JPH0410443A

JPH0410443A - ダイボンディング装置

Info

Publication number: JPH0410443A
Application number: JP2112466A
Authority: JP
Inventors: Isao Kitajima; 功朗北島; Hiroshi Sekii; 宏関井
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1990-04-26
Filing date: 1990-04-26
Publication date: 1992-01-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、トレイやパレット等の供給容器に収容したチ
ップを１個づつ取り出して電子部品の所定位置へ搬送し
てボンディングするダイボンディング装置に関する。

（従来の技術）上記のようなダイボンディング装置においては、一般に
、ｘ−ｙテーブル上に供給容器を搭載支持して、真空吸
着式の搬送コレットで供給容器上に整列収容したチップ
群から１個づつデツプを取り出してボンディング位置に
搬送してゆくのが一般的である。

（発明が解決しようとする課題）上記搬送手段でチップを供給する場合は、供給容器上で
のチップ姿勢精度がそのままダイボンディング時の姿勢
精度に影響を及ぼすことになり、発光素子のように指向
精度の要求されるデツプを高い姿勢精度でボンディング
することが困難であった。

本発明は、供給容器からラフに取り出したチップを高い
位置姿勢精度でもって、ボンディング位置に搬送するこ
とができるダイボンディング装置を提供することを目的
とする。

（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために本発明においては、ダイボン
ディング装置を、第１搬送コレットと姿勢修正テーブル
と撮像カメラと第２搬送コレットとを有し、前記第１搬
送コレットが、供給容器上に整列収容されたデツプ群か
ら１個づつチップを吸着して搬送してゆくものであり、
前記姿勢修正テーブルが、前記第１搬送コレットによっ
て搬送されてきたチップを搭載して吸着保持し、かつ、
Ｘ−Ｙ移動可能及び旋回可能なものであり、前記撮像カ
メラが、この姿勢修正テーブルの直上方にあって吸着保
持されたチップの位置姿勢を監視するものであり、前記
第２搬送コレットが、所定位置に姿勢修正された姿勢修
正テーブル上のチップを吸着してダイボンディング位置
に供給するものである構成とした。

（作用）本発明構成によると、第１搬送コレットによって供給容
器からラフに吸着搬送されたデツプを一旦姿勢修正テー
ブル上に搬入してこのテーブル上に吸着保持させる。次
にこの吸着保持されたチップを撮像カメラで監視しなが
ら姿勢修正テーブルを水平面内でＸ−Ｙ移動及び旋回さ
せて、対象チップの位置及び姿勢を目標とする位置及び
姿勢に修正する。

次にこの位置修正されたチップを予め一定の経路でのみ
往復移動する第２搬送コレットで吸着搬送して、ダイボ
ンディング位置に予め正しく位置決め装填された電子部
品上に供給し、ボンディング処理を行う。

（実施例）第１図に本発明の実施例に係るダイボンディング装置の
該略構成図が、また、第２図にその斜視図がそれぞれ示
されている。

これらの図において、符号１は多数のチップ２を整列収
容する供給容器としてのトレイであり、その上面に前後
左右所定のピッチで形成した真空吸着孔３のそれぞれに
チップ２が吸着保持されている。そして、このトレイＩ
はＸ−Ｙステージ４上に搭載支持されて前後左右に水平
移動調節可能となっている。

５は一定位置において昇降してトレイ１上の１つのチッ
プ２を吸着により取り出す第１搬送コレットであり、取
り出されたチップ２は前方に水平搬送される。

６は第１搬送コレット５の搬送先に配設された姿勢修正
テーブルであり、水平面内でＸ−Ｙ移動可能及び旋回θ
可能なＸ−Ｙ−θステージ７上に搭載支持されている。

この姿勢修正テーブル６はその上面の中央部に複数の真
空吸着孔８を集合的に備えており、前記第１搬送コレッ
ト５で搬送されてきたチップ２が姿勢修正テーブル６内
が真空とされることによりその上面中央に吸着保持され
る。第１搬送コレット５から姿勢修正テーブル６上への
チップ２の受は渡しは、第１搬送コレット５の吸着動作
が解除されるのに対応して姿勢修正テーブル６内が真空
とされることによりスムーズに安定して行われる。

また、この姿勢修正テーブル６の中央部は、下方に備え
たランプ９からの光が透過してチップ２に照射されるよ
うに、天板６ａと底板６ｂとが透明板で構成されている
。

１０はこの姿勢修正テーブル６の直上方位置に設置した
撮像カメラであり、テーブル６上に吸着保持されたチッ
プ２の位置及び姿勢を監視する。

そして、画像処理によって行なわれたチップ２の位置及
び姿勢データに基づいてＸ−Ｙ−θステージ７が制御作
動され、チップ２が予め設定された位置及び姿勢に修正
される。このＸ−Ｙ−θステージ７の作動時には、姿勢
修正テーブル６内は真空状態が維持され、これによりチ
ップ２は姿勢修正テーブル６上に安定して吸着保持され
ており、したがって、Ｘ−Ｙ−θステージ７が急速に作
動されてもチップ２は移動することがなく、その結果Ｘ
−Ｙ−θステージ７の高速作動が可能となる。

１１はこの位置姿勢修正されたチップ２を吸着取り出し
て水平搬送する第２搬送コレットであり、搬送されたチ
ップ２は、ボンディング位置に予め位置決め装填されて
いる電子部品１２の所定位置に供給されてダイボンディ
ングされる。上記のチップ２の吸着取り出しは、受は渡
し時とは逆に姿勢修正テーブル６の吸着動作が解除され
るのに対応して第２搬送コレット１１が吸着作動される
ことによりスムーズに安定して行われる。

なお、実施例では撮像カメラｌＯでチップ２を監視する
際に、下方より照明するようにしているが、姿勢修正テ
ーブル６の上方からスポットライトで照明するようにし
てもよい。

（発明の効果）以上説明したように、本発明によれば、供給容器から取
り出した極めて小さいチップを高い位置姿勢精度でホン
ディング位置へ供給することができ、指向精度の要求さ
れるチップでも好適にホンディング処理できるようにな
った。

とくに本発明においては、姿勢修正テーブルにおいても
チップを吸着保持する構成としているので、第１搬送コ
レットから姿勢修正テーブル上へのチップの受は渡し及
び姿勢修正テーブルから第２搬送コレットへのチップの
取り出しがスムーズに安定して行われるとともに、チッ
プが安定して保持されるので、Ｘ−Ｙ−θステージの高
速作動が可能となって、生産効率が向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るダイボンディング装置の該略構
成を示す正面図、第２図はその斜視図である。ｌ・・・トレイ（供給容器）、２・・・チップ、５・・・第１搬送コレット、６・・・姿勢修正テーブル、１０・・・撮像カメラ、１１・・・第２搬送コレット。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）第１搬送コレット（５）と姿勢修正テーブル（６
）と撮像カメラ（１０）と第２搬送コレット（１１）と
を有し、前記第１搬送コレット（５）が、供給容器（１）上に整
列収容されたチップ（２）群から１個づつチツプを吸着
して搬送してゆくものであり、前記姿勢修正テーブル（６）が、前記第１搬送コレット
（５）によって搬送されてきたチップ（２）を搭載して
吸着保持し、かつ、Ｘ−Ｙ移動可能及び旋回可能なもの
であり、前記撮像カメラ（１０）が、この姿勢修正テーブル（６
）の直上方にあって吸着保持されたチップ（２）の位置
姿勢を監視するものであり、前記第２搬送コレット（１１）が、所定位置に姿勢修正
された姿勢修正テーブル（６）上のチップ（２）を吸着
してダイボンディング位置に供給するものであることを特徴とするダイボンディング装置。