムウェスト半径をa、ビームスポットの半径をす、結像
点の変動量をX、波が成立する。
このように結像位置が変化すると、感光体P上のスポッ
ト径が変化し画像品質が劣化する結果となる。結像位置
変動の要因としては、結像レンズの焦点距離の精度、感
光体の面精度、光学素子形状誤差2それらの配置誤差等
種々考えられるが、上述の温度による変動は無視し得な
い要因の一つとされている。
ト径が変化し画像品質が劣化する結果となる。結像位置
変動の要因としては、結像レンズの焦点距離の精度、感
光体の面精度、光学素子形状誤差2それらの配置誤差等
種々考えられるが、上述の温度による変動は無視し得な
い要因の一つとされている。
いま、上記の関係式でa=40μm、λ=780nmの
時、ビームスポット径の許容変化量を5%とすると、 となる。
時、ビームスポット径の許容変化量を5%とすると、 となる。
したがって、もしこの結像点の変動量Xの値を、光学素
子の形状誤差による変動量、光学素子の配置誤差による
変動量、光源ユニットの調整精度による変動量及び上述
の温度変化による変動量とに均等に割り付けたと仮定す
ると、その各々の変動量の許容限度はそれぞれ0.5m
m となる。しかし、実際には従来の半導体レーザの保
持部材の材質による変動量はこれをはるかに上回るもの
であり、他の3要素の精度にその皺寄せがくることにな
る。
子の形状誤差による変動量、光学素子の配置誤差による
変動量、光源ユニットの調整精度による変動量及び上述
の温度変化による変動量とに均等に割り付けたと仮定す
ると、その各々の変動量の許容限度はそれぞれ0.5m
m となる。しかし、実際には従来の半導体レーザの保
持部材の材質による変動量はこれをはるかに上回るもの
であり、他の3要素の精度にその皺寄せがくることにな
る。
この発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、温度
変化による結像位置の変動を許容限度以下にすることが
できる光学装置を提供することを目的とする。
変化による結像位置の変動を許容限度以下にすることが
できる光学装置を提供することを目的とする。
[課Vを解決するための手段]
この発明は上記の目的を達成するため、光源としての半
導体レーザと、この半導体レーザからの発散光束をほぼ
平行光束に変換するコリメータレンズとを備えた光走査
装置における光源装置において、上記半導体レーザを保
持する保持部材を、炭素繊維を20〜30%混合したポ
リカーボネイト樹脂により成形したものである。
導体レーザと、この半導体レーザからの発散光束をほぼ
平行光束に変換するコリメータレンズとを備えた光走査
装置における光源装置において、上記半導体レーザを保
持する保持部材を、炭素繊維を20〜30%混合したポ
リカーボネイト樹脂により成形したものである。
そして、そのコリメータレンズは単一材質からなるよう
にしてもよく、あるいは1枚の非球面レンズからなるよ
うにすることもできる。
にしてもよく、あるいは1枚の非球面レンズからなるよ
うにすることもできる。
〔作 用]
この発明による光源装置は、光源としての半導体レーザ
の保持部材を炭素繊維20〜30%混合のポリカーボネ
イト樹脂とすることにより、1枚玉の非球面レンズから
なるコリメータレンズの温度変化による結像位置の変動
を許容限度である0、5mm程度に抑えることが可能と
なる。
の保持部材を炭素繊維20〜30%混合のポリカーボネ
イト樹脂とすることにより、1枚玉の非球面レンズから
なるコリメータレンズの温度変化による結像位置の変動
を許容限度である0、5mm程度に抑えることが可能と
なる。
(実施例]
以下、添付図面の第1図及び第2図を参照してこの発明
の詳細な説明するが、それに先立ってこの発明による光
源装置を用いるレーザプリンタの光学系を第3図によっ
て簡単に説明する。
の詳細な説明するが、それに先立ってこの発明による光
源装置を用いるレーザプリンタの光学系を第3図によっ
て簡単に説明する。
半導体レーザ1からの射出ビームは記録信号により変調
され、アパーチャ枠14のアパーチャ14aによりその
形状を整形されて回転多面体30に入射する0回転多面
体30で偏向された走査ビームは、Fθレンズ319反
射鏡32.シリンドリカルレンズ33を経て感光体34
上に順次スポット状に結像する。
され、アパーチャ枠14のアパーチャ14aによりその
形状を整形されて回転多面体30に入射する0回転多面
体30で偏向された走査ビームは、Fθレンズ319反
射鏡32.シリンドリカルレンズ33を経て感光体34
上に順次スポット状に結像する。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図はそ
の分解斜視図であり、第5図に対応する部分には同一の
符号を付して示しである。
の分解斜視図であり、第5図に対応する部分には同一の
符号を付して示しである。
この実施例では、ベース2を例えば炭素繊維20〜30
%入り熱可塑性のポリカーボネイト樹脂(以下「PC」
という)により成形し、そのベース2に半導体レーザ1
の嵌合部である段付透孔2aを形成し、この段付透孔2
aに胴部1a及びフランジ部1bからなる半導体レーザ
1を圧入して固設するようにして、ベース2により半導
体レーザ1の保持部材を構成する。このベース2に2個
のねじ孔2bを設けると共に2個のスペーサ部2cを一
体に形成し、その先端にそれぞれ先細のガイドビン2d
を突設する。
%入り熱可塑性のポリカーボネイト樹脂(以下「PC」
という)により成形し、そのベース2に半導体レーザ1
の嵌合部である段付透孔2aを形成し、この段付透孔2
aに胴部1a及びフランジ部1bからなる半導体レーザ
1を圧入して固設するようにして、ベース2により半導
体レーザ1の保持部材を構成する。このベース2に2個
のねじ孔2bを設けると共に2個のスペーサ部2cを一
体に形成し、その先端にそれぞれ先細のガイドビン2d
を突設する。
一方、表裏両面に多くの部品を実装したプリント基板6
に半導体レーザ1の複数のリード線IC用のスルーホー
ル6aと2個のガイド孔6Cを設け、このガイド孔6c
をガイドビン2dに嵌合させて取り付けることにより、
スルーホール6aを半導体レーザ1のリード線1cが貫
通し得るようにする。この状態でガイドビン2dを熱又
は超音波等により溶融して先端を第1図に仮想線で示す
状態に押し潰すことにより、プリント基板6をベース2
に一体的に固設することができ、その後、リード線1c
をプリント基板6のプリント面へハンダ付けすることに
より、半導体レーザ駆動回路を形成する。
に半導体レーザ1の複数のリード線IC用のスルーホー
ル6aと2個のガイド孔6Cを設け、このガイド孔6c
をガイドビン2dに嵌合させて取り付けることにより、
スルーホール6aを半導体レーザ1のリード線1cが貫
通し得るようにする。この状態でガイドビン2dを熱又
は超音波等により溶融して先端を第1図に仮想線で示す
状態に押し潰すことにより、プリント基板6をベース2
に一体的に固設することができ、その後、リード線1c
をプリント基板6のプリント面へハンダ付けすることに
より、半導体レーザ駆動回路を形成する。
このようにプリント基板6を一体化したベース2は、止
ねじ9によりフランジ8の取付孔8Cを挿通してねじ孔
2bに螺着することによってフランジ8に固設すること
ができ、このフランジ8の筒状突部8bに1枚玉の非球
面レンズからなるコリメータレンズ11の鏡胴12の外
周部を嵌入し、フランジ8に設けた切欠部8dから接着
剤を流し込んで鏡胴12をフランジ8に固設する。
ねじ9によりフランジ8の取付孔8Cを挿通してねじ孔
2bに螺着することによってフランジ8に固設すること
ができ、このフランジ8の筒状突部8bに1枚玉の非球
面レンズからなるコリメータレンズ11の鏡胴12の外
周部を嵌入し、フランジ8に設けた切欠部8dから接着
剤を流し込んで鏡胴12をフランジ8に固設する。
最後にアパーチャ14aを有するアパーチャ枠14を鏡
胴12の外周部に嵌着し、第2図に示す突起14bをフ
ランジ8の切欠部8dに挿入して固定する。
胴12の外周部に嵌着し、第2図に示す突起14bをフ
ランジ8の切欠部8dに挿入して固定する。
なお、上記のコリメータレンズ11は1枚玉の非球面レ
ンズに代えて単一材質からなるセルフォックレンズとし
ても差支えない。
ンズに代えて単一材質からなるセルフォックレンズとし
ても差支えない。
このように、半導体レーザ1の保持部材であるベース2
を炭素繊維20〜30%混合のPCにより成形すること
により、従来のアルミニウムダイカストやガラス繊維入
りPCに比してコリメータレンズ11の温度変化に伴う
結像位置の変動を小さく抑えることができる。
を炭素繊維20〜30%混合のPCにより成形すること
により、従来のアルミニウムダイカストやガラス繊維入
りPCに比してコリメータレンズ11の温度変化に伴う
結像位置の変動を小さく抑えることができる。
第4図は、ベース2に炭素繊維2o%入りPC(ニ)と
同30%入りPC(ホ)を用いた場合の各環境温度T’
Cにおける1枚玉非球面コリメータレンズ11の結像位
置の変動量Xの実測値を、第7図に示した各材質(イ)
、(ロ)、(ハ)のベースの場合と対比して示すもので
ある。
同30%入りPC(ホ)を用いた場合の各環境温度T’
Cにおける1枚玉非球面コリメータレンズ11の結像位
置の変動量Xの実測値を、第7図に示した各材質(イ)
、(ロ)、(ハ)のベースの場合と対比して示すもので
ある。
実測の結果、環境温度60℃で炭素繊維20%PC(:
)の場合その変動量Xは−0,5mm、炭素繊維30%
PC(ホ)の場合は+0.5 mmであり、図示してい
ないが炭素繊維の混合量がその中間の場合にもほぼ同様
の値となることが判明している。
)の場合その変動量Xは−0,5mm、炭素繊維30%
PC(ホ)の場合は+0.5 mmであり、図示してい
ないが炭素繊維の混合量がその中間の場合にもほぼ同様
の値となることが判明している。
上記の変動量の値0.5 mmはすでに述べたように結
像位置の変動量の許容限度内に入っており、他の諸条件
をそれぞれ許容限度内に抑えるようにすれば、感光体上
のスポット径を充分に小さくして良好な画像品質を得る
ことができる。
像位置の変動量の許容限度内に入っており、他の諸条件
をそれぞれ許容限度内に抑えるようにすれば、感光体上
のスポット径を充分に小さくして良好な画像品質を得る
ことができる。
また、この実施例によれば上記の効果に加えてさらに次
のような効果も期待することができる。
のような効果も期待することができる。
すなわち、半導体レーザlをベース2に圧入して固定す
ることにより、ベース2に一体に形成したガイドビン2
dとの位置関係を正確に設定することができる。したが
って、このガイドビン2dをプリント基板6のガイド孔
6cに嵌合させることにより、プリント基板6と半導体
レーザ1との位置関係も正確となり、半導体レーザ1の
リード線1cをプリント基板6のスルーホール6aに容
易に挿通することが可能となる。
ることにより、ベース2に一体に形成したガイドビン2
dとの位置関係を正確に設定することができる。したが
って、このガイドビン2dをプリント基板6のガイド孔
6cに嵌合させることにより、プリント基板6と半導体
レーザ1との位置関係も正確となり、半導体レーザ1の
リード線1cをプリント基板6のスルーホール6aに容
易に挿通することが可能となる。
同時に、プリント基板6とベース2との間に半導体レー
ザ固定のための部材が介在しないので、プリント基板の
半導体レーザ側の面6bを有効に利用することができ、
部品実装密度を上げることが可能となると共に、組付工
程を簡略化して生産コストを低減させることができる。
ザ固定のための部材が介在しないので、プリント基板の
半導体レーザ側の面6bを有効に利用することができ、
部品実装密度を上げることが可能となると共に、組付工
程を簡略化して生産コストを低減させることができる。
また、プリント基板6とベース2との距離を小さくし得
るので装置の小形化にもきわめて有効である。
るので装置の小形化にもきわめて有効である。
さらに、半導体レーザ1とベース2との接触面積も多く
なって熱伝導性が改善され、半導体レーザの自己発熱に
よる温度上昇を抑制し得る効果も期待できる。
なって熱伝導性が改善され、半導体レーザの自己発熱に
よる温度上昇を抑制し得る効果も期待できる。
〔発明の効果]
以上述べたように、この考案による光源装置は、半導体
の保持部材を炭素繊維20〜30%入りPCにより成形
したので、環境温度変化に伴うコリメータレンズの結像
位置の変動量を許容限度内に抑えて光走査装置の性能を
常に良好に保つことができる。
の保持部材を炭素繊維20〜30%入りPCにより成形
したので、環境温度変化に伴うコリメータレンズの結像
位置の変動量を許容限度内に抑えて光走査装置の性能を
常に良好に保つことができる。
また、半導体の保持部材を従来の金属のダイカストから
樹脂によるモールドとすることにより、生産コストを下
げることが可能となる。
樹脂によるモールドとすることにより、生産コストを下
げることが可能となる。
そして、上記の光源装置において、コリメータレンズを
単一材質からなるようにすれば、その成形過程が簡略化
されて安価に供給することができ、さらにコリメータレ
ンズを1枚の非球面レンズからなるようにすれば、簡単
な構成でその性能を従来の複数構成のレンズと同様の域
にまで向上させることが可能となる。
単一材質からなるようにすれば、その成形過程が簡略化
されて安価に供給することができ、さらにコリメータレ
ンズを1枚の非球面レンズからなるようにすれば、簡単
な構成でその性能を従来の複数構成のレンズと同様の域
にまで向上させることが可能となる。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は同
じくその分解斜視図、 第3図はこの発明による光源装置を用いるレーザプリン
タの光学系を示す構成並びに光路図、第4図はこの発明
における温度変化と結像位置の変動量との関係を従来と
比較して示す線図、第5図は従来の半導体レーザ装置を
例示する断面図、 第6図は半導体レーザの温度と波長の関係を示す線図、 第7図は1枚玉の非球面コリメータレンズを用いた従来
の半導体レーザ保持部材の各材質に対応する温度変化と
結像位置変動量との関係を示す線図、 第8図は結像位置の変化に対応するビーム形状の移動状
態と、感光体・上のスポット形状の変化状態及びそのエ
ネルギ分布状態を示す説明図である。 ■・・・半導体レーザ 1c・・・リード線2
・・・ベース(支持部材) 2a・・透孔(嵌合部
)2d・・・ガイドビン 6・・・プリント基
板6c・・・ガイド孔 8・・・フランジ1
1・・・コリメータレンズ 12山鏡胴工4・・・ア
パーチャ枠 3o・・・回転多面体31・・・F
θレンズ 32・・・反射鏡33・・・シリン
ドリカルレンズ 34・・・感光体
じくその分解斜視図、 第3図はこの発明による光源装置を用いるレーザプリン
タの光学系を示す構成並びに光路図、第4図はこの発明
における温度変化と結像位置の変動量との関係を従来と
比較して示す線図、第5図は従来の半導体レーザ装置を
例示する断面図、 第6図は半導体レーザの温度と波長の関係を示す線図、 第7図は1枚玉の非球面コリメータレンズを用いた従来
の半導体レーザ保持部材の各材質に対応する温度変化と
結像位置変動量との関係を示す線図、 第8図は結像位置の変化に対応するビーム形状の移動状
態と、感光体・上のスポット形状の変化状態及びそのエ
ネルギ分布状態を示す説明図である。 ■・・・半導体レーザ 1c・・・リード線2
・・・ベース(支持部材) 2a・・透孔(嵌合部
)2d・・・ガイドビン 6・・・プリント基
板6c・・・ガイド孔 8・・・フランジ1
1・・・コリメータレンズ 12山鏡胴工4・・・ア
パーチャ枠 3o・・・回転多面体31・・・F
θレンズ 32・・・反射鏡33・・・シリン
ドリカルレンズ 34・・・感光体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 光源としての半導体レーザと、この半導体レーザか
らの発散光束をほぼ平行光束に変換するコリメータレン
ズとを備えた光走査装置における光源装置において、前
記半導体レーザを保持する保持部材を、炭素繊維を20
〜30%混合したポリカーボネイト樹脂により成形した
ことを特徴とする光源装置。 2 コリメータレンズが単一材質からなる請求項1記載
の光源装置。 3 コリメータレンズが1枚の非球面レンズからなる請
求項1記載の光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22401090A JPH04104271A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光源装置及びそれを用いた画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22401090A JPH04104271A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光源装置及びそれを用いた画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04104271A true JPH04104271A (ja) | 1992-04-06 |
Family
ID=16807176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22401090A Pending JPH04104271A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光源装置及びそれを用いた画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04104271A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604328A1 (en) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Eastman Kodak Company | Passively athermalized optical assembly incorporating laminate fiber compensation ring |
| JP2001308440A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | 発光モジュールおよびその組み立て方法 |
| JP2001308439A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | 発光モジュールおよびその組み立て方法 |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22401090A patent/JPH04104271A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604328A1 (en) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Eastman Kodak Company | Passively athermalized optical assembly incorporating laminate fiber compensation ring |
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